JPS6132814B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6132814B2
JPS6132814B2 JP52124472A JP12447277A JPS6132814B2 JP S6132814 B2 JPS6132814 B2 JP S6132814B2 JP 52124472 A JP52124472 A JP 52124472A JP 12447277 A JP12447277 A JP 12447277A JP S6132814 B2 JPS6132814 B2 JP S6132814B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
capillary
external lead
pellet
bonding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP52124472A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5458352A (en
Inventor
Masajiro Takasaki
Kazuhiro Hayakawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP12447277A priority Critical patent/JPS5458352A/ja
Publication of JPS5458352A publication Critical patent/JPS5458352A/ja
Publication of JPS6132814B2 publication Critical patent/JPS6132814B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
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    • H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
    • H—ELECTRICITY
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    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

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  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体ペレツトと外部リードとの間を
ワイヤで接続するワイヤボンデイング方法に関す
るものである。
半導体集積回路（IC，LSI）等の組立工程にお
いては、第１図ａに示すようにキヤピラリ１に挿
通したワイヤ２の先端にボール３を形成し、第１
図ｂのようにボール３を半導体基板４に設けたタ
ブ５に溶着されたペレツト６にキヤピラリ１を押
圧して接続し、次にキヤピラリ１を移動して第１
図ｃのように外部リード７へワイヤ２を接続す
る。８は半導体基板４及び外部リード７を加熱す
る加熱体である。
しかるに従来のワイヤボンデイング装置におい
ては、キヤピラリ１が第１ボンデイング点である
ペレツト６より第２ボンデイング点である外部リ
ード７へワイヤ２を一定長さ繰り出してボンデイ
ングされるが、第１ボンデイング点Ａと第２ボン
デイング点Ｂの長さがその都度多少異なつてお
り、ワイヤ長が長い場合はワイヤの繰出される量
が長いためワイヤループは高いが、ワイヤ長が短
いと外部リード７にボンデイングする時にワイヤ
が引張られるために接続されたワイヤループが全
体的に低く、点線の如くワイヤの垂れ下がりによ
りペレツト６の角に接触したり、タブ５の角に接
触してシヨートを発生することがあつた。この現
象は、特にペレツト６の高さが高くなり、外部リ
ード７との落差が大きい場合は著しい。
これらのシヨートは顕微鏡でのぞきながら一本
づつ修正しなければならなく、非常に大変な作業
である。又、ワイヤループの形状が低いと次工程
でモールド（樹脂封止）した時にもシヨートが発
生し、これらはモールド後の検査工程で発見され
るためにその間の作業ロスは大きな欠点であつ
た。
本発明は上記従来の欠点に鑑みてなされたもの
で、ワイヤループの形状を高くしてシヨートの発
生を防止するワイヤボンデイング方法を提供する
ことを目的とする。
以下本発明を図示の実施例に基づいて説明す
る。第２図は本発明になるワイヤボンデイング方
法の一実施例を示す説明図である。なお、第１図
と同一部材には同一符号を付しその説明を省略す
る。第２図ａに示すように、第１のボンデイング
点Ａのペレツト６にボール３をキヤピラリ１で押
圧して接続した後、キヤピラリ１を第２のボンデ
イング点Ｂの外部リード７側へ移動させる。この
時キヤピラリ１を第２ボンデイング点Ｂより僅か
に量だけ余分に移動させた後に第２ボンデイン
グ点Ｂの位置まで戻して外部リード７へボンデイ
ングさせる。このキヤピラリ１の余分の移動量
は予め計算して指定した距離（長さ）を図示しな
いマイクロコンピユータに記憶させる。
キヤピラリ１の移動軌跡は第２図ｂ図の２点鎖
線Ｃで示すような状態から２点鎖線Ｄの如く第２
ボンデイング点Ｂにキヤピラリ１が戻つてボンデ
イングする。この時キヤピラリ１が第２ボンデイ
ング点Ｂ位置へ戻る時にワイヤとキヤピラリ１の
先端との摩擦によつて一旦繰り出されたワイヤは
図示しないスプールへ上昇することはない。
なお、第２ボンデイング点Ｂよりオーバーラン
させたキヤピラリ１を第２ボンデイング点Ｂに戻
すには、第２図ｂに点線Ｅで示すように下降さ
せ、その後点線Ｆの如く第２ボンデイング点Ｂの
真上に移動させてもよい。
以上の説明から明らかなように、本発明になる
ワイヤボンデイング方法によれば、外部リードの
ボンデイング定位置よりキヤピラリをオーバーラ
ンさせるために、キヤピラリの先端に一旦繰り出
されたワイヤはスプールの方向に上昇することが
なく、従来の方法に比べて長く繰り出され、キヤ
ピラリがバツクする時にワイヤをペレツト側に押
し戻すために、ワイヤループの形状が高く形成さ
れ、ペレツトシヨート、タブシヨートの発生を防
止することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図ａ，ｂ，ｃは従来のワイヤボンデイング
方法を示す説明図、第２図ａ，ｂは本発明になる
ワイヤボンデイング方法を示す説明図である。 １……キヤピラリ、２……ワイヤ、３……ボー
ル、４……半導体基板、６……ペレツト、７……
外部リード。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 半導体ペレツトと外部リードとの間をワイヤ
    で接続するワイヤボンデイング方法において、半
    導体ペレツトにワイヤ接続後、キヤピラリを外部
    リードのボンデイング定位置より僅かに余分に移
    動させ、その後前記定位置までキヤピラリを戻し
    て外部リードにワイヤ接続することを特徴とする
    ワイヤボンデイング方法。
JP12447277A 1977-10-19 1977-10-19 Method of bonding wire Granted JPS5458352A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12447277A JPS5458352A (en) 1977-10-19 1977-10-19 Method of bonding wire

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12447277A JPS5458352A (en) 1977-10-19 1977-10-19 Method of bonding wire

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5458352A JPS5458352A (en) 1979-05-11
JPS6132814B2 true JPS6132814B2 (ja) 1986-07-29

Family

ID=14886352

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12447277A Granted JPS5458352A (en) 1977-10-19 1977-10-19 Method of bonding wire

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5458352A (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58139435A (ja) * 1982-02-15 1983-08-18 Toshiba Corp ボンディング方法
JP5648916B2 (ja) * 2011-02-09 2015-01-07 株式会社リコー 電子装置及びその製造方法並びに画像形成装置
JP6519599B2 (ja) 2017-01-27 2019-05-29 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5041818U (ja) * 1973-08-13 1975-04-28

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JPS5458352A (en) 1979-05-11

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