JPH0850941A - コネクタピン接続装置及びその組立方法 - Google Patents
コネクタピン接続装置及びその組立方法Info
- Publication number
- JPH0850941A JPH0850941A JP6183635A JP18363594A JPH0850941A JP H0850941 A JPH0850941 A JP H0850941A JP 6183635 A JP6183635 A JP 6183635A JP 18363594 A JP18363594 A JP 18363594A JP H0850941 A JPH0850941 A JP H0850941A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector pin
- substrate
- connector
- contact conductor
- connecting member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 74
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 8
- 230000002411 adverse Effects 0.000 abstract description 2
- 231100000989 no adverse effect Toxicity 0.000 abstract 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】工程が簡単であり、しかも本体ハウジングと回
路基板との接合に与える悪影響を軽減できるコネクタピ
ン接続装置及びその組立方法の提供。 【構成及び効果】回路基板2の主面上の接触導体部3に
接続部材4を部品装着機で予め接合しておき、コネクタ
1のコネクタピン12で接続部材4を挟持させるか、又
は逆に接続部材4でコネクタピン12を挟持させる。ワ
ンタッチでコネクタピン12と回路基板2の接触導体部
3との電気接続を完了することができ、また、この電気
接続によりコネクタハウジング10と回路基板2との接
合に悪影響を与えることもない。また、上記挟持時にコ
ネクタピン12と接続部材4との接触面がこすられるの
で、その間の酸化膜は破壊され、両者の接触が良好とな
り、接触抵抗が低減される。
路基板との接合に与える悪影響を軽減できるコネクタピ
ン接続装置及びその組立方法の提供。 【構成及び効果】回路基板2の主面上の接触導体部3に
接続部材4を部品装着機で予め接合しておき、コネクタ
1のコネクタピン12で接続部材4を挟持させるか、又
は逆に接続部材4でコネクタピン12を挟持させる。ワ
ンタッチでコネクタピン12と回路基板2の接触導体部
3との電気接続を完了することができ、また、この電気
接続によりコネクタハウジング10と回路基板2との接
合に悪影響を与えることもない。また、上記挟持時にコ
ネクタピン12と接続部材4との接触面がこすられるの
で、その間の酸化膜は破壊され、両者の接触が良好とな
り、接触抵抗が低減される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、弾性端子部の曲げ弾性
を利用して弾性端子部の一端を基板の接触導体部に接触
させるコネクタピン接続装置及びその組立方法に関す
る。
を利用して弾性端子部の一端を基板の接触導体部に接触
させるコネクタピン接続装置及びその組立方法に関す
る。
【0002】
【従来技術】基板にコネクタピンを取り付ける従来構造
の一例を図10に示す。コネクタ1は、樹脂成形された
ブロックからなるコネクタハウジング10と、コネクタ
ハウジング10に固定されたコネクタピン12とからな
り、コネクタ1は基板2に固定されている。コネクタピ
ン12は、基板2上のコンタクト導体部3にワイヤボン
ディングされている。
の一例を図10に示す。コネクタ1は、樹脂成形された
ブロックからなるコネクタハウジング10と、コネクタ
ハウジング10に固定されたコネクタピン12とからな
り、コネクタ1は基板2に固定されている。コネクタピ
ン12は、基板2上のコンタクト導体部3にワイヤボン
ディングされている。
【0003】基板にコネクタピンを取り付ける従来構造
の他例を図11に示す。この例では、図10のワイヤボ
ンディングに代えて、リード線15の両端をコンタクト
導体部3及びコネクタピン12に個別に溶接している。
基板にコネクタピンを取り付ける従来構造の他例を図1
2に示す。この例では、図10のワイヤボンディングに
代えて、コネクタピン12の曲げ弾性を用いてコネクタ
ピン12の先端部をコンタクト導体部3に押し付けてい
る。
の他例を図11に示す。この例では、図10のワイヤボ
ンディングに代えて、リード線15の両端をコンタクト
導体部3及びコネクタピン12に個別に溶接している。
基板にコネクタピンを取り付ける従来構造の他例を図1
2に示す。この例では、図10のワイヤボンディングに
代えて、コネクタピン12の曲げ弾性を用いてコネクタ
ピン12の先端部をコンタクト導体部3に押し付けてい
る。
【0004】また、実開平5−82078号公報は、基
板上の接触導体部(上記コンタクト導体部)にコイルば
ねの一端を溶接し、このコイルバネの中に上から棒状の
コネクタピンを押し込んで電気接続を行うことを提案し
ている。更に、先端に形成された二股形状の挟持部によ
り基板上の接触導体部を基板とともに挟持するコネクタ
ピンも知られている。
板上の接触導体部(上記コンタクト導体部)にコイルば
ねの一端を溶接し、このコイルバネの中に上から棒状の
コネクタピンを押し込んで電気接続を行うことを提案し
ている。更に、先端に形成された二股形状の挟持部によ
り基板上の接触導体部を基板とともに挟持するコネクタ
ピンも知られている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記した
図10及び図11の接続方式では、ワイヤボンディング
又は溶接(ろう付けやはんだ付けを含む)を必要とする
ので工程が複雑となり、加工費が増大した。また、図1
2の接続方式では、コネクタピンを支持するコネクタハ
ウジングの強度やコネクタハウジングと基板との間の結
合強度などの制約からコネクタピンの曲げ弾性の大きさ
に限界があり、また、単にコネクタピンの平坦面をコン
タクト導体部の平坦面に向けて近接させ、押圧するだけ
では、これらの接触部に存在する酸化膜や微小凹凸の存
在などのためコネクタピンとコンタクト導体部との接触
抵抗を充分低下させることができないという問題があっ
た。そのため、コネクタピンの曲げ弾性を増加して接触
抵抗を低減しようとすると、各部強度を増加したり、コ
ネクタハウジング10と基板2との接着強度を増大した
りする必要が生じてしまう。すなわち、図12におい
て、コネクタピン12の曲げ弾性によりコネクタハウジ
ング10と基板2との接着部Aに、剥離方向の反力が働
いてしまう。
図10及び図11の接続方式では、ワイヤボンディング
又は溶接(ろう付けやはんだ付けを含む)を必要とする
ので工程が複雑となり、加工費が増大した。また、図1
2の接続方式では、コネクタピンを支持するコネクタハ
ウジングの強度やコネクタハウジングと基板との間の結
合強度などの制約からコネクタピンの曲げ弾性の大きさ
に限界があり、また、単にコネクタピンの平坦面をコン
タクト導体部の平坦面に向けて近接させ、押圧するだけ
では、これらの接触部に存在する酸化膜や微小凹凸の存
在などのためコネクタピンとコンタクト導体部との接触
抵抗を充分低下させることができないという問題があっ
た。そのため、コネクタピンの曲げ弾性を増加して接触
抵抗を低減しようとすると、各部強度を増加したり、コ
ネクタハウジング10と基板2との接着強度を増大した
りする必要が生じてしまう。すなわち、図12におい
て、コネクタピン12の曲げ弾性によりコネクタハウジ
ング10と基板2との接着部Aに、剥離方向の反力が働
いてしまう。
【0006】一方、上記公報のコイルばねを用いた接続
方式では、コイルバネが特殊な形状であり、部品を吸着
して基板上の所定位置に配設する通常の部品装着機では
基板に自動装着が困難であるため、多数のコイルばねの
配設を手動で行うか、又は、特別の専用装着システムを
考案せねばならないという問題が派生した。また、上記
したコネクタピンの二股形状の挟持部により基板上の接
触導体部を基板とともに挟持する方式では、通常、印
刷、焼成で形成される接触導体部が薄いので、コネクタ
ピンの着脱により接触導体部が磨耗、剥離し易く、接触
導体部の上記障害を軽減するためにコネクタピンの曲げ
弾性による挟圧力を弱めると接触抵抗の増大やコネクタ
ピンが変位しやすいなどの問題が生じてしまう。
方式では、コイルバネが特殊な形状であり、部品を吸着
して基板上の所定位置に配設する通常の部品装着機では
基板に自動装着が困難であるため、多数のコイルばねの
配設を手動で行うか、又は、特別の専用装着システムを
考案せねばならないという問題が派生した。また、上記
したコネクタピンの二股形状の挟持部により基板上の接
触導体部を基板とともに挟持する方式では、通常、印
刷、焼成で形成される接触導体部が薄いので、コネクタ
ピンの着脱により接触導体部が磨耗、剥離し易く、接触
導体部の上記障害を軽減するためにコネクタピンの曲げ
弾性による挟圧力を弱めると接触抵抗の増大やコネクタ
ピンが変位しやすいなどの問題が生じてしまう。
【0007】本発明は上記問題点に鑑みなされたもので
あり、コネクタピンと接触導体部との接触状態を良好か
つ安定に保持できるコネクタピン接続装置を提供するこ
とをその目的としている。また、本発明は、コネクタピ
ンと接触導体部との接触状態を良好かつ安定に保持でき
るコネクタピン接続装置を簡単な接続工程で組み立てる
ことができるとともに、コネクタピンと接触導体部との
接続が本体ハウジングと基板との接合に与える悪影響を
軽減できるコネクタピン接続装置の組立方法を提供する
ことを他の目的としている。
あり、コネクタピンと接触導体部との接触状態を良好か
つ安定に保持できるコネクタピン接続装置を提供するこ
とをその目的としている。また、本発明は、コネクタピ
ンと接触導体部との接触状態を良好かつ安定に保持でき
るコネクタピン接続装置を簡単な接続工程で組み立てる
ことができるとともに、コネクタピンと接触導体部との
接続が本体ハウジングと基板との接合に与える悪影響を
軽減できるコネクタピン接続装置の組立方法を提供する
ことを他の目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の第1の構成は、
コネクタ部を有する本体ハウジングと、導電層からなる
接触導体部を主表面上に有して前記本体ハウジングに固
定される基板と、前記接触導体部上に立設される導電性
の接続部材と、前記コネクタ部に固定されるコネクタピ
ンとを備え、前記コネクタ部から突出する前記コネクタ
ピンの内端部及び前記接続部材の一方は自己の曲げ弾性
により他方と着脱自在に挟持結合する挟持部を有するコ
ネクタピン接続装置である。
コネクタ部を有する本体ハウジングと、導電層からなる
接触導体部を主表面上に有して前記本体ハウジングに固
定される基板と、前記接触導体部上に立設される導電性
の接続部材と、前記コネクタ部に固定されるコネクタピ
ンとを備え、前記コネクタ部から突出する前記コネクタ
ピンの内端部及び前記接続部材の一方は自己の曲げ弾性
により他方と着脱自在に挟持結合する挟持部を有するコ
ネクタピン接続装置である。
【0009】本発明の第2の構成は上記第1の構成にお
いて更に、前記挟持部が、挟持した前記相手部材の離脱
を規制する離脱規制部を有することを特徴としている。
本発明の第3の構成は、部品装着機の吸着ヘッドにより
接続部材の平坦面を吸着して基板の主表面上の接触導体
部の表面にはんだ層を介して載置し、その後、加熱によ
り前記接続部材を前記接触導体部にはんだ付けし、その
後、コネクタ部を有する本体ハウジングに固定されたコ
ネクタピンの内端部と前記接続部材とを弾性により着脱
自在に挟持結合させることを特徴とするコネクタピン接
続装置の組立方法である。
いて更に、前記挟持部が、挟持した前記相手部材の離脱
を規制する離脱規制部を有することを特徴としている。
本発明の第3の構成は、部品装着機の吸着ヘッドにより
接続部材の平坦面を吸着して基板の主表面上の接触導体
部の表面にはんだ層を介して載置し、その後、加熱によ
り前記接続部材を前記接触導体部にはんだ付けし、その
後、コネクタ部を有する本体ハウジングに固定されたコ
ネクタピンの内端部と前記接続部材とを弾性により着脱
自在に挟持結合させることを特徴とするコネクタピン接
続装置の組立方法である。
【0010】本発明の第4の構成は上記第3の構成にお
いて更に、二股形状の挟持部を有する前記コネクタピン
の前記内端部を前記基板に略平行に略円柱形状の前記接
続部材に向けて押し込んで前記挟持部により前記接続部
材の中央部を挟ませることを特徴としている。本発明の
第5の構成は上記第3の構成において更に、前記接続部
材が、前記接触導体部に接合される基板部と、前記基板
部の両側に互いに向かい合って立設される一対の壁部
と、前記両壁部の頂部に内側へ突設された離脱規制部と
を備え、前記コネクタピンの前記内端部が略U字形状の
接続部を有し、前記接続部を前記両離脱規制部を押し広
げつつ前記基板部に向けて押し込んで前記両壁部及び前
記基板部に当接させることを特徴としている。
いて更に、二股形状の挟持部を有する前記コネクタピン
の前記内端部を前記基板に略平行に略円柱形状の前記接
続部材に向けて押し込んで前記挟持部により前記接続部
材の中央部を挟ませることを特徴としている。本発明の
第5の構成は上記第3の構成において更に、前記接続部
材が、前記接触導体部に接合される基板部と、前記基板
部の両側に互いに向かい合って立設される一対の壁部
と、前記両壁部の頂部に内側へ突設された離脱規制部と
を備え、前記コネクタピンの前記内端部が略U字形状の
接続部を有し、前記接続部を前記両離脱規制部を押し広
げつつ前記基板部に向けて押し込んで前記両壁部及び前
記基板部に当接させることを特徴としている。
【0011】本発明の第6の構成は上記第3の構成にお
いて更に、前記接続部材が、前記接触導体部に接合され
る基板部と、前記基板部の両側に互いに向かい合って立
設される一対の壁部と、前記両壁部に開口された穴とを
備え、前記コネクタピンの前記内端部は前記両穴に係止
される突起部を有し、前記突起部を前記両壁部を押し広
げつつ前記接続部材の内部へ押し込んで前記両穴に係止
することを特徴としている。
いて更に、前記接続部材が、前記接触導体部に接合され
る基板部と、前記基板部の両側に互いに向かい合って立
設される一対の壁部と、前記両壁部に開口された穴とを
備え、前記コネクタピンの前記内端部は前記両穴に係止
される突起部を有し、前記突起部を前記両壁部を押し広
げつつ前記接続部材の内部へ押し込んで前記両穴に係止
することを特徴としている。
【0012】本発明の第7の構成は上記第3の構成にお
いて更に、前記接続部材が、前記接触導体部に接合され
る基板部と、前記基板部の上方に前記基板部と略平行に
延設される上板部と、前記基板部及び上板部を接続する
曲がり部とを備え、前記コネクタピンの前記内端部はプ
レート状またはピン状の接続部を有し、前記接続部を前
記基板部と前記上板部との間に押し込んで前記基板部と
前記上板部とに当接させることを特徴としている。
いて更に、前記接続部材が、前記接触導体部に接合され
る基板部と、前記基板部の上方に前記基板部と略平行に
延設される上板部と、前記基板部及び上板部を接続する
曲がり部とを備え、前記コネクタピンの前記内端部はプ
レート状またはピン状の接続部を有し、前記接続部を前
記基板部と前記上板部との間に押し込んで前記基板部と
前記上板部とに当接させることを特徴としている。
【0013】
【作用及び発明の効果】本発明の第1の構成によれば、
基板上に形成された導電層からなる接触導体部上に接続
部材が立設され、コネクタピン及び接続部材の一方が他
方と自己の曲げ弾性により着脱自在に挟持結合するの
で、以下の作用効果を奏することができる。
基板上に形成された導電層からなる接触導体部上に接続
部材が立設され、コネクタピン及び接続部材の一方が他
方と自己の曲げ弾性により着脱自在に挟持結合するの
で、以下の作用効果を奏することができる。
【0014】すなわち、コネクタピンは、基板とともに
薄層の接触導体部を挟持するものではないので、コネク
タピンの挟圧力を強化しても接触導体部の減耗による接
触不良を招くことがなく、安定かつ低接触抵抗での電気
接続が実現する。また、基板を本体ハウジングに対し一
方向に変位させて組み立てる際、同時に上記電気接続を
実現でき、接続が極めて簡単となる。また、上記挟持時
にコネクタピンと接続部材との接触面がこすられるの
で、その間の酸化膜は破壊され、両者の接触が良好とな
り、接触抵抗が低減される。
薄層の接触導体部を挟持するものではないので、コネク
タピンの挟圧力を強化しても接触導体部の減耗による接
触不良を招くことがなく、安定かつ低接触抵抗での電気
接続が実現する。また、基板を本体ハウジングに対し一
方向に変位させて組み立てる際、同時に上記電気接続を
実現でき、接続が極めて簡単となる。また、上記挟持時
にコネクタピンと接続部材との接触面がこすられるの
で、その間の酸化膜は破壊され、両者の接触が良好とな
り、接触抵抗が低減される。
【0015】本発明の第2の構成によれば、上記第1の
構成において更に、挟持部が、挟持した相手部材の離脱
を規制する離脱規制部を有するので、両者を相対変位さ
せる外力や振動が生じても安定に両者すなわちコネクタ
ピンと接続部材とを電気接続することができる。本発明
の第3の構成によれば、上記第1の構成のコネクタピン
接続装置の組立において、接続部材が部品吸着機(チッ
プマウンタ)で吸着可能な吸着用の平坦面を有するの
で、基板上の他の回路部品とともに基板に自動装着が可
能となり、その結果、組立設備の変更、増設や組立工程
の延長を回避しつつ上記第1の構成の作用効果を奏する
ことができる。
構成において更に、挟持部が、挟持した相手部材の離脱
を規制する離脱規制部を有するので、両者を相対変位さ
せる外力や振動が生じても安定に両者すなわちコネクタ
ピンと接続部材とを電気接続することができる。本発明
の第3の構成によれば、上記第1の構成のコネクタピン
接続装置の組立において、接続部材が部品吸着機(チッ
プマウンタ)で吸着可能な吸着用の平坦面を有するの
で、基板上の他の回路部品とともに基板に自動装着が可
能となり、その結果、組立設備の変更、増設や組立工程
の延長を回避しつつ上記第1の構成の作用効果を奏する
ことができる。
【0016】本発明の第4の構成によれば、上記第3の
構成において更に、本体ハウジングを基板の主面に対し
て平行な方向に相対変位させて両者を固定する際に同時
に、コネクタピンと接続部材とを良好に電気接続するこ
とができる。本発明の第5の構成によれば、上記第3の
構成において更に、本体ハウジングを基板の主面に向け
て相対変位させて両者を固定する際に同時に、コネクタ
ピンと接続部材とを良好に電気接続することができる。
構成において更に、本体ハウジングを基板の主面に対し
て平行な方向に相対変位させて両者を固定する際に同時
に、コネクタピンと接続部材とを良好に電気接続するこ
とができる。本発明の第5の構成によれば、上記第3の
構成において更に、本体ハウジングを基板の主面に向け
て相対変位させて両者を固定する際に同時に、コネクタ
ピンと接続部材とを良好に電気接続することができる。
【0017】本発明のコネクタピン接続装置の組立方法
の第6の構成によれば、上記第3の構成において更に、
本体ハウジングを基板の主面に対して平行な方向又は直
角な方向に相対変位させて両者を固定する際に同時に、
コネクタピンと接続部材とを良好に電気接続することが
できる。本発明のコネクタピン接続装置の組立方法の第
7の構成によれば、上記第3の構成において更に、本体
ハウジングを基板の主面に対して平行な方向に変位させ
て両者を固定する際に同時に、コネクタピンと接続部材
とを良好に電気接続することができる。
の第6の構成によれば、上記第3の構成において更に、
本体ハウジングを基板の主面に対して平行な方向又は直
角な方向に相対変位させて両者を固定する際に同時に、
コネクタピンと接続部材とを良好に電気接続することが
できる。本発明のコネクタピン接続装置の組立方法の第
7の構成によれば、上記第3の構成において更に、本体
ハウジングを基板の主面に対して平行な方向に変位させ
て両者を固定する際に同時に、コネクタピンと接続部材
とを良好に電気接続することができる。
【0018】
(実施例1)図1は本発明のコネクタピン接続装置及び
その組立方法の一例を示す縦断面図であり、図2はその
A−A線矢視断面図である。1は、樹脂成形により形成
された下端開口のケース(本発明でいう本体ハウジン
グ)であり、ケース1の図中、右端部がコネクタハウジ
ング(本発明でいうコネクタ部)10となっている。
その組立方法の一例を示す縦断面図であり、図2はその
A−A線矢視断面図である。1は、樹脂成形により形成
された下端開口のケース(本発明でいう本体ハウジン
グ)であり、ケース1の図中、右端部がコネクタハウジ
ング(本発明でいうコネクタ部)10となっている。
【0019】コネクタハウジング10は右端開口の凹部
11を有しており、凹部11には複数のコネクタピン1
2の一端部が突出している。各コネクタピン12の中央
部はケース1の側壁に固定されており、各コネクタピン
12の他端部はケース内部に突出している。コネクタピ
ン12は細長い平板形状の銅板からなり、それらの主面
が水平となる姿勢で図2に示すように左右(図2では上
下)に4本、配設されている。コネクタピン12の他端
部は、図3の(a)に示すように、二股形状の挟持部1
2aとなっており、挟持部12aは略先細形状の両脚部
121、122を有し、両脚部121、122の中央部
には部分円弧形状の凹部123、124が形成されてい
る。
11を有しており、凹部11には複数のコネクタピン1
2の一端部が突出している。各コネクタピン12の中央
部はケース1の側壁に固定されており、各コネクタピン
12の他端部はケース内部に突出している。コネクタピ
ン12は細長い平板形状の銅板からなり、それらの主面
が水平となる姿勢で図2に示すように左右(図2では上
下)に4本、配設されている。コネクタピン12の他端
部は、図3の(a)に示すように、二股形状の挟持部1
2aとなっており、挟持部12aは略先細形状の両脚部
121、122を有し、両脚部121、122の中央部
には部分円弧形状の凹部123、124が形成されてい
る。
【0020】ケース1の上記下端開口は、アルミ平板か
らなるベース13により閉鎖されて内部に密閉空間が形
成されている。更に詳しく説明すると、ベース13の周
縁部はケース1の上記下端開口を囲む周縁部に接着され
ている。ベース13の上面には基板2が接着されてお
り、基板2には多数の電子回路素子(図示せず)が装着
され、配線されている。また、基板2の右端部の上面に
は図3の(b)に示すように接触導体部(いわゆるコン
タクト導体部)3が印刷されており、そして、この接触
導体部3上にはハンダペーストのリフローにより接続部
材4が立設されている。
らなるベース13により閉鎖されて内部に密閉空間が形
成されている。更に詳しく説明すると、ベース13の周
縁部はケース1の上記下端開口を囲む周縁部に接着され
ている。ベース13の上面には基板2が接着されてお
り、基板2には多数の電子回路素子(図示せず)が装着
され、配線されている。また、基板2の右端部の上面に
は図3の(b)に示すように接触導体部(いわゆるコン
タクト導体部)3が印刷されており、そして、この接触
導体部3上にはハンダペーストのリフローにより接続部
材4が立設されている。
【0021】接続部材4は、中細円柱形状を有し、コネ
クタピン12の二股形状の挟持部12aがこの接続部材
4の中央部を挟持している。すなわち、接続部材4の中
央部は挟持部12aの凹部123、124に当接してい
る。次に、このコネクタピン接続装置の組立方法を示
す。まず、基板2上に必要な電子回路素子(図示せず)
及び接続部材4を部品装着機(チップマウンタ)で装着
する。
クタピン12の二股形状の挟持部12aがこの接続部材
4の中央部を挟持している。すなわち、接続部材4の中
央部は挟持部12aの凹部123、124に当接してい
る。次に、このコネクタピン接続装置の組立方法を示
す。まず、基板2上に必要な電子回路素子(図示せず)
及び接続部材4を部品装着機(チップマウンタ)で装着
する。
【0022】この部品装着機自体は周知であるので図示
しないが、真空吸着ヘッドを有し、この真空吸着ヘッド
下端の吸着面により接続部材4の上端面を吸着して基板
2上の接触導体部3上に載置する。この接続部材4の下
面にははんだペーストが塗布されており、リフロー炉に
おける加熱と、その後の冷却によりこのはんだペースト
の溶融及び凝固が行われ、接続部材4が接触導体部3に
接合される。
しないが、真空吸着ヘッドを有し、この真空吸着ヘッド
下端の吸着面により接続部材4の上端面を吸着して基板
2上の接触導体部3上に載置する。この接続部材4の下
面にははんだペーストが塗布されており、リフロー炉に
おける加熱と、その後の冷却によりこのはんだペースト
の溶融及び凝固が行われ、接続部材4が接触導体部3に
接合される。
【0023】次に、この基板2をベース13に接着し、
ベース13をケース1の下端開口の所定位置にセット
後、図中、前から後ろへ所定の荷重にて変位させること
により、コネクタピン12の挟持部12aが接続部材4
を挟持するとともに、ベース13がケース1の下端開口
を閉鎖し、この状態でベース13がケース1に接着され
て組立が完了する。
ベース13をケース1の下端開口の所定位置にセット
後、図中、前から後ろへ所定の荷重にて変位させること
により、コネクタピン12の挟持部12aが接続部材4
を挟持するとともに、ベース13がケース1の下端開口
を閉鎖し、この状態でベース13がケース1に接着され
て組立が完了する。
【0024】このようにすれば、下記の作用効果を奏す
る。まず、コネクタピン12は、基板2とともに接触導
体部3を挟持するものではないので、コネクタピン12
の挟圧力を強化しても接触導体部3の減耗による接触不
良を招くことがなく、安定かつ低接触抵抗での電気接続
が実現する。また、基板2を本体ハウジング1に対し一
方向に変位させて組み立てる際、同時に上記電気接続を
実現でき、接続が極めて簡単となる。また、上記挟持時
にコネクタピンと接続部材との接触面がこすられるの
で、その間の酸化膜は破壊され、両者の接触が良好とな
り、接触抵抗が低減される。
る。まず、コネクタピン12は、基板2とともに接触導
体部3を挟持するものではないので、コネクタピン12
の挟圧力を強化しても接触導体部3の減耗による接触不
良を招くことがなく、安定かつ低接触抵抗での電気接続
が実現する。また、基板2を本体ハウジング1に対し一
方向に変位させて組み立てる際、同時に上記電気接続を
実現でき、接続が極めて簡単となる。また、上記挟持時
にコネクタピンと接続部材との接触面がこすられるの
で、その間の酸化膜は破壊され、両者の接触が良好とな
り、接触抵抗が低減される。
【0025】また、コネクタピン12の両脚部121、
122の中央部には互いに対向して凹部(離脱規制部)
123、124を有するので、接続部材4がこの凹部1
23、124に落ち込んで挟まれると、その後、単純に
コネクタピンをその長手方向抜き出し向きに引っ張って
も、容易に抜けず、その結果、コネクタピン12と接続
部材4とを相対変位させる外力が作用しても、安定な接
続を維持することができる。
122の中央部には互いに対向して凹部(離脱規制部)
123、124を有するので、接続部材4がこの凹部1
23、124に落ち込んで挟まれると、その後、単純に
コネクタピンをその長手方向抜き出し向きに引っ張って
も、容易に抜けず、その結果、コネクタピン12と接続
部材4とを相対変位させる外力が作用しても、安定な接
続を維持することができる。
【0026】更に、接続部材4はチップマウンタで装着
できるので、組立設備の変更、増設や組立工程の延長を
回避することができる。 (実施例2)他の実施例を図4を参照して説明する。こ
の実施例は、実施例1のコネクタピン12を変形したも
のであって、コネクタピン12のケース1の内部に突出
する内側突出部分はL字状に屈折されており、この内側
突出部分の垂直部12cは、その水平部12dとともに
二股に分かれている。このようにすれば、二股部分の開
き度を増大するために二股部分の長さを長くしても、前
後方向距離を低減でき、基板2のスペースを節約するこ
とができる。 (実施例3)他の実施例を図5及び図6を参照して説明
する。
できるので、組立設備の変更、増設や組立工程の延長を
回避することができる。 (実施例2)他の実施例を図4を参照して説明する。こ
の実施例は、実施例1のコネクタピン12を変形したも
のであって、コネクタピン12のケース1の内部に突出
する内側突出部分はL字状に屈折されており、この内側
突出部分の垂直部12cは、その水平部12dとともに
二股に分かれている。このようにすれば、二股部分の開
き度を増大するために二股部分の長さを長くしても、前
後方向距離を低減でき、基板2のスペースを節約するこ
とができる。 (実施例3)他の実施例を図5及び図6を参照して説明
する。
【0027】この実施例は、上記各実施例のコネクタピ
ン及び接続部材を、図5に示すコネクタピン6及び接続
部材5に形状変更したものである。詳しく説明すると、
接続部材5は、接触導体部3にはんだリフローにより接
合される基板部5aと、基板部5aの両側に互いに向か
い合って立設される一対の壁部5bと、両壁部5bの頂
部に内側へ突設された離脱規制部5cとを備えている。
一方、コネクタピン6は、その他端部が略U字形状の接
続部となっており、この接続部も、基板部6aと、基板
部6aの両側に互いに向かい合って立設される一対の壁
部6bとからなり、図5に示すように、基板部5aの上
面に基板部6aの下面が当接し、壁部5bの内側面に壁
部6bの外側面が当接している。
ン及び接続部材を、図5に示すコネクタピン6及び接続
部材5に形状変更したものである。詳しく説明すると、
接続部材5は、接触導体部3にはんだリフローにより接
合される基板部5aと、基板部5aの両側に互いに向か
い合って立設される一対の壁部5bと、両壁部5bの頂
部に内側へ突設された離脱規制部5cとを備えている。
一方、コネクタピン6は、その他端部が略U字形状の接
続部となっており、この接続部も、基板部6aと、基板
部6aの両側に互いに向かい合って立設される一対の壁
部6bとからなり、図5に示すように、基板部5aの上
面に基板部6aの下面が当接し、壁部5bの内側面に壁
部6bの外側面が当接している。
【0028】コネクタピン6はコネクタハウジング10
とともに図6に示すように、基板2に向けて降下され、
これにより壁部6bが離脱規制部5cを外側へ押し広げ
つつ押し込まれ、コネクタピン6が接続部材5に当接さ
れ、その後、壁部6bの頂部が離脱規制部5cに係止さ
れてその離脱が阻止される。接続部材5は部品装着機
(図示せず)のホルダにより、その基板部5aの上面を
吸着して接触導体部3の上に載置され、接合される点は
実施例1と同じであり、コネクタピン6の移動方向(又
は基板2の移動方向)を除いてその他の作用効果も実施
例1と同じである。 (実施例4)他の実施例を図7を参照して説明する。
とともに図6に示すように、基板2に向けて降下され、
これにより壁部6bが離脱規制部5cを外側へ押し広げ
つつ押し込まれ、コネクタピン6が接続部材5に当接さ
れ、その後、壁部6bの頂部が離脱規制部5cに係止さ
れてその離脱が阻止される。接続部材5は部品装着機
(図示せず)のホルダにより、その基板部5aの上面を
吸着して接触導体部3の上に載置され、接合される点は
実施例1と同じであり、コネクタピン6の移動方向(又
は基板2の移動方向)を除いてその他の作用効果も実施
例1と同じである。 (実施例4)他の実施例を図7を参照して説明する。
【0029】この実施例は、上記各実施例のコネクタピ
ン及び接続部材の形状を変更して、コネクタピン8及び
接続部材7としたものである。詳しく説明すると、接続
部材7は、U字形状を有し、接触導体部3にはんだリフ
ローにより接合される基板部7aと、基板部7aの両側
に互いに向かい合って平行に立設される一対の壁部7b
と、両壁部7bの略中央に開口された略円形の穴(本発
明でいう離脱規制部)7cとを備えている。一方、コネ
クタピン8の先端部8aは略球状に形成されており、コ
ネクタピン8を接続部材7に向けて相対的に変位させ、
コネクタピン8の先端部8aにより両壁部7bを押し広
げ、先端部8aを両壁部7bの間に嵌め込むと、先端部
8aが孔部7cに嵌まって抜けないようになり、両者の
安定な電気的接続が完了する。
ン及び接続部材の形状を変更して、コネクタピン8及び
接続部材7としたものである。詳しく説明すると、接続
部材7は、U字形状を有し、接触導体部3にはんだリフ
ローにより接合される基板部7aと、基板部7aの両側
に互いに向かい合って平行に立設される一対の壁部7b
と、両壁部7bの略中央に開口された略円形の穴(本発
明でいう離脱規制部)7cとを備えている。一方、コネ
クタピン8の先端部8aは略球状に形成されており、コ
ネクタピン8を接続部材7に向けて相対的に変位させ、
コネクタピン8の先端部8aにより両壁部7bを押し広
げ、先端部8aを両壁部7bの間に嵌め込むと、先端部
8aが孔部7cに嵌まって抜けないようになり、両者の
安定な電気的接続が完了する。
【0030】この実施例によれば、接続部材7の基板部
7aの上面が部品装着機の吸着ヘッドにより吸着される
ことができるので、他の実施例と同様の作用効果を奏す
る。また、コネクタピン8が基板2の主面と平行に相対
移動することにより上記電気的接続が行える他、コネク
タピン8が基板2の主面と直角もしく斜角に相対移動す
ることによっても上記電気的接続が行え、用途が広いと
いう利点がある。 (実施例5)他の実施例を図8(a),(b)を参照し
て説明する。図8(a)は、接続前の模式平面図であ
り、図8(b)はその側面図である。
7aの上面が部品装着機の吸着ヘッドにより吸着される
ことができるので、他の実施例と同様の作用効果を奏す
る。また、コネクタピン8が基板2の主面と平行に相対
移動することにより上記電気的接続が行える他、コネク
タピン8が基板2の主面と直角もしく斜角に相対移動す
ることによっても上記電気的接続が行え、用途が広いと
いう利点がある。 (実施例5)他の実施例を図8(a),(b)を参照し
て説明する。図8(a)は、接続前の模式平面図であ
り、図8(b)はその側面図である。
【0031】この実施例は、実施例4のコネクタピン8
及び接続部材7の形状を変更したものである。詳しく説
明すると、接続部材70は、U字形状を有し、接触導体
部3にはんだリフローにより接合される基板部70a
と、基板部70aの両側に互いに向かい合って平行に立
設される一対の壁部70bと、両壁部70bの略中央に
開口された略円形の穴(本発明でいう離脱規制部)70
cとを備えている。接続部材70の穴(本発明でいう離
脱規制部)70cは、水平方向に長い長方形に開口され
ており、コネクタピン80の先端部80aは水平方向に
延設された円板形状を有している。両者の嵌合とそれに
よる両者の電気的接続が完了する。
及び接続部材7の形状を変更したものである。詳しく説
明すると、接続部材70は、U字形状を有し、接触導体
部3にはんだリフローにより接合される基板部70a
と、基板部70aの両側に互いに向かい合って平行に立
設される一対の壁部70bと、両壁部70bの略中央に
開口された略円形の穴(本発明でいう離脱規制部)70
cとを備えている。接続部材70の穴(本発明でいう離
脱規制部)70cは、水平方向に長い長方形に開口され
ており、コネクタピン80の先端部80aは水平方向に
延設された円板形状を有している。両者の嵌合とそれに
よる両者の電気的接続が完了する。
【0032】この実施例によれば、実施例4に比べて、
コネクタピン80が基板2の主表面と平行に相対移動す
ることにより上記電気的接続を行う点は異なるが、コネ
クタピン80の加工性が良いという利点がある。 (実施例6)他の実施例を図9(a),(b)を参照し
て説明する。
コネクタピン80が基板2の主表面と平行に相対移動す
ることにより上記電気的接続を行う点は異なるが、コネ
クタピン80の加工性が良いという利点がある。 (実施例6)他の実施例を図9(a),(b)を参照し
て説明する。
【0033】(a)は、接続部材9にコネクタピン12
を嵌めた状態を示し、(b)は嵌める前の状態を示す。
詳しく説明すると、上記他の実施例と同様に、基板2上
に配設された接触導体部3上に接続部材9がはんだペー
ストのリフローにより接合されている。接続部材9は接
触導体部3に接合される平板状の基板部9aと、その上
方にて基板部9aに略平行に延設される上板部9bと、
基板部9aの一端と上板部9bの一端とを接続する曲が
り部9cと、上板部9bの他端部から斜め上方に延在す
るガイド部9dとを備えて、一方、コネクタピン12
は、プレート状またはピン状であって、コネクタピン1
2の内側先端部は、基板2をコネクタハウジング10に
対して後方に変位させることにより嵌められる。
を嵌めた状態を示し、(b)は嵌める前の状態を示す。
詳しく説明すると、上記他の実施例と同様に、基板2上
に配設された接触導体部3上に接続部材9がはんだペー
ストのリフローにより接合されている。接続部材9は接
触導体部3に接合される平板状の基板部9aと、その上
方にて基板部9aに略平行に延設される上板部9bと、
基板部9aの一端と上板部9bの一端とを接続する曲が
り部9cと、上板部9bの他端部から斜め上方に延在す
るガイド部9dとを備えて、一方、コネクタピン12
は、プレート状またはピン状であって、コネクタピン1
2の内側先端部は、基板2をコネクタハウジング10に
対して後方に変位させることにより嵌められる。
【0034】この実施例によれば、接続部材9の上板部
9bの上面が部品装着機の吸着ヘッドにより吸着される
ことができるので、上記他の実施例と同様の作用効果を
奏する。また、コネクタピン12が基板2の主面と略平
行に相対移動することにより上記電気的接続が行えるの
で、上記他の実施例と同様の効果を奏することができ
る。
9bの上面が部品装着機の吸着ヘッドにより吸着される
ことができるので、上記他の実施例と同様の作用効果を
奏する。また、コネクタピン12が基板2の主面と略平
行に相対移動することにより上記電気的接続が行えるの
で、上記他の実施例と同様の効果を奏することができ
る。
【0035】なお、上記各実施例において挟持構造を有
する接続部材又はコネクタピンは弾性を有する導電部材
たとえばりん青銅などを素材として形成されることがで
きる。
する接続部材又はコネクタピンは弾性を有する導電部材
たとえばりん青銅などを素材として形成されることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1のコネクタピン接続装置を示
す縦断面図であり、図2のB−B線矢視断面図である。
す縦断面図であり、図2のB−B線矢視断面図である。
【図2】図1のコネクタピン接続装置の横断面図であ
り、図1のA−A線矢視断面図である。
り、図1のA−A線矢視断面図である。
【図3】(a)は図1のコネクタピンで接続部材を挟持
する直前の状態を示す横断面図、(b)はその縦断面図
である。
する直前の状態を示す横断面図、(b)はその縦断面図
である。
【図4】本発明の実施例2のコネクタピン接続装置を示
す要部縦断面図である。
す要部縦断面図である。
【図5】本発明の実施例3のコネクタピンと接続部材と
の接続完了状態を示す正面図である。
の接続完了状態を示す正面図である。
【図6】本発明の実施例3のコネクタピンと接続部材と
の接続途中状態を示す正面図である。
の接続途中状態を示す正面図である。
【図7】(a)は本発明の実施例4のコネクタピンと接
続部材との接続直前状態を示す断面平面図である。
(b)は本発明の実施例4のコネクタピンと接続部材と
の接続直前状態を示す側面図である。
続部材との接続直前状態を示す断面平面図である。
(b)は本発明の実施例4のコネクタピンと接続部材と
の接続直前状態を示す側面図である。
【図8】(a)は本発明の実施例5のコネクタピンと接
続部材との接続直前状態を示す平面図である。(b)は
本発明の実施例5のコネクタピンと接続部材との接続直
前状態を示す側面図である。
続部材との接続直前状態を示す平面図である。(b)は
本発明の実施例5のコネクタピンと接続部材との接続直
前状態を示す側面図である。
【図9】(a)は本発明の実施例6のコネクタピンと接
続部材との接続完了状態を示す断面側面図である。
(b)は本発明の実施例6のコネクタピンと接続部材と
の接続直前状態を示す側面図である。
続部材との接続完了状態を示す断面側面図である。
(b)は本発明の実施例6のコネクタピンと接続部材と
の接続直前状態を示す側面図である。
【図10】従来のコネクタピンと基板の接触導体部とを
接続した状態を示す断面側面図である。
接続した状態を示す断面側面図である。
【図11】従来のコネクタピン1と基板の接触導体部と
を接続した状態を示す断面側面図である。
を接続した状態を示す断面側面図である。
【図12】従来のコネクタピンと基板の接触導体部とを
接続した状態を示す断面側面図である。
接続した状態を示す断面側面図である。
1はケース、10はコネクタハウジング、2は基板、3
は接触導体部、4、5、7、9、70は接続部材、6、
8、12、80はコネクタピン。
は接触導体部、4、5、7、9、70は接続部材、6、
8、12、80はコネクタピン。
フロントページの続き (72)発明者 米田 浩 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 日本電 装株式会社内
Claims (7)
- 【請求項1】コネクタ部を有する本体ハウジングと、 導電層からなる接触導体部を主表面上に有して前記本体
ハウジングに固定される基板と、 前記接触導体部上に立設される導電性の接続部材と、 前記コネクタ部に固定されるコネクタピンとを備え、 前記コネクタ部から突出する前記コネクタピンの内端部
及び前記接続部材の一方は自己の曲げ弾性により他方と
着脱自在に挟持結合する挟持部を有することを特徴とす
るコネクタピン接続装置。 - 【請求項2】前記挟持部は、挟持した前記相手部材の離
脱を規制する離脱規制部を有する請求項1記載のコネク
タピン接続装置。 - 【請求項3】部品装着機の吸着ヘッドにより接続部材の
平坦面を吸着して基板の主表面上の接触導体部の表面に
はんだ層を介して載置し、その後、加熱により前記接続
部材を前記接触導体部にはんだ付けし、その後、コネク
タ部を有する本体ハウジングに固定されたコネクタピン
の内端部と前記接続部材とを弾性により着脱自在に挟持
結合させることを特徴とするコネクタピン接続装置の組
立方法。 - 【請求項4】二股形状の挟持部を有する前記コネクタピ
ンの前記内端部を前記基板に略平行に略円柱形状の前記
接続部材に向けて押し込んで前記挟持部により前記接続
部材の中央部を挟ませる請求項3記載のコネクタピン接
続装置の組立方法。 - 【請求項5】前記接続部材は、前記接触導体部に接合さ
れる基板部と、前記基板部の両側に互いに向かい合って
立設される一対の壁部と、前記両壁部の頂部に内側へ突
設された離脱規制部とを備え、前記コネクタピンの前記
内端部は略U字形状の接続部を有し、前記接続部を前記
両離脱規制部を押し広げつつ前記基板部に向けて押し込
んで前記両壁部及び前記基板部に当接させる請求項3記
載のコネクタピン接続装置の組立方法。 - 【請求項6】前記接続部材は、前記接触導体部に接合さ
れる基板部と、前記基板部の両側に互いに向かい合って
立設される一対の壁部と、前記両壁部に開口された穴と
を備え、前記コネクタピンの前記内端部は前記両穴に係
止される突起部を有し、前記突起部を前記両壁部を押し
広げつつ前記接続部材の内部へ押し込んで前記両穴に係
止する請求項3記載のコネクタピン接続装置の組立方
法。 - 【請求項7】前記接続部材は、前記接触導体部に接合さ
れる基板部と、前記基板部の上方に前記基板部と略平行
に延設される上板部と、前記基板部及び上板部を接続す
る曲がり部とを備え、前記コネクタピンの前記内端部は
プレート状またはピン状の接続部を有し、前記接続部を
前記基板部と前記上板部との間に押し込んで前記基板部
と前記上板部とに当接させる請求項3記載のコネクタピ
ン接続装置の組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18363594A JP3265843B2 (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | コネクタピン接続装置及びその組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18363594A JP3265843B2 (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | コネクタピン接続装置及びその組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0850941A true JPH0850941A (ja) | 1996-02-20 |
| JP3265843B2 JP3265843B2 (ja) | 2002-03-18 |
Family
ID=16139237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18363594A Expired - Fee Related JP3265843B2 (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | コネクタピン接続装置及びその組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3265843B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009005510A (ja) * | 2007-06-22 | 2009-01-08 | Nissin Kogyo Co Ltd | 電気接続端子及び電動モータ |
| JP2011014570A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Mac Eight Co Ltd | プリント基板用端子 |
| JP2012221593A (ja) * | 2011-04-04 | 2012-11-12 | Fujitsu Component Ltd | 直流入力端子コネクタ装置及び直流入力端子コネクタ |
| US8385764B2 (en) | 2008-06-09 | 2013-02-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Image forming apparatus |
| CN108601212A (zh) * | 2016-05-31 | 2018-09-28 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种电路板拼板 |
-
1994
- 1994-08-04 JP JP18363594A patent/JP3265843B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009005510A (ja) * | 2007-06-22 | 2009-01-08 | Nissin Kogyo Co Ltd | 電気接続端子及び電動モータ |
| US8385764B2 (en) | 2008-06-09 | 2013-02-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Image forming apparatus |
| JP2011014570A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Mac Eight Co Ltd | プリント基板用端子 |
| JP2012221593A (ja) * | 2011-04-04 | 2012-11-12 | Fujitsu Component Ltd | 直流入力端子コネクタ装置及び直流入力端子コネクタ |
| CN108601212A (zh) * | 2016-05-31 | 2018-09-28 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种电路板拼板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3265843B2 (ja) | 2002-03-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4025885B2 (ja) | コネクタチップ及びテーピングコネクタチップ | |
| JP3072338U (ja) | コネクタ補助取付け装置 | |
| JP3923889B2 (ja) | 表面実装型スプリングコネクタの製造方法 | |
| CN102185227A (zh) | 具有辅助构件的电子装置 | |
| TW201203725A (en) | Mounting component, electronic device and mounting method | |
| JPH0850941A (ja) | コネクタピン接続装置及びその組立方法 | |
| JPH11312759A (ja) | フェイスダウンボンディング用基板またはプリント配線板もしくはフレキシブル配線板またはその基板の形設方法 | |
| CN1095211C (zh) | 电连接器接合电路板的方法及其构造 | |
| JPH06283836A (ja) | プリント基板の接続構造および接続方法 | |
| JP2010157701A (ja) | エリア・アレイ・アダプタ | |
| JP3296104B2 (ja) | コネクタピン接続装置及びその組立方法 | |
| US10559906B2 (en) | Securement of solder unit upon contact | |
| JP4090106B2 (ja) | チップ型モータの端子構造 | |
| JP2000021675A (ja) | リードフレームおよびそれを用いた電子部品の製造方法 | |
| JP2921691B2 (ja) | 表面実装用電子部品 | |
| JPH0749730Y2 (ja) | 基板用端子装置 | |
| JP4097187B2 (ja) | コネクターおよびその実装構造 | |
| JP4222123B2 (ja) | フレキシブル基板の接合構造及びフレキシブル基板の接合方法 | |
| JP3248343B2 (ja) | フレキシブルプリント基板のハンダ接続方法 | |
| JP3293348B2 (ja) | コネクタピン接続装置及びその組立方法 | |
| JP2856978B2 (ja) | 電子部品の端子接合構造および端子接合方法 | |
| JPH0864745A (ja) | 半導体装置 | |
| JP6352508B2 (ja) | リードフレーム及びリードフレームの製造方法 | |
| JP4448010B2 (ja) | フレキシブル回路基板実装体の製造方法及び製造装置 | |
| JP2002150254A (ja) | Icカードの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080111 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110111 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |