JPH0560657B2 - - Google Patents

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JPH0560657B2
JPH0560657B2 JP61185019A JP18501986A JPH0560657B2 JP H0560657 B2 JPH0560657 B2 JP H0560657B2 JP 61185019 A JP61185019 A JP 61185019A JP 18501986 A JP18501986 A JP 18501986A JP H0560657 B2 JPH0560657 B2 JP H0560657B2
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JP
Japan
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wire
point
capillary
bonding point
loop
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Takeshi Hasegawa
Junkichi Enomoto
Yoshimitsu Terakado
Shinichi Kumazawa
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Shinkawa Ltd
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    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
    • B23K20/004—Wire welding
    • B23K20/005—Capillary welding
    • B23K20/007—Ball bonding
    • H—ELECTRICITY
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    • H10W72/0711—Apparatus therefor
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    • H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体装置の組立工程において、第
１ボンデイング点と第２ボンデイング点との間を
ワイヤで接続するワイヤボンデイング方法に係
り、特にワイヤループ形成方法に関する。
［従来の技術］ 従来、ワイヤループ形成方法は、例えば特開昭
58−220436号公報に示すように、第１ボンデイン
グ点にワイヤを接続後、ワイヤループ形成に必要
な量だけキヤピラリを上昇させてワイヤを繰り出
し、次に目的とするループ高さを中心とする円軌
道でキヤピラリを移動させてワイヤを第２ボンデ
イング点に接続している。
［発明が解決しようとする問題点］ 上記従来例では、単に第１ボンデイング点より
キヤピラリを上昇させてワイヤを繰り出し、その
後キヤピラリを円軌道で第２ボンデイング点に移
動させているので、ワイヤが円軌道の中心から曲
るとは限らない。このため、ワイヤの曲り部分が
円軌道の中心から下方の場合には、形成されたワ
イヤループ形状は、ワイヤが多く出すぎているこ
とによつてループのたれ、曲り等が発生する。こ
の現象は、特に第１ボンデイング点と第２ボンデ
イング点との距離が長い、例えば３〜４mmにおい
て多い。
本発明の目的は、ループ形状の高さが安定し、
良好なワイヤループ形成が行えるワイヤボンデイ
ング方法を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］ 上記従来技術の問題点は、第１ボンデイング点
にワイヤを接続後、キヤピラリを少し上昇させ、
続いて第２ボンデイング点と逆方向にわずかに移
動させ、その後ワイヤループ形成に必要な量だけ
キヤピラリを上昇させてワイヤを繰り出し、次に
キヤピラリを前記したワイヤループ形成に必要な
量を半径とした円軌道をもつて第２ボンデイング
点上方に移動させてワイヤを第２ボンデイング点
に接続することにより解決される。
［作用］ 第１ボンデイング点にワイヤを接続後、キヤピ
ラリを少し上昇させ、続いて第２ボンデイング点
と逆方向にわずかに移動させることにより、キヤ
ピラリの下端に位置するワイヤの部分にくせが付
く。そこで次にワイヤループ形成に必要な量だけ
キヤピラリを上昇させてワイヤを繰り出し、次に
キヤピラリを前記したワイヤループ形成に必要な
量を半径とした円軌道をもつて第２ボンデイング
点上方に移動させると、ワイヤは前記くせの部分
より曲げられるので、くせの部分がワイヤループ
の頂点となり、ループ形状の高さが安定し、良好
なワイヤループ形状が得られる。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図に
より説明する。第１図はキヤピラリの軌跡を示
し、第２図はキヤピラリの軌跡による各時点での
ワイヤ形状を示す。
ワイヤ１をクランプするクランパは開状態で、
第１ボンデイング点Ａにワイヤ１を接続後、キヤ
ピラリ２はＢ点まで上昇する。このＢ点で一旦又
は瞬時停止した後、次にキヤピラリ２を第２ボン
デイング点Ｇと逆方向にわずかにＣ点まで水平移
動させる。これにより、ワイヤ１は、第２図ｂに
示すように、Ａ点からＣ点に傾斜した形状とな
り、キヤピラリ２の下端に位置するワイヤ１の部
分にくせ１ａが付く。次にＣ点でキヤピラリ２を
一旦又は瞬時停止させ、その後キヤピラリ２をワ
イヤループ形成に必要な量Ｈ（この量Ｈについて
は後述する）の半分の高さのＤ点まで上昇させて
ワイヤ１を繰り出す。続いてキヤピラリ２を前記
Ｈの半分の量だけ更に上昇させて第１ボンデイン
グ点Ａの真上のＥ点に位置させて停止させる。そ
の後クランパを閉じる。クランパを閉じると、以
後キヤピラリ２が移動してもワイヤ１の繰り出し
は行われない。この状態におけるワイヤ１は、第
２図ｄ及び第２図ｅの実線で示す形状となる。
次にキヤピラリ２を前記Ｈを半径とする円軌道
で第２ボンデイング点Ｇの上方のＦ点まで移動さ
せ、続いて第２ボンデイング点Ｇに下降させてボ
ンデイングをする。この状態を第２図ｅに示す。
この第２図ｅに示すキヤピラリ２の円軌道によ
り、前記したワイヤ１のくせ１ａの部分を中心と
してワイヤ１は曲り、くせ１ａの部分がワイヤル
ープの頂点となるので、ワイヤループ形状が安定
し、ループのたれ、曲りが防止される。またくせ
１ａの部分がワイヤループの頂点となることによ
り、このくせ１ａの部分の設定によりループ高さ
を制御することができる。
次に前記したワイヤループ形成に必要な量Ｈの
設定方法を第２図ｅによつて説明する。今、第１
ボンデイング点Ａと第２ボンデイング点Ｇの長さ
をＬ、第１ボンデイング点Ａと第２ボンデイング
点Ｇとの段差をＭ、ループ高さをＮとすると、Ｈ
＝√（＋）2＋2となる。
次にキヤピラリ２のＡ点からＢ点への移動量及
びＢ点からＣ点への移動量について説明する。
Ａ点からＢ点への移動量は、200〜1000μｍの
範囲に設定する。この値は、ワイヤ１の強度（ワ
イヤ径、硬さ等）により最適値を設定する。実装
実験からすると、移動量は使用ワイヤ径の10〜15
倍程度を目安にすると良好である。例えばワイヤ
径が25μｍφの時、250〜400μｍの範囲に設定す
る。またＢ点からＣ点への移動量は、Ａ点からＢ
点への1/2程度を目安とすると良好である。この
設定により、ワイヤ１のくせ１ａが付く位置が変
化する。ワイヤ１のくせ１ａの部分がループの頂
点部になるので、この設定によりループ高さを制
御することができる。
［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、形成されるワイヤループの頂点となる部分に
くせが付けられ、この部分をより曲げられるの
で、ループ形状の高さが安定し、良好なワイヤル
ープ形状が得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例になるキヤピラリの
軌跡を示す説明図、第２図ａ乃至ｅはキヤピラリ
の軌跡による各時点でのワイヤ形状を示す説明図
である。 １：ワイヤ、２：キヤピラリ、Ａ：第１ボンデ
イング点、Ｇ：第２ボンデイング点。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 第１ボンデイング点と第２ボンデイング点と
    の間をワイヤで接続するワイヤボンデイング方法
    において、第１ボンデイング点にワイヤを接続
    後、キヤピラリを少し上昇させ、続いて第２ボン
    デイング点と逆方向にわずかに移動させ、その後
    ワイヤループ形成に必要な量だけキヤピラリを上
    昇させてワイヤを繰り出し、次にキヤピラリを前
    記したワイヤループ形成に必要な量を半径とした
    円軌道をもつて第２ボンデイング点上方に移動さ
    せてワイヤを第２ボンデイング点に接続すること
    を特徴とするワイヤボンデイング方法。
JP61185019A 1986-08-08 1986-08-08 ワイヤボンデイング方法 Granted JPS6342135A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61185019A JPS6342135A (ja) 1986-08-08 1986-08-08 ワイヤボンデイング方法
US07/304,804 US4932584A (en) 1986-08-08 1989-01-31 Method of wire bonding

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JPS6342135A JPS6342135A (ja) 1988-02-23
JPH0560657B2 true JPH0560657B2 (ja) 1993-09-02

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