JPH01257248A - 表面異物検査方法 - Google Patents
表面異物検査方法Info
- Publication number
- JPH01257248A JPH01257248A JP8691288A JP8691288A JPH01257248A JP H01257248 A JPH01257248 A JP H01257248A JP 8691288 A JP8691288 A JP 8691288A JP 8691288 A JP8691288 A JP 8691288A JP H01257248 A JPH01257248 A JP H01257248A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser light
- reflected laser
- reflected
- laser beam
- substance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/94—Investigating contamination, e.g. dust
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
マスク等の被検査物の表面に付着した異物の特性により
影響を受けずに行うことが可能な表面異物検査方法に関
し、 マスク等の被検査物の表面に付着した異物の特性には無
関係に、簡単且つ容易に異物を検出し得る表面異物検査
方法の提供を目的とし、レーザ走査型光源を用いる表面
異物検査方法であって、被検査物の表面に入射レーザ光
を照射し、被検査物の表面からの反射レーザ光を受光素
子で受光し、被検査物の表面に照射した入射レーザ光と
、被検査物の表面に付着した異物からの反射レーザ光と
の比較により、異物を検出するよう構成する。
影響を受けずに行うことが可能な表面異物検査方法に関
し、 マスク等の被検査物の表面に付着した異物の特性には無
関係に、簡単且つ容易に異物を検出し得る表面異物検査
方法の提供を目的とし、レーザ走査型光源を用いる表面
異物検査方法であって、被検査物の表面に入射レーザ光
を照射し、被検査物の表面からの反射レーザ光を受光素
子で受光し、被検査物の表面に照射した入射レーザ光と
、被検査物の表面に付着した異物からの反射レーザ光と
の比較により、異物を検出するよう構成する。
本発明は、表面異物検査方法に係り、特にマスク等の被
検査物の表面に付着した異物の特性により影響を受けず
に行うことが可能な表面異物検査方法に関するものであ
る。
検査物の表面に付着した異物の特性により影響を受けず
に行うことが可能な表面異物検査方法に関するものであ
る。
マスクの表面への異物の付着を防止するペリクルを貼り
付けた後に、マスクの表面に付着する異物の有無を検査
し、マスクの品質を保証することが要求されている。
付けた後に、マスクの表面に付着する異物の有無を検査
し、マスクの品質を保証することが要求されている。
従来の検査方法では乱反射光が生じる異物の検出は可能
であったが、金属のように表面が平坦で乱反射光が生じ
運い異物の検出は不可能であった。
であったが、金属のように表面が平坦で乱反射光が生じ
運い異物の検出は不可能であった。
以上のような状況から異物の特性に関係無く、異物を検
出することが可能な表面異物検査方法が要望されている
。
出することが可能な表面異物検査方法が要望されている
。
従来の表面異物検査方法を第３図により説明する。
従来の表面異物検査方法は、被検査物２７の表面に斜め
方向から入射レーザ光２３を照射し、反射レーザ光２９
の偏向効果を利用し、偏向素子３１を通して乱反射レー
ザ光３０を検出し、異物の存在を検出していた。
方向から入射レーザ光２３を照射し、反射レーザ光２９
の偏向効果を利用し、偏向素子３１を通して乱反射レー
ザ光３０を検出し、異物の存在を検出していた。
異物が無い場合は第２図（ａｌに示すように、入射レー
ザ光２３は被検査物２８の表面で反射し、乱反射光が生
じない。
ザ光２３は被検査物２８の表面で反射し、乱反射光が生
じない。
乱反射レーザ光が生じる異物２８が被検査物２７の表面
に付着している場合には、第２図（ｂｌに示すように、
乱反射レーザ光３０が生じるので、偏向素子３１で反射
レーザ光２９をカットすると乱反射レーザ光（）０を検
出でき、異物２８の存在を検出することが可能となる。
に付着している場合には、第２図（ｂｌに示すように、
乱反射レーザ光３０が生じるので、偏向素子３１で反射
レーザ光２９をカットすると乱反射レーザ光（）０を検
出でき、異物２８の存在を検出することが可能となる。
しかしながら、金属のように表面が平坦で乱反射レーザ
光が生じ難い異物が表面に付着している場合には、第２
図（Ｃ１に示すように、乱反射レーザ光が生じないので
、偏向素子３１で反射レーザ光２１〕をカプトすると乱
反射レーザ光３０を検出できないため、異物２８の存在
を検出することが不可能であった。
光が生じ難い異物が表面に付着している場合には、第２
図（Ｃ１に示すように、乱反射レーザ光が生じないので
、偏向素子３１で反射レーザ光２１〕をカプトすると乱
反射レーザ光３０を検出できないため、異物２８の存在
を検出することが不可能であった。
以上説明の従来の表面異物検査方法においては、乱反射
光の少ない異物は検出されず、検出されないでマスクに
（＝Ｊ着した異物はシリコンウェーハ上のチップ上に転
写され、半導体装置の製造工程のフォト工程での障害の
原因となっている。
光の少ない異物は検出されず、検出されないでマスクに
（＝Ｊ着した異物はシリコンウェーハ上のチップ上に転
写され、半導体装置の製造工程のフォト工程での障害の
原因となっている。
本発明は以上のような状況から、マスク等の被検査物の
表面に付着した異物の特性には無関係に、節単且つ容易
に異物を検出し得る表面異物検査方法の提供を目的とし
たものである。
表面に付着した異物の特性には無関係に、節単且つ容易
に異物を検出し得る表面異物検査方法の提供を目的とし
たものである。
上記問題点は、レーザ走査型光源を用いる表面異物検査
方法であって、被検査物の表面に入射レーザ光を照射し
、被検査物の表面がらの反射レーザ光を受光素子で受光
し、被検査物の表面に照射した入射し一ザ光と、被検査
物の表面に付着した異物からの反射レーザ光との比較に
より、異物を検出する本発明による表面異物検査方法に
よって解決される。
方法であって、被検査物の表面に入射レーザ光を照射し
、被検査物の表面がらの反射レーザ光を受光素子で受光
し、被検査物の表面に照射した入射し一ザ光と、被検査
物の表面に付着した異物からの反射レーザ光との比較に
より、異物を検出する本発明による表面異物検査方法に
よって解決される。
即ち本発明においては、レーザ走査型光源を用いて被検
査物の表面に入射レーザ光を照射し、この入射レーザ光
と、被検査物の表面に付着した異物からの反射レーザ光
とを比較すると、反射レーザ光を受光する受光素子に入
射する反射レーザ光の入射位置及び入射レーザ光の単位
面積当たりの強度に差異が生じるので、金属のように表
面が平坦で乱反射光が生じ難い異物が表面に付着してい
る場合においても、異物を検出することが可能となる。
査物の表面に入射レーザ光を照射し、この入射レーザ光
と、被検査物の表面に付着した異物からの反射レーザ光
とを比較すると、反射レーザ光を受光する受光素子に入
射する反射レーザ光の入射位置及び入射レーザ光の単位
面積当たりの強度に差異が生じるので、金属のように表
面が平坦で乱反射光が生じ難い異物が表面に付着してい
る場合においても、異物を検出することが可能となる。
以下第１図〜第２図について本発明の一実施例を説明す
る。
る。
第１図は、本発明の原理図であり、図において、１１ｅ
−Ｎｅレーザｌから放射されたレーザ光はスキャナ２で
走査されてハーフミラ−４で反射し、゛対物レンズ５で
集光された入射レーザ光３は、ペリクル６を貼り付けで
ある被検査物７に照射される。
−Ｎｅレーザｌから放射されたレーザ光はスキャナ２で
走査されてハーフミラ−４で反射し、゛対物レンズ５で
集光された入射レーザ光３は、ペリクル６を貼り付けで
ある被検査物７に照射される。
被検査物７の表面に異物８が存在しない場合には、被検
査物７の表面で反射して反射レーザ光９ａとなり、受光
素子のＣＣＤｌ０に入射する。
査物７の表面で反射して反射レーザ光９ａとなり、受光
素子のＣＣＤｌ０に入射する。
被検査物７の表面に異物８が存在する場合には、異物８
で反射した反射レーザ光９ｂは異物８が無い場合の反射
レーザ光９ａとは方向及び光路長が異なるので、ＣＣＤ
ｌ０に入射する位置及び状態が異なってくる。
で反射した反射レーザ光９ｂは異物８が無い場合の反射
レーザ光９ａとは方向及び光路長が異なるので、ＣＣＤ
ｌ０に入射する位置及び状態が異なってくる。
仮に異物８が金属のようなものでＣＣＤｌ０に入射する
反射シー１Ｊ″光９ｂの位置が反射レーザ光９ａの入射
位置と相違しないような場合においても、反射レーザ光
９ａと反射レーザ光９ｂの間に光路長の差があるので、
ＣＣＤｌ０面上での結像状態が異なり、単位面積当たり
の反射レーザ光の強度が違ってくる。
反射シー１Ｊ″光９ｂの位置が反射レーザ光９ａの入射
位置と相違しないような場合においても、反射レーザ光
９ａと反射レーザ光９ｂの間に光路長の差があるので、
ＣＣＤｌ０面上での結像状態が異なり、単位面積当たり
の反射レーザ光の強度が違ってくる。
このように、反射レーザ光のＣＣＤｌ０面上へ入射する
反射レーザ光と入射レーザ光３とを比較することにより
、被検査物７の表面の異物８の有無を検査することが可
能となる。
反射レーザ光と入射レーザ光３とを比較することにより
、被検査物７の表面の異物８の有無を検査することが可
能となる。
第２図は本発明の一実施例のペリクル内の異物検査装置
の構成図である。
の構成図である。
図中、第１図で示したものと同一のものは、同一の記号
で示してあり、被検査物７に入射させる入射レーザ光３
としては、コンピュータ１１から送られるスキャン信号
１２によりスキャナ２で走査された走査レーザ光を用い
ている。
で示してあり、被検査物７に入射させる入射レーザ光３
としては、コンピュータ１１から送られるスキャン信号
１２によりスキャナ２で走査された走査レーザ光を用い
ている。
比較回路１４は、ＣＣＤｌ０に入射した反射レーザ光の
画像データと、スキャナ２でピエゾ素子を用いてスキャ
ン信号１２によりレーザ光を走査させた走査パターンと
を比較し、両者の位置ズレ或いは結像状態の相違により
異物８の有無を検出するものである。
画像データと、スキャナ２でピエゾ素子を用いてスキャ
ン信号１２によりレーザ光を走査させた走査パターンと
を比較し、両者の位置ズレ或いは結像状態の相違により
異物８の有無を検出するものである。
被検査物７の表面に異物８が存在しない場合には、両者
の間に相違点はないが、異物８により反射レーザ光の方
向及び光路が変化するとＣＣＤｌ０上への反射レーザ光
の入射状態が変化し、スキャナ２でピエゾ素子を用いて
スキャン信号１２によりレーザ光を走査させた走査パタ
ーンとＣＣＩ）１０面上の画像データに相違点が生じる
のである。
の間に相違点はないが、異物８により反射レーザ光の方
向及び光路が変化するとＣＣＤｌ０上への反射レーザ光
の入射状態が変化し、スキャナ２でピエゾ素子を用いて
スキャン信号１２によりレーザ光を走査させた走査パタ
ーンとＣＣＩ）１０面上の画像データに相違点が生じる
のである。
このスキャナ２へ送られるスキャン信号１２は、同時に
比較回路１４にも送られるので、ＣＣＤｌ０面上の画像
データとスキャナ２でレーザ光を走査するスキャン信号
１２とを比較回路１４で比較し、異物８の有無を判定す
ることが可能となり、この判定結果が異物検出信号１５
として比較回路１４から出力される。
比較回路１４にも送られるので、ＣＣＤｌ０面上の画像
データとスキャナ２でレーザ光を走査するスキャン信号
１２とを比較回路１４で比較し、異物８の有無を判定す
ることが可能となり、この判定結果が異物検出信号１５
として比較回路１４から出力される。
被検査物７が載置されているＸ−Ｙテーブル１３へはコ
ンピュータ１１からＸ−Ｙテーブル１３の移ｔ）ｊを指
示する信号を送り、ｘ−ｙテーブル１３を移動して走査
範囲を順次変更するようになっている。
ンピュータ１１からＸ−Ｙテーブル１３の移ｔ）ｊを指
示する信号を送り、ｘ−ｙテーブル１３を移動して走査
範囲を順次変更するようになっている。
上述の実施例では、比較回路１４での信号の比較結果を
アナログで出力しているが、これをコンピュータのメモ
リー上にＸＹの座標で出力し、異物が無い時の出力と比
較する方法でも異物の有無の判定を行うことは可能であ
る。
アナログで出力しているが、これをコンピュータのメモ
リー上にＸＹの座標で出力し、異物が無い時の出力と比
較する方法でも異物の有無の判定を行うことは可能であ
る。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、異物の
特性の影響を受けないで、異物と被検査物の表面との反
射レーザ光の状態の相違により、乱反射光の小さな異物
でも検出可能となり、ペリクル内の異物の有無の保証が
でき、半導体装置の製造工程における光転写の際のマス
クパターンの品質保証を行うことが可能となる等の利点
があり、著しい経済的及び、信顛性向上の効果が期待で
き工業的には極めて有用なものである。
特性の影響を受けないで、異物と被検査物の表面との反
射レーザ光の状態の相違により、乱反射光の小さな異物
でも検出可能となり、ペリクル内の異物の有無の保証が
でき、半導体装置の製造工程における光転写の際のマス
クパターンの品質保証を行うことが可能となる等の利点
があり、著しい経済的及び、信顛性向上の効果が期待で
き工業的には極めて有用なものである。
第１図は本発明の原理図、
第２図は本発明の一実施例を示す装置構成図、第３図は
従来の表面異物検査方法を示す側面図、である。 図において、 ｌは１ｌｅ−Ｎｅレーザ、 ２はスキャナ、３は入射レ
ーザ光、４はハーフミラ−１５は対物レンズ、 ６は
ペリクル、 ７は被検査物、 ８は異物、 ９ａは反射レーザ光、９ｂは反射レーザ光、ｌＯはＣＣ
Ｄ、、 １１はコンピュータ、１２はスキャン信
号、１３はＸ−Ｙテーブル、１４は比較回路、 １５
は異物検出信号、を示す。 本発明の原理図 本発明の一実施例を示す装匠構成図、 第２図
従来の表面異物検査方法を示す側面図、である。 図において、 ｌは１ｌｅ−Ｎｅレーザ、 ２はスキャナ、３は入射レ
ーザ光、４はハーフミラ−１５は対物レンズ、 ６は
ペリクル、 ７は被検査物、 ８は異物、 ９ａは反射レーザ光、９ｂは反射レーザ光、ｌＯはＣＣ
Ｄ、、 １１はコンピュータ、１２はスキャン信
号、１３はＸ−Ｙテーブル、１４は比較回路、 １５
は異物検出信号、を示す。 本発明の原理図 本発明の一実施例を示す装匠構成図、 第２図
Claims (1)
- レーザ走査型光源を用いる表面異物検査方法であって、
被検査物（７）の表面に入射レーザ光（３）を照射し、
被検査物（７）の表面からの反射レーザ光を受光素子（
１０）で受光し、被検査物（７）の表面に照射した入射
レーザ光（３）と、被検査物（７）の表面に付着した異
物（８）からの反射レーザ光（９ｂ）との比較により、
異物（８）を検出することを特徴とする表面異物検査方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8691288A JPH01257248A (ja) | 1988-04-07 | 1988-04-07 | 表面異物検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8691288A JPH01257248A (ja) | 1988-04-07 | 1988-04-07 | 表面異物検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01257248A true JPH01257248A (ja) | 1989-10-13 |
Family
ID=13900058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8691288A Pending JPH01257248A (ja) | 1988-04-07 | 1988-04-07 | 表面異物検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01257248A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0631129A1 (de) * | 1993-06-22 | 1994-12-28 | Österreichisches Forschungszentrum Seibersdorf Ges.m.b.H. | Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung von transparenten Gegenständen |
-
1988
- 1988-04-07 JP JP8691288A patent/JPH01257248A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0631129A1 (de) * | 1993-06-22 | 1994-12-28 | Österreichisches Forschungszentrum Seibersdorf Ges.m.b.H. | Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung von transparenten Gegenständen |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4669885A (en) | Apparatus for inspecting negatives | |
| WO1996019711A1 (en) | Optical wafer positioning system | |
| JPH07209202A (ja) | 表面状態検査装置、該表面状態検査装置を備える露光装置及び該露光装置を用いてデバイスを製造する方法 | |
| US7106432B1 (en) | Surface inspection system and method for using photo detector array to detect defects in inspection surface | |
| JPH05100413A (ja) | 異物検査装置 | |
| TWI534425B (zh) | A method of inspecting a surface state of a flat substrate, and a surface state checking device using a flat substrate | |
| JPH01257248A (ja) | 表面異物検査方法 | |
| JP3336392B2 (ja) | 異物検査装置及び方法 | |
| JPH0752158B2 (ja) | 実装基板検査装置 | |
| JP2880721B2 (ja) | 欠陥検査装置 | |
| JP2525261B2 (ja) | 実装基板外観検査装置 | |
| JPH0743323B2 (ja) | 表面異物検査装置 | |
| TWI898376B (zh) | 半導體元件檢測裝置及其檢測方法 | |
| JPH0729483Y2 (ja) | 実装済プリント基板自動検査装置 | |
| JP3218726B2 (ja) | 異物検査装置 | |
| JPS62188334A (ja) | 検査装置 | |
| JPH04106459A (ja) | 半田ペーストの印刷状態検査装置 | |
| JPH07134103A (ja) | 表面検査装置及び表面検査方法 | |
| JPH0587740A (ja) | 異物検査装置 | |
| JPH0293312A (ja) | 欠陥検査装置 | |
| JPH04103144A (ja) | 異物検査方法 | |
| JPH0516585B2 (ja) | ||
| JPH03188307A (ja) | バイアホール検査装置 | |
| JPH0325739B2 (ja) | ||
| JPS60154635A (ja) | パタ−ン欠陥検査装置 |