JPH01251412A - 磁気抵抗効果型磁気ヘッド - Google Patents

磁気抵抗効果型磁気ヘッド

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JPH01251412A
JPH01251412A JP8012988A JP8012988A JPH01251412A JP H01251412 A JPH01251412 A JP H01251412A JP 8012988 A JP8012988 A JP 8012988A JP 8012988 A JP8012988 A JP 8012988A JP H01251412 A JPH01251412 A JP H01251412A
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magnetically sensitive
magnetic field
conductor
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    • G11B5/3903Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects using magnetic thin film layers or their effects, the films being part of integrated structures

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、磁気記録媒体に記録された磁気記録信号を再
生する磁気抵抗効果型磁気ヘッド(いわゆるMR型磁気
ヘッド。)に関し、特に高記録密度化に対応した構造の
MR型磁気ヘッドに関する。
〔発明の)既要〕
本発明は、磁気記録媒体に記録された磁気記録信号を再
生する磁気抵抗効果型磁気ヘッドにおいて、感磁部にセ
ンス電流を印加する前方電極層と後方電極層を上記感磁
部を介して該感磁部にバイアス磁界を印加するバイアス
磁界発生用導体と反対側に位置させることにより、磁気
ギャップ長の短縮を図り、これにより周波数特性の向上
を達成しようとするものである。
(従来の技術〕 一般に、磁気記録媒体に記録されている磁気記録信号を
読み出すものとして、例えば再生機能しか有しないが、
高出力が得られる磁気抵抗効果型磁気ヘッド(以下、M
R型磁気ヘッドと言う。)が知られている。
上記MR型磁気ヘッドは、遷移金属に見られる磁化の向
きとその内部を流れる電流の向きのなす角によって、電
気抵抗値が変化する磁気抵抗効果現象を利用した再生へ
ノドである。
すなわち、磁気記録媒体からの漏洩磁束をMR磁性薄膜
が受けると、その磁束により上記MRI性薄膜薄膜化の
向きが回転し当該MR磁性薄膜内部を流れる電流の向き
とは磁束量に応じた角度をもつ。それ故にMR磁性薄膜
の電気抵抗値は変化し、この変化量に応じた電圧変化が
電流を流しているMR磁性薄膜の両端の電極に現れるの
で電圧信号として磁気記録信号を読み出せることになる
一般に、上記MR磁性薄・膜には単層の薄膜が用いられ
、これが感磁部を構成する。ところが、この単層のMR
1ff性薄膜よりなるMR型磁気ヘッドにおいては、バ
ルクハウゼンノイズ、すなわち磁壁の移動に基づくノイ
ズの発生が問題となる。すなわち、このMR磁性薄膜は
磁気異方性エネルギー、形状異方性等に起因する静磁エ
ネルギー等の和が層全体として最小限となるような状態
を保持するべく磁区構成をとるために、この層に外部磁
界が与えられると磁壁が移動しバルクハウゼンノイズが
発生する。
そこで、本願出願人は上記バルクハウゼンノイズの回避
を図るために、先に特願昭60−17913号明細書及
び特願昭62−011932号明細書に開示するように
、非磁性中間層を介して対の軟磁性薄膜を積層した積層
型の感磁部を用いたMR型磁気ヘッドを提案している。
そのMR型磁気ヘッドは、例えば第14図に示すような
構成とされている。
すなわち、上記MR型磁気ヘッドは、第14図に示すよ
うに、感磁部(1)の−主面上に該感磁部(1)にセン
ス電流を印加するための電極層(2) 、 (3)が形
成され、その上に絶縁層(4b)を介して上記感磁部(
1)にバイアス磁界を印加するためのバイアス磁界発生
用導体(5)が積層され、これらを絶縁層(4a) 、
 (4c)を介して下部磁性体(6)と上部磁性体(7
)により挟み込んだいわゆるシールド型構造となってい
る。そして、上記感磁部(1)は少なくとも一方が磁気
抵抗効果を有する対の軟磁性薄膜(la) 、 (lb
)が非磁性中間層(1c)を介して積層された構造とさ
れている。
このように、感磁部(1)を積層構造とすることにより
、上記対の軟磁性薄膜(la) 、 (lb)の磁化容
易軸が同一方向となり、しかも磁化の向きが互いに逆向
きとなるので、該感磁部(1)は同一面内に複数の磁区
をとることがなくなる。このため、バルクハウゼンノイ
ズの発生の少ない磁気ヘッドが実現される。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで、上記MR型磁気ヘッドでは、電極層(2) 
、 (3)及びバイアス磁界発生用導体(5)がいずれ
も感磁部(1)の−主面上に積層された構成となってい
る。このため、電極層(2) 、 (3)とバイアス磁
界発生用導体(5)間、バイアス磁界発生用導体(5)
と上部磁性体(7)間にはそれぞれ絶縁をとるための絶
縁層(4b) 、 (4c)が必要となるため、前記感
磁部(1)と上部磁性体(7)間のシールドギヤツブ長
し、はこれら絶縁層(4b) 、 (4c)により制約
を受けている。実際、前述の構造をとった場合、そのシ
ールドギャップ長り、はおよそ0.8βm程度とするの
が限度である。
他方、上記感磁部(1)と下部磁性体(6)間の絶縁層
(4a)は、本来は上記感磁部(1)と下部磁性体(6
)間には何も積層されるものがないためその絶縁膜(4
a)の膜厚は少なくとも絶縁がとれる程度の膜厚であれ
ばよい。ところが、上記感磁部(1)と下部磁性体(6
)間のシールドギャップ長Lxが前記感磁部(1)と上
部磁性体(7)間のシールドギャップ長L1と同じ長さ
でないと出力波形が非対称となるために、上記絶縁層(
4a)の膜厚は先のシールドギャップ長し、にあわせて
等しくされている。
したがって、上記絶縁層(4a)は余分な膜厚を有する
ので、当該磁気ヘッドの磁気ギャップ長しは1.6μm
となる。これは、感磁部(1)の膜厚を含まない値であ
る。
このように、磁気ギャップ長しの大きなMR型磁気ヘッ
ドでは、その再生出力値が1/2になる記録密度り、。
値は、22〜23KPCIとなっており、このり、。値
をさらに向上させ、裔記録密度化に対応させようとする
には、前記磁気ギャップ長りを短くする必要がある。し
かし、上述の構造では導体薄膜および絶縁膜の膜厚とも
限界近く薄くしであるため、これ以上狭ギャップ化を図
ることは構造を変えない限り不可能となっている。
そこで、本発明は、上記の課題を解消するべく提案され
たものであって、磁気ギャップ長が短くでき、周波数特
性の向上が図れ、しかも生産性の向上も図れる磁気抵抗
効果型磁気ヘッドを提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、上記の目的を達成するために、71H上に少
なくとも一方が磁気抵抗効果を有する対の軟磁性薄膜が
非磁性中間層を介して積層された感磁部と、該感磁部の
前方端部と後方端部に各々被着される前方電極層及び後
方電極層と、該感磁部を絶縁層を介して横切るように延
在するバイアス磁界発生用導体とが設けられ、前記前方
電極層及び後方電極層は前記感磁部を介して前記バイア
ス磁界発生用導体と反対側に配設されたことを特徴とす
るものである。
〔作用〕
本発明の磁気抵抗効果型磁気ヘッドでは、感磁部が磁気
抵抗効果を有する対の軟磁性薄膜間に非磁性中間層を介
在させて積層したかたちとなっており、これら対の軟磁
性薄膜は静磁的結合状態となりクーロンの法則に従う相
互作用による結合が充分強い状態となる。このため、対
向する軟磁性薄膜の磁化容易軸の向きを同一方向とすれ
ば、その磁化の向きは互いに逆向きとなるので、感磁部
は同一面内に複数の磁区をとることがない。したがって
、バルクハウゼンノイズの発生が有効に防止される。
そして、前方電極層及び後方電極層が感磁部を介してバ
イアス磁界発生用導体と反対側の位置に配設されている
ので、上記感磁部と上部磁性体間にはバイアス磁界発生
用導体のみが形成されることになり、感磁部の同一面上
に電極層及びバイアス磁界発生用導体の両方を積層する
構造のもと比べてその間の膜厚は薄くなる。
他方、上記感磁部と下部磁性体間においても同様、電極
層のみが積層されるだけなのでやはりその間の膜厚は薄
くなる。
したがって、磁気ヘッドの磁気ギャップ長は短くなり、
周波数特性の一層の向上が図れる。
〔実施例〕
以下、本発明を適用した磁気抵抗効果型磁気ヘッドの一
実施例を図面を参照しながら説明する。
本実施例のMR型磁気ヘッドは、第1図及び第2図に示
すように、感磁部(8)、前方電極層(9)、後方電極
層(10)、バイアス磁界発生用導体(11)を絶縁R
(12a) 、 (12b) 、 (12c) 、 (
12d)を介して上部磁性体(13)と下部磁性体(1
4)とで挟み込んだいわゆるシールド型構造とされてい
る。
これら上部磁性体(13)と下部磁性体(14)間に形
成される感磁部(8)、前方電極層(9)、後方電極層
(10)。
バイアス磁界発生用導体(11)は、上記下部磁性体(
14)上に絶縁層(12d)を介して前方電極層(9)
及び後方電極!(10)がそれぞれ形成され、その上に
感磁部(8)が形成され、さらにその上に絶縁層(12
b)を介してバイアス磁界発生用導体(11)が積層さ
れた積層構造となっている。
ここで、上記感磁部(8)は、少なくとも一方が磁気抵
抗効果を有する対の軟磁性薄膜(8a) 、 (8b)
が非磁性中間層(8c)を介して積層された構成となっ
ている。そして上記両軟磁性薄膜(8a) 、 (8b
)は、その飽和磁束密度及び厚み等の選定によって当該
両軟磁性薄膜(8a) 、 (8b)の磁束量が一致す
るようにして磁束がその両軟磁性薄膜(8a)、 (8
b)に関して全体的に閉じるようにされている。
この結果、上記感磁部(8)は非磁性中間層(8c)の
介在により静磁的結合状態となり、対向する軟磁性薄W
X (8a) 、 (8b)の磁化容易軸の向きが同一
方向となり、その磁化の向きは互いに逆向きとなるので
、感磁部(8)は同一面内に複数の磁区をとることかな
い。このため、磁壁の移動に基づくバルクハウゼンノイ
ズの発生が有効に防止される。
上記軟磁性薄膜(8a) 、 (8b)の材料としては
、例えば、Ni、Fe、Co等の単体もしくはこれら2
つ以上の合金、例えばNi−Fe、Ni−Co。
Ni−Fe−Co等が挙げられる。
また上記非磁性中間層(8c)の材料には、例えばAl
□0.や5ift等の絶縁物あるいはMo。
Ti、Ag等の非磁性金属等が使用される。
なお、上記非磁性中間層(8c)の膜厚は、上記両転磁
性薄膜(8a) 、 (8b)間に交換相互作用に比し
静磁的相互作用が支配的に作用するような膜厚、例えば
5人〜10000人のうち特に、その作用がより良好に
発揮される5人〜500人範囲の膜厚とすることが好ま
しい。
なお、上記感磁部(8)をいずれも磁気抵抗効果を有す
る軟磁性薄膜(8a) 、 (8b)で構成するときに
は、上記両転磁性薄膜(8a) 、 (8b)は同−材
料及び同一寸法にすることが望ましい。これに対し、感
磁部(8)を片方のみが磁気抵抗効果を有する軟磁性薄
膜(8a)で構成するときには、他方の軟磁性薄膜(8
b)は上記磁気抵抗効果のある軟磁性薄膜(8a)に比
し充分大なる電気抵抗を有するようにその材料及び厚み
等の選定を行う。その際、この場合にも両転磁性薄膜(
8a) 、 (8b)の磁束量が一致するような条件を
満足する必要がある。
そして、このように積石構造とされた感磁部(8)の下
部磁性体(14)側の軟磁性薄膜(8b)には、上記感
磁部(8)にセンス電流を印加する前方電極層(9)及
び後方電iJ!(10)が被着形成されている。
上記前方電極層(9)は感磁部(8)の前方端部に、後
方電極層(10)はその後方端部に各々前記感磁部(8
)の延在方向と略直交するように延在されている。そし
てさらに、これら前方電極層(9) 、後方電極J! 
(10)は上部磁性体(13)から離れた位置でそれぞ
れ前方電極71(9) 、後方電極N(10)の両端か
ら先の感磁部(8)の延在方向に延在し端子導出部(9
a)。
(10a)をそれぞれ形成している。そして、その両端
子導出部(9a) 、 (10a)の一部がセンス電流
を流すための端子L+、Lzとなっている。
したがって、この両端子j、、t、間にセンス電流iを
流せば、前方電極層(9)、感磁部(8)、後方電極層
(lO)の順に該センス電流iが流れる。なお、上記セ
ンス′gi流iの向きは、バルクハウゼンノイズの発生
を防止する上からも磁気記録媒体からの信号磁界と同一
方向とすることが好ましい。また、上記前方電極層(9
)及び後方電極層(10)には、通常の金属導体が使用
できるが、本実施例ではTi/ Cu / T iの順
に積層された積層型の金属導体を用いた。
また、上記前方電極層(9)と後方電極層(10)間に
は絶縁層(12a)が形成されている。この絶縁層(1
2a)は、上記前方電極N(9)と後方電極層(10)
間を埋める如くスパッタリングされた後、ポリッシング
されてその表面が平坦化され、上記画電極層(9)、(
10)の膜厚と同じ膜厚とされたものである。
そして、これら前方電極層(9)及び後方電極層(10
)が被着形成された感磁部(8)は、磁気記録媒体(図
示は省略する。)との対接面(15)と略直交するよう
に延在して絶縁N (12d)を介して基板すなわち下
部磁性体(14)上に配設されている。
なお、上記感磁部(8)の前方端面とその前方端に配設
された前方電極層(9)の前方端面ば、上記対接面(1
5)に臨んで配設されている。
上記下部磁性体(15)の材料としては、例えばNi−
Zn系フェライトやMn−Zn系フェライト等が用いら
れる。また、上記絶縁層(12d)の材料としては、通
常の絶縁膜として使用されるA l z O3やSiO
□等が使用される。
また、上記感磁部(8)を介して前記した前方電極層(
9)及び後方?flj極層(10)とは反対側の感磁部
(8)上には、絶縁層(12b)を介して咳!!!磁部
(8)にバイアス磁界を印加するためのバイアス磁界発
生用導体(11)が形成されている。
すなわち、上記バイアス磁界発生用導体(11)は、上
記前方電極N(9)と後方電極N(10)間の略中間部
に相当する位置の感磁部(8)〔上部もf!磁性体13
)側の軟磁性薄膜(8a))上に形成されるとともに、
上記感磁部(8)を横切るように延在して形成されてい
る。
そして、上記バイアス磁界発生用導体(11)は、その
両端からさらに、上記感磁部(8)の延在方向に延在さ
れバイアス用端子導出部(lla) 、 (Ilb)を
形成している。そのバイアス用端子導出部(lla) 
(llb)の一部に端子T、、T、が設けられ、この両
端子T、、Tt間にバイアス磁界発生用の電流が通電さ
れるようになっている。なお、その電流により発生する
バイアス磁界の向きは、前記感磁部(8)の軟磁性薄膜
(8a) 、 (8b)の磁化の向きがセンス電流の方
向に対して所要の角度、例えば約45°となるような向
きに設定することが好ましい。
そして、上記バイアス磁界発生用導体(11)上に絶縁
層(12c)が介され、その上に金属磁性材料からなる
上部磁性体(13)が形成されている。
上部磁性体(13)の材料には、前記した下部磁性体(
14)と同様、Ni−Zn系フェライトやMn−Zn系
フェライト等が用いられる。
なお、上述のように構成されたMR型磁気ヘッドに対し
、磁気記録媒体からの信号磁界と感磁部(8)に通ずる
センス電流iとを同方向に選定すればバルクハウゼンノ
イズの低減が図れるMR型磁気ヘンドが実現される。
このように構成されたMR型磁気ヘッドでは、前方電極
N(9)及び後方電極層(10)が感磁部(8)を介し
て前記バイアス磁界発生用導体(11)と反対側に形成
されているため、その磁気ギャップ長Tの短縮が図れる
すなわち、上記感磁部(8)上に形成されるのはバイア
ス磁界発生用導体(11)のみであるため、従来のMR
型磁気ヘッドのように感磁部(8)の同一面上に電極層
(9) 、 (10)及びバイアス磁界発生用導体(1
1)の両方を積層していたものと比べ、その電極層(9
) 、 (10)が積層されない分だけ上記感磁部(8
)と上部磁性体(13)間の膜厚は薄くなる。したがっ
て、上記感磁部(8)と上部磁性体(13)間のシール
ドギャップ長T、は短縮される。
他方、上記感磁部(8)と下部磁性体(14)間におい
ても同様、前方電極Il! (9) 、後方電極1’!
 (10)が積層されるだけなので、やはりその間の膜
厚も薄くなる。しかも、この間の膜厚を先のシールドギ
ャップ長T1と同じ膜厚とし再生出力波形が非対称とな
らないようにした場合であっても、この薄い膜で充分絶
縁性が確保される。このため、上記感磁部(8)と下部
磁性体(14)間のシールドギャップ長T2も同様短縮
される。
したがって、上記MR型磁気ヘッドの磁気ギャップ長T
は、従来のものと比べて極めて短いものとなる。例えば
、その磁気ギャップ長Tは従来では1.6μmであった
が本例では1.0μmとすることが可能となった。この
磁気ヘッドをシュミレーションした結果、磁気ギャップ
長Tが1.6μmのときは当該磁気ヘッドの再生出力値
が1/2になる記録密度り、。値は26.4KF(lで
あるが、磁気ギャップ長Tが1.0μmの場合は33.
7KFCIとなる。つまり、0.6gmの磁気ギャップ
長の短縮で28%程度り、。値が延びることになる。こ
のため、周波数特性の向上が図れより高記録密度に適し
たMR型磁気ヘッドが実現される。また、さらに高BP
I(最大ビット密度)化及び裔TPI()ラック密度)
化にも対応可能となる。
ここで、上述の構造を有する磁気ヘッドの動作を第3図
ないし第5図を参照しながら説明する。
上記第3図ないし第5図は前記感磁部(8)の両軟磁性
薄膜(8a) 、 (8b)のみを模式的に示したもの
で、これら軟磁性薄膜(8a) 、 (8b)は、第3
図中aで示す方向に初期状態で磁化容易軸を有する。す
なわち、両端子1..1.間にセンス電流iを通電する
場合、それと直交する方向に磁化容易軸aを有する。そ
して、これら軟磁性薄膜(8a) 、 (8b)にセン
ス電流iを通電することによって非磁性中間層(図示は
省略する。)を挟んで対向する両軟磁性薄膜(8a) 
、 (8b)にはセンス電]と直交する互いに逆向きの
磁界が発生し、これによって両軟磁性薄膜(8a) 、
 (8b)は同図に実線矢印M1及び破線矢印M2で示
すように磁化される。
一方、この感磁部(8)にはセンス電流iに沿う方向に
、第4図に示すように外部からバイアス磁界Hmが与え
られると、このバイアス磁界H1lによって軟磁性薄膜
(8a) 、 (8b)の磁化の向きは第4図に矢印M
1及びM、で示すように、所要の角度だけ回転される。
このバイアス磁界H8によって与えられる磁化の方向は
センスTL流iの方向に対して略45゛となるようにそ
のバイアス磁界H1の大きさが選ばれる。なお上記バイ
アス磁界H8は、前記したバイアス磁界発生用導体(1
1)によって得られる。
このようにバイアス磁界lll1によってセンス電流l
に対して略45°の磁化を与えるようにすることは、磁
界−抵抗特性曲線が高い悪魔と直進性を示す部分におい
て動作させるためになされるものであって、通常のMR
型磁気ヘッドに行われていると同様である。
この状態で第5図に示すように信号磁界H8がセンス電
流iに沿う方向、すなわち磁化困難軸方向に与えられる
と磁化が回転し、それぞれの磁化の方向が矢印MSl及
びMH2に示すように反時計方向及び時計方向に角度θ
1及び−〇5回転する。
これによって、各軟磁性薄膜(8a) 、 (8b)が
例えば共にこのMR磁性薄膜である場合には、それぞれ
抵抗変化が生じることになるが、このMR磁性薄膜の抵
抗の変化は角度の変化をθとするときcos”θに比例
するので、第4図における両軟磁性薄膜(8a) 、 
(8b)の磁化M、及びMoが互いに90゛ずれている
とすると、角度θ1及び−θ1の変化で両軟磁性薄膜(
8a) 、 (8b)に関して抵抗の変化の増減が一致
する。
つまり、一方の軟磁性薄膜(8a)の抵抗が増加すれば
他方の軟磁性薄膜(8b)もその抵抗は増加する方向に
変化する。そして、これら軟磁性薄膜(8a) 。
(8b)の抵抗変化、すなわち感磁部(8)の両側の端
子1.及び12間に抵抗変化が生じ、この抵抗変化を両
端子tI、t2間の電圧変化として検出することができ
ることになる。
次に、上記MR型磁気ヘッドの構成をより理解し易くす
るために、上記磁気ヘッドの製造方法を図面を参照しな
がら説明する。
先ず、第6図に示すように、磁性フェライト等の金属磁
性材料あるいは基板よりなる下部磁性体(14)上に絶
縁性を有するAjl!203を通常のスパッタリングに
より被着し、そのNffが例えば3500人(ポリッシ
ングした後の厚み)となるように絶縁層(12d)を形
成する。
次に、第7図に示すように、上記絶縁層(12d)上に
T i / Cu / T iの順に金属導体をスパッ
タリングにより被着し、これをフォトリソグラフィ技術
、例えばエツチングによりパターン化して前方電極N(
9)及び後方電極層<10>を形成する。
この結果、上記前方電極層(9)及び後方電極層(10
)は、後工程で形成される感磁部の延在方向と略直交す
る方向に形成されるとともに、上記感磁部の前方端部に
前方電8i層(9)が後方端部に後方電極層(10)が
それぞれ形成されることになる。
また、上記前方電極層(9)及び後方電極層(10)形
成と同時に上記後方電極層(10)の両端から端子導出
部(図示は省略する。)を延在するように形成する。
なお、本実施例では上記金属導体の膜厚は、最初200
0人程度被着した後、ポリッシングしてその表面を平坦
化しその膜厚が1500人となるようにした。
次に、第8図に示すように、上記前方電極層(9)と後
方電極層(10)上にA 1. t Osをやはりスパ
ッタリングにより被着する。その際、上記前方電極N(
9)及び後方電極層(10)がA l z Osにより
完全に埋まるように、本実施例では上記Al□O3の膜
厚を2000人とした。
続いて、第9図に示すように、先の前方電極層(9)と
後方電極層(10)の表面が露出するように上記絶縁N
 (12a)をポリッシングする。
この結果、上記絶縁N(12a)の膜厚は先の前方電極
層(9)及び後方電極層(10)の膜厚と同じになり、
これら電極層(9) 、 (10)及び絶縁層(12a
)の表面は平坦化され面一となる。したがって、この上
に形成される導体薄膜は短絡するようなこkがなく信幀
性が確保される。
次に、第10図に示すように、上記平坦化された表面の
前方電極層(9)、後方電極層(10)、絶Ii層(1
2a)上に磁気抵抗効果を有する磁性金属、例えばNi
−Feを蒸着した後、この上にAI!、□0よをスパッ
タリングし、さらにNi−Feを蒸着する。
その後、これらをエツチングしてパターン化すると、両
軟磁性Fit! (8a) 、 (8b)が非磁性中間
層(8c)を介して積層された感磁部(8)が形成され
る。その際、上記感磁部(8)は、磁気記録媒体との摺
接面と略直交する向きに延在するように形成される。
なお、本実施例ではNi−Feの膜厚を各々300人、
AlzO3の膜厚を40人とした。
次に、第11図に示すように、上記感磁部(8)上に5
isNaをスパッタリングにより被着し、エンチングを
施して絶縁N (12b)を形成する。
上記5izNsは感磁部(8)の酸化を防止する作用を
するものであるから、当該感磁部(8)の機能が損なわ
れることがなく信転性を向上させることができる。なお
、本実施例では上記St+Naの膜厚を3000人とし
た。
次に、第12図に示すように、上記絶縁N (12b)
上に通常のCu等の金属導体をスパッタリングにより被
着する。続いて、上記金属導体に対してエンチングを施
し、先の感磁部(8)の延在方向と直交方向に当該感磁
部(8)を検切るように延在するバイアス磁界発生用導
体(11)を形成する。
なお、上記バイアス磁界発生用導体(11)形成と同時
に、その両端からバイアス用端子導出部(図示は省略す
る。)を延在形成する。また、本実施例では上記金属導
体の膜厚を2500人とした。
次に、第13図に示すように、上記バイアス磁界発生用
導体(11)上に後工程で形成される上部磁性体(13
)との絶縁を図るためにSin、をスパッタリングによ
り被着して絶縁Jii (12c)を形成する。
なお、本実施例では上記5iOzの膜厚を4000人と
した。
そして、上記絶縁層(12c)上に例えば磁性フェライ
ト等の金属材料あるいは基板よりなる上部磁性体(13
)を形成する。そして、その上部磁性体(13)にメツ
キ下地膜をスパッタリングした後、メツキを施す。その
後、上部磁性体(13)から下部磁性体(14)に亘っ
てその前方端面を研磨して磁気記録媒体との対接面(1
5)を形成し、上記感磁部(8)の各前方端部とこれら
を電気的に結合する前方電l!jN(9)の前方端面を
上記対接面(15)に臨ませて、第1図に示すMR型磁
気ヘッドを完成する。
以上の工程によれば、感磁部の同一面上に各電極層とバ
イアス磁界発生用導体とを積層してなるMR型磁気ヘッ
ドの製造工程に比べて僅かながらもその工程及び作業工
程時間を減らすことができるため製造コストの低下が図
れる。
〔発明の効果〕
以上の説明からも明らかなように、本発明の磁気抵抗効
果型磁気ヘッドにおいては、電極層が感磁部を介してバ
イアス磁界発生用導体と反対側に形成されているので、
上記感磁部と上部磁性体間。
該感磁部と下部磁性体間にはそれぞれ電極層、バイアス
磁界発生用導体のみが積層されることになり、これによ
り上記感磁部と上部磁性体間の膜厚を薄くすることがで
き、同様に感磁部と下部磁性体間の膜厚も薄くすること
ができる。したがって、磁気ギャップ長の短縮が図れる
これにより、周波数特性の向上が図れ、より高記録密度
に適したMR型磁気ヘッドが実現される。
また、本発明のMR型磁気ヘッドは、感磁部が非磁性中
間層を介して対の軟磁性薄膜により積層された構造とな
っているので、効果的にバルクハウゼンノイズの発生が
回避される。
さらに、本発明のMR型磁気ヘッドは、電極層を感磁部
を介してバイアス磁界発生用導体と反対側に設けた構造
の磁気ヘッドとしているので、その製造工程の簡略化が
図れ、製造コストの低減を図ることもできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を適用した磁気抵抗効果型磁気ヘッドの
一例を示す要部拡大断面図であり、第2図はその要部拡
大平面図である。 第3図ないし第5図は本発明を適用した磁気ヘッドの動
作を示すもので、第3図は初期状態の軟磁性yi膜の磁
化の向きを示す模式図、第4図はバイアス磁界を印加し
た際の軟磁性薄膜の磁化の向きを示す模式図、第51g
Jは信号磁界を印加した際の軟磁性薄膜の磁化の向きを
示す模式図である。 第6図ないし第13図はその磁気抵抗効果型磁気ヘッド
の製造方法の一例を工程順に示すもので、第6図は絶縁
層形成工程を示す要部拡大断面図、第7図は電橿層形成
工程を示す要部拡大断面図、第8図は絶縁層形成工程を
示す要部拡大断面図、第9図はポリッシング加工工程を
示す要部拡大断面図、第10図は感磁部形成工程を示す
要部拡大断面図、第11図は絶縁層形成工程を示す要部
拡大断面図、第12図はバイアス磁界発生用導体形成工
程を示す要部拡大断面図、第13図は絶縁層形成工程を
示す要部拡大断面図である。 第14図は従来の磁気抵抗効果型磁気ヘッドの一例を示
す要部拡大断面図である。 8・・・感磁部 9・・・前方電極層 10・・・後方電極層 11・・・バイアス磁界発生用導体 13・・・上部磁性体 14・・・下部磁性体 特許出願人   ソニー株式会社 代理人 弁理士 小 池   晃 同  田村榮− 同  佐胚 勝 第1図 第5図 第6図 第7図 第8図 第9図 第14図 ω                   0フの  
           の 手続釘11正占(自発) 昭和63年6月30日 特許庁長官 吉 1)文 毅 殿 1、事件の表示 昭和63年 特許層 第80129号 2、発明の名称 磁気抵抗効果型磁気ヘッド 3、補正をする者 事件との関係   特許出願人 住所 東京部品用区北品用6丁目7番35号名称(21
8)ソニー株式会社 代表者 大 賀 典 雄 4、代理人 住所 〒105東京都港区虎ノ門二丁目6番4号第11
森ヒル11階 k (508) 8266 (?t56
、補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄 7、補正の内容 (1)明細書第14頁第6行目に’Mn−Zn系フェラ
イト」とある記載の後に「及び金属磁性薄膜」を挿入す
る。 (2)同書第15頁第16行目から第17行目に亘りr
Mn−Zn系フェライト」とある記載の後に「及び金属
磁性薄膜」を挿入する。 以上

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 基板上に少なくとも一方が磁気抵抗効果を有する対の軟
    磁性薄膜が非磁性中間層を介して積層された感磁部と、 該感磁部の前方端部と後方端部に各々被着される前方電
    極層及び後方電極層と、 該感磁部を絶縁層を介して横切るように延在するバイア
    ス磁界発生用導体とが設けられ、前記前方電極層及び後
    方電極層は前記感磁部を介して前記バイアス磁界発生用
    導体と反対側に配置されたことを特徴とする磁気抵抗効
    果型磁気ヘッド。
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