JPH01253223A - チップ形コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、基板へ
の表面実装に適したチップ形のコンデンサに関する。

〔従来の技術〕

従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデン
サ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出し
た外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折り曲げ、
プリント基板の配線パターンに臨ませていた。

あるいは、例えば実公昭５９−３５５７号公報に記載さ
れた考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し
、リード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置した
ものが提案されている。また、特開閉６０−２４５１１
６号公報および特開昭６０〜２４５１１５号公報に記載
された発明のように、有底筒状の外装枠にコンデンサを
配置して、外装枠底面の貫通孔からり−ト線を導出し、
このリード線を外装枠の外表面に設けた凹部に収めるよ
うに折り曲げたものが提案されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデンサ
では、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデンサ
素子が熱劣化するおそれがあるとともに、従来のコンデ
ンサとは構造上置なる部分が多く、その製造方法も煩雑
である。

また、外装枠に従来のコンデンサ、すなわち外装ケース
の開口端部と側面部とを緊締した溝部で密封したコンデ
ンサを収納した場合は、外装ケース側面部の溝部と外装
枠の内側面との間に空間部が生じる。そして、この空間
部に存在する空気が半田熱等により膨張し、コンデンサ
本体を外装枠から突出させ、あるいは外装枠を破損させ
る場合があった。

また、電子部品を半田付けする場合、リフロー炉を使用
する方法がある。このリフロー法による場合、リフロー
炉の温度は、原則的に合成樹脂等からなる外装枠の耐熱
温度に制約される。しかし実際には外装枠から電子部品
本体に熱が伝導している。そのため、外装枠の温度はり
フロー炉の温度よりも１０℃前後低くなり、外装枠を形
成する合成樹脂の耐熱温度よりも高い温度域での半田付
けが可能となる。

ところが、前記コンデンサ側面部の溝部では、コンデン
サ本体と外装枠とが非接触になっている。

したがって、この非接触部分ではりフロー炉の熱がコン
デンサ本体に直接伝導しないことになる。

そのため、外装枠が部分的に軟化、溶融してしまうこと
があり、外観不良等の不都合を誘発してコンデンサのチ
ップ化を困難にしている。

この発明の目的は、高温度範囲での作業、使用が可能な
チップ形コンデンサを実現することにある。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、外装ケースの開口端部のみを密封して形成
したコンデンサを、このコンデンサの外径寸法に適合し
た収納空間を有する外装枠に収納し、コンデンサの端面
から導出したリード線を外装枠の開口端面および底面に
沿って折り曲げたことを特徴としている。

また別の手段としては、外装ケースの側面部に設けた溝
部によって密封されるとともに、溝部が環状体、あるい
は樹脂層で閉塞されたコンデンサを、このコンデンサの
外径寸法に適合した収納空間を有する外装枠に収納し、
コンデンサの端面から導出したリード線を外装枠の開口
端面および底面に沿って折り曲げたことを特徴としてい
る。

そして、別の手段として、コンデンサを外装枠に収納し
た後、外装枠の一部に設けた透孔から樹脂を注入固化し
て、コンデンサの溝部を閉塞する製造方法がある。

〔作　用〕

図面に示すように、外装枠２の収納空間１３には、側面
部に溝部のないコンデンサ１、または溝部７に環状体８
が嵌合されたコンデンサ１、あるいは溝部７に樹脂層９
が形成されたコンデンサ１が収納される。したがって、
外装枠２の収納空間１３の内側面とコンデンサ１とは密
着した状態となる。

そのため、半田付は処理におけるリフロー熱が均一にコ
ンデンサ１本体に伝導するようになる。そして、外装枠
２の表面における温度分布が均一になり、局部的な高温
部分がなくなる。

〔実施例〕

次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。第
１図は、この発明の実施例を示した部分断面斜視図、第
２図は、この発明の第２の実施例を示した部分断面斜視
図である。また、第３図は、この発明の第３の実施例を
示した部分断面図である。第４図は、この発明の第４の
実施例である製造方法を説明する部分断面図である。

コンデンサ１本体は、図示しない電極箔と電解紙とを巻
回して形成したコンデンサ素子を、アルミニウム等から
なる有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケース開口部
に封口体４を装着するとともに外装ケース開口端を緊締
して密封する。そして第１図に示したように、コンデン
サ素子から導いたリードｖＡ３は、前記封口体４を貫通
して外部に引き出されている。

このコンデンサ１を、内部にコンデンサ１の外径寸法お
よび外形形状に適合した円筒状の収納空間１３を有する
外装枠２に収納する。外装枠２は、耐熱性に優れた材質
を用いることが望まれ、好ましくは、耐熱性に優れたエ
ポキシ、フェノール、ポリイミド等の耐熱性合成樹脂、
セラミック材等が適当である。

なお、外装枠２の収納空間１３は、この実施例では外観
形状が円筒状のコンデンサ１を用いているため、コンデ
ンサ１の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒状に形成さ
れている。非円筒状のコンデンサ、例えば断面形状が楕
円状に形成されたコンデンサを用いる場合は、その形状
に適合した楕円筒状の収納空間を有する外装枠を用いる
ことになる。

また、外装枠２の端面の一方には、開口部の一部を覆う
突起部５が設けられている。この突起部５は、外装枠２
の収納空間１３に収納されるコンデンサ１の端面と当接
する。そのため、コンデンサ１本体は、この突起部５と
折り曲げられるリード線３とによって外装枠２の収納空
間１３内に固定されることになる。

外装枠２に収納されたコンデンサ１から突出したリード
線３は、そのリード線３の先端部分および中央部付近で
、外装枠２の開口端面および底面に沿って折り曲げられ
、外装枠２の底面に設けた切欠き部６に収納される。

この実施例の場合、コンデンサ１の側面部には溝部等が
ない。そのため、コンデンサ１本体の外側面が一面に外
装枠２の収納空間１３の内側面と当接することになる。

次いで第２図に示した、この発明の第２の実施例を説明
する。

コンデンサ１は、第１の実施例同様にコンデンサ素子を
外装ケースに収納し、開口部に封口体４を装着して形成
している。外装ケースの開口端部は緊締により封口され
、更に外装ケースの側面部に形成された溝部７がコンデ
ンサ１を密封している。

このコンデンサ１の側面部の溝部７には環状体８が嵌合
する。環状体８は、アルミニウム等の金属リングからな
り、その一部に切断部を有して、開閉自在に形成されて
いる。

溝部７に環状体８が嵌合されたコンデンサ１本体は、第
１の実施と同様に、収納空間１３を有する外装枠２に収
納される。そして、コンデンサｌから導出したリード線
３は、外装枠２の開口端面および底面に沿って折り曲げ
られ、外装枠２の切欠き部６に収納される。

この実施例の場合、コンデンサ１本体は通常の構造のも
のを流用することができる。そのため、第１の実施例と
比較して、コンデンサ１本体の密封性を従来と同等に維
持することができ、信鯨性に優れる。

なお、この実施例では環状体８の断面形状を円形に形成
したものを使用したが、他にも楕円形、台形、溝部の形
状に適合した矩形等いずれでもよい、また、アルミニウ
ム等の金属リングのほか、熱伝導率の高い合成樹脂リン
グを使用することもできる。

次いで第３図に示したこの発明の第３の実施例について
説明する。

コンデンサ１は、第２の実施例と同様に、コンデンサ素
子を外装ケースに収納して、その開口部に封口体４を装
着するとともに、外装ケースの開口端部および側面部を
緊締して密封する。

そして、コンデンサ１本体の溝部７には、耐熱性に優れ
たエポキシ、フェノール、ポリイミド等の耐熱性合成樹
脂等からなる樹脂層９が形成されている。この樹脂層９
の外周寸法は、コンデンサ１本体の外周寸法とほぼ同一
に形成される。

溝部７に樹脂層９が形成されたコンデンサ１本体は、第
１および第２の実施と同様に、収納空間１３を有する外
装枠２に収納されるとともに、コンデンサ１から導出し
たリード線３を外装枠２の開口端面および底面に沿って
折り曲げる。

この実施例の場合、第２の実施例と比較して、外装枠２
とコンデンサ１本体とは、はぼ隙間なく密着することに
なり、空隙はより減少する。

次いで第４図に示したこの発明の第４の実施例を説明す
る。

コンデンサ１本体は、第２および第３の実施例で使用し
たものと同様に形成されている。また、外装枠２は、収
納されるコンデンサ１の溝部７に合致する任意の位置に
、樹脂注入用の透孔１１、および空気抜は用の透孔１２
が設けられている。

そして、コンデンサ１本体をこの外装枠に収納した後、
前記樹脂注入用の透孔１１から、耐熱性の合成樹脂１０
、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂等を注入充填す
る。

この実施例では、コンデンサの溝部７は、コンデンサ１
本体を外装枠２に収納した後、樹脂１０により充填され
る。そのため、前記第２ないし第３に示した実施例と比
較して、コンデンサ１本体と外装枠２の収納空間１３と
がより密着する。

また、コンデンサ１本体を外装枠２に収納した後に樹脂
１０を充填するので、コンデンサ１本体を外装枠２の収
納空間１３に固着することが併せて可能となる。

なお、上記いずれの実施例においても、リードｖＡ３の
折曲げ加工ではリード線３の一部に偏平部を設け、この
偏平部を基点にリード線３を折り曲げると折曲げ加工が
容易となる。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明は、外装ケースの開口端部のみを
密封して形成したコンデンサを、このコンデンサの外径
寸法に適合した収納空間を有する外装枠に収納し、コン
デンサの端面から導出したリード線を外装枠の開口端面
および底面に沿って折り曲げたことを特徴としているの
で、外装枠の収納空間とコンデンサ本体との間の空隙が
少なくなる。そのため、この発明によるチップ形コンデ
ンサをプリント基板に搭載してリフロー等の半田付は処
理を施しても、外装枠の収納空間が膨張することがなく
、コンデンサ本体の突出、外装枠の変形等を防止するこ
とができる。

また、リフロー処理等におけるリフロー熱は、均一にコ
ンデンサ本体に伝導する。そのため、外装枠の外表面の
温度分布が均一となり、部分的に高温となることを防止
できる。したがって、従来のような、温度分布の不均衡
による外装枠の変形、溶融がなくなる。また、リフロー
炉の設定温度を従来よりも高くすることができるので、
半田付は工程の効率が向上する。

また、別の手段として、外装ケースの側面部に設けた溝
部によって密封されるとともに、溝部が環状体、あるい
は樹脂層で閉塞されたコンデンサを、このコンデンサの
外径寸法に適合した収納空間を有する外装枠に収納し、
コンデンサの端面から導出したリード線を外装枠の開口
端面および底面に沿って折り曲げたことを特徴としてい
るので、コンデンサ本体の構造、特に封口構造を何ら変
更することなく、先の手段と同等の効果をあげることが
できる。したがって、通常のコンデンサと同等の密封精
度を維持しつつ、すなわち、信頼性を維持しつつコンデ
ンサのチップ化を図ることができる。

また、コンデンサの溝部に樹脂層を設けた場合、溝部に
おける閉塞状態が更に向上し、溝部のない第１の手段と
同等の放熱性を実現することができる。

更に、コンデンサを外装枠に収納した後、外装枠の一部
に設けた透孔から樹脂を注入固化して、コンデンサの溝
部を閉塞する手段による場合、前記のような効果をあげ
るほか、注入される樹脂が接着剤となり、外装枠の収納
空間におけるコンデンサの収納状態が強固になり、信頼
性がより向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の実施例を示した部分断面斜視図、
第２図は、この発明の第２の実施例を示した部分断面斜
視図である。また、第３図は、この発明の第３の実施例
を示した部分断面図である。 第４図は、この発明の第４の実施例である製造方法を説
明する部分断面図である。 １・・・コンデンサ、２・・・外装枠、３・・・リード
線、　。 ４・・・封口体、５・・・突起部、６・・・切欠き部、
７・・・溝部、８・・・環状体、９・・・樹脂層、１０
・・・樹脂、１１．１２・・・透孔、１３・・・収納空
間。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）外装ケースの開口端部のみを密封して形成したコ
   ンデンサを、このコンデンサの外径寸法に適合した収納
   空間を有する外装枠に収納し、コンデンサの端面から導
   出したリード線を外装枠の開口端面および底面に沿って
   折り曲げたことを特徴とするチップ形コンデンサ。
2. （２）外装ケースの側面部に設けた溝部によって密封さ
   れるとともに、該溝部が閉塞されたコンデンサを、この
   コンデンサの外径寸法に通合した収納空間を有する外装
   枠に収納し、コンデンサの端面から導出したリード線を
   外装枠の開口端面および底面に沿って折り曲げたことを
   特徴とするチップ形コンデンサ。
3. （３）溝部に環状体を嵌めたことを特徴とする請求項２
   記載のチップ形コンデンサ。
4. （４）溝部に樹脂層を設けたことを特徴とする請求項２
   記載のチップ形コンデンサ。
5. （５）コンデンサを外装枠に収納した後、外装枠の一部
   に設けた透孔から樹脂を注入固化して、コンデンサの溝
   部を閉塞することを特徴とするチップ形コンデンサの製
   造方法。