JPH01264236A - ウエハブレーク装置 - Google Patents
ウエハブレーク装置Info
- Publication number
- JPH01264236A JPH01264236A JP63093941A JP9394188A JPH01264236A JP H01264236 A JPH01264236 A JP H01264236A JP 63093941 A JP63093941 A JP 63093941A JP 9394188 A JP9394188 A JP 9394188A JP H01264236 A JPH01264236 A JP H01264236A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- roller
- wafer
- adhesive sheet
- break
- breaking
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分骨〕
この発明は、ウェハ状態の半導体素子を素子単位に分離
するウェハブレーク装置に関するものである。
するウェハブレーク装置に関するものである。
第6図は、従来のウェハブレ゛−り装置の例の構成図で
ある。
ある。
図において、(1)はセミフルカットされたウェハ、(
2)は(1)のウェハを固定する粘着シート、(3)は
、この粘着シート(2)を支えるフレームリング、(4
)は、このフレームリング(3)を脱着自在に固定でき
るテーブル、(5)は、ブレーク刃(6)は、このブレ
ーク刃(5)を回転可能とする回転軸、(7)は、ブレ
ーク刃(5)回転軸(61を固定する固定治具、である
。
2)は(1)のウェハを固定する粘着シート、(3)は
、この粘着シート(2)を支えるフレームリング、(4
)は、このフレームリング(3)を脱着自在に固定でき
るテーブル、(5)は、ブレーク刃(6)は、このブレ
ーク刃(5)を回転可能とする回転軸、(7)は、ブレ
ーク刃(5)回転軸(61を固定する固定治具、である
。
次に動作について説明する。上記の様な構成の従来ウェ
ハブレーク装置においては、ブレークしたいラインとブ
レーク刃(5)の進行方向とブレーク位置を合わせ、ブ
レーク刃(5)の位置を決定する。
ハブレーク装置においては、ブレークしたいラインとブ
レーク刃(5)の進行方向とブレーク位置を合わせ、ブ
レーク刃(5)の位置を決定する。
この際、ブレーク刃(5)は、粘着シート(2)をわず
かに突上げ高さに設定する。次にウェハ(1)を固定す
る粘着シート(2)を支えているフレームリング(3)
を装着しているテーブル(4)とブレーク刃(5)を相
対的に移動させブレーク刃(6)を第8図の位置まで動
かす。この移動の際ブレーク刃(5)によりシート(2
)と共にウェハ(1)のセミフルカットされた下部が押
し上げられ、この部分のラインがブレークされる。
かに突上げ高さに設定する。次にウェハ(1)を固定す
る粘着シート(2)を支えているフレームリング(3)
を装着しているテーブル(4)とブレーク刃(5)を相
対的に移動させブレーク刃(6)を第8図の位置まで動
かす。この移動の際ブレーク刃(5)によりシート(2
)と共にウェハ(1)のセミフルカットされた下部が押
し上げられ、この部分のラインがブレークされる。
第8図の状態で更に新しくブレークしたいラインにブレ
ーク刃(5)を移動させ以上の動作を繰返す。
ーク刃(5)を移動させ以上の動作を繰返す。
横方向の全ラインをブレーク終了後フレームリング(3
)を固定している、テーブル(4)を90″回転させ再
度ブレーク刃(5)の進行方向の全ラインをブレークし
ブレーク動作を終了する。
)を固定している、テーブル(4)を90″回転させ再
度ブレーク刃(5)の進行方向の全ラインをブレークし
ブレーク動作を終了する。
従来のウェハブレーク装置は、ブレーク刃(5)を用い
てダイシングラインを1ラインづつブレークしていくこ
とが必要でブレーク処理時間が長くなるという問題かぁ
、た。
てダイシングラインを1ラインづつブレークしていくこ
とが必要でブレーク処理時間が長くなるという問題かぁ
、た。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、ダイシングライン数に関係がなく2回のス
トロークでブレークでき、ブレーク処理時間を短縮する
ことのできるウェハブレーク装置を得ることを目的とす
る。
れたもので、ダイシングライン数に関係がなく2回のス
トロークでブレークでき、ブレーク処理時間を短縮する
ことのできるウェハブレーク装置を得ることを目的とす
る。
この発明に係るウェハブレーク装置は、フレームリング
に貼付けられた粘着シート上に固着はれたダイシング済
のウェハをウェハ表面パターンに接触する事なく、テー
プの裏側よりテ・−ブとウェハとの接着力と、フレ−ム
リングとテープの接着力、及び71/−ムリングに接着
されたテープに裏面より荷重をH4けた時のテープの剛
性を利用してブレークを行う、其の時、テープの裏面よ
り荷重を掛けるためのローラーの形状を中央の径を大き
く、両端に行く程小径に構成I7、ローラー移動に対し
、フレームリングと干渉しない様にすると共に中央部の
径と両端部の径をブレークするチップサイズにより選定
するものである。
に貼付けられた粘着シート上に固着はれたダイシング済
のウェハをウェハ表面パターンに接触する事なく、テー
プの裏側よりテ・−ブとウェハとの接着力と、フレ−ム
リングとテープの接着力、及び71/−ムリングに接着
されたテープに裏面より荷重をH4けた時のテープの剛
性を利用してブレークを行う、其の時、テープの裏面よ
り荷重を掛けるためのローラーの形状を中央の径を大き
く、両端に行く程小径に構成I7、ローラー移動に対し
、フレームリングと干渉しない様にすると共に中央部の
径と両端部の径をブレークするチップサイズにより選定
するものである。
この発明におけるウェハブレーク装flは、フレームリ
ングにより粘着シートを外周周辺で接着されているため
、テープ裏面から荷重を負荷した時テープの変形は境界
条件が周辺支持のドS肉内板と同様の変位を行うため、
テープ面内には位置ζこより全て異る応力を発生すると
共に単純な荷重形態ではプL/−り出来る曲率を得る事
は出来ない。そのため中央部と両端部の径を変えた中央
部が大きい両端部が小ζい径のローラーでブレークする
様にしたものである。
ングにより粘着シートを外周周辺で接着されているため
、テープ裏面から荷重を負荷した時テープの変形は境界
条件が周辺支持のドS肉内板と同様の変位を行うため、
テープ面内には位置ζこより全て異る応力を発生すると
共に単純な荷重形態ではプL/−り出来る曲率を得る事
は出来ない。そのため中央部と両端部の径を変えた中央
部が大きい両端部が小ζい径のローラーでブレークする
様にしたものである。
以下この発明の一実施例を図について説明する。
第1図において(8)は、中央が最大の半径Rで両端部
半径がそれより小さい半径rで構成された中央部にふく
らみを持つローラー、(9)は、このローラー(8)を
回転可能にさせる回転軸である。第4図において(1)
はダイシングされたウェハ(2)は粘着シート(3)は
ウェハリング(4)はウェハリングを挟み込んで締付+
1固定する様に構成した固定用テーブル、(8)は本発
明になるローラーα4は此のローラーが回転出来るよう
にするための軸受(10は、(9)軸及びローう−(8
)を支える軸受台αDは軸受台αdを上下出来る様に設
えた上下動機構、02はローラーをブレーク線に沿って
移動させるためのローラー移動機構のための移動軸03
はその移動機構を支持するためのガイド機構の一部を示
す。第2図はローラー(8)によりブレークを開始する
時のローラー(8)とウェハ(1)粘着シート(2)及
びフレームリング(3)との関係を示す、第3図はロー
ラー(8)を移動しブレークを完了した時のローラー(
8)とウェハ(i) ?ニー 粘着テープ(2)及びフ
レームリング(3)と固定用テーブル(4)の関係を示
す。
半径がそれより小さい半径rで構成された中央部にふく
らみを持つローラー、(9)は、このローラー(8)を
回転可能にさせる回転軸である。第4図において(1)
はダイシングされたウェハ(2)は粘着シート(3)は
ウェハリング(4)はウェハリングを挟み込んで締付+
1固定する様に構成した固定用テーブル、(8)は本発
明になるローラーα4は此のローラーが回転出来るよう
にするための軸受(10は、(9)軸及びローう−(8
)を支える軸受台αDは軸受台αdを上下出来る様に設
えた上下動機構、02はローラーをブレーク線に沿って
移動させるためのローラー移動機構のための移動軸03
はその移動機構を支持するためのガイド機構の一部を示
す。第2図はローラー(8)によりブレークを開始する
時のローラー(8)とウェハ(1)粘着シート(2)及
びフレームリング(3)との関係を示す、第3図はロー
ラー(8)を移動しブレークを完了した時のローラー(
8)とウェハ(i) ?ニー 粘着テープ(2)及びフ
レームリング(3)と固定用テーブル(4)の関係を示
す。
上記のウェハブレーク装置についての作用il’JI
作説明を行なう。
作説明を行なう。
第2図において、ダイシングラインとローラー回転軸を
平行に合せてローラーの位置を決定する。
平行に合せてローラーの位置を決定する。
この際ローラーは、シート(2)をわずかに突き上げ所
定の高ζに第4図αBに示す上下動機構で調整する。
定の高ζに第4図αBに示す上下動機構で調整する。
次にウェハ(1)を固定する粘着シート(2)を支A−
ているフレームリング(3)を装着するテーブル(4)
とローラー(8)を相対的に移動させローラー(8)を
第3図の位置まで動かす。この時ローラー(8)の回転
する方向は、ローラー回転軸(9)により、粘着シーb
(2+との接触抵抗の大きい方へ向きローラー(8)
の曲率によりダイシングラインがブレークされ第3図に
示す位置までローラーが移動し1ストローク目のブl/
−りを完了させた後、フレームリング(3)を固定して
いる、テーブル(4)を90°回転させ上記一連の動作
を行ない2ストローク目のブレークでブレーク動作を終
了する。ブレーク出来る曲率半径は粘着テープの接着力
Pとチップサイズ縦寸法aと横寸法す及びダイシングに
よる切残しl tl トウエバの弾性率E、によりロー
ラーの最大直径を決め、ローラー両端部の直径は、粘着
シートの外周径寸法、すなわちフレームリング内周寸法
とテープ厚み、t2とテープの弾性係数E2で粘着テー
プの変位が決るためテープ中央部と、9+周部の変位差
を求めその差よりローラーの中央部径と両端部の径の差
が大きくなる様に設計する。
ているフレームリング(3)を装着するテーブル(4)
とローラー(8)を相対的に移動させローラー(8)を
第3図の位置まで動かす。この時ローラー(8)の回転
する方向は、ローラー回転軸(9)により、粘着シーb
(2+との接触抵抗の大きい方へ向きローラー(8)
の曲率によりダイシングラインがブレークされ第3図に
示す位置までローラーが移動し1ストローク目のブl/
−りを完了させた後、フレームリング(3)を固定して
いる、テーブル(4)を90°回転させ上記一連の動作
を行ない2ストローク目のブレークでブレーク動作を終
了する。ブレーク出来る曲率半径は粘着テープの接着力
Pとチップサイズ縦寸法aと横寸法す及びダイシングに
よる切残しl tl トウエバの弾性率E、によりロー
ラーの最大直径を決め、ローラー両端部の直径は、粘着
シートの外周径寸法、すなわちフレームリング内周寸法
とテープ厚み、t2とテープの弾性係数E2で粘着テー
プの変位が決るためテープ中央部と、9+周部の変位差
を求めその差よりローラーの中央部径と両端部の径の差
が大きくなる様に設計する。
なお、上記図1の実施例では中央の最大径Rと、両端の
最小径rとの間を直線で構成したウェハ径より大きい長
さlのローラーを示したが、前述した様に粘着テープの
変位は、フレームリング内径周囲形状と、フレームリン
グ内径周囲を支えるテーブルの支持方法で境界条件が変
わることからフレームリングの形状を変えたり、フレー
ムリングの支持方法を変えたりする事で種々に粘着テー
プの変位は変わるその場合Rとrの差を変化する事で同
様の効果が得られる、フレームリングに粘着テープを貼
付けた状態で粘着テープに張力を持たせたものをテープ
の裏面より割る場合、最大径Rと最小径rを結ぶ絆が直
線であっても図4に示したように他の曲線であっても同
様の効果を奏することは言うまでもない、又ローラーの
長さeに対しても、図1や図4に示したようにウェハ径
に合わせる必要はなく、ウェハ径より短くても同様にブ
レーク可能である、又eを小さくしていくと、Rとrの
差が少なくなりRとrが同寸法となったとしても、チッ
プサイズa、やbより4が大きい限り、本発明と同様の
効果を奏する、但しeが小さい時はウェハ直径の端から
端までブレークするため往復させるローラーの回数は多
くなるが、ブレークする事は可能である。
最小径rとの間を直線で構成したウェハ径より大きい長
さlのローラーを示したが、前述した様に粘着テープの
変位は、フレームリング内径周囲形状と、フレームリン
グ内径周囲を支えるテーブルの支持方法で境界条件が変
わることからフレームリングの形状を変えたり、フレー
ムリングの支持方法を変えたりする事で種々に粘着テー
プの変位は変わるその場合Rとrの差を変化する事で同
様の効果が得られる、フレームリングに粘着テープを貼
付けた状態で粘着テープに張力を持たせたものをテープ
の裏面より割る場合、最大径Rと最小径rを結ぶ絆が直
線であっても図4に示したように他の曲線であっても同
様の効果を奏することは言うまでもない、又ローラーの
長さeに対しても、図1や図4に示したようにウェハ径
に合わせる必要はなく、ウェハ径より短くても同様にブ
レーク可能である、又eを小さくしていくと、Rとrの
差が少なくなりRとrが同寸法となったとしても、チッ
プサイズa、やbより4が大きい限り、本発明と同様の
効果を奏する、但しeが小さい時はウェハ直径の端から
端までブレークするため往復させるローラーの回数は多
くなるが、ブレークする事は可能である。
以上のようにこの発明によればふくらみをもつローラー
を用いることで、従来のブレーク装置では1ライン1ス
トロークのブレーク動作を行なっていたのを、2向のス
トロークで全ラインブレークできるように構成したので
、ブレーク処理時間の短縮が得られる効果がある。
を用いることで、従来のブレーク装置では1ライン1ス
トロークのブレーク動作を行なっていたのを、2向のス
トロークで全ラインブレークできるように構成したので
、ブレーク処理時間の短縮が得られる効果がある。
第1図は、この発明の一実施例によるローラーを示す斜
視図、第2.3.4図は、この発明が、およぼす作用層
び動作を示す正面図、第5.6.7.8図は、従のブレ
ーク装置の作用及び動作を示す正面図、(1)ウェハ、
(2)は、粘着シート、(3)は、フレームリング、(
4)はテーブル、(5)は、ブレーク刃、(6)はブレ
ーク刃回転軸、(7)は、ブレーク刃固定治具、(8)
はローラー、(9)はローラー回転軸、Qdは軸受台0
1)は上下動i溝、(2)はローラー移動機構、03は
ガイド機構、α→は軸受 なお図中、同一符号は、同一、又は相当部分を示す。
視図、第2.3.4図は、この発明が、およぼす作用層
び動作を示す正面図、第5.6.7.8図は、従のブレ
ーク装置の作用及び動作を示す正面図、(1)ウェハ、
(2)は、粘着シート、(3)は、フレームリング、(
4)はテーブル、(5)は、ブレーク刃、(6)はブレ
ーク刃回転軸、(7)は、ブレーク刃固定治具、(8)
はローラー、(9)はローラー回転軸、Qdは軸受台0
1)は上下動i溝、(2)はローラー移動機構、03は
ガイド機構、α→は軸受 なお図中、同一符号は、同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- フレームリングに貼付けられた粘着シートとその粘着
シートで固定されたダイシング済みウェハを粘着シート
の裏面から、ロ−ラーを用いてウェハ状態の半導体素子
を素子単位に切離するウェハブレーク装置において、中
央を最大の半径Rで、両端部がそれより小さい半径rに
なるようにした中央部にふくらみのあるローラーとその
ローラーが回転出来る回転機構と、そのローラーを直線
状に移動出来る機構とを備えたウェハブレーク装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9394188A JPH0744211B2 (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | ウエハブレーク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9394188A JPH0744211B2 (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | ウエハブレーク装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01264236A true JPH01264236A (ja) | 1989-10-20 |
| JPH0744211B2 JPH0744211B2 (ja) | 1995-05-15 |
Family
ID=14096459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9394188A Expired - Lifetime JPH0744211B2 (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | ウエハブレーク装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0744211B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6544819B2 (en) | 1999-03-03 | 2003-04-08 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for separating semiconductor elements, and mounting method of semiconductor elements |
| US6602736B1 (en) | 1999-03-03 | 2003-08-05 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for separating semiconductor chips |
| US6629553B2 (en) | 1997-09-04 | 2003-10-07 | Hitachi, Ltd. | Method and system for mounting semiconductor device, semiconductor device separating system, and method for fabricating IC card |
| US6805762B2 (en) * | 2000-06-30 | 2004-10-19 | Plus Stationery Corporation | Film transfer tool and method for producing a small diameter roller for use for a transfer head of a film transfer |
| JP2012160660A (ja) * | 2011-02-02 | 2012-08-23 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 半導体ウエーハブレーキング装置及び方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5437954A (en) * | 1977-08-31 | 1979-03-20 | Toyo Rajieetaa Kk | Method of producing fin for bent core in heat exchanger |
-
1988
- 1988-04-14 JP JP9394188A patent/JPH0744211B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5437954A (en) * | 1977-08-31 | 1979-03-20 | Toyo Rajieetaa Kk | Method of producing fin for bent core in heat exchanger |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6629553B2 (en) | 1997-09-04 | 2003-10-07 | Hitachi, Ltd. | Method and system for mounting semiconductor device, semiconductor device separating system, and method for fabricating IC card |
| US6544819B2 (en) | 1999-03-03 | 2003-04-08 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for separating semiconductor elements, and mounting method of semiconductor elements |
| US6585471B2 (en) | 1999-03-03 | 2003-07-01 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for separating semiconductor elements, and mounting method of semiconductor elements |
| US6602736B1 (en) | 1999-03-03 | 2003-08-05 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for separating semiconductor chips |
| US6805762B2 (en) * | 2000-06-30 | 2004-10-19 | Plus Stationery Corporation | Film transfer tool and method for producing a small diameter roller for use for a transfer head of a film transfer |
| JP2012160660A (ja) * | 2011-02-02 | 2012-08-23 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 半導体ウエーハブレーキング装置及び方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0744211B2 (ja) | 1995-05-15 |
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