JPH01255254A - 半導体集積回路のパッケージ方法 - Google Patents
半導体集積回路のパッケージ方法Info
- Publication number
- JPH01255254A JPH01255254A JP63083684A JP8368488A JPH01255254A JP H01255254 A JPH01255254 A JP H01255254A JP 63083684 A JP63083684 A JP 63083684A JP 8368488 A JP8368488 A JP 8368488A JP H01255254 A JPH01255254 A JP H01255254A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- noise
- semiconductor integrated
- electronic device
- electromagnetic wave
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W42/00—Arrangements for protection of devices
- H10W42/20—Arrangements for protection of devices protecting against electromagnetic or particle radiation, e.g. light, X-rays, gamma-rays or electrons
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W42/00—Arrangements for protection of devices
- H10W42/20—Arrangements for protection of devices protecting against electromagnetic or particle radiation, e.g. light, X-rays, gamma-rays or electrons
- H10W42/261—Arrangements for protection of devices protecting against electromagnetic or particle radiation, e.g. light, X-rays, gamma-rays or electrons characterised by their shapes or dispositions
- H10W42/276—Arrangements for protection of devices protecting against electromagnetic or particle radiation, e.g. light, X-rays, gamma-rays or electrons characterised by their shapes or dispositions the arrangements being on an external surface of the package, e.g. on the outer surface of an encapsulation
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体集積回路のパッケージ方法に係り、よ
り詳しくは電磁波障害技術に関する。
り詳しくは電磁波障害技術に関する。
近年電子機器の増加により、該電子機器から発生する電
磁波ノイズ（ＥＬＥＯＴＲＯ−ＭＡＧＮＦＪＴ工Ｃ−工
ＮＴＦ：ＲＦＡＧＥ以下ＦＸＭＩと称す）が大きな問題
となりてきている。゛この為日本ではＶａＣ工（情報処
理装置など電磁波障害自主規制協議会）で自主規制が始
まっている。その結果各メーカーは、集積回路の外部に
ＫＭエフイルターを取り付けたり、シールドケースで遮
弊する等の対策をとっている。
磁波ノイズ（ＥＬＥＯＴＲＯ−ＭＡＧＮＦＪＴ工Ｃ−工
ＮＴＦ：ＲＦＡＧＥ以下ＦＸＭＩと称す）が大きな問題
となりてきている。゛この為日本ではＶａＣ工（情報処
理装置など電磁波障害自主規制協議会）で自主規制が始
まっている。その結果各メーカーは、集積回路の外部に
ＫＭエフイルターを取り付けたり、シールドケースで遮
弊する等の対策をとっている。
本発明は、前述の問題を解決する為、電磁波ノイズの発
生源である集積回路のパッケージ自体を導電性モールド
材を用いる事により、電磁波ノイズを遮弊し、他の半導
体集積回路、更には他の電子機器に対する電磁波障害を
防ぐ事が可能となり、更には電子機器のコストダウンを
計ることがでる。
生源である集積回路のパッケージ自体を導電性モールド
材を用いる事により、電磁波ノイズを遮弊し、他の半導
体集積回路、更には他の電子機器に対する電磁波障害を
防ぐ事が可能となり、更には電子機器のコストダウンを
計ることがでる。
集積回路単体でＫＭＩ対策を講じる事が不可の為、ＥＭ
エフイルターを外付けしたり、或は電子機器を導体で遮
弊し電磁波ノイズが゛外部に出るのを防ぐしか方法はな
かった。
エフイルターを外付けしたり、或は電子機器を導体で遮
弊し電磁波ノイズが゛外部に出るのを防ぐしか方法はな
かった。
最近電子機器の増加により、該電子機器から発生する電
磁波ノイズが大きな問題となってきている。特にディジ
タル信号を用いた電子機器は広い周波数にわたりノイズ
が発生する為、ディジタル機器のノイズ問題がクローズ
アップされている。
磁波ノイズが大きな問題となってきている。特にディジ
タル信号を用いた電子機器は広い周波数にわたりノイズ
が発生する為、ディジタル機器のノイズ問題がクローズ
アップされている。
該高周波ノイズは、他の集積回路や電子機器の機能を防
害する可能性がある為、電子機器メーカーはＫＭエフイ
ルターや、シールドケースを用いてノイズ対策を講じて
いる。その為、部品コストの上昇、基板の実装効率の低
下、及び組立てコストが上昇し、更には電子機器の大型
化を伴うことになった。そこで本発明の目的は、上記の
問題点を解決する事にある。
害する可能性がある為、電子機器メーカーはＫＭエフイ
ルターや、シールドケースを用いてノイズ対策を講じて
いる。その為、部品コストの上昇、基板の実装効率の低
下、及び組立てコストが上昇し、更には電子機器の大型
化を伴うことになった。そこで本発明の目的は、上記の
問題点を解決する事にある。
前項問題を解決する為本発明により、集積回路のパッケ
ージ自体にシールド機能を付加する事により、電子機器
のトータルコストの低減を計ることができる。
ージ自体にシールド機能を付加する事により、電子機器
のトータルコストの低減を計ることができる。
以下に本発明の実施例を図面に従って説明する。第１図
はディジタル電子機器の概念図であり、電磁波ノイズの
発生経路を示している。第２図は各種’ｔｄ子機器にお
いて現在採用されている電磁波ノイズの対策例を示す概
念図であり、ノイズが発生する危険性のある全ての端子
にＫＭＩフィルターを挿入し、更に集檀回路全体を導体
でシールドしている様子を示している。第３図はＤ工Ｐ
と呼ばれている集積回路のパッケージ図面であり、（α
）は平面図、（ｂ）は側面図、（Ｃ）は断面図である。
はディジタル電子機器の概念図であり、電磁波ノイズの
発生経路を示している。第２図は各種’ｔｄ子機器にお
いて現在採用されている電磁波ノイズの対策例を示す概
念図であり、ノイズが発生する危険性のある全ての端子
にＫＭＩフィルターを挿入し、更に集檀回路全体を導体
でシールドしている様子を示している。第３図はＤ工Ｐ
と呼ばれている集積回路のパッケージ図面であり、（α
）は平面図、（ｂ）は側面図、（Ｃ）は断面図である。
第４図は本発明を示す図面であり、Ｄ工Ｐ全体を導電性
のモールド材でモールドしたことを示している。導電性
モールド材と、リード端子、リード線、及び集積回路は
、絶縁膜により絶縁されている。また、導電性モールド
材は、タブ固定用リードに接触しており、タブ固定用リ
ードはＧＮＤに接続する。ＧＮＤ電極はノイズ的に安定
した（７ＮＤである必要がある。
のモールド材でモールドしたことを示している。導電性
モールド材と、リード端子、リード線、及び集積回路は
、絶縁膜により絶縁されている。また、導電性モールド
材は、タブ固定用リードに接触しており、タブ固定用リ
ードはＧＮＤに接続する。ＧＮＤ電極はノイズ的に安定
した（７ＮＤである必要がある。
以上により集積回路より発生する電磁波ノイズをパッケ
ージングしている導電性モールド材でキャッチし、モー
ルド材と接触しているタブ固定用リードを介してグラン
ド電極に流し出し、ノイズを除去することができる。
ージングしている導電性モールド材でキャッチし、モー
ルド材と接触しているタブ固定用リードを介してグラン
ド電極に流し出し、ノイズを除去することができる。
以上説明したように本発明により、電子機器より発生す
る電磁波ノイズを、Ｅ Ｍエフイルター。
る電磁波ノイズを、Ｅ Ｍエフイルター。
及びシールドケースなしで実用上問題にならない程度ま
で減衰させることができる。
で減衰させることができる。
本発明により、電磁波ノイズを、ＥＭエフイルター、及
びシールドケースなしで実用上問題にならない程度まで
減衰させることができ、その結果部品コストの低減、基
板の実装効率の向」二、組立てコストの低減、更には機
器の小型化、軽量化が実現できる。
びシールドケースなしで実用上問題にならない程度まで
減衰させることができ、その結果部品コストの低減、基
板の実装効率の向」二、組立てコストの低減、更には機
器の小型化、軽量化が実現できる。
第１図はディジタル電子機器の概念図であり、１・・・
・・・集積回路、２・・・・・・導体を通過するノイズ
の伝送経路、３・・・・・・空中を飛んでいる電磁波ノ
イズ、４・・・・・・シールドケース 第２図は電子機器における電磁波ノイズ対策を示した概
念図であり、 ２１・・・・・・集積回路、２２・・・・・・ＥＭエフ
イルター、２３・・・・・・シールドケース 第６図（α）〜（Ｃ）はＤ工ｐの外形図であり（α）は
平面図であり、 ３１・・・・・・リード端子、３２・・・・・・モール
ド材（ｂ）は側面図であり、 ３１・・・・・・リード端子、３２・・・・・・モール
ド材（Ｃ）は断面図であり、 ３１・・・・・・リード端子、６２・・・・・・モール
ド材である。 第４図（α）〜（Ｃ）は本発明を示す図面であり、 （α）は平面図であり、 ４１・・・・・・リード端子、４２・・・・・・導電性
モールド材 ｉｓ）は側面図であり、 ４１・・・・・・リード端子、４２・・・・・・導電性
モールド材、４３・・・・・・リード端子絶縁膜、４４
・・・・・・導電性モールド材を覆った保護膜 （Ｃ）は断面図であり、 ４１・・・・・・リード端子、４２・・・・・・導電性
モールド材、４６・・・・・・リード端子絶縁膜、４４
・・・・・・導電性モールド材を覆った保護膜 である。 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 上柳雅誉（他１名） オ １（力 募２１刀 （シ２ ＜Ｃ） 操＝）画 （ｂ） （こ） 徐牛［η
・・・集積回路、２・・・・・・導体を通過するノイズ
の伝送経路、３・・・・・・空中を飛んでいる電磁波ノ
イズ、４・・・・・・シールドケース 第２図は電子機器における電磁波ノイズ対策を示した概
念図であり、 ２１・・・・・・集積回路、２２・・・・・・ＥＭエフ
イルター、２３・・・・・・シールドケース 第６図（α）〜（Ｃ）はＤ工ｐの外形図であり（α）は
平面図であり、 ３１・・・・・・リード端子、３２・・・・・・モール
ド材（ｂ）は側面図であり、 ３１・・・・・・リード端子、３２・・・・・・モール
ド材（Ｃ）は断面図であり、 ３１・・・・・・リード端子、６２・・・・・・モール
ド材である。 第４図（α）〜（Ｃ）は本発明を示す図面であり、 （α）は平面図であり、 ４１・・・・・・リード端子、４２・・・・・・導電性
モールド材 ｉｓ）は側面図であり、 ４１・・・・・・リード端子、４２・・・・・・導電性
モールド材、４３・・・・・・リード端子絶縁膜、４４
・・・・・・導電性モールド材を覆った保護膜 （Ｃ）は断面図であり、 ４１・・・・・・リード端子、４２・・・・・・導電性
モールド材、４６・・・・・・リード端子絶縁膜、４４
・・・・・・導電性モールド材を覆った保護膜 である。 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 上柳雅誉（他１名） オ １（力 募２１刀 （シ２ ＜Ｃ） 操＝）画 （ｂ） （こ） 徐牛［η
Claims (1)
- デジタル信号を使用する電子機器において、該電子機
器内に使用されている半導体集積回路のパッケージ自体
に電磁波障害除去手段を有する事を特徴とする半導体集
積回路のパッケージ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63083684A JPH01255254A (ja) | 1988-04-05 | 1988-04-05 | 半導体集積回路のパッケージ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63083684A JPH01255254A (ja) | 1988-04-05 | 1988-04-05 | 半導体集積回路のパッケージ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01255254A true JPH01255254A (ja) | 1989-10-12 |
Family
ID=13809317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63083684A Pending JPH01255254A (ja) | 1988-04-05 | 1988-04-05 | 半導体集積回路のパッケージ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01255254A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0758481A (ja) * | 1993-08-13 | 1995-03-03 | Nec Corp | 半導体集積回路用ユニット |
| KR19990001668A (ko) * | 1997-06-17 | 1999-01-15 | 윤종용 | 전자파 차폐형 반도체 패키지 |
-
1988
- 1988-04-05 JP JP63083684A patent/JPH01255254A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0758481A (ja) * | 1993-08-13 | 1995-03-03 | Nec Corp | 半導体集積回路用ユニット |
| KR19990001668A (ko) * | 1997-06-17 | 1999-01-15 | 윤종용 | 전자파 차폐형 반도체 패키지 |
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