JPH02180165A - キャリアテープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ 本発明は、キャリアテープ、特に、キャリアテープ本体
に形成されたキャビティーに物品を収納するとともに、
カバーテープを被着することにより、収納物品の脱落や
汚染を防止するように梱包する形式のものに関し、例え
ば、半導体装置、コンデンサ、抵抗器等のような小型の
電子装置を梱包するのに利用して有効なものに関する。

〔従来の技術〕

半導体装置、コンデンサ、抵抗器等のような小型の電子
装置を梱包するのに使用されるキャリアテープとして、
例えば、特開昭６２−２７１８５８号公報や、特開昭６
２−２４９４４４号公報等に記載されているように、被
梱包物を収納するキャビティーが複数個、互いに連結部
を挟んで隣合わせに配列されて形成されているキャリア
テープ本体と、このキャリアテープ本体の前記キャビテ
イー開口側主面に被着されているカバーテープとを備え
ており、キャリアテープ本体のキャビティーに電子装置
を収納するとともに、カバーテープの被着により収納物
品を密封して梱包するように構成されているものがある
。

このようなキャリアテープは保管や輸送の容品化のため
、リール形状に巻き取られるのが一般的である。そして
、開梱する場合には、キャリアテープをリールから繰り
出しながら、カバーテープがキャリアテープ本体から一
方向へ剥離されて行く。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、このようなキャリアテープにおいては、半導体
装置の保管または輸送のためにリールに巻回された時、
キャリアテープ本体における隣合うキャビティー間の連
結部がカバーテープに干渉することにより、各連結部と
の対応箇所においてキャリアテープ本体とカバーテープ
との接合強度が低下されるため、キャリアテープの開梱
時にカバーテープの剥離強度が不規則的になり、キャリ
アテープの振動等により小さな被梱包物品の落下事故が
発生するという問題点があることが、本発明者によって
明らかにされた。

本発明の目的は、リール状に巻かれた後も、キャリアテ
ープ本体とカバーテープとの接合強度を均一化させるこ
とができるキャリアテープを提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。

すなわち、被梱包物を収納するキャビティーが複数個、
互いに連結部を挟んで隣合わせに配列されて形成されて
いるキャリアテープ本体と、このキャリアテープ本体の
前記キャビティー開口側土面に被着されているカバーテ
ープとを備えているキャリアテープにおいて、前記キャ
リアテープ本体の連結部と、前記カバーテープのこの連
結部に対向する部分との間に逃げ空間を形成したもので
ある。

〔作用〕

前記した手段によれば、キャリアテープ本体の連結部と
、カバーテープのこれに対向する部分との間に逃げ空間
が形成されているため、キャリアテープのリール巻回状
態において、各連結部はカバーテープを突き上げること
がない、したがって、カバーテープが連結部によって突
き上げられることにより、カバーテープがキャリアテー
プ本体との接合面から持ち上げられて起こる接合強度の
低下の発生は未然に防止されることになる。その結果、
キャリアテープがリール状巻回された後も、キャリアテ
ープ本体とカバーテープとの接合強度はキャビティー間
の連結部群の存在にかかわらず、全長にわたって均一化
される。

そして、リール巻回後の開梱時において、キャリアテー
プ本体とカバーテープとの接合強度がキャリアテープの
全長にわたって均一化されているため、キャリアテープ
をリールから繰り出しながら、カバーテープをキャリア
テープ本体から一方向に規則的に剥離して行く際、その
剥離のために加えられる力はキャリアテープの全長にわ
たって均一に安定化することになる。したがって、キャ
リアテープに振ＫＪＪ等が発生しないため、被梱包物品
の脱落事故等は発生しない。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例であるキャリアテープを示す
一部切断斜視図、第２図は第１図の■■線に沿う断面図
、第３図は第２図の■−■線に沿う断面図、第４図はそ
の開梱作業状態を示す斜視図、第５図および第６図はそ
の作用を説明するための各部分斜視図である。

本実施例において、本発明に係るキャリアテープはスモ
ール・アウト・ライン・パッケージを備えている半導体
装置（ＳＯＰ−１ｃ）ｌを梱包するものとしで構成され
ている。被梱包物品としての半導体装置１は長方形の平
盤形状に形成されている樹脂封止パンケージ２を備えて
おり、このパッケージ２の長辺側の２側面には複数本の
アウタリード３がそれぞれ突設され、下端がパッケージ
の下面にから若干突出するように整列されて下向きに屈
曲されている。

このキャリアテープ４はキャリアテープ本体とカバーテ
ープとを備えている。キャリアテープ本体５はポリ塩化
ビニール、ポリスチレン等のような樹脂を用いられて、
カレンダロール成形等のような適当な手段により、例え
ば、厚さが０１２ｆｆＩ［１１程度で、寸法が半導体装
置１の横幅よりも大きい一定幅のテープ形状に形成され
ている。特に、制限されないが、半導体装置を収納する
場合、摩擦静電気のような静電気が障害となる。そこで
、キャリアテープ本体５は静電気による障害の発生を防
止するために、その構成材料としてはカーボン粉末が練
り込まれたものを使用することが望ましい。

キャリアテープ本体５の両端辺部には小孔６がそれぞれ
長手方向に規則的に配列されて、厚さ方向に開設されて
おり、これら小孔６はこのキャリアテープ４についての
搬送装置における送り爪に係合し得るように構成されて
いる。キャリアテープ本体５における幅方向の中央部に
は半導体装置ｌを収納するだめのキャビティー７が多数
個、長手方向に連結部８を挟んで一列縦隊に配されて、
厚さ一方向に没設されている。各キャビティー７は被梱
包物としての半導体装置１を適度な余裕をもって収容し
得る長方形一定深さの穴形状に、キャリアテープ本体５
の一部を厚さ一方向に膨出成形されることにより形成さ
れている。また、キャビティー７群の長手方向に配置間
隔（ピンチ）は全長にわたって一定になるように設定さ
れている。

そして、隣合うキャビティー７．７間にそれぞれ形成さ
れた連結部８はその上辺がキャリアテープ本体５の上面
よりも低くなるように設定されている。すなわち、連結
部８の上辺はキャビティー７におけるキャリアテープ本
体の幅方向両端に位置する側壁の上辺よりも一定の高さ
をもって低くなっている。つまり、連結部８の上辺はキ
ャリアテープ本体５のキャビティ−７開口側の主面に被
着されるカバーテープとの間に逃げ空間９を一定の高さ
で形成するように形成されている。

さらに、キャリアテープ本体５のキャビティ−７開口側
主面におけるキャビティー７の両脇には、カバーテープ
を接合するための接合代部１０が細長く仮想的に形成さ
れている。

他方、カバーテープ】ｌはキャリアテープ本体５の幅よ
りも小孔６の分だけ狭い幅のテープ形状に形成されてお
り、下地としてポリプロピレン等のようにキャリアテー
プ本体５との熱圧着が容易に可能な材料を用いられて、
カレンダロール成形等のような適当な手段により一体成
形されている。

このカバーテープ１１はその厚さが６０〜７０μｍ程度
に設定されている。

前記のような構成に係るキャリアテープ本体５およびカ
バーテープ１１を備えているキャリアテープ４に半導体
装置１が梱包される場合、まず、半導体装置１がキャリ
アテープ本体５におけるキャビティー７内に所定の向き
、通常、アウタリード３が下向きになるように配されて
、順次挿入されて行く。

続いて、カバーテープ１１がキャリアテープ本体５の上
面に、半導体装置１が収容されたキャビティー７の開口
を閉塞するように配されて当接されるとともに、熱圧着
装置（図示せず）により両側端辺の接合代部１０、ＩＯ
に沿って連続的に熱圧着されて行く。この熱圧着作業に
より、キャリアテープ本体５とカバーテープ１１との当
接面間に形成される熱圧着部１２により、カバーテープ
１１はキャリアテープ本体５に固定的に被着されること
になる。このとき、熱圧着部１２はキャリアテープ４の
全長にわたって一連に連続されて形成されるとともに、
一定幅一定強度を呈するように形成されている。したが
って、この熱圧着部１２の接合強度はキャリアテープ４
の全長にわたって均一な状態になっている。

次いで、キャリアテープ本体５にカバーテープＩＩを被
着されたキャリアテープ４は適当な巻き取り装置（図示
せず）により連続的にリール状に巻き取られて行く。こ
のようにしてリール状に巻かれた状態で、キャリアテー
プ４は保管または輪送される。

次に、前述のようにしてキャリアテープ４に梱包された
半導体装１の開梱作業を、半導体装置の自動実装装置に
適用して半導体装置を供給する場合について説明する。

第４図に示されているように、この自動実装装置２０は
キャリアテープ４を巻回したり−ル２１を回転自在に支
持するだめの支持台２３Ａを備えている。この支持台２
３Ａから適当距諦だけ刈れた位置にはティクアップリー
ル２２を回転自在に支持するための支持台２３Ｂが設備
されており、テイクア・ンブリール２２はパルスモーク
２４により間欠回転駆動されるように構成されている０
両リール２１，２２間には位置決め装置２５が設備され
ている。この位置決め装置２５は一対のローラ２６．２
６間に張設されたタイミングベルト２７を備えており、
このベルト２７にはキャリアテープ４の小孔６に係合す
る送り爪２日が複数個規則的に配されて突設されている
６位置決め装置２５の一端部上にはカバーテープ剥離装
置２９が設備されており、この剥離装置２９はキャリア
テープ本体５に被着されたカバーテープ１１を剥離して
行くように構成されている。位置決め装置２５の片脇に
はテーブル３０が設備されており、テーブル３０は実装
基板３１を位置決めし得るように構成されている。テー
ブル３０の上方にはハンドリング装置３２がキャリアテ
ープ４とテーブル３０との間を移動し得るように設備さ
れており、ハンドリング装置３２はキャリアテープ４の
キャビティー７から半導体装置１を真空吸着保持してピ
ックアップし、実装基板３１上の所定位置に自動的に実
装するように構成されている。

このように構成されている自動実装装置２０において、
ティクアップリール２２がパルスモーク２４により１ピ
ッチ回転されると、位置決め装置２５に位置決めされな
がら、キャリアテープ４が１ピッチ分ティクアップリー
ル２２側へ移動される。このキャリアテープ４の移動に
伴って、カバーテープ１１がキャリアテープ本体５上か
らＬピッチ分だけエリ離される。この！ＩＪ　Ｍにより
、キャリアテープ本体５のキャビティー７が開放されて
、半導体装置１が開梱されることになる。

以降、キャリアテープ４のピンチ送りに伴って、キャリ
アテープ本体５のキャビティー７が順次開放されて行く
。

開放されたキャビティー７が所定の場所に来ると、ハン
ドリング装！３２により半導体装置１がキャヒ゛ティー
７内からピンクアップされる。ビ・ツクアップされた半
導体装置１はハンドリング装置３２によりテーブル３０
の所定位置まで移送さべ実装基板３１上に自動的に実装
される。

一方、半導体装置１をキャビティー７からピックアンプ
された空のキャリアテープ本体５はティクアンプリール
２２により順次巻き取られて行く。

また、キャリアテープ本体５から剥離されたカバーテー
プ１１は剥離装Ｗ２９により；順次巻き取られて行く。

ところで、第５図に示されているように、キャリアテー
プ本体５′における連結部８゛とカバーテープ［１との
間に逃げ空間が設けられていない従来例の場合、キャリ
アテープ４′がリール状に巻かれると、カバーテープ１
１がキャビティー７上において直線状になるため、相対
的にキャリアテープ本体の連結部８′がカバーテープ］
１のこれに対向する部分を離れる方向に突き上げるよう
な状態になる。その結果、キャリアテープ本体５′とカ
バーテープ１１との接合面に形成された熱圧着部１２′
が剥離ないしはその接合強度を低下される現象が発生す
る。すなわち、全長にわたって均一な接合強度を付与さ
れた熱圧着部１２′において、キャリアテープがリール
状に巻かれると、連結部８′の両脇に位置する部分が局
所的にその接合強度が小さくなってしまう。

このように一連の熱圧着部１２′のうちに接合強度の小
さい箇所が断続的に形成されていると〜前述したように
キャリアテープ本体からカバーテープが順次剥離されて
行く工程において、剥離力の作用に差が発止するため、
次のような不具合が起こる。

ずなわら、カバーテープの剥離作業に加えられる外力は
常に一定であるため、接合強度の大きい場所かの１翻さ
れる時と、接合強度の小さい場所が剥離される時との間
において、剥離の容易さに差が発生する。そして、接合
強度の小さい場所においては、カバーテープがきわめて
容易に剥離されてしまうため、相対的に、キャリアテー
プ本体はカバーテープから自由になることにより、瞬間
的に早く移動する。このようにキャリアテープ本体が瞬
間的に早く移動する現象が、キャビティーとキャビティ
ーとの連結部毎に断続的に起こると、キャリアテープ全
体の振動になり、開放されたキャビティーからの半導体
装置の脱落事故や、ハンドリング装置による半導体装置
のピックアップミス等の不具合が発生する。

しかし、本実施例においては、第６図に示されているよ
うに、キャリアテープ本体５の連結部８と、カバーテー
プ１１の連結部８に対向する部分との間に逃げ空間９が
形成されているため、キャリアテープ４がリール状に巻
かれた状態において、各連結部８がカバーテープ１】を
突き上げることはない。すなわち、キャリアテープ４が
リール状に巻かれることによって、カバーテープ１１が
キャビティー７上において直線状になるが、カバーテー
プ１１が直線状になっても連結部８の高さがキャビティ
ー７の両側側壁の高さよりも低くなっているため、カバ
ーテープ１１が連結部８によって突き上げられることは
ない、したがって、キャリアテープ本体５とカバーテー
プ１１との接合面に形成された熱圧着部Ｌ２がその接合
強度を部分的に低下されることはない、つまり、一連の
熱圧着部１２はリール状に巻かれた後も、その全長にわ
たって接合強度の均一性を維持されることになる。

その結果、前述したように、キャリアテープ本体５から
カバーテープ１１が順次剥離されて行く工程において、
剥離力の作用がキャリアテープの全長にわたって一定に
なるため、キャリアテープの振動は発生せず、よって、
半導体装置の脱落事故やハンドリングミス等の不具合は
未然に防止されることになる。

前記実施例によれば次の効果が得られる。

（１）　　キャリアテープ本体の連結部と、カバーテー
プの連結部に対向する部分との間に逃げ空間を形成する
ことにより、キャリアテープがリール状に巻かれた状態
において、連結部がカバーテープを突き上げる現象の発
生を防止することができるため、キャリアテープ本体と
カバーテープとの接合面に形成された接合部の強度が部
分的に低下されるのを防止し、一連の接合部の接合強度
を均一に維持することができる。

（２）前記（１）により、キャリアテープ本体からカバ
ーテープが順次剥離されて行く工程において、キャリア
テープの全長にわたって一定の剥離力によって安定した
剥離作業が実行されるため、キャリアテープの振動の発
生を防止することができ、被収納物品の脱落事故やハン
ドリングミス等の発生を未然に防止することができる。

（３〕　　前記（２）により、キャリアテープを使用し
た半導体装置の自動実装装置において、装置の稼働効率
を高めることができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

例えば、キャリアテープ本体の連結部と、カバーテープ
の連結部に対向する部分との間に形成される逃げ空間は
、連結部をその高さが一定幅に低くなるように形成して
構成するに限らず、第７図、第８図、第９図、第１０図
および第１１図にそれぞれ示されているように構成して
もよい。

第７図において、連結部８Ａはその上辺が中央部の窪ん
だ円弧形状に形成されている。

第８図において、連結部８Ｂはその上辺の両端部がキャ
リアテープ本体５Ｂ上面と同一に形成され、その中央部
が広い範囲にわたって低く形成されている。

第９図において、連結部８Ｃはその上辺が長さ方向の略
中央部において、幅の狭い範囲でキャリアテープ本体５
Ｃの上面と同一面になるように形成されており、残りの
広い範囲がそれよりも低くなるように形成されている。

第１０図において、連結部８Ｄは隣合うキャビティー７
Ｄ、７Ｄの隔壁から切り離された空所として構成されて
いる。

第１１図において、逃げ空間９はカバーテープ１１巳の
連結部８に対向する部分に開設された長孔９Ｅによって
構成されるようになっている。

キャリアテープ本体とカバーテープとを接合する接合部
は、熱圧着によって形成するに限らず、接着剤による接
着等によって形成してもよい。

また、送り用の透孔はキャリアテープ本体の両端辺に配
列するに限らない。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置の収納お
よび実装技術に適用した場合について説明したが、それ
に限定されるものではなく、コンデンサ、抵抗器等のよ
うな小型電子装置、さらには傭の小型物品を収納および
取扱う技術に適用することができる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を節単に説明すれば、次の通りである。

キャリアテープ本体の連結部と、カバーテープの連結部
に対向する部分との間に逃げ空間を形成することにより
、キャリアテープがリール状に巻かれた状態において、
ｉ！結部がカバーテープを突き上げる現象の発生を防止
することができるため、キャリアテープ本体とカバーテ
ープとの接合面に形成された接合部の強度が部分的に低
下されるのを防止し、一連の接合部の接合強度を均一に
維持することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるキャリアテープを示す
一部切断斜視図、 第２図は第１図の■−■線に沿う断面図、第３図は第２
図の■−■線に沿う断面図、第４図はその開梱作業状態
を示す斜視図、第５図および第６図はその作用を説明す
るための各部分斜視図である。 第７図、第８図、第９図、第１０図、および第１１図は
他の実施例をそれぞれ示す各部分斜視図である。 １・・・半導体装置（被梱包物）、２・・・樹脂封止パ
ッケージ、３・・・アウタリード、４・・・キャリアテ
ープ、５・・・キャリアテープ本体、６・・・小孔〜７
・・・キャビティー　８．８Ａ、８Ｂ、８Ｃ１８Ｄ・・
・連結部、９・・・逃げ空間、９Ｅ・・・長孔、１０・
・・接合代板１１・・・カバーテープ、１２・・・熱圧
着部（接合部）、２０・・・自動実装装置、２１・・・
リール、２２・・・ティクアップリール、２３Ａ、２３
Ｂ・・・支持台、２４・・・パルスモータ、２５・・・
位置決め装置、２６・・・ローラ、２７・・・ベルト、
２８・・・送り爪、２９・・・カバーテープ！ＩＩ離装
置、３０・・・テーブル、３１・・・実装基板、３２・
・・ハンドリング装置。 第５図 第６図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．被梱包物を収納するキャビティーが複数個、互いに
   連結部を挟んで隣合わせに配列されて形成されているキ
   ャリアテープ本体と、このキャリアテープ本体の前記キ
   ャビティー開口側主面に被着されているカバーテープと
   を備えているキャリアテープにおいて、前記キャリアテ
   ープ本体の連結部と、前記カバーテープのこの連結部に
   対向する部分との間に逃げ空間が形成されていることを
   特徴とするキャリアテープ。
2. ２．前記逃げ空間部が前記連結部のキャリアテープ本体
   上面に対する高さを、少なくとも一部において低くされ
   ることにより構成されていることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載のキャリアテープ。
3. ３．前記逃げ空間部が前記カバーテープにおける前記連
   結部に対向する部分に透孔を開設されることにより構成
   されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
   のキャリアテープ。