JPH01257359A - 回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、−側に露呈する多数のピンを備えた回路基板
に関する。

〔従来の技術〕

近年、ＬＳＩあるいはＶＬＳＩの多ピン化に伴い、例え
ばＰＧ＾（ピングリッドアレイ）パッケージやＰＧＡマ
ルチチップモジュール等の回路基板が多用されている。

従来、この種の回路基板は、一方何にＬＳＩチップを搭
載し、他方側に別の回路基板上に接続するグリッド状の
ピンを有してなり、第２図（特開昭５７−１８３４６号
公叩に開示）に示すように構成されている。これを同図
に基づいて説明すると、同図において、符号１で示すも
のは厚さ方向に貫通する多数の透孔２ａを有する多数の
絶縁性セラミックス板（９４％のアルミナ）２が積層し
てなる基板、３はこれら基板ｌの各絶縁性セラミックス
板２の表裏面に設けられ各々がタングステン製の導体４
を介して互いに接続する回路パターン（タングステン）
、５はこれら回路パターン３にニッケルめっき膜６．銀
系ろう材７を介して接続され前記基板ｌの裏側に露呈す
る金属ピンである。

次に、このように構成された回路基板を製造する方法に
ついて説明する。

先ず、絶縁性セラミックス板２となるグリーンシート（
未焼成のアルミナセラミックス）に金型（図示せず）に
よってスルーホール用の透孔２ａを設ける０次に、この
透孔２ａ内およびグリーンシートの表裏面に導体４と回
路パターン３を印刷形成した後、多数の前記グリーンシ
ートを積層加圧して一体化する。そして、これを成形し
て弱還元性雰囲気（約１６５０℃の水素、窒素、水蒸気
の混合気）中で焼成（同時焼成）し、外部に露呈する回
路パターン（タングステンメタライズ）３にニッケルめ
っき膜６を形成してから銀系ろう材７によって金属ピン
５を接合する。

このようにして、多層の回路パターンをもつ基板を製造
することができる。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、従来の回路基板においては、基板１上の回路
パターン３にニッケルめっき膜６．銀ろう材７を介して
金属ピン５を接合する構造であるため、製造工程が著し
く煩雑になるばかりか、銀ろう付けの使用によって基板
の使用材料が高耐熱性をもつものに限定され、コストが
嵩むという問題があった。また、回路パターン３と金属
ピン５との間にニッケルめっき膜６や銀系ろう材７が介
在しており、しかも絶縁性セラミックス板２との親和性
を考慮して導体４にガラス成分が含有するものであるた
め、それだけ導電通路の抵抗値が高くなり、近年のＩＣ
の高速化に応じることができないという問題もあった。

さらに、金属ピン５の一端のみが絶縁性セラミックス板
２に接合するものであるため、その接合面積が小さくな
り、絶縁性セラミックス板２に対する金属ピン５の接合
強度が低下するという不都合があった。

本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、製造コ
ストの低廉化を図ることができると共に、近年のＩＣの
高速化に対応させることができ、かつ金属ピンの接合強
度を高めることができる回路基板を提供するものである
。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係る回路基板は、厚さ方向に貫通する多数のリ
ード挿入孔を有する絶縁性セラミックスからなる基板と
、この基板のリード挿入孔内に挿入固定されその一部が
基板の一方側に露呈する端子ピンとを備え、この端子ピ
ンに接続する回路パターンを基板の他方側に形成したも
のである。

〔作　用〕

本発明においては、端子ピンによって基板上の回路パタ
ーンと他の回路基板を接続することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。

第１図は本発明に係る回路基板を示す断面図である。同
図において、符号１１で示すものは厚さ方向に貫通する
多数のリード挿入孔１２を有する基板で、全体が例えば
９６％のアルミナセラミックス基板（Ａｌｘ（ｈ）によ
って形成されている。この基板１１の一方側には、例え
ば銅等の金属材料からなる回路パターン１３が前記リー
ド挿入孔１２の開口部を閉塞するように形成されている
。　１４はポリイミド系のプラスチックからなる絶縁体
で、前記基板ｌｌ上に前記回路パターン１３を覆うよう
に設けられている。この絶縁体１４上には、前記回路パ
ターン１３に導体１５を介して接続する回路パターン１
６が形成されている。１７はその一部が前記基板１１の
他方側に露呈する調合金製の入出力用端子ピンで、前記
リード挿入孔１２の内部に挿入固定され、かつ前記両回
路パターン１３．１６のうち回路パターン１３に直接接
続されている。

このように構成された回路基板においては、入出力端子
ピン１７によって基板１１上の回路パターン１３と他の
回路基板（図示せず）を接続することができる。

したがって、本発明においては、入出力用端子ピン１７
と回路パターン１３との間に銀系ろう材等の導体が不要
になるから、製造工程の簡素化を図る・ことができると
共に、導電通路の抵抗値を下げることができ、かつ放熱
性を良好なものにすることができる。また、入出力用端
子ピン１７がリード挿入孔１２内に臨むことは、それだ
け基板１１に対する接触面積を高めることができる。こ
の他、回路パターン１３に対する入出力用端子ピン１７
の直接接続によって経年変化による抵抗値の変化を抑制
することができるといった利点もある。

次に、本発明における回路基板を製造する方法について
説明する。

先ず、予め焼成された基板１１に多数のリード挿入孔１
２を設ける。次に、これらリード挿入孔１２内に基板１
１の一方側から入出力用端子ピン１７を挿入固定した後
、基板１１の他方側に写真製版法によって回路パターン
１３を形成する。そして、この回路パターン１３を絶縁
体１４で被覆してから写真製版法等によって絶縁体１４
に対して導体１５と回路パターン１６を形成する。

このようにして、回路基板１１を製造することができる
。

なお、本実施例においては、多層の回路パターン１３．
１６をもつ回路基板１１を製造する例を示したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、−層の回路パター
ンをもつ回路基板にも適用可能である。

また、本実施例においては、基板１１としてアルミナセ
ラミックス基板からなる場合を示したが、本発明は他の
材質をもつ絶縁性セラミックス基板を使用できることは
勿論である。

因に、本実施例においては、写真製版法によって基板１
１の上方に回路基板１３．１６を形成したから、パター
ンの微細化（本発明はｌ　ｉｎｅ／５ｐａｃｅ　＝２０
　ｐ　ｍ／２０μｍ、従来は１００　、ｕＩ１１／１０
０　ｐｍ　）を図ることができる。

また、本発明においては、多層の回路パターンを形成す
る場合に同時焼成法によるものでないから、製造工程数
を削減することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、厚さ方向に貫通す
る多数のリード挿入孔を有する絶縁性セラミックスから
なる基板と、この基板のリード挿入孔内に挿入固定され
その一部が基板の一方側に露呈する端子ピンとを備え、
この端子ピンに接続する回路パターンを基板の他方側に
形成したので、端子ピンによって基板上の回路パターン
と他の回路基板を接続することができる。したがって、
端子ピンと回路パターンとの間に従来必要とした銀系ろ
う材等の導体が不要になるから、製造工程の簡素化を図
ることができ、製造コストの低廉化を図ることができる
。また、端子ピンが回路パターンに直接接続することは
、それだけ導電通路の抵抗値を下げることができるから
、近年におけるＩＣの高速化に対応させることができる
。さらに、端子ピンがリード挿入孔内に臨むことは、基
板に対する接触面積を高めることができるから、端子ピ
ンの接合強度を確実に高めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る回路基板を示す断面図、第２図は
従来の回路基板を示す断面図である。 １１・・・・基板、１２・・・・リード挿入孔、１３・
・・・回路パターン、１７・・・・入出力用端子ピン。 代　　理　　人　　　大　岩　増　雄 第１図 １２　Ｆ　　４人３Ｌ　　　　　　　１７　ｊ　　人出
ｎ円＃ｌＩ多ヒン第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　厚さ方向に貫通する多数のリード挿入孔を有する絶縁
   性セラミックスからなる基板と、この基板のリード挿入
   孔内に挿入固定されその一部が基板の一方側に露呈する
   端子ピンとを備え、この端子ピンに接続する回路パター
   ンを前記基板の他方側に形成したことを特徴とする回路
   基板。