JPH02224300A - 電子部品吸着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、電子部品を吸着ノズルで吸着して取出しを行
なう電子部品吸着装置に関する。

（ロ）従来の技術 この種電子部品吸着装置は、特開昭６１−２８０７００
号公報に開示されているが、これに依れば吸着ノズルが
電子部品に当接する近辺は該ノズルの移動を低速とし、
その他の位置では高速移動となるようにしていた。

（八）発明が解決しようとする課題 前述の従来例によれば、電子部品が厚くても薄くても、
前記吸着ノズルの高速移動を行なう距離が一定であった
ために、部品厚が、薄い部品に対しては、吸着動作に要
する時間が長く掛かり、また部品厚の大きい部品に対し
てはノズル移動速度が完全に低速にならない前に部品に
ノズルが当ってしまうという欠点がある。

そこで本発明は、部品厚が薄い部品でも余分な時間を掛
けずに吸着動作を行なうと同時に部品厚の大きい部品に
対し衝撃を与えないことを目的とする。

（ニ）課題を解決するための手段 このために未発明は、電子部品を吸着ノズルで吸着して
取出しを行なう電子部品吸着装置に於いて、前記吸着ノ
ズル高さ及び電子部品の厚さに関する情報を記憶する記
憶手段と、該記憶手段による記憶情報に基づいて前記吸
着ノズルの移動速度を高速とする距離を算出する手段と
、該算出手段による算出結果に基づいて前記吸着ノズル
の移動用駆動源を制御する手段とを設けたものである。

また本発明は、電子部品を吸着ノズルで吸着して取出し
を行なう電子部品吸着装置に於いて、電子部品の荷姿に
関するデータを記憶する第１の記憶手段と、ノズルの移
動を高速とする距離と低速とする距離とを計算する式を
複数格納する第２の記憶手段と、前記第１の記憶手段に
格納された荷姿データに基づいて前記第２の記憶手段に
格納された複数の計算式のうち任意のものを選択する選
択手段と、該選択手段が選択した計算式に基づいて前記
距離を算出する算出手段と、該算出手段による算出結果
に基づいて前記吸着ノズルの移動用駆動源を制御する制
御手段とを設けたものである。

また本発明は、１つの駆動源で複数の吸着ノズルを上下
動させて電子部品を吸着する部品吸着装置に於いて、前
記吸着ノズルの夫々の高さ及び前記電子部品の夫々の厚
さに関する情報を記憶する記憶手段と、該記憶手段によ
る記憶情報に基づいて前記各ノズルの最小下降距離と最
大下降距離を算出する算出手段と、該算出手段に算出さ
れた最小下降距離分前記ノズルを高速下降させその後最
大下降距離まで前記ノズルを低速下降させるよう前記駆
動源を制御する制御手段とを設けたものである。

（＊）作用 特許請求の範囲第１項の構成によれば、記憶手段に記憶
された吸着ノズル高さ及び電子部品の厚さ“に関する情
報に基づいて吸着ノズルの移動速度を高速とする距離を
算出手段により算出し、該算出手段による算出結果に基
づき、制御手段は前記吸着ノズルの移動駆動源を特徴す
る 特許請求の範囲第２項の構成によれば、選択手段は第１
の記憶手段に記憶された荷姿データに基づいて、第２の
記憶手段に記憶された複数の計算式のうち任意のものを
選択する。

すると算出手段は前記選択手段が選択した計算式に基づ
いて、吸着ノズルの移動を高速とする距離と低速とする
距離を算出する。すると制御手段は、前記吸着ノズルの
移動用駆動源を前記算出手段の算出結果に基づき制御す
る。

特許請求の範囲第３項の構成によれば、記憶手稈、に記
憶された吸着ノズルの夫々の高さ及び電子部品の夫々の
厚さに関する情報に基づいて算出手段は各ノズルの最小
下降距離と最大下降距離を算出し、制御手段は駆動源を
制御し算出された最小下降距離分ノズルを高速下降させ
その後最大下降距離までノズルを低速下降させる。

（へ）実施例 以下、本発明の一実施例を図に基づき説明する。

第１図乃至第２図に於いて、（１）は本発明を適用せる
電子部品装着装置である。（２）は一対の供給コンベア
であり、（３）はＸテーブル部であり、（４）は一対の
排出コンベアであり、（５）はＹヘッド部であり、（６
）は電子部品（７）を供給する部品供給部であり、（８
）はツール交換部である。

供給コンベア（２）はプリント基板（１０）を搬送し、
Ｘテーブル部（３）に該基板（１０）を供給するもので
あり、排出コンベア（４）はＸテーブル部（３）より排
出されたプリント基板（１０）を下流装置に排出するた
めに搬送するものである。

次に、Ｙヘッド部（５）について詳述する。第１図乃至
第３図に於いて、（１２）（１２）は装着へ・メトであ
り、ヘッドボールネジ（１３）（１３）に嵌合したヘッ
ド用ナツト（１４）（１４）に取付けられており、へ・
ノド駆動モータ（１５）（１５）に駆動され該ボールネ
ジ（１３）（１３）が回動することによりヘッドリニア
ガイド（１６）（１６）（１６）（１６）に案内されＹ
方向に移動をし、部。

品供給部（６）より供給される電子部品（７）をＸテー
ブル部（３）にてプリント基板（１０）に装着する。

装着ヘッド（１２）について詳述する。第３図に於いて
、（１８）は電子部品（７）を吸着する吸着ノズル（１
９）を先端に有するツール（２１）を交換可能に真空吸
着して保持する上下動体であり、装着ヘッド（１２）に
上乍動可能に３本設けられている。ツール（２１）は部
品（７）の大きさに応じて太き袴の異なった吸着ノズル
（１９）を有するものが多数種類用意されている。ツー
ル（２１）はツール交換部（８）にて交換される。

（２３）は上下動体（１８）を下降させないように規制
するストッパ機構であり、（２４）は上下動体く１８）
を上下動させる上下動駆動機構である。

次に、ストッパ機構（２３）について詳述する。（２６
）は下端に爪部（２７）を有するストッパレバーであり
、ヘッド用ナツト（１４）に取付けられた取付板（２９
）に設けられたソレノイド（３０）に上端が回動可能に
軸着されており該ソレノイド（３０）の前後動により支
軸（３１）を支点に揺動する。

即ち、ソレノイド（３０）が消磁した状態で突出してい
る場合、爪部（２７）がフランジ（３２）の下面に係止
して上下動体（１８）の下動を規制し上下動体（１８）
をロックし、ソレノイド（３０）が励磁して後退すると
上下動体（１８）に設けられたフランジ（３２）より爪
部（２７）が外れ上下動体（１８）は下動が可能となる
。

次に、上下動駆動機構（２４）について詳述する。

上下動モータ（３４）が上下動ボールネジ（３５）を回
動させることにより、上下動ナツト（３６）に取付けら
れた上下動板（３７）は取付板（４９）に設けられたリ
ニアガイド（３８）（３８）に沿って上下動する。該上
下動板（３７）には３箇所に前記フランジ（３２）の下
面に係止して上下動体（１ｇ）（１ｇ）（１Ｂ）を夫々
支持する係止ピン（３９）（３９）（３９）が設けられ
ており、ストッパレバー（２６）のロックが解かれた上
下動体く１８）はモータ（３４）の回動により係止ピン
（３９）に支持されながら上下動をする。

次に、Ｘテーブル部（３）について説明する。第１図に
於いて、（４１）は供給コンベア（２）（２）に供給さ
れたプリント基板（１０）を載置するＸテーブルであり
、Ｘボールネジ（４２）に嵌合する図示しないナツトが
取付けられておりＸモータ（４３）によるＸボールネジ
（４２）の回動によりＸリニアガイド（４４）（４４）
に沿ってＸ方向に移動する。

ノズル（１９）に吸着されて装着ヘッド（１２）により
移動して来た電子部品（７）は装着ヘッド（１２）のＹ
方向移動とＸテーブル（４１）のＸ方向移動によりＸテ
ーブル（４１）上のプリント基板（１０）上に装着され
る。

次に、部品供給部（６）について説明する。第１図及び
第４図に於いて、部品供給部（６）は本実施例の場合、
テープ（４６）に収納された電子部品（７）を供給する
テープ部品供給装置（４７）が並設されて構成されてい
る。テープ部品供給装置（４７）が供給する電子部品（
７）は多品種あり通常１台の供給装置（４７）は１種類
の電子部品（７）を供給し多数の供給装置（４７）によ
り部品厚が異なる等多品種の部品（７）が供給されるが
、隣り合う供給装置（４７）は所定間隔を存して並設さ
れている。装着ヘッド（１２）に取付けられている上下
動体（１８）は３本であることを前述しているが、該上
下動体（１８）（１Ｂ）（１８）の取付けられている間
隔は供給装置（４７）の設置間隔と一致しておりツール
（２１）の種類が部品（７）に合ったものであるとき３
本のノズル（１９）（１９）（１９）が同時に下降して
同時に部品（７）（７）（７）を吸着することができる
、ただし大きな部品（７）を供給する供給装置（４７）
が混在する場合は等間隔に設置できない。

（５７）はＣＲＴで、前記キーボード（５６）の操作に
より所定の画面を映し出す。

前述の部品データは第７図に示され部品名毎に部品厚デ
ータが格納される。

第８図に示されているのが部品厚マージンでありＲ１は
部品の上面の上方向の部品厚寸法誤差を吸収するマージ
ンを表すデータであり、ｉ、は部品上面の下方向の部品
厚寸法誤差を吸収するマージンを表すデータである。

第９図に示されるのはノズル高さデータであり部品供給
装置（４７）の部品取出し位置に於ける部品載置面から
待機位置の各ノズル（１９）の先端までの高さが格納さ
れている。第５図に於いて右側のノズル（１９）の高さ
が、′Ｌ□」であり、中央及び左側のノズル（１９）（
１９）が夫々「Ｌ２．及び「Ｌ、、である。

次に本電子部品装着装置の制御に係るものにっいて以下
述べる。

第１０図に於いて（５０）は制御装置としてのＣＰＵで
、上下動体（１８）の上下動等、部品装着動作に係る所
与の制御を行なう、　（５１）は部品データ、部品厚マ
ージン及びノズル高さデータ等の部品装着に関する種々
のデータを収納するＲＡＭ、（５２）は装着動作に関す
るプログラムを収納するＲＯＭである。

（５３）はインターフェース、（５４）は装着ヘッド（
１２）のＹ方向移動のためヘッド駆動モータ（１５）を
駆動する装着ヘッド駆動部であり、（５５）は上下動モ
ータ（３４）を駆動して上下動体（１８）を上下動させ
る上下動駆動部である。

（５６）はキーボードで、各種データを設定でき、その
情報をメモリである前記ＲＡＭ（５１）に収納する。

これら各種データは、キーボード（５６）の各種キー操
作で、任意に設定可能である１例えば前述のノズル高さ
データの設定動作について以下述べる。

先ず選択キーＦ　４　（５９）を押圧すると、ＣＲＴ（
５７）には第１１図のような画面が映し出される。

カーソルキー（６０）を使用して、カーソル（６１）を
移動して、テンキー（６２）を用いてノズル（１９）に
対応して前記データ’　Ｌｓ　Ｊ　’　Ｌｖ　Ｊ　’　
Ｌａ　Ｊを設定する。

また同様に部品厚マージンも設定でき、ＳＥＴキー（６
３）の押圧により設定動作は終了し、各種データは前記
ＲＡＭ（５１）の所定エリアに格納される。

以上の構成により、以下動作について説明する。

先ず装着ヘッド（１２）はヘッド駆動モータ（１５）の
駆動によりヘッドボールネジ（１３）及びヘッド用ナツ
ト（１４）を介してヘッドリニアガイド（１６）に沿っ
て電子部品（７）を取出すため部品供給部（６）まで移
動する。ＣＰＵ（５０）の制御により装着ヘッド駆動部
（５４）はヘッド駆動モータ（１５）を駆動してノズル
（１９）（１９）（１９）を所定のテープ部品供給装置
（４７）（４７）（４７）上に停止させる。

このとき、左端、中央、右端の上下動体（１８）（１８
）（１８）のうち任意のものがソレノイド（３０）の励
磁によりストッパレバー（２６）の規制より解放され対
応するノズル（１９）が部品（７）を吸着するため下降
するが、１本のみが部品（７）を吸着するよりも複数本
が同時に吸着する方が効率的であるため可能な場合は任
意の２本あるいは３本共同時に下降して部品（７）を吸
着する。ここでは先ず３本共同時に下降するものとする
。

各ノズル（１９）（１９）（１９）が吸着する部品名は
、右側のノズル（１９）が「Ｒ３」、中央のノズル（１
９）が「Ｒ８４、左側のノズル（１９）が「Ｒ１，であ
り第５図のごとくの部品厚であるとする。（部品厚は第
７図の部品データによる。） ３本の上下動体（１８）（１８）（１ｇ）を同時に下降
させるために装着ヘッド（１２）の３個のソレノイド（
３０）（３０）（３０）が全て励磁されストッパレバー
（２６）（２６）（２６）は３本共に支軸（３１）（３
１）（３１）を支点に回動し爪部（２７）（２７）（２
７）はフランジ（３２）　（３２）　（３２）より外れ
規制を解除する。こうして各フランジ（３２）　（３２
）（３２）を介して上下動体（１ｇ＞（１Ｂ）（１８）
は係止ビン（３９）（３９）　（３９）に支持される状
態となる。

ここで、ＣＰＵ（５０）は第１２図のフローチャートに
従い各ノズル（１９）から各部品（７）の上面までの下
降距離をＲＡＭ（５１）に格納されている部品データ及
びノズル高さデータに基づき計算する。

計算値である（Ｌ＋−ｔ＋）、（Ｌｘ　　ｔｍ）、（Ｌ
ｍ　　ｔｉ）をＣＰＵ（５０）内部の比較手段により比
較し最小値「ＰＩヨ及び最大値’　１ｍｉを求めるので
あるが、第５図で示されるごとく一番厚い部品（７）を
吸着する左側のノズル（１９）の下降距離（Ｌｍ　　ｔ
ｉ）が最小値’Ｑｎｒであるとし、一番薄い部品（７）
を吸着する右側のノズル（１９）の下降距離（Ｌ＋　　
ｔ＋）が最大値「１ｍ」であるとする。

次にＣＰＵ（５０）は最小値”ｆｌｎ」と部品庫マージ
“ン「ＰＩＪによりＡ＝ｌｎｆｆｉｔを計算しくＬｓ　
　ｔ−ａ）−ｆｆｉ　、を算出すると共に部品庫マージ
ン「ハ。

によりｎ−（ｊ！ｍ＋Ｌ）−Ａを計算しくＬ＋　　１．
）＋Ｑ、−Ａを算出する。この後ＣＰＵ（５０）は、上
下動駆動部（５５）を介して上下動モータ（３４）を高
速度で回動させる。

すると上下動ボールネジ（３５）が回動し上下動ナツト
（３６）を介して上下動板（３７）がリニアガイド（３
８）に案内されて下降し、係止ピン（３９）（３９）（
３９）に支持された上下動体（１８）（１ｇ）（１ｇ＞
は高速度で下降する。

ＣＰ　Ｕ（５０）は上下動板（３７）及び上下動体（１
８）（１８）（１８）が距離ｒＡ」下降するまで上下動
駆動部（５５）を介して上下動モータ（３４）を高速度
で回動きせ、距離ｒ　Ａ　、下降したところで低速度で
前記モータ（３４）を回動させる。

即ち第６図に示される左側のノズル（１９）の先端が部
品（７）（部品名’Ｒｉ」）の上面より「１１」だけ上
方に離れた位置まで高速で下降することになり、部品庫
にバラツキがあっても厚い方向に「ＰＩ」以内であれば
ノズル（１９〉が高速度で部品（７）に衝突することは
ないことになる。

他のノズル（１９）（１９）の部品（７）（７）までの
下降距離は左側のノズル（１９）より長いため他のノズ
ル（１９）（１９）が部品（７）（７）に高速で衝突す
ることはない。

この後、−ト下動モータ（３４）はＣＰＵ（５０）の制
御により上下動駆動部（５５）に駆動され上下動板（３
７）が距離ｒＢ、下降するまで低速で回動し停止する。

即ちノズル（１９）の下降速度は第１３図に示されるよ
うにＣＰＵ（５０）に制御される。

該下降の最中にノズル（１９）が部品（７）の上面に当
接すると上下動体（１８）は係止ビン（３９）に下方か
ら支持されているのみで上下動板（３７）に固定されて
いるわけではないため当接した状態で停止する。上下動
体く１８）は低速度で部品（７）に当接するためリード
を曲げてしまう等部品を損傷してしまうことはない、上
下動板が距離ｒ　Ｂ　、低速下降した位置は右側のノズ
ル（１９）の先端が部品（７）（部品名’ＲＩＪ）の上
面より「り、」だけ下降している位置であり、部品（７
）ｒＲｌ」の部品庫が最大「り、」まで「ｔｌＪより薄
くてもノズル（１９）は部品（７）の上面に当接でき吸
着が行なわれる。従い右側のノズル（１９）より部品（
７）までの下降距離が短い中央及び左側のノズル（１９
）（１９）はこのときすでに部品（７）（７）に当接し
て吸着している。

然る後、上下動駆動部（５５）の駆動により前記モータ
（３４）は逆方向に回動し上下動体（１８）（１８）（
１８）は部品（７）（７）（７）を吸着した状態で上昇
する。

するとソレノイド（３０）（３０）（３０）が消磁され
ストッパレバ・−（２６）（２６）　（２６）が揺動し
爪部（２７）（２７）（２７）がフシンジ（３２）に係
合し上下動体（１８）（１ｇ＞（１８）はロックされる
。

そして、装着ヘッド（１２）は装着ヘッド駆動部（５４
）に駆動されＹ方向にＸテーブル部（５）の所定位置ま
で移動する。Ｘテーブル（４１）はＸモータ（４３〉の
駆動によりＸボールネジ（４２）の回動を介してＸノニ
アガイド（４４）に沿ってＸ方向に移動を行なう。

すると、所定位置にあるノズル〈１９）を有する上下動
体く１８）のストッパ機構（２３）によるロックが外さ
れ、上下動モータ（３４）の回動により該上下動体く１
８）が下降する。

Ｘテーブル（４１）上には供給コンベア（２）に供給さ
れたプリント基板（１０）が載置されており、ノズル（
１９）に吸着きれた部品（７）が該基板（１０）上に装
着される。その後、上下動体く１８）は上下動モータ（
３４）の回動により上昇しストッパ機構（２３）にロッ
クされる。

残る２本のノズル（１９）（１９）に吸着されている部
品（７）（７＞も装着ヘッド（１２）及びＸテーブル（
４１）の移動による夫々の所定位置に上述と同様にして
装着される。

部品装着を終えた後、装着ヘッド（１２）は次の部品（
７）を取出すため部品供給部（６）に移動する。

次に取出そうとする部品（７）（７）が右側のノズル（
１９）で’ＲＩＪであり、中央のノズル（１９）で「Ｒ
１゜であり左側のノズル（１９）が「ＲＩＪであるとす
ると、装着ヘッド（１２）は先ず右側のノズル（１９）
を「Ｒ１」を供給する部品供給装置（４７）の上に位置
して中央のノズル（１９）がｒ　Ｒｆｉ、を供給する部
品供給装置（４７）の上に位置させて停止する。このと
き、左側のノズル（１９）は’　Ｒｓ　Ｊを供給する供
給装置（４７）の上に位置している。

モして、ストッパ機構（２３）は右側及び中央の上下動
体（１ｇ）（１８）のロックを外す、ＣＰＵ（５０）は
第１１図のフローチャートに基づき各ノズル（１９）か
ら各部品（７）の上面までの下降距離（１，１−１１）
、　（１，＊−ｔ、）を計算し比較する。最大値１ｍが
（Ｌｌ−１１）であり、最小値ｉｎが（Ｌｌ　　ｔ＊）
である。

モしてＡ　−（ｔ＊　　ｔ＊）　　ｙ　ＩとＢ　−（Ｌ
、−魁）十！８−Ａを前述と同様に算出する。この後Ｃ
ＰＵ（５０）は距離ｒＡ」だけノズル（１９）（１９）
が下降する間、上下動モータ（３４）を高速度で回動さ
せてノズル（１９）（１９）を高速度で下降させる。そ
して、ＣＰＵ（５０）は距離「Ａ」下降した位置より上
下動モータ（３４）を低速で回動させノズル（１９）（
１９）を距離ｒ　Ｂ　。

を低速で下降させ停止させる。距離ｒＢ、を低速で下降
する間にノズル（１９）（１９）は部品（７）（７）を
吸着し上昇してストッパ機構（２３）にロックされる。

この後、残る左側のノズル（１９）が「Ｒ１」を供給す
る供給装置（４７）上に位置するよう装着へ・ノド（１
９）は移動し、ストッパ機構（２３）が左側の上下動体
（１８）のロックを外す。ＣＰ　Ｕ（５０）は前述と同
様に距離「Ａ」及び距離ｒＢ」を算出するが、この場合
最小値と最大値は共に＜Ｌｓ　−ｔ＋　）でありＡ　−
（Ｌ。

−ｔ、）−１，とＢ−１ｒ＋ｌよが算出され、ノズル（
１９〉はこれらの距離ずつ前述と同様に高速下降及び低
速下降して部品（７）を吸着する。

モして、前述と同様にしてプリント基板（１０）に部品
（７）（７）（７）は装着される。この後も部品（７）
の取出し及びプリント基板（１０）への装着動作が行な
われてプリント基板（１０〉への部品装着が終了すると
該基板〈１０）は排出コンベア（４）により下流装置に
排出される。

尚、本実施例はテープに封入きれたチップ部品（７）を
取出す場合について述べたが、スティックにより供給さ
れる部品（７）あるいはトレイに載置されて供給される
部品（７）についてもＣＰＵ（５０）は同様な制御を行
ない部品（７）を取出すことができる。

以下本発明の他の実施例を第１４図乃至第３２図に基づ
き説明する。

第１４図に於いて、（１０１）はチップ状電子部品（１
０２）をプリント基板（１０３）に装着する電子部品自
動装着装置、（１０４）（１０５）は前記基板（１０３
）を搬送させるための一対のコンベア、（１０６）は吸
着ノズル（１０７）等を有する吸着ヘッド部である。

該ヘッド部（１０６）は、Ｘ軸方向ガイド体（１０８）
に沿ってＸ方向駆動源によりＸ方向に移動可能であり、
該ガイド体（１０８）はＹ方向駆動源によりＹ軸方向ガ
イド体（１０９）（１１０）に沿って移動可能である。

従って前記ヘッド部（１０６）はＸＹ方向に移動可能で
ある。

（１１１）はテープ（１１２）に収納された電子部品（
１０２）を１ピツチずつ送るテープフィーダユニットで
、ボックス（１１３）内に供給リール（１１４）を収納
している。　（１１５）は電子部品（１０２）を縦積み
した状態で収納する部品マガジン、（１１６）は部品（
１０２）を載置する部品トレイである。

次にヘッド部（１０６）について以下説明する。

第１５図に於いて、（１１７）は支持台（１１８）に固
定されたノズル上下用サーボモータで、該モータ（１１
７）の出力軸はカップリング（１１９）を介して支持台
（１２０）に端部が支持されたポールネジ（１２１）に
連結している。そして、このボールネジ（１２１）は上
下移動体（１２２）に嵌合しているので、前記モータ（
１１７）の通電によりポールネジ（１２１）が回動し上
下移動体（１２２＞は上下動する。

（１２３）は一端部にカムフォロワを有し他端が前記移
動体（１２２）に枢支されて回動可能な上下アームで、
掛止部（１２４）との間に張架されたバネ（１２５）に
より該アーム（１２３）は上方へ付勢されているが、ス
トッパ（１２６）により上方への回動は制限されている
。

前記吸着ノズル（１０７）と着脱可能に接続されたノズ
ル軸（１０７Ａ）は、ベアリング（１３２）を介して案
内筒（１３１）内を上下動可能である。　（１３３）は
ノズル軸（７Ａ）上部の回転ディスクで、図示しない真
空源に接続され、上面は前記支持部（１１Ｂ）のカムフ
ォロワであるストッパ（１１８Ａ）と係合可能で吸着ノ
ズル（１０７）の上動が制限きれ、下面には前記アーム
（１２３）が係合し前記ノズル（１０７）を支持してい
る。

次に本部品装着装置の制御に係るものについて以下述べ
る。

第１７図に於いて、（１４０）は制御装置としてのＣＰ
Ｕで、吸着ノズル（１０７）を上下動させる等、部品装
着動作に係る所与の制御を統轄する。（１４１）は吸着
ノズル（１０７）上下動等、装着に関する種々のデータ
を収納するＲＡＭ、　（１４２）は装着動作に関するプ
ログラムを収納するＲＯＭである。

（１４３）はインターフェース、（１４４）は吸着ヘッ
ド部（１０６）のＸＹ駆動源を駆動するための吸着ヘッ
ド部駆動部、（１４５）はノズル上下用サーボモータ（
１１７）を駆動するためのノズル上下駆動部である。

＜１４６）はキー人力装置で、各種データを設定でき、
その情報をメモリである前記ＲＡＭ（１４１）に収納す
る。　（１４７）はＣＲＴで、前記キー人力装置（１４
７）の操作により所定の画面を映し出す。

第１８図は電子部品の種類による部品厚、荷姿を決定す
る部品データテーブルを示し、第１９図は寸法誤差吸収
距離データテーブルを示し、！。

は部品の上面の上方向、！、は部品の上面より下方向の
データである。第２０図はノズル高さデータテーブルを
示すが、データＬは吸着ノズル（１０７）の待機位置か
ら基準レベルまでの距離である。

これら各種データは、キー人力装置（１４６）の各種キ
ー操作で、任意に設定可能である。例えば前述のノズル
高さデータＬの設定動作について以下述べる。

先ず選択キーＦ　４　（１４６Ａ）を押圧すると、ＣＲ
Ｔ（１４７）は第２１図のような画面を映し出す。カー
ソルキー（１４６Ｂ）を使用して、カーソル（１４７Ａ
）を移動して、テンキー（１４６Ｃ）を用いて前記デー
タＬを任意に設定する。

また同様に寸法誤差吸収距離データも設定でき、ＳＥＴ
キー（１４６０）押圧により設定動作は終了し、各種デ
ータは前記ＲＡＭ＜１４１）の所定エリアに格納される
。

゛以上の構成により、以下動作について説明する。先ず
待機状態では、吸着ヘッド部（１０６）は第１５図に示
すような状態にある。

この状態から、ＣＰ　Ｕ（１４０）の制御の下ＲＯＭ（
１４２）のプログラムに従って電子部品自動装着装置（
１０１）は動作を開始する０例えば部品データがＲ１で
あれば、吸着ヘッド部（１０６）は吸着ヘッド部駆動部
（１４４）によりＸ方向、Ｙ方向駆動源を制御し、エン
ボステープフィーダユニット（１１１）の真上まで移動
する。すると、ノズル上下用サーボモータ（１１７）は
通電され、ボールネジ（１２１）を回転させ、上下移動
体（１２２）を下降させる。

すると、バネ（１２５）により上下アーム（１２３）が
吸着ノズル（１０７）及びノズル軸（１０７Ａ）を回転
ディスク（１３３）を介して支持しているので、吸着ノ
ズル（１０７）及びノズル軸（１０７Ａ）は上下移動体
（１２２）の下降ニ伴って下降し、第１６図で示される
ように電子部品（１０２）の吸着取出し動作を行なう。

このとき、ノズル軸（１０７Ａ）はベアリング＜１３２
）により、円滑にノズル案内筒（１３１）内を下降する
ことになる。

部品データがＲ１の場合、第１８図により荷姿のデータ
は「１」であり、この荷姿は第２３図に示されている。

荷姿が「ＩＪの場合、第２４図に示されるように基準レ
ベルから待機位置までのノズル高さはＬである０部品（
１０２）を吸着する際には吸着ミスを少くするため、そ
して部品寸法のバラツキのため、第２６図に示されるよ
うに吸着ノズル（１０７）が部品上面に当接してからさ
らにある程度の距離、つまり下方向寸法誤差吸収距離デ
ータ！、たけ下降する。

すなわち部品上面は理論上基準レベルであるので吸着ノ
ズル（１０７）は距離Ｌ＋　ｌ　＊だけ待機位置より下
降することになる。

電子部品（１０２）に吸着ノズル（１０７）が当接する
速度が速すぎると、その衝撃により電子部品（１０２）
を破損させてしまうため、この速度は低速でなければな
らない。しかし吸着ノズル（１０７）が待機位置から低
速で下降したのでは、吸着動作に時間が掛かり過ぎてし
まうため、部品上面の手前まで高速下降させその後一定
距離を低速で下降させることが必要になる。電子部品（
１０２）の上面つまり基準レベルより電子部品（１０２
）の寸法のバラツキを考え、第２５図で示されるように
上方向寸法誤差吸収距離データｊ２．たけ上の位置で高
速より低速に移行するようにする。

ずなわちＣＰ　Ｕ（１４０）は高速下降距離（Ｌ−１１
）と低速下降距離（ｊ！Ｉ＋Ｌ）を計算し、第２７図の
ごとくそれぞれの距離、高速及び低速で吸着ノズル（１
０７）が下降するよう、ノズル上下駆動部を制御する。

又、部品データがＲ２の場合、荷姿は１０」であるが、
吸着ノズル（１０７）の下降動作は第２８図・第２９図
・第３０図に基づき以下のごとく説明される。

ノズル高さデータＬは第２８図のごとく荷姿「１」の場
合と同様吸着ノズルの待機位置から基準レベルまでの距
離であるが、部品下面と基準レベルが一致しているため
、部品上面は基準レベルより部品厚し０分高いので、吸
着ノズル（１０７）が高速下降する距離は（Ｌ　　ｔ＊
　　ｊ２＋）となる。低速下降する距離は荷姿「１」と
同じ＜Ｃｅ、＋１．）であり、第３１図のごとく高速及
び低速下降する。

すなわち、ＣＰＵ（１４０）は第３２図で示されるフロ
ーチャートのごとく、荷姿データに応じてそれぞれの荷
姿の場合の高速下降距離を計算し、低速下降距離を計算
し、計算した距離を高速下降及び低速下降するようノズ
ル上下駆動部（１４５）を制御する。

尚、テープフィーダユニット（１１１）が供給する部品
の荷姿は「０．及び「１」の両者が有り、部品マガジン
（Ｒ５）及び部品トレイ（１１６）は荷姿ｒ□、の部品
を供給する。

その後、電子部品（１０２）を吸着した吸着ノズル（１
０７）は上昇し、吸着−＼ラド部駆動部（１４４）によ
り前記ノズル（１０７）が備えられた吸着ヘッド部（１
０６）は、Ｘ方向、Ｙ方向に所定距離移動して、プリン
ト基板（１０３）の所定位置に電子部品（１０２）を装
着する。

（ト）発明の効果 以上のようにしたため本発明は、電子部品に対する衝撃
を小さくでき、吸着動作に要する時間を極力短縮化する
ことができる。

また複数の吸着ノズルを１つの駆動源で駆動して電子部
品を吸着する場合にも全ての吸着ノズルについて電子部
品に与える衝撃を小さくして吸着動作に要する時間を極
力短縮化することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明電子部品吸着装置を適用せる電子部品装
着装置の平面図、第２図は同電子部品装着装置の正面図
、第３図は装着ヘッドの斜視図、第４図は部品供給部の
斜視図、第５図及び第６図は各吸着ノズルと部品の距離
関係を示す図、第７図は部品データを示す図、第８１５
０は部品厚マージンを示す図、第９図はノズル高さデー
タを示す図、第１０図は本発明電子部品装着装置の制御
に係るブロック図、第１１図はＣＲＴの画面を示す図、
第１２図はフローチャートを示す図、第１３図は吸着ノ
ズルの下降速度と時間との関係を示す図、第１４図は本
発明電子部品吸着装置を適用せる電子部品自動装着装置
の全体斜視図、第１５図は吸着ノズルが待機位置にある
吸着ヘッド部の縦断面図、第１６図は吸着ノズルが電子
部品を吸着した状態の吸着ヘッド部の縦断面図、第１７
ｒｇＪは本発明電子部品吸着装置の制御に係るブロック
図、第１８図は部品データテーブルを示す図、第１９図
は寸法誤差吸収距離データを示す図、第２０図はノズル
高さデータテーブルを示す図、第２１図はＣＲＴの画面
を示す図、第２２図・第２３図は荷姿を示す図、第２４
図・第２５図・第２６図は荷姿１１」の場合の吸着ノズ
ルと電子部品との距離関係を示す図、第２７図は荷姿「
１」の場合のノズル上下用サーボモータの移動速度と時
間との関係を示す図、第２８図・第２９図・第３０図は
荷姿「０」の場合の吸着ノズルと電子部品との距離関係
を示す図、第３１図は荷姿ｒ□、の場合のノズル上下用
サーボモータの移動速度と時間との関係を示す図、第３
２図はフローチャートを示す図である。 （１）・・・電子部品装着装置、　（６）・・・部品供
給部、（７）・・・電子部品、　（１０）・・・プリン
ト基板、　（１２）・・・装着ヘッド、　（１８）・・
・上下動体、　（１９）・・・吸着ノズル、　（２４）
・・・上下動駆動機構、　（３４〉・・・上下動モータ
、　（３５）・・・上下動ボールネジ、　（３６）・・
・上下動ナツト、　（３７）・・・上下動板、　（３８
〉・・・リニアガイド、　（３９）・・・係止ビン、　
（４７）・・・テープ部品供給装置、　（５０）・・・
ＣＰＵ、　　（５１）・・・ＲＡＭ。 （５５）・・・上下動駆動部、　（１０２）・・・電子
部品、　（１０７）・・・吸着ノズル、　（１１７）・
・・ノズル上下用サーボモータ、　（１４０）・・・Ｃ
ＰＵ（制御手段、選択手段、　算出手段）、　（１４１
）・・・ＲＡＭ（第１の記憶手段）、　（１４２）・・
・ＲＯＭ（第２の記憶手段）。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品を吸着ノズルで吸着して取出しを行なう
   電子部品吸着装置に於いて、前記吸着ノズル高さ及び電
   子部品の厚さに関する情報を記憶する記憶手段と、該記
   憶手段による記憶情報に基づいて前記吸着ノズルの移動
   速度を高速とする距離を算出する手段と、該算出手段に
   よる算出結果に基づいて前記吸着ノズルの移動用駆動源
   を制御する手段とから成る電子部品吸着装置。
2. （２）電子部品を吸着ノズルで吸着して取出しを行なう
   電子部品吸着装置に於いて、電子部品の荷姿に関するデ
   ータを記憶する第１の記憶手段と、ノズルの移動を高速
   とする距離と低速とする距離とを計算する式を複数格納
   する第２の記憶手段と、前記第１の記憶手段に格納され
   た荷姿データに基づいて前記第２の記憶手段に格納され
   た複数の計算式のうち任意のものを選択する選択手段と
   、該選択手段が選択した計算式に基づいて前記距離を算
   出する算出手段と、該算出手段による算出結果に基づい
   て前記吸着ノズルの移動用駆動源を制御する制御手段と
   から成る電子部品吸着装置。
3. （３）１つの駆動源で複数の吸着ノズルを上下動させて
   電子部品を吸着する部品吸着装置に於いて、前記吸着ノ
   ズルの夫々の高さ及び前記電子部品の夫々の厚さに関す
   る情報を記憶する記憶手段と、該記憶手段による記憶情
   報に基づいて前記各ノズルの最小下降距離と最大下降距
   離を算出する算出手段と、該算出手段に算出された最小
   下降距離分前記ノズルを高速下降させその後最大下降距
   離まで前記ノズルを低速下降させるよう前記駆動源を制
   御する制御手段とを設けたことを特徴とする部品吸着装
   置。