JPH01253988A - 回路板両面間の電気的接続構造 - Google Patents
回路板両面間の電気的接続構造Info
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- JPH01253988A JPH01253988A JP1045076A JP4507689A JPH01253988A JP H01253988 A JPH01253988 A JP H01253988A JP 1045076 A JP1045076 A JP 1045076A JP 4507689 A JP4507689 A JP 4507689A JP H01253988 A JPH01253988 A JP H01253988A
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- JP
- Japan
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- eyelet
- circuit board
- hole
- conductive layer
- board
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
- H01R12/526—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures the printed circuits being on the same board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4046—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10401—Eyelets, i.e. rings inserted into a hole through a circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49147—Assembling terminal to base
- Y10T29/49149—Assembling terminal to base by metal fusion bonding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷回路板（ＰＣボード、ＰＣＢ）の底面と上
面（上部面）との間での電気相互接続を提供するための
ものである。このような接続をヴアイア（ｖｉａ）と呼
ぶ。
面（上部面）との間での電気相互接続を提供するための
ものである。このような接続をヴアイア（ｖｉａ）と呼
ぶ。
ＰＣボードの底面と上部面間の電気接続を提供するため
に従来から様々な方法がある。たとえば、メツキされた
スルーホールは効果的なヴアイアとなる。しかしながら
ヴアイアを供給するための方法としては比較的高価であ
る。同様にＰＣボードの２個の穴にワイアジャンパーを
挿入し、該ワイアを上部面および底面の両方でボード上
にはんだ付けすることもヴアイアを提供する方法として
は効果的ではあるが高価である。ワイアジャンパー挿入
方法はＰＣボードに手作業ではんだ付けしなければなら
ないし、したがってコストがかかり、時間もかかること
になる。
に従来から様々な方法がある。たとえば、メツキされた
スルーホールは効果的なヴアイアとなる。しかしながら
ヴアイアを供給するための方法としては比較的高価であ
る。同様にＰＣボードの２個の穴にワイアジャンパーを
挿入し、該ワイアを上部面および底面の両方でボード上
にはんだ付けすることもヴアイアを提供する方法として
は効果的ではあるが高価である。ワイアジャンパー挿入
方法はＰＣボードに手作業ではんだ付けしなければなら
ないし、したがってコストがかかり、時間もかかること
になる。
従来技術では、はと目（アイレフト）が用いられてきた
。たとえば金属製のはと目がＰＣボードの穴にはめ込ま
れる。はんだ付けの前に部品リードを挿入することもあ
る。従来のはと目ではＰＣボードを確実に接続したい場
合、別の作業でＰＣボードの上部面にはんだ付けしなけ
ればならない。
。たとえば金属製のはと目がＰＣボードの穴にはめ込ま
れる。はんだ付けの前に部品リードを挿入することもあ
る。従来のはと目ではＰＣボードを確実に接続したい場
合、別の作業でＰＣボードの上部面にはんだ付けしなけ
ればならない。
同様に商業的に入手可能な「ソルダースルー（ｓｏｌｄ
ｅｒ−ｔｈｒｏｕｇｈ） 」はと目は、ＰＣボードの底
面から上部面へ溶融はんだを運ぶのに毛管作用を用いる
特別なはと目であるが、単一の作業ではと目の両面のは
んだ付けが可能になる０部品リードははんだ付けの前に
これらのはと目に挿入する。
ｅｒ−ｔｈｒｏｕｇｈ） 」はと目は、ＰＣボードの底
面から上部面へ溶融はんだを運ぶのに毛管作用を用いる
特別なはと目であるが、単一の作業ではと目の両面のは
んだ付けが可能になる０部品リードははんだ付けの前に
これらのはと目に挿入する。
はと目はＰＣボードへの部品の機械的接続を増強する働
きをする。
きをする。
従来技術においてはと目をヴアイアとして用いる場合の
主要な欠点は信頼性の高い電気的接続を提供することが
できなかったことである。温度サイクルによる熱膨張で
しばしば接続に亀裂が生じ、電気的な故障が起こる。
主要な欠点は信頼性の高い電気的接続を提供することが
できなかったことである。温度サイクルによる熱膨張で
しばしば接続に亀裂が生じ、電気的な故障が起こる。
本発明は、上記した従来技術の欠点を除くためになされ
たものであって、その目的とするところは、工程コスト
が低く、しかも信頼性の高い、回路板両面間の電気的接
続構造及び方法を提供することである。
たものであって、その目的とするところは、工程コスト
が低く、しかも信頼性の高い、回路板両面間の電気的接
続構造及び方法を提供することである。
本発明の実施例によれば、例えば二層式のＰＣボード（
ＰＣＢ）の上部面から底面にかけてヴアイアを提供する
ための方法が提供される。はと目は、ＰＣボードの穴を
通して嵌め込まれる。ＰＣボードの上部面に第１導電層
がある。導電バンドから第１導電層に拡がるスポーク部
分を除いて、導電パッドが第１導電層から熱的に絶縁さ
れるように穴の周りに第１導電層が形成される。導電パ
ッドが熱的に絶縁されていることで、はんだ付けの間、
熱が逃げずに保持される。はと目をクリンプし、クリン
プ・フィンガ、すなわちタブが、機械的にはと目を穴に
保持するようにする。タブは丸まっているので導電パッ
ド上に平坦に横たわるわけではない。次にＰＣボードの
底面をウェーブ・ソルダリングを行い、はと目の基部を
ＰＣボードの底面の第２導電層に電気的に接続し、タブ
を第１導電層上の導電バンドに電気的に接続する。
ＰＣＢ）の上部面から底面にかけてヴアイアを提供する
ための方法が提供される。はと目は、ＰＣボードの穴を
通して嵌め込まれる。ＰＣボードの上部面に第１導電層
がある。導電バンドから第１導電層に拡がるスポーク部
分を除いて、導電パッドが第１導電層から熱的に絶縁さ
れるように穴の周りに第１導電層が形成される。導電パ
ッドが熱的に絶縁されていることで、はんだ付けの間、
熱が逃げずに保持される。はと目をクリンプし、クリン
プ・フィンガ、すなわちタブが、機械的にはと目を穴に
保持するようにする。タブは丸まっているので導電パッ
ド上に平坦に横たわるわけではない。次にＰＣボードの
底面をウェーブ・ソルダリングを行い、はと目の基部を
ＰＣボードの底面の第２導電層に電気的に接続し、タブ
を第１導電層上の導電バンドに電気的に接続する。
以下、本発明を、図面に示す実施例に基づいて説明する
。第１図はＰＣボード（ＰＣＢ）の上部面と底面を電気
的に接続するためのはと目１０を示す。はと目ｌＯはニ
ッケルフラッシュ付の、すず鉛メツキされた銅でできた
中空の機械的止め具である。はと目１０には予め溝がつ
けである。すなわちはと目ＩＯにはクリンプ時に容易に
分離するように溝１１が付けである。はと目１０のよう
なはと目は、商業的に、例えばコネチカット州０６７１
６ウオルコツト・ウェイクリ−・ロード６３にあるＭａ
ｒｋ Ｅｙｅｌｅｔ ａｎｄ Ｓｔａｍｐｉｎｇ社から
、入手可能である。はと目１０の外径１２は１．５２ミ
リメートル、外径Ｉ３は２．４１ミリメートル、長さ１
４は２．８７ミリメードル、長さ１５は２．２４ミリメ
ートルである。
。第１図はＰＣボード（ＰＣＢ）の上部面と底面を電気
的に接続するためのはと目１０を示す。はと目ｌＯはニ
ッケルフラッシュ付の、すず鉛メツキされた銅でできた
中空の機械的止め具である。はと目１０には予め溝がつ
けである。すなわちはと目ＩＯにはクリンプ時に容易に
分離するように溝１１が付けである。はと目１０のよう
なはと目は、商業的に、例えばコネチカット州０６７１
６ウオルコツト・ウェイクリ−・ロード６３にあるＭａ
ｒｋ Ｅｙｅｌｅｔ ａｎｄ Ｓｔａｍｐｉｎｇ社から
、入手可能である。はと目１０の外径１２は１．５２ミ
リメートル、外径Ｉ３は２．４１ミリメートル、長さ１
４は２．８７ミリメードル、長さ１５は２．２４ミリメ
ートルである。
第２図にＰＣボード（ＰＣＢ）２１の一部分を示す。Ｐ
Ｃボード２１は熱膨張率の低い材質、たとえばガラスエ
ポキシ材から作られている。例えば、ウィスコンシン州
６４６０１ ラ・クロス、ノープレックス・ドライブ１
３００に営業所のあるＮｏｒｐｌｅｘはＣ８Ｍ３（製品
番号ＮＰ５２５）と呼ばれる銅層エポキシ基材積層ＰＣ
ボード材を販売している。
Ｃボード２１は熱膨張率の低い材質、たとえばガラスエ
ポキシ材から作られている。例えば、ウィスコンシン州
６４６０１ ラ・クロス、ノープレックス・ドライブ１
３００に営業所のあるＮｏｒｐｌｅｘはＣ８Ｍ３（製品
番号ＮＰ５２５）と呼ばれる銅層エポキシ基材積層ＰＣ
ボード材を販売している。
ＰＣボード２１の上部に銅層２３をのせる。ＰＣボード
２１に穴２５および２７を開ける。穴２５および２７は
はと目、たとえばはと目１０、のためのものである。穴
２５および２７の直径は１゜８５ミリメートルである。
２１に穴２５および２７を開ける。穴２５および２７は
はと目、たとえばはと目１０、のためのものである。穴
２５および２７の直径は１゜８５ミリメートルである。
銅層２３を一部分取り除き、絶縁層２２を露出させる。
銅層２３を除去すると穴２５の周囲に銅パッド２４が、
穴２７の周囲に銅パッド２６が残る。銅パッド２４およ
び銅パッド２６の外径は３．２ ミリメートルである。
穴２７の周囲に銅パッド２６が残る。銅パッド２４およ
び銅パッド２６の外径は３．２ ミリメートルである。
銅パッド２４および銅パッド２６はスポークを通して銅
層２３の残りの部分に接続される。たとえば、銅パッド
２４はスポーク２８ａ、スポーク２８ｂ、スポーク２８
ｃおよびスポーク２８ｄを通して、銅層２３の残りの部
分に接続される。スポーク２８ａ、２８ｂ、２８ｃおよ
び２８ｄは銅層２３の一部である。それぞれのスポーク
の幅は約０．３ ミリメートルであり、銅バッド２４か
ら銅層２３の残り部分にかけて０．５ ミリメートルの
長さである。
層２３の残りの部分に接続される。たとえば、銅パッド
２４はスポーク２８ａ、スポーク２８ｂ、スポーク２８
ｃおよびスポーク２８ｄを通して、銅層２３の残りの部
分に接続される。スポーク２８ａ、２８ｂ、２８ｃおよ
び２８ｄは銅層２３の一部である。それぞれのスポーク
の幅は約０．３ ミリメートルであり、銅バッド２４か
ら銅層２３の残り部分にかけて０．５ ミリメートルの
長さである。
銅パッド２４および銅バフド２６は銅層２３の残りの部
分から熱的に絶縁され、はと目がはんだ付けされる領域
に熱を保存する。
分から熱的に絶縁され、はと目がはんだ付けされる領域
に熱を保存する。
第３図はＰＣボード２１の穴２５を通して付けられたは
と目１０を示す。はと目１０は穴２５を通して取りつけ
られた後、クリンプされて穴２５内に機械的に締めつけ
られる。タブ３１．３２．３３．３４．３５および３６
は銅パッド２４とはと目１０を機械的および電気的に接
続する。タブ３４．３５および３６、および銅パッド２
４を第４図に示す。はと目ｌＯは平坦にクリンプされる
わけではなく巻いている。もし、はと目ｌＯが平坦過ぎ
てクリンプされると、はんだはタブ３１．３２．３３．
３４．３５および３６−ヒに停まり、銅パッド２４上に
流れて行かない。さらに、３１から３６のそれぞれのタ
ブの間の空間の形は銅パッド２４上にはんだの毛管流を
供給する様な形でなければならない。さらに、はと目１
０は、それ自身の重さのもとに、外れることなく穴２５
から僅かに出たり入ったり移動でき、銅バッド２４内を
僅かに水平に前後に移動できるくらいにクリンプされる
。最大上下動および最大水平動は約０゜２５ミリメート
ルである。典型的には、穴２５内ではと目ＩＯを回転す
るのに１ミリメートル当たり２５０グラムの最大トルク
が必要なようにはと目ＩＯはクリンプされる。
と目１０を示す。はと目１０は穴２５を通して取りつけ
られた後、クリンプされて穴２５内に機械的に締めつけ
られる。タブ３１．３２．３３．３４．３５および３６
は銅パッド２４とはと目１０を機械的および電気的に接
続する。タブ３４．３５および３６、および銅パッド２
４を第４図に示す。はと目ｌＯは平坦にクリンプされる
わけではなく巻いている。もし、はと目ｌＯが平坦過ぎ
てクリンプされると、はんだはタブ３１．３２．３３．
３４．３５および３６−ヒに停まり、銅パッド２４上に
流れて行かない。さらに、３１から３６のそれぞれのタ
ブの間の空間の形は銅パッド２４上にはんだの毛管流を
供給する様な形でなければならない。さらに、はと目１
０は、それ自身の重さのもとに、外れることなく穴２５
から僅かに出たり入ったり移動でき、銅バッド２４内を
僅かに水平に前後に移動できるくらいにクリンプされる
。最大上下動および最大水平動は約０゜２５ミリメート
ルである。典型的には、穴２５内ではと目ＩＯを回転す
るのに１ミリメートル当たり２５０グラムの最大トルク
が必要なようにはと目ＩＯはクリンプされる。
第４図は穴２５に止められたはと目ｌＯの平面図を示す
、見てわかるように３１から３６のタブは銅バッド２４
に機械的、電気的に接続されているのが示されている。
、見てわかるように３１から３６のタブは銅バッド２４
に機械的、電気的に接続されているのが示されている。
はと目１０を通る穴４１はＰＣボード２１の底面からタ
ブ３１−３６の上や間を越えて銅パッド２４の上にはん
だが流れるのを可能にしている。
ブ３１−３６の上や間を越えて銅パッド２４の上にはん
だが流れるのを可能にしている。
第５図は、はんだ５１により所定の位置にはと目１０を
はんだ付けした後の穴２５の中間位置での断面図を示す
、はと目１０をはんだ付けするのにウェーブ・ソルダリ
ングが用いられる。ウェーブ・ソルダリングには有機酸
系でない溶媒を用い、はんだ接続が後で腐食作用を受け
ないよう保証している。ＰＣボード２１の底面にウェー
ブ・ソルダリングが行われる。はんだマスクを用いてＰ
Ｃボード２１の底面のはんだ付けしない部分を被う。
はんだ付けした後の穴２５の中間位置での断面図を示す
、はと目１０をはんだ付けするのにウェーブ・ソルダリ
ングが用いられる。ウェーブ・ソルダリングには有機酸
系でない溶媒を用い、はんだ接続が後で腐食作用を受け
ないよう保証している。ＰＣボード２１の底面にウェー
ブ・ソルダリングが行われる。はんだマスクを用いてＰ
Ｃボード２１の底面のはんだ付けしない部分を被う。
はんだは華氏約４７０度まで熱せられる。ＰＣボードの
上部面は華氏約２２０度まで熱せられる。
上部面は華氏約２２０度まで熱せられる。
はんだがはと目１０の穴４１を通ってタブ３１から３６
の上と間を越えて銅バッド２４へ流れることを保証する
ために、はんだウェーブの高さはＰＣボード２１の厚さ
の部分の一以下でないほうがよい。第５図かられかるよ
うにタブ３１の下の領域５２およびタブ３４の下の領域
５３ははんだを受け、良好なはんだ接続を形成している
。もし接続部がうまくはんだ付けされていないと、はん
だ付けの後ＰＣボード２１が冷えるにしたがってＰＣボ
ード２１の厚さが熱収縮し、はんだ接続にひびが入って
しまう。
の上と間を越えて銅バッド２４へ流れることを保証する
ために、はんだウェーブの高さはＰＣボード２１の厚さ
の部分の一以下でないほうがよい。第５図かられかるよ
うにタブ３１の下の領域５２およびタブ３４の下の領域
５３ははんだを受け、良好なはんだ接続を形成している
。もし接続部がうまくはんだ付けされていないと、はん
だ付けの後ＰＣボード２１が冷えるにしたがってＰＣボ
ード２１の厚さが熱収縮し、はんだ接続にひびが入って
しまう。
〔効 果］
本発明は、以上のような構成・作用を有するので、上記
した問題点を解決し、工程コストが低く、信顛性の高い
回路板両面間の電気的接続構造及び方法を提供すること
ができる効果が得られる。
した問題点を解決し、工程コストが低く、信顛性の高い
回路板両面間の電気的接続構造及び方法を提供すること
ができる効果が得られる。
第１図は本発明の実施例に係る接続構造に使用されるは
と目の側面図、第２図は本発明の実施例に係る印刷回路
板の一部を示す平面図、第３図は第１図のはと目を第２
図に示す印刷回路板に嵌め先端部３１，３２．３３を外
側に丸めた状態を示す一部断面側面図、第４図は第３図
に示す印刷回路板及びはと目の平面図、第５図ははんだ
付けを終了した本発明の実施例に係る接続構造の断面図
である。 出願人 ヒユーレット・パラカード・カンパニー代理人
弁理士 長 谷 川 次 男コ亙−２
と目の側面図、第２図は本発明の実施例に係る印刷回路
板の一部を示す平面図、第３図は第１図のはと目を第２
図に示す印刷回路板に嵌め先端部３１，３２．３３を外
側に丸めた状態を示す一部断面側面図、第４図は第３図
に示す印刷回路板及びはと目の平面図、第５図ははんだ
付けを終了した本発明の実施例に係る接続構造の断面図
である。 出願人 ヒユーレット・パラカード・カンパニー代理人
弁理士 長 谷 川 次 男コ亙−２
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 下記（イ）乃至（ハ）を備えた、上面及び底面の間を貫
通する穴を有する印刷回路板の上面の第１導体層と前記
底面の第２導体層とを電気的に接続するための、回路板
両面間の電気的接続構造。 （イ）前記穴を囲むように位置し、複数の導体スポーク
によって、第１の導体層の他の部分に接続されている、
第１の導体層の第１の部分。 （ロ）下記（ａ）乃至（ｃ）を備えた中空のはと目。 （ａ）前記印刷回路板の前記穴に対応する長さを有し、
該穴に位置する中間部分。 （ｂ）前記中間部分に連結しており前記印刷回路板の底
面に広がり、前記穴にはまらないような形状となってい
る基部。 （ｃ）前記中間部分から前記印刷回路板の上面に広がる
ように延設され、且つその延設の形状は、前記穴から上
方に伸びた第１部分と、前記回路板に平行な第２部分と
、前記回路板へと下がる第３部分とを少なくとも備えた
形状となっている複数のタブ。 （ハ）前記はと目の基部と前記第２導体層との間の電気
的機械的接続を提供し、且つ前記はと目の前記中間部の
中空部分を満たし、且つ前記はと目の前記タブと前記第
１導体層の前記第１部分との間の電気的機械的接続を提
供する半田。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US160,390 | 1988-02-25 | ||
| US07/160,390 US4881906A (en) | 1988-02-25 | 1988-02-25 | Method for obtaining electrical interconnect using a solderable mechanical fastener |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01253988A true JPH01253988A (ja) | 1989-10-11 |
Family
ID=22576695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1045076A Pending JPH01253988A (ja) | 1988-02-25 | 1989-02-23 | 回路板両面間の電気的接続構造 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4881906A (ja) |
| EP (1) | EP0331818B1 (ja) |
| JP (1) | JPH01253988A (ja) |
| CA (1) | CA1295426C (ja) |
| DE (1) | DE3881378T2 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0437087A (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-07 | Toshiba Corp | 印刷配線板装置並びにその装置に用いるハトメ及びその取付け方法 |
| JP2748768B2 (ja) * | 1992-03-19 | 1998-05-13 | 株式会社日立製作所 | 薄膜多層配線基板およびその製造方法 |
| JPH10500248A (ja) * | 1994-05-10 | 1998-01-06 | バーグ・テクノロジー・インコーポレーテッド | 多連釣針状ホールドダウン |
| DE19900639C1 (de) * | 1999-01-11 | 2000-06-08 | Siemens Ag | Elektrische Kontaktierungsverbindung und Steuergerät für ein Kraftfahrzeug mit einer elektrischen Kontaktierungsverbindung |
| DE10017774B4 (de) * | 2000-04-10 | 2005-03-10 | Epcos Ag | Befestigungsplatte, Befestigungsanordnung mit der Befestigungsplatte und Verwendung der Befestigungsplatte |
| US6617520B1 (en) | 2000-08-30 | 2003-09-09 | Heatron, Inc. | Circuit board |
| US9860975B2 (en) * | 2014-01-30 | 2018-01-02 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Thermal relief pad |
| CN108337817A (zh) * | 2017-01-20 | 2018-07-27 | 台达电子工业股份有限公司 | 电子装置和连接方法 |
| DE102017205360B3 (de) * | 2017-03-29 | 2018-07-19 | Te Connectivity Germany Gmbh | Elektrisches Kontaktelement und Verfahren zur Herstellung einer hartgelöteten, elektrisch leitenden Verbindung mit einem Gegenkontakt mittels eines eingepressten Lotkörpers aus Hartlot |
| CN108966505A (zh) * | 2018-08-28 | 2018-12-07 | 郑州云海信息技术有限公司 | Pcb板安装过孔的方法 |
| CN116746290A (zh) | 2021-05-25 | 2023-09-12 | 三星电子株式会社 | 显示装置及其制造方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3103547A (en) * | 1963-09-10 | ansley | ||
| US2756485A (en) * | 1950-08-28 | 1956-07-31 | Abramson Moe | Process of assembling electrical circuits |
| US3061911A (en) * | 1958-01-31 | 1962-11-06 | Xerox Corp | Method of making printed circuits |
| US3621116A (en) * | 1969-12-29 | 1971-11-16 | Bertram C Adams | Printed circuit board |
| US3601750A (en) * | 1970-02-09 | 1971-08-24 | Berg Electronics Inc | Circuit board connector |
| FR2184437A2 (ja) * | 1972-05-17 | 1973-12-28 | Delaye Raymond | |
| FR2205799B1 (ja) * | 1972-11-07 | 1975-11-28 | Delaye Raymond | |
| US3825999A (en) * | 1972-12-26 | 1974-07-30 | United Wiring And Mfg Co Inc | Method of connecting electrical component |
| US4181385A (en) * | 1978-03-30 | 1980-01-01 | Motorola, Inc. | Low profile socket for circuit board with gas vents for fixed position soldering |
| JPS5724775U (ja) * | 1980-07-17 | 1982-02-08 |
-
1988
- 1988-02-25 US US07/160,390 patent/US4881906A/en not_active Expired - Lifetime
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