JPH01266731A - ギャングボンディング用ツール - Google Patents

ギャングボンディング用ツール

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Publication number
JPH01266731A
JPH01266731A JP63095109A JP9510988A JPH01266731A JP H01266731 A JPH01266731 A JP H01266731A JP 63095109 A JP63095109 A JP 63095109A JP 9510988 A JP9510988 A JP 9510988A JP H01266731 A JPH01266731 A JP H01266731A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bonding
tool
chip
pin
bonding tool
Prior art date
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Pending
Application number
JP63095109A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyoyuki Shibata
柴田　清幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野〕 本発明はギヤングボンディング法により、ＩＣチップの
実装を行なう際に用いられるツールに関する。
（従来の技術１ 従来技術のギヤングボンディング用ツールは、第４図に
示す通リボンディング面が平らであった。
（発明が解決しようとする課１１１ しかし、前述の従来技術では、ボンディング用ツールの
表面が平らであるために、ＩＣチップ上又は、ツール表
面に異物が付着した場合、ボンディング時にＩＣチップ
表面にキズを付は不良にしてしまうという問題点があっ
た。
（課題を解決するための手段） 本発明は上記問題点を解決するためのもので、ボンディ
ング用のピンをツールより突出させることにより、ボン
ディング時のツールとＩＣチップとの間隔を広げ、異物
によるＩＣ表面へのキズ不良を無くしている。
［実　施　例］ 第１図は本発明の実施例であり、ツールｌに穴を開けて
ボンデインク用のピン２を差し込んで、ＩＣチップ５上
のバンブ４とフィンガー３とをそのピン２の先端で加圧
しボンディングする。
この時、第２図の様にボンディング用ピン２の長さを変
えたり、ピン２を抜いたりすることで、ＩＣチップＳ上
のバンブ４の高さ、バンブ４の有無等に間係なくボンデ
ィングが可能である。
また、本発明のさらに他の実施例として、第３図の様に
ボンディング用ピン２を一つのユニットにまとめて、そ
のユニットを上下させることにより、ボンディングを行
なう方法も考＾られる。
［発明の効果］ 以上、説明したように、本発明によればＩＣチップ表面
にキズをつけることがなく、ＩＣチップ上のバンブ高さ
に影響されないボンディングが可能である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例を示す断面図。 第２図は本発明の他の実施例を示す断面図。 第３図は本発明のさらに他の実施例を示す断面図。 第４図は従来技術の実施例を示す断面図。 １・・・ツール ２・・・ボンディング用ピン ３・・・フィンガー ４・・・バンブ ５・・・ＩＣチップ 以上 出願人　セイコーエプソン株式会社 代理人　弁理士　銘木　喜三部（他１名）荊ＬＡ隠

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　ボンディング用のピンをツールとは別に作成し、その
    ピンをツールに差し込んで、ピン部分のみでボンディン
    グを行なうことを特徴とするギャングボンディング用ツ
    ール。
JP63095109A 1988-04-18 1988-04-18 ギャングボンディング用ツール Pending JPH01266731A (ja)

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JP63095109A JPH01266731A (ja) 1988-04-18 1988-04-18 ギャングボンディング用ツール

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JP63095109A JPH01266731A (ja) 1988-04-18 1988-04-18 ギャングボンディング用ツール

Publications (1)

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JPH01266731A true JPH01266731A (ja) 1989-10-24

Family

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JP63095109A Pending JPH01266731A (ja) 1988-04-18 1988-04-18 ギャングボンディング用ツール

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6147326A (en) * 1998-09-25 2000-11-14 Seagate Technology, Inc. Soldering device with a plurality of spaced soldering tips and method of use

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6147326A (en) * 1998-09-25 2000-11-14 Seagate Technology, Inc. Soldering device with a plurality of spaced soldering tips and method of use

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