JPH01251411A

JPH01251411A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法

Info

Publication number: JPH01251411A
Application number: JP7936788A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Shinozaki; 篠崎　雅幸
Original assignee: Toshiba Corp; Toshiba Audio Video Engineering Co Ltd
Current assignee: Toshiba Corp; Toshiba AVE Co Ltd
Priority date: 1988-03-31
Filing date: 1988-03-31
Publication date: 1989-10-06

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は磁気記録再生装置などに用いられる薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法に関する。

（従来の技術）近年、磁気記録再生装置に用いられる磁気ヘッドにおい
て、高密度化、小型化（マルチトラック化）、量産性へ
の要求が高まっている。

上述した磁気ヘッドにおける高密度化は、狭トラツク化
し、この場合での再生出力の低下を、コイルの巻線数を
増すことによりカバーするのが一般的である。このよう
に巻線数を増した分、抵抗値が押えるため、コイルの断
面積を増す必要があるが、コイルの巾方向は巻数の増加
、磁路長の制限などがあるため、高さ方向を増すことに
なり、アスペクト比の高い形状のコイルが要求されてぃ
る。

そこで、コスト面および生産性の面から電解選択メッキ
法により薄膜コイルを形成した薄膜磁気ヘッドが用いら
れている。

このような薄膜磁気ヘッドとしては次のようなものがあ
る。

第２図は薄膜磁気ヘッドの一例を示す一部断面斜視図、
第３図は第２図の側面断面図である。

これらの図において、１は基板を示している。

この基板１上の端面側の一部には、下磁気コアとなる第
１の磁性体層２が形成されており、この第１の磁性体層
２を除いた基板１上には、第１の絶縁層３が形成されて
いる。第１の磁性体層２上には、その一部を除いてギャ
ップ部となる非磁性体層４が形成されている。この非磁
性体層４には、その一部を除いて第２の絶縁層５が形成
されており、この第２の絶縁層５上に電界選択メッキ法
によって中心を始端にして渦巻き状にコイルパターン６
．６・・・が形成されている。第２の絶縁層５上には、
コイルパターン６．６・・・を含んで第３の絶縁層７が
形成されている。この第３の絶縁層７上には、第１の磁
性体層２の一部に接触されるとともに非磁性体層４に接
触されて第２の磁性体層８が形成されている。そして第
２の磁性体層８およびコイルパターン６．６・・・を含
む第１の絶縁層３上には、保護層９が形成されている。

なお、１０はコイルパターン６の始端に接続された引き
出し線である。

そしてこのように構成された薄膜磁気ヘッドでは、矢印
Ｘ方向で走行する磁気テープに対して情報の記録および
再生を行うようになっている。

次に、上述したコイルパターンの形成方法を第４図（Ａ
）〜（Ｆ）を用いて説明する。

まず、第４図（Ａ）に示すように、第２の絶縁層５にス
パッタなどの薄膜形成手段で、たとえば銅薄膜を形成し
、メッキ下地層１１を形成する。

次に、（Ｂ）に示すように、メッキ下地層１１上に、フ
ォトリソグラフィーによってフォトレジストパターン１
２を形成する。次いで、（Ｃ）に示すように、メッキ下
地層１１面の活性化のための前処理を施す。この後、（
Ｄ）に示すように、メッキ下地層１１面に直流電源の陰
極を接続し、銅メッキ液中に浸して電流を流し、フォト
レジストパターン１２が形成されていない部分に銅メッ
キ層１３を形成する。そして（Ｅ）に示すように、フォ
トレジストパターン１２を除去した後、（Ｆ）に示すよ
うに、Ａｒ＋ビームエツチングなどによりメッキ下地層
１１を除去することにより、薄膜コイルであるコイルパ
ターン６が形成される。

しかしながら、上述した従来の薄膜コイルであるコイル
パターンの製造方法では、銅によるメッキ下地層１１が
形成後、直ちに表面の汚染、酸化が進行してしまい、第
４図（Ｂ）に示したフォトリソグラフィー工程後は、表
面の汚染が層内で不均一に点在することになる。そこで
（Ｃ）において、かなり入念な前処理を行う必要がある
が、表面の汚染の程度を反映した形で行われるため、不
均一なものになり易く、その結果（Ｄ）において形成さ
れるコイルパターンとなるメッキのムラが生じてしまう
という課題があった。

（発明が解決しようとする課題）上述したように、従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法にお
けるコイルパターンの製造工程では、メッキむらが生じ
不均一なコイルパターンになるという課題があった。

この発明は上述した従来の課題を解決するためのもので
、特性の良好なコイルパターンを形成することのできる
薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的とする
。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）この発明は、基板上に第１の磁性体層を形成し、この第
１の磁性体層上の一部を残して第１の非磁性体層を形成
し、この第１の非磁性体層の一部を残して第１の絶縁層
を形成し、この第１の絶縁層上に複数のコイルパターン
を形成し、これらのコイルパターンを含む前記第１の絶
縁層上に第２の絶縁層を形成し、この第２の絶縁層およ
び前記第１の非磁性体層を含む前記第１の磁性体層上に
この第１の磁性体層の前記一部に接触させて第２の磁性
体層を形成するとともに、この第２の磁性体層を含む前
記基板上に保護膜を形成する薄膜磁気ヘッドの製造方法
において、前記コイルパターンを、前記第１の絶縁層上
に金属膜を形成しこの金属膜上に保護薄膜を形成した後
、フォトレジストパターンを形成し、この後、前記保護
薄膜をエツチングし、コイルパターンとなるメッキ処理
を行った後、前記フォトレジストパターンおよび前記金
属膜の露出部分を除去することにより形成するようにし
た。

（作　用）この発明では、コイルパターンを、第１の絶縁層上に金
属膜を形成しこの金属膜上に保護薄膜を形成した後、フ
ォトレジストパターンを形成し、この後、保護薄膜をエ
ツチングし、コイルパターンとなるメッキ処理を行った
後、フォトレジストパターンおよび金属膜の露出部分を
除去することにより形成するようにしたので、特性の良
好なコイルパターンを形成することができる。

（実施例）以下、この発明の実施例を図面を用いて説明する。

第１図（Ａ）〜（Ｆ）はこの発明の薄膜磁気ヘッドの製
造方法におけるコイルパターンの形成プロセスを説明す
るための図である。

まず、第１図（Ａ）に示すように、第２の絶縁層２５上
に、メッキ下地層３１としてスパッタなどの薄膜形成手
段により、銅薄膜を約３０００人程度形成した後、真空
状態を保持したままで連続的に、保護膜３２としてクロ
ムを約２００人程度形成する。

次に、ＣＢ）に示すように、フォトリソグラフィー技術
を用いて、フォトレジストパターン３３を形成する。こ
の後、（Ｃ）に示すように、銅によるメッキ下地層３１
上のクロムによる保護膜３２を、銅に対して選択性のあ
るエツチング液、たとえば塩酸３０％水溶液を用いてエ
ツチングする。

これにより銅によるメッキ下地層３１を浸すことなく、
不均一な汚染を伴なったクロムによる保護膜３２が除去
される。この工程の後、直ちに、（Ｄ）に示すように、
電解選択メッキ形成を行うことにより、洗浄な銅のメッ
キ下地層３１上に、コイルパターンとなる電解銅メッキ
膜３４が生成される。この後、（Ｅ）に示すように、フ
ォトレジストパターン３３を除去した後、（Ｆ）に示す
ように、Ａｒ＋ビームエツチングなどによりメッキ下地
層３１を除去することにより、薄膜コイルであるコイル
パターン２６が形成される。

したがって、この実施例では、薄膜磁気ヘッドの製造工
程におけるコイルパターンの製造工程において、銅によ
るメッキ下地層３１を形成する際に真空状態を保持した
まま形成したメッキ下地層３１上にクロムの保護膜３２
を形成してこの後のコイルパターン形成工程を行うよう
にしたので、コイルパターンとなる銅メッキ膜３４にむ
らが発生せず、均一で特性の良好なコイルパターンを得
ることができる。

なお、上述した方法で得られた薄膜磁気ヘッドの構成は
第２図および第３図で示した薄膜磁気ヘッドと同様の構
成となる。

［発明の効果コ以上説明したようにこの発明の薄膜磁気ヘッドの製造方
法は、コイルパターンを、第１の絶縁層上に金属膜を形
成しこの金属膜上に保護薄膜を形成した後、フォトレジ
ストパターンを形成し、この後、保護薄膜をエツチング
し、コイルパターンとなるメッキ処理を行った後、フォ
トレジストパターンおよび金属膜の露出部分を除去する
ことにより形成するようにしたので、特性の良好なコイ
ルパターンを形成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）〜（Ｆ）はこの発明の一実施例の薄膜磁気
ヘッドの製造方法におけるコイルパターンの製造プロセ
スを説明するための図、第２図は従来の薄膜磁気ヘッド
の製造方法により製造された薄膜磁気ヘツ゛ドの一例を
示す一部断面斜視図、第３図は第２図の側面断面図、第
４図（Ａ）〜（Ｆ）は第２図の薄膜磁気ヘッドにおける
コイルパターンの製造プロセスを説明するための図であ
る。２５・・・第２の絶縁層、３１・・・メッキ下地層、３
２・・・保獲膜、３３・・・フォトレジスト／＜ターン
、３４・・・銅メッキ膜。出願人　　　　　　株式会社　東芝同　　　　　　　東芝オーディオ・ビデオエンジニアリ
ング株式会社代理人　弁理士　　須　山　佐　− 第１図第４図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）基板上に第１の磁性体層を形成し、この第１の磁
性体層上の一部を残して第１の非磁性体層を形成し、こ
の第１の非磁性体層の一部を残して第１の絶縁層を形成
し、この第１の絶縁層上に複数のコイルパターンを形成
し、これらのコイルパターンを含む前記第１の絶縁層上
に第２の絶縁層を形成し、この第２の絶縁層および前記
第１の非磁性体層を含む前記第１の磁性体層上にこの第
１の磁性体層の前記一部に接触させて第２の磁性体層を
形成するとともに、この第２の磁性体層を含む前記基板
上に保護膜を形成する薄膜磁気ヘッドの製造方法におい
て、前記コイルパターンを、前記第１の絶縁層上に金属
膜を形成しこの金属膜上に保護薄膜を形成した後、フォ
トレジストパターンを形成し、この後、前記保護薄膜を
エッチングし、コイルパターンとなるメッキ処理を行っ
た後、前記フォトレジストパターンおよび前記金属膜の
露出部分を除去することにより形成することを特徴とす
る薄膜磁気ヘッドの製造方法。