JPH0125588B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0125588B2 JPH0125588B2 JP26905987A JP26905987A JPH0125588B2 JP H0125588 B2 JPH0125588 B2 JP H0125588B2 JP 26905987 A JP26905987 A JP 26905987A JP 26905987 A JP26905987 A JP 26905987A JP H0125588 B2 JPH0125588 B2 JP H0125588B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- electrodeposition
- matrix
- substrate
- electrically insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Dry Shavers And Clippers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は電気かみそりのように多数の小孔を
有する薄板状基体の製造方法に関するものであ
る。
有する薄板状基体の製造方法に関するものであ
る。
この種薄板状基体を電着法で形成するには、導
電性母型の主面上であつて、多数の小孔に対応す
る部分に電気絶縁性薄膜を形成したのち、第１次
および第２次電着を行い、しかる後に上記第２次
電着層を基体として上記第１次電着層から剥離す
るものである。
電性母型の主面上であつて、多数の小孔に対応す
る部分に電気絶縁性薄膜を形成したのち、第１次
および第２次電着を行い、しかる後に上記第２次
電着層を基体として上記第１次電着層から剥離す
るものである。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし第７図に示す外刃のような薄板状基体
は、例えば直径300μ〜500μ程度の極めて微小な
小孔が形成されている。電着法による製造工程に
おいては、導電性母型の主面上に、小孔に対応す
る位置に直径300μ〜500μの電気絶縁性薄膜を設
けることにより、この部分に電着が生じず小孔が
形成されることになる。
は、例えば直径300μ〜500μ程度の極めて微小な
小孔が形成されている。電着法による製造工程に
おいては、導電性母型の主面上に、小孔に対応す
る位置に直径300μ〜500μの電気絶縁性薄膜を設
けることにより、この部分に電着が生じず小孔が
形成されることになる。
この電気絶縁性薄膜は、直径300μ〜500μ程度
と微小なため、導電性母型との接着強度を高めて
も、電着時の電着槽内での外力や温度変化によつ
てこの微小薄膜の周縁の浮き上がりだけでなく、
中心部分も浮き上がりが生じ、これによつて薄膜
の変形、脱落、位置ずれが置き、正規の小孔ピツ
チや小孔形状が得られないことがあり、電着時の
母型主面管理は面倒でしかも熟練を要するのであ
る。
と微小なため、導電性母型との接着強度を高めて
も、電着時の電着槽内での外力や温度変化によつ
てこの微小薄膜の周縁の浮き上がりだけでなく、
中心部分も浮き上がりが生じ、これによつて薄膜
の変形、脱落、位置ずれが置き、正規の小孔ピツ
チや小孔形状が得られないことがあり、電着時の
母型主面管理は面倒でしかも熟練を要するのであ
る。
またこのような薄膜の接着強度が弱い場合に
は、電着後、薄板状基体を母型から剥離する際に
薄膜が母型主面から剥がれ基体に付着したまま取
り上げられることがあり、その後に基体を洗滌
し、薄膜片を除去しなければならない面倒さがあ
る。
は、電着後、薄板状基体を母型から剥離する際に
薄膜が母型主面から剥がれ基体に付着したまま取
り上げられることがあり、その後に基体を洗滌
し、薄膜片を除去しなければならない面倒さがあ
る。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明は上記諸点に鑑みてなされたもので、
多数の小孔が散在する薄板状基体を電着法で形成
するにあたり、上記小孔に対応して導電性母型の
主面上に電気絶縁性薄膜を形成し、さらにこの薄
膜に弧立した切欠部を形成するとともに、上記母
型の主面に対して電気絶縁性薄膜の膜厚以上に電
着を行い、上記切欠部の周縁上に電着層を重合さ
せ、薄板状基体を母型から剥離するものである。
多数の小孔が散在する薄板状基体を電着法で形成
するにあたり、上記小孔に対応して導電性母型の
主面上に電気絶縁性薄膜を形成し、さらにこの薄
膜に弧立した切欠部を形成するとともに、上記母
型の主面に対して電気絶縁性薄膜の膜厚以上に電
着を行い、上記切欠部の周縁上に電着層を重合さ
せ、薄板状基体を母型から剥離するものである。
このようにして製造することにより、切欠部の
周縁上まで電着層が覆い被さつているので、小孔
に対応して弧立している電気絶縁性薄膜は母型主
面に対し基体とは無関係に位置決めされており、
基体電着時および剥離時に基体と一緒に浮き上が
つたり、付着したりすることがなく剥離後の洗
滌、除去工程を簡素化できる。
周縁上まで電着層が覆い被さつているので、小孔
に対応して弧立している電気絶縁性薄膜は母型主
面に対し基体とは無関係に位置決めされており、
基体電着時および剥離時に基体と一緒に浮き上が
つたり、付着したりすることがなく剥離後の洗
滌、除去工程を簡素化できる。
以下、この発明を一実施例を電気かみそりの外
刃を例に図面にしたがつて説明する。
刃を例に図面にしたがつて説明する。
第１図および第２図において、１はニツケルま
たはニツケル、コバルト合金などからなる可撓性
を有する外刃のような薄板状基体、２は基体１に
形成された毛導入用の小孔であり、この小孔２は
コーナ部３を有する形状に形成されている。４，
４は上記基体１の両側縁に沿つて形成された合成
樹脂製の補強板、５は外刃ホルダ（図示せず）へ
の取付片である。
たはニツケル、コバルト合金などからなる可撓性
を有する外刃のような薄板状基体、２は基体１に
形成された毛導入用の小孔であり、この小孔２は
コーナ部３を有する形状に形成されている。４，
４は上記基体１の両側縁に沿つて形成された合成
樹脂製の補強板、５は外刃ホルダ（図示せず）へ
の取付片である。
つぎに、上記外刃の製造方法を工程順に説明す
る。
る。
まず、第３図に示すように例えばアルミニウム
やしんちゆうなどの導電性の母型２１の主面上で
あつて、前述の毛導入用の小孔２に対応した部分
にパターンの一部を構成する電気絶縁性薄膜２２
を形成するとともに、各薄膜２２に弧立した切欠
部２３をそれぞれ形成する。各切欠部２３の大き
さおよび形状は、その内縁から対応する電気絶縁
性薄膜２２の外縁までの距離が、電気絶縁性薄膜
２２のコーナ部２４に近づく部分ほど大となるよ
うに設定されている。つまり、コーナ部２４に対
応した位置での上記切欠部２３の内縁から上記薄
膜２２の外縁までの距離D1は、コーナ部２４の
両側に相当する位置での上記切欠部２３の内縁か
ら上記薄膜２２の外縁までの距離D2よりも大の
関係がある。上記薄膜２２は周知の手段、すなわ
ち光によつて硬化、不溶性となり、かつ耐薬品
性、電気絶縁性を有する感光性樹脂を上記母型２
１の主面上に均一に塗布したのち、この上に陽画
板を密着させ、ついで焼付、現像の各処理を行う
もの、あるいは、感光性樹脂を、陰画板を用いて
焼付、現像処理を行つた後、母型２１の主面をエ
ツチングによる酸化処理し、その後焼付けられた
上記樹脂を取り除いて小孔２に対応した部分に酸
化皮膜を用いるものである。上記薄膜２２が形成
された母型２１を電着槽（図示せず）に浸漬させ
て第１次電着を行い、母型２１の導電表面に薄膜
２２の厚さを越える第１次電着層２５を形成する
（第４図）。この第１次電着により、上記切欠部２
３の部分にも、いわゆる捨て電着部として不要な
電着層２６が形成される。この切欠部２３の部分
に形成される捨て電着部も各薄膜２２の膜厚を越
えて切欠部２３の周縁上に覆つているので、弧立
した薄膜２２の中心部分もしつかりと位置決めさ
れており、母型２１の主面からのふくれ状の浮き
上がりも防止できる。
やしんちゆうなどの導電性の母型２１の主面上で
あつて、前述の毛導入用の小孔２に対応した部分
にパターンの一部を構成する電気絶縁性薄膜２２
を形成するとともに、各薄膜２２に弧立した切欠
部２３をそれぞれ形成する。各切欠部２３の大き
さおよび形状は、その内縁から対応する電気絶縁
性薄膜２２の外縁までの距離が、電気絶縁性薄膜
２２のコーナ部２４に近づく部分ほど大となるよ
うに設定されている。つまり、コーナ部２４に対
応した位置での上記切欠部２３の内縁から上記薄
膜２２の外縁までの距離D1は、コーナ部２４の
両側に相当する位置での上記切欠部２３の内縁か
ら上記薄膜２２の外縁までの距離D2よりも大の
関係がある。上記薄膜２２は周知の手段、すなわ
ち光によつて硬化、不溶性となり、かつ耐薬品
性、電気絶縁性を有する感光性樹脂を上記母型２
１の主面上に均一に塗布したのち、この上に陽画
板を密着させ、ついで焼付、現像の各処理を行う
もの、あるいは、感光性樹脂を、陰画板を用いて
焼付、現像処理を行つた後、母型２１の主面をエ
ツチングによる酸化処理し、その後焼付けられた
上記樹脂を取り除いて小孔２に対応した部分に酸
化皮膜を用いるものである。上記薄膜２２が形成
された母型２１を電着槽（図示せず）に浸漬させ
て第１次電着を行い、母型２１の導電表面に薄膜
２２の厚さを越える第１次電着層２５を形成する
（第４図）。この第１次電着により、上記切欠部２
３の部分にも、いわゆる捨て電着部として不要な
電着層２６が形成される。この切欠部２３の部分
に形成される捨て電着部も各薄膜２２の膜厚を越
えて切欠部２３の周縁上に覆つているので、弧立
した薄膜２２の中心部分もしつかりと位置決めさ
れており、母型２１の主面からのふくれ状の浮き
上がりも防止できる。
ついで、上記母型２１を重クロム酸カリウム等
の水溶液中に浸漬して剥離処理を行うが、この場
合弧立した薄膜２２は切欠部２３の捨て電着部に
よりその中心部分においても位置決めされている
ので、処理工程での洗滌、浸漬作業等による液圧
等でめくれやふくれ状浮き上がりが防止されてい
る。この処理を行つたのち、さらに第２次電着を
行い第１次電着層２５の表面上に第５図のように
外刃基体１として所要の厚さを有する第２次電着
層２７を形成する。この第２次電着によつても、
上記不要な電着層２６上にも電着層２８が形成さ
れる。
の水溶液中に浸漬して剥離処理を行うが、この場
合弧立した薄膜２２は切欠部２３の捨て電着部に
よりその中心部分においても位置決めされている
ので、処理工程での洗滌、浸漬作業等による液圧
等でめくれやふくれ状浮き上がりが防止されてい
る。この処理を行つたのち、さらに第２次電着を
行い第１次電着層２５の表面上に第５図のように
外刃基体１として所要の厚さを有する第２次電着
層２７を形成する。この第２次電着によつても、
上記不要な電着層２６上にも電着層２８が形成さ
れる。
第２次電着のあと、上記母型２１を電着槽から
引き上げて第２次電着層２７を上記剥離処理面か
ら剥離すれば、第６図のように、この第２次電着
層２７が毛導入孔２間のリブ部を構成する外刃が
得られる。第２次電着層２７の剥離の際、不要な
電着層２８は電着層２６とともに母型２１側に残
されるとともに、基体１を薄膜２２が付着するこ
となく母型２１から剥離できる。
引き上げて第２次電着層２７を上記剥離処理面か
ら剥離すれば、第６図のように、この第２次電着
層２７が毛導入孔２間のリブ部を構成する外刃が
得られる。第２次電着層２７の剥離の際、不要な
電着層２８は電着層２６とともに母型２１側に残
されるとともに、基体１を薄膜２２が付着するこ
となく母型２１から剥離できる。
ここで、上記切欠部２３を設けてから電着を行
うことにより、第２次電着において、コーナ部２
４の両側に対応する部位２７ａでは、ニツケルイ
オンが接近位置にある不要な第１次電着層２６に
分配されるのに対し、コーナ部２４に対応する部
位２７ｂではニツケルイオンが上記第１次電着層
２６との間の距離が充分あつて、分配されずに上
記部位２７ｂに集中して析出されることになる。
換言すれば上記コーナ部位２７ｂとその両側部位
２７ａでのイオンの析出速度の均等化が起こり、
これにより、上記第２次電着層２７のコーナ部２
４に対応する部分２７ｂに割れなどの発生するの
が防止されるものである。
うことにより、第２次電着において、コーナ部２
４の両側に対応する部位２７ａでは、ニツケルイ
オンが接近位置にある不要な第１次電着層２６に
分配されるのに対し、コーナ部２４に対応する部
位２７ｂではニツケルイオンが上記第１次電着層
２６との間の距離が充分あつて、分配されずに上
記部位２７ｂに集中して析出されることになる。
換言すれば上記コーナ部位２７ｂとその両側部位
２７ａでのイオンの析出速度の均等化が起こり、
これにより、上記第２次電着層２７のコーナ部２
４に対応する部分２７ｂに割れなどの発生するの
が防止されるものである。
おな、上記実施例では１つの毛導入用の小孔２
に対応する電気絶縁性薄膜２２に１つの切欠部２
３を形成したものであるが、この切欠部２３は多
数に分割分散配置形成することもでき、その場合
は不要な電着層２６，２８を可及的に少なくして
コストの低減化を図ることができるとともに、薄
膜２２のふくれやめくれ状の浮き上がりをより広
範囲で防止できる。もちろん、この電着作業時に
おける薄膜２２の浮き上がりは第１次電着でも切
欠部２３における不要電着層２６によつて防止さ
れるものであり、第２次電着層を用いない基体の
製造方法においてもこの作用は発揮されるもので
ある。
に対応する電気絶縁性薄膜２２に１つの切欠部２
３を形成したものであるが、この切欠部２３は多
数に分割分散配置形成することもでき、その場合
は不要な電着層２６，２８を可及的に少なくして
コストの低減化を図ることができるとともに、薄
膜２２のふくれやめくれ状の浮き上がりをより広
範囲で防止できる。もちろん、この電着作業時に
おける薄膜２２の浮き上がりは第１次電着でも切
欠部２３における不要電着層２６によつて防止さ
れるものであり、第２次電着層を用いない基体の
製造方法においてもこの作用は発揮されるもので
ある。
以上のように、この発明によれば多数の小孔２
が散在する薄板状基体１を電着法で形成するにあ
たり、上記小孔２に対応して導電性母型２１の主
面上に電気絶縁性薄膜２２を形成し、さらにこの
薄膜２２に弧立した切欠部２３を形成するととも
に、上記母型２１の主面に対して電気絶縁性薄膜
２２の膜厚以上に電着を行い、上記切欠部２３の
周縁上に電着層を重合させ、薄板状基体１を母型
２１から剥離するので、弧立した微小な薄膜２２
は、切欠部２３に形成される捨て電着部が薄膜２
２の膜厚以上となることによりこの捨て電着部で
薄膜２２中心部分が位置決めされ、めくれ、ふく
れ状浮き上がりが防止できるとともに、母型２１
からの剥離作業も簡単になり、従来の剥離後の洗
滌による薄膜片除去作業も簡略化できるものであ
る。
が散在する薄板状基体１を電着法で形成するにあ
たり、上記小孔２に対応して導電性母型２１の主
面上に電気絶縁性薄膜２２を形成し、さらにこの
薄膜２２に弧立した切欠部２３を形成するととも
に、上記母型２１の主面に対して電気絶縁性薄膜
２２の膜厚以上に電着を行い、上記切欠部２３の
周縁上に電着層を重合させ、薄板状基体１を母型
２１から剥離するので、弧立した微小な薄膜２２
は、切欠部２３に形成される捨て電着部が薄膜２
２の膜厚以上となることによりこの捨て電着部で
薄膜２２中心部分が位置決めされ、めくれ、ふく
れ状浮き上がりが防止できるとともに、母型２１
からの剥離作業も簡単になり、従来の剥離後の洗
滌による薄膜片除去作業も簡略化できるものであ
る。
第１図はこの発明に係る実施例としての電気か
みそりの外刃の製造方法で得られた外刃の斜視
図、第２図は第１図のの部分の拡大図、第３図
〜第６図は同製造方法を工程順に示す斜視図、第
７図は従来例の説明図である。 １……薄板状基体、２……小孔、３……小孔２
のコーナ部、２１……導電性母型、２２……電気
絶縁性薄板、２３……切欠部。
みそりの外刃の製造方法で得られた外刃の斜視
図、第２図は第１図のの部分の拡大図、第３図
〜第６図は同製造方法を工程順に示す斜視図、第
７図は従来例の説明図である。 １……薄板状基体、２……小孔、３……小孔２
のコーナ部、２１……導電性母型、２２……電気
絶縁性薄板、２３……切欠部。
Claims (1)
- １ 多数の小孔２が散在する薄板状基体１を電着
法で形成するにあたり、上記小孔２に対応して導
電性母型２１の主面上に電気絶縁性薄膜２２を形
成し、さらにこの薄膜２２に弧立した切欠部２３
を形成するとともに、上記母型２１の主面に対し
て電気絶縁性薄膜２２の膜厚以上に電着を行い、
上記切欠部２３の周縁上に電着層を重合させ、薄
板状基体１を母型２１から剥離してなることを特
徴とする薄板状基体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26905987A JPS63145690A (ja) | 1987-10-23 | 1987-10-23 | 薄板状基体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26905987A JPS63145690A (ja) | 1987-10-23 | 1987-10-23 | 薄板状基体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63145690A JPS63145690A (ja) | 1988-06-17 |
| JPH0125588B2 true JPH0125588B2 (ja) | 1989-05-18 |
Family
ID=17467087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26905987A Granted JPS63145690A (ja) | 1987-10-23 | 1987-10-23 | 薄板状基体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63145690A (ja) |
-
1987
- 1987-10-23 JP JP26905987A patent/JPS63145690A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63145690A (ja) | 1988-06-17 |
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