JPH0126531B2 - - Google Patents
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- JPH0126531B2 JPH0126531B2 JP57104352A JP10435282A JPH0126531B2 JP H0126531 B2 JPH0126531 B2 JP H0126531B2 JP 57104352 A JP57104352 A JP 57104352A JP 10435282 A JP10435282 A JP 10435282A JP H0126531 B2 JPH0126531 B2 JP H0126531B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- point
- bonding
- capillary
- bonding point
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07521—Aligning
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/07551—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/531—Shapes of wire connectors
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体ペレツトと外部リードとの間を
ワイヤで接続するワイヤボンデイング方法に関す
る。
ワイヤで接続するワイヤボンデイング方法に関す
る。
半導体集積回路（IC、LSI）等の組立工程にお
いては、第１図ａに示すようにキヤピラリ１に挿
通したワイヤ２の先端にボール３を形成し、同図
ｂに示すようにボール３を半導体基板４に設けた
タブ５に溶着されたペレツト６の第１ボンデイン
グ点Ａにキヤピラリ１を押圧して接続し、次にキ
ヤピラリ１を移動して同図ｃに示すように外部リ
ード７の第２ボンデイング点Ｂへワイヤ２を接続
する。なお、図中、８は半導体基板４及び外部リ
ード７を加熱する加熱体である。
いては、第１図ａに示すようにキヤピラリ１に挿
通したワイヤ２の先端にボール３を形成し、同図
ｂに示すようにボール３を半導体基板４に設けた
タブ５に溶着されたペレツト６の第１ボンデイン
グ点Ａにキヤピラリ１を押圧して接続し、次にキ
ヤピラリ１を移動して同図ｃに示すように外部リ
ード７の第２ボンデイング点Ｂへワイヤ２を接続
する。なお、図中、８は半導体基板４及び外部リ
ード７を加熱する加熱体である。
ところで従来、前記第１ボンデイング点Ａから
第２ボンデイング点Ｂへのキヤピラリ１の移動
は、第２図に点線で示す軌跡を通つて行つてい
る。即ち、第１ボンデイング点Ａより上方にＣ点
まで上昇させ、次に斜め上方のＤ点に上昇させ、
続いてＥ点に水平移動させ、次に第２ボンデイン
グ点Ｂの上方のＦ点まで斜め下方に下降させ、最
後にＢ点に下降させている。
第２ボンデイング点Ｂへのキヤピラリ１の移動
は、第２図に点線で示す軌跡を通つて行つてい
る。即ち、第１ボンデイング点Ａより上方にＣ点
まで上昇させ、次に斜め上方のＤ点に上昇させ、
続いてＥ点に水平移動させ、次に第２ボンデイン
グ点Ｂの上方のＦ点まで斜め下方に下降させ、最
後にＢ点に下降させている。
このように、キヤピラリ１を直線的に移動させ
てループコントロールを行つており、キヤピラリ
１がＥ点に移動した時にワイヤ２が最も繰り出さ
れる。この時のワイヤ長さはｙ＋l1である。ここ
で、ｙは理想ループ高さを示す。ところで、キヤ
ピラリ１がＥ点からＦ点に移動する途中において
は、即ちＥ点からＧ点に達する時はワイヤ長がl2
となり、l1−l2＝△ｌだけ短くなる軌跡をとる。
しかしながら、キヤピラリ１から繰り出されたワ
イヤ２はキヤピラリ１に逆戻りしにくくなるた
め、キヤピラリ１がＧ点に達した時は、l1−l2＝
△ｌだけワイヤが垂んでしまう。そして、Ｇ点か
らＦ点までは前記ワイヤの垂みを伸ばす動きを行
う。しかるに、一度ワイヤに垂み癖がついてしま
うと、それを伸ばそうとしても完全には元に戻ら
ず、また伸ばそうとする動きによりボンデイング
されたワイヤにストレス（歪）がかかり弱くなつ
てしまうという欠点があつた。
てループコントロールを行つており、キヤピラリ
１がＥ点に移動した時にワイヤ２が最も繰り出さ
れる。この時のワイヤ長さはｙ＋l1である。ここ
で、ｙは理想ループ高さを示す。ところで、キヤ
ピラリ１がＥ点からＦ点に移動する途中において
は、即ちＥ点からＧ点に達する時はワイヤ長がl2
となり、l1−l2＝△ｌだけ短くなる軌跡をとる。
しかしながら、キヤピラリ１から繰り出されたワ
イヤ２はキヤピラリ１に逆戻りしにくくなるた
め、キヤピラリ１がＧ点に達した時は、l1−l2＝
△ｌだけワイヤが垂んでしまう。そして、Ｇ点か
らＦ点までは前記ワイヤの垂みを伸ばす動きを行
う。しかるに、一度ワイヤに垂み癖がついてしま
うと、それを伸ばそうとしても完全には元に戻ら
ず、また伸ばそうとする動きによりボンデイング
されたワイヤにストレス（歪）がかかり弱くなつ
てしまうという欠点があつた。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたも
ので、ワイヤにストレスをかけずにループコント
ロールを行い得るワイヤボンデイング方法を提供
することを目的とする。
ので、ワイヤにストレスをかけずにループコント
ロールを行い得るワイヤボンデイング方法を提供
することを目的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第３図は本発明になるワイヤボンデイング方法の
一実施例を示す。なお、第１図と同じまたは相当
部分には同一符号を付して説明する。第３図ａに
示す状態よりキヤピラリ１が下降し、同図ｂに示
すようにペレツト６の第１ボンデイング点Ａにボ
ール３をキヤピラリ１で押圧して接続した後、理
想的なワイヤループに必要なワイヤ長分Ｚだけペ
レツト６の上方のＨ点にキヤピラリ１を上昇さ
せ、次に理想的ループ高さｙを中心として半径ｘ
＝Ｚ−ｙの円弧運動をさせ、同図ｃに示すように
第２ボンデイング点Ｂにワイヤを接続させる。
第３図は本発明になるワイヤボンデイング方法の
一実施例を示す。なお、第１図と同じまたは相当
部分には同一符号を付して説明する。第３図ａに
示す状態よりキヤピラリ１が下降し、同図ｂに示
すようにペレツト６の第１ボンデイング点Ａにボ
ール３をキヤピラリ１で押圧して接続した後、理
想的なワイヤループに必要なワイヤ長分Ｚだけペ
レツト６の上方のＨ点にキヤピラリ１を上昇さ
せ、次に理想的ループ高さｙを中心として半径ｘ
＝Ｚ−ｙの円弧運動をさせ、同図ｃに示すように
第２ボンデイング点Ｂにワイヤを接続させる。
このように、第１ボンデイング点Ａの上方のＨ
点までキヤピラリ１を上昇させてボンデイングに
必要なワイヤを繰り出した後、円運動をさせてキ
ヤピラリ１を第２ボンデイング点Ｂに導くので、
ワイヤを引つぱることも押すこともなくワイヤに
ストレスをかけずにボンデイングすることができ
る。またこれによりボンデイングされたワイヤネ
ツクにストレスがかからないので、ネツクも強く
高いループができる。また円運動の中心の高さ、
即ち理想ループ高さｙを変えることでワイヤルー
プ高さをコントロールできる。
点までキヤピラリ１を上昇させてボンデイングに
必要なワイヤを繰り出した後、円運動をさせてキ
ヤピラリ１を第２ボンデイング点Ｂに導くので、
ワイヤを引つぱることも押すこともなくワイヤに
ストレスをかけずにボンデイングすることができ
る。またこれによりボンデイングされたワイヤネ
ツクにストレスがかからないので、ネツクも強く
高いループができる。また円運動の中心の高さ、
即ち理想ループ高さｙを変えることでワイヤルー
プ高さをコントロールできる。
第４図は本発明の第２実施例を示す。本実施例
はキヤピラリ１を第１ボンデイング点Ａの上方の
Ｊ点で上昇させ、その後Ｋ点まで水平移動させて
理想的なワイヤループに必要なワイヤ長分だけワ
イヤを繰り出し、その後円運動をさせてキヤピラ
リ１を第２ボンデイング点Ｂに導いている。この
ようにしても前記実施例と同様な効果が得られ
る。
はキヤピラリ１を第１ボンデイング点Ａの上方の
Ｊ点で上昇させ、その後Ｋ点まで水平移動させて
理想的なワイヤループに必要なワイヤ長分だけワ
イヤを繰り出し、その後円運動をさせてキヤピラ
リ１を第２ボンデイング点Ｂに導いている。この
ようにしても前記実施例と同様な効果が得られ
る。
第５図は本発明の第３実施例を示す。本実施例
はキヤピラリ１をボンデイング点Ａの上方のＬ点
まで上昇させた後、第２ボンデイング点Ｂと逆方
向の斜め上方のＭ点まで上昇させて理想的なワイ
ヤループに必要なワイヤ長分だけワイヤを繰り出
し、その後円運動をさせてキヤピラリ１を第２ボ
ンデイング点Ｂに導いている。このようにしても
前記各実施例と同様な効果が得られる。
はキヤピラリ１をボンデイング点Ａの上方のＬ点
まで上昇させた後、第２ボンデイング点Ｂと逆方
向の斜め上方のＭ点まで上昇させて理想的なワイ
ヤループに必要なワイヤ長分だけワイヤを繰り出
し、その後円運動をさせてキヤピラリ１を第２ボ
ンデイング点Ｂに導いている。このようにしても
前記各実施例と同様な効果が得られる。
なお、上記各実施例は本発明の一実施例を示し
たにすぎなく、本発明は要旨を逸脱しない範囲で
種々の変形が考えられることを理解されるべきで
ある。例えば、理想的なワイヤループに必要なワ
イヤ長分だけワイヤを繰り出す軌跡は種々考えら
れ、第２図と同じようにＡ→Ｃ→Ｄ→Ｅの軌跡を
とつてもよい。また円運動によつて第２ボンデイ
ング点Ｂの近傍までキヤピラリ１を導き、その後
キヤピラリ１を第２ボンデイング点に導いてもよ
い。
たにすぎなく、本発明は要旨を逸脱しない範囲で
種々の変形が考えられることを理解されるべきで
ある。例えば、理想的なワイヤループに必要なワ
イヤ長分だけワイヤを繰り出す軌跡は種々考えら
れ、第２図と同じようにＡ→Ｃ→Ｄ→Ｅの軌跡を
とつてもよい。また円運動によつて第２ボンデイ
ング点Ｂの近傍までキヤピラリ１を導き、その後
キヤピラリ１を第２ボンデイング点に導いてもよ
い。
以上の説明から明らかな如く、本発明になるワ
イヤボンデイング方法によれば、ワイヤボンデイ
ング時にワイヤに過度のストレスをかけずにルー
プコントロールができ、安定したループを作るこ
とができる。
イヤボンデイング方法によれば、ワイヤボンデイ
ング時にワイヤに過度のストレスをかけずにルー
プコントロールができ、安定したループを作るこ
とができる。
第１図ａ，ｂ，ｃ及び第２図は従来のワイヤボ
ンデイング方法を示す説明図、第３図ａ，ｂ，ｃ
は本発明になるワイヤボンデイング方法を示す説
明図、第４図及び第５図はそれぞれ本発明になる
ワイヤボンデイング方法の第２、第３実施例を示
す説明図である。 １…キヤピラリ、２…ワイヤ、Ａ…第１ボンデ
イング点、Ｂ…第２ボンデイング点。
ンデイング方法を示す説明図、第３図ａ，ｂ，ｃ
は本発明になるワイヤボンデイング方法を示す説
明図、第４図及び第５図はそれぞれ本発明になる
ワイヤボンデイング方法の第２、第３実施例を示
す説明図である。 １…キヤピラリ、２…ワイヤ、Ａ…第１ボンデ
イング点、Ｂ…第２ボンデイング点。
Claims (1)
- １ 第１ボンデイング点と第２ボンデイング点と
の間をワイヤで接続するワイヤボンデイング方法
において、第１ボンデイング点にワイヤを接続
後、キヤピラリをボンデイングに必要なワイヤ長
分第１ボンデイング点の上方に移動させ、第２ボ
ンデイング点の位置又は第２ボンデイング点の近
傍まで円運動させてワイヤを第２ボンデイング点
に接続することを特徴とするワイヤボンデイング
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57104352A JPS58220436A (ja) | 1982-06-17 | 1982-06-17 | ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57104352A JPS58220436A (ja) | 1982-06-17 | 1982-06-17 | ワイヤボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58220436A JPS58220436A (ja) | 1983-12-22 |
| JPH0126531B2 true JPH0126531B2 (ja) | 1989-05-24 |
Family
ID=14378483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57104352A Granted JPS58220436A (ja) | 1982-06-17 | 1982-06-17 | ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58220436A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6270000B1 (en) | 1999-03-02 | 2001-08-07 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire bonding method |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6342135A (ja) * | 1986-08-08 | 1988-02-23 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンデイング方法 |
| JPS63257236A (ja) * | 1987-04-14 | 1988-10-25 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤボンデイング方法 |
-
1982
- 1982-06-17 JP JP57104352A patent/JPS58220436A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6270000B1 (en) | 1999-03-02 | 2001-08-07 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire bonding method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58220436A (ja) | 1983-12-22 |
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