JPH01270327A - 可撓膜電子デバイス・キャリアの取付方法及びその分離方法 - Google Patents

可撓膜電子デバイス・キャリアの取付方法及びその分離方法

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JPH01270327A
JPH01270327A JP1010110A JP1011089A JPH01270327A JP H01270327 A JPH01270327 A JP H01270327A JP 1010110 A JP1010110 A JP 1010110A JP 1011089 A JP1011089 A JP 1011089A JP H01270327 A JPH01270327 A JP H01270327A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ａ、産業上の利用分野 本発明は、可撓設電子部品キャリアを基板に装着し、ま
たは基板から分離するために用いる取付は具に関するも
のである。さらに、本発明は、上記取付は具を用いて、
可撓設電子部品キャリアを基板に装着し、かつ上記取付
は具を用いて、可撓設電子部品キャリアを基板から分離
する方法に関するものである。
本発明の好ましい態様では、可撓設電子部品キャリアは
、半導体チップを装着し、リード・ボンディング・パッ
ドを形成した可撓膜半導体チップ・キャリアである。
Ｂ、従来技術 電子回路パッケージ、特に比較的薄い可撓膜キャリアを
使用する電子回路パッケージの製作には、細心の注意が
必要である。たとえば、米国特許第４２３１１５４号明
細書では、電子部品を装着し、それをリード・ボンディ
ング・パッドによって基板に接着した、ポリイミド等の
可撓膜キャリアを使用した種類の電子回路パッケージ組
立体について論じている。
電子部品を装着した可撓膜キャリアは、一般にｒデカル
」と呼ばれている。デカルを回路板や回路カード等、所
期の基板に接着する前に、可撓膜キャリアを適切に扱う
ことができるような形で支持する個別のキャリア・フレ
ーム上でデカルを形成させる。接着は、デカルのリード
・パッドを、基板上の対応するバラ１！に接触させた後
、接合部を加熱してリフローさせることによって行なう
。
ただし、接着を行なうには、リードは基板に対して平坦
でなければならない。そのためには、キャリア・フレー
ムが平坦であり、デカル表面に欠陥がなく、基板にチッ
プを収容するための凹部があることが必要である（たと
えば第２図参照）。
これらの要件のため、デカル、基板またはキャリア・フ
レームの表面に欠陥があると、接着の際に問題が生じ、
適切に製作されなかった製品を廃棄しなければならない
ことになる。さらに、デカルは極めて薄く非常に柔軟で
あるため、損傷を与えないように注意深く取り扱う必要
がある。
さらに、欠陥のある可ｖｌ膜部品キャリアまたは電子部
品を、集積回路板や集積回路カード等の基板から除去し
て、回路板や回路カードを再使用可能にすることは、極
めて困難である。たとえば、キャリアと基板との接着が
粘着性であり、キャリアが可撓性であるため、パッケー
ジを適切に取り扱って、カードや回路板に再使用に適さ
なくなるような損傷を与えずに、キャリア及び部品を回
路カードや回路板から完全に除去することは困難である
。
さらに、従来の製法では、可撓膜キャリアを基板と接着
した後、分離するまで、フレームにキャリアをつけたま
まにしておく必要がある。しかし、この手順は、第１図
に示すようにデカルと基板の形状に制約があるため、望
ましくない。また、従来の製法は、部品を個別に生産す
る場合にしか適していない。
Ｃ０発明が解決しようとする問題点 本発明によれば、可撓膜電子部品キャリアを基板と接着
する前に、支持フレームを除去することが可能になる。
さらに、本発明によれば、従来技術のようなチップを収
容するための凹部を必要とする基板ではなく、平坦な基
板を使用することが可能になる。また、本発明によれば
デカルの表面の欠陥も、支持フレームの平坦性からの逸
脱も許容される。
さらに、接着前にデカルを支持フレームから除去できる
ため、第２の応力緩和のためのりフローが不要になり、
したがって処理工程の経済性が改善される。また、本発
明によれば、部品を自動的に取り扱うこと、及びマルチ
アップ方式でデカルを製造することが可能になる。
Ｄ０問題点を解決するための手段 本発明の取付は具に関する態様は、可撓性の薄い電子部
品キャリアを基板に装着し、または基板から分離するた
めの取付は具に関するものである。
この取付は具は、可撓膜キャリアに取り付けた電子部品
を収容するのに十分な深さを持つ凹部を有する本体部分
を有する。取付は具本体の周辺部は、可撓膜のリード・
ボンディング区域と接触する。
この取付は具は、可撓膜電子部品キャリアと、それに取
り付けた電子部品を凹部内で保持するために真空にする
ための開口部を含む表面を有する。
本体の周辺部に、加熱エレメントが設けである。
この加熱エレメントは、リード・ボンディング・パッド
のりフローまたは熱圧縮用のものである。
さらに、本発明は、可（Ａ模型子部品キャリアを基板に
装着する方法に関するものである。
この方法は、電子部品を装着し支持フレーム中に支持さ
れた、可撓膜層子部品キャリアを得ることを含んでいる
。さらに、キャリアにはリード・ボンディング・パッド
がついている。
可撓膜層子部品キャリアを、上記のタイプの取付は具に
接触させる。次に、取付は兵を介して減圧し、キャリア
を所期の位置に支持する。可撓膜層子部品キャリアから
支持フレームを除去する。
可撓膜層子部品キャリアを、キャリアを接続すべき基板
と接触させる。電子部品キャリアのリード・ボンディン
グ区域を加熱して、その材料を溶融し、基板上の対応す
る区域に接触させ、冷却してキャリアを基板に接着させ
る。キャリアを基板に接着させた後、真空を解除すると
、基板に装着された可撓膜層子部品キャリアの所期の部
品が得られる。
本発明の他の方法様態は、可撓膜層子部品キャリアを、
キャリアを接着した基板から除去するための方法である
。キャリアには電子部品が装着してあり、リード・ボン
ディング・パッドでキャリアが基板に接着しである。
除去の方法は、可撓膜層子部品キャリアを上記のタイプ
の取付は具に接触させることを含む。この取付は具を介
して減圧し、可［ＪＩＪｊキャリアを所期の位置に保持
する。可ｔＡＭ電子部品キャリアのリード・ボンディン
グ区域を加熱して、ボンディング・パッドの材料を溶融
させる。取付は具を引き上げて、キャリアを基板から分
離する。次に真空を解除する。
Ｅ、実施例 第２図は、半導体チップを取り付けたデカルを、支持基
板上に接着する従来技術の構成を示す。具体的には、は
んだボンド３でチップ２を接着したデカルエを、デカル
のバラＰ５を基板４の対応するパッド８に接触させるこ
とにより、基板４に接着させる。次にデカルと基板きを
加熱して、接合部をリフローさせる。図に示すように、
リードは基板に対して平坦でなければならず、そのため
には、デカルのキャリア・フレームが平坦であり、デカ
ルの表面に欠陥がなく、基板にチップを受けるための四
部７ををする必要がある。
第１図は、本発明による取付ｌ：ｌ貝の概略図である。
取付は具１０は、フリット化した青銅等、適当な構造材
料で作成した壁部１１を仔する。また、取付は具１０は
、取付は具の中央部付近に凹部１２を有する。凹部１２
は、半導体チップを収容するのに十分な深さを有する。
取付は具１０の表面１３は実質的に平坦で、後で取り付
けるデカルに対して減圧にするための穴１４を有する。
この真空により、デカルは所定の位置に保持される。取
付は具の外周部の内側にも、真空を容易に得るための穴
１５が設けである。穴１４．１５を設ける代りに、取付
は具を多孔質の材料で作成して減圧手段としてもよい。
取付は真表面の周辺部に、加熱エレメント１６がある。
この加熱エレメント１６は、リードを加熱して、デカル
を基板に接着させたり、すでに形成した部品のボンドを
軟化させて、基板から皮膜を除去する。
第３ａ図ないし第３ｃ図は、本発明の取付は具を使用し
て、可挟膜電子部品キャリアを基板上に装着する方法を
示す。具体的には、第３ａ図は、取付は具１０を反転し
た形で示す。支持フレーム２１中の可挟模型子部品キｙ
　リア２０が、電子部品２２を装着した状態で、取付は
貝１０の下に置いである。キャリア２０は、ボンディン
グ・パッド２３も有する。キャリア２０の電子部品２２
から離れた側の表面は、取付は具１０と接触さぜるため
に、取付は具１０に向けて置いである。可撓膜キャリア
すなわちデカルを吸引させるために真空にし、これによ
りチップ等の電子部品を取付は具の凹部内に保持する。
次にグイ（図示せず）を使って、可撓膜キャリアから支
持フレームを除去する。必要があれば、デカル２０を基
板２４に正確に整合させるために（第３ｃ図参照）、既
知の光学システム、たとえば光学的分離装置（図示せず
）を使用する。次に、取付は具でデカル２０を基板２４
に圧着させ、同時に取付は具の周囲に設けた加熱コイル
１６によって、キャリア及び基板の各リード・ボンディ
ング区域（２３及び２５）を加熱して、キャリアを基板
に接着させる。この熱によってはんだがリフローし、基
板とキャリアの間に強固な接着を生じさせる。電子部品
２２は基板２４に接触している。次に、真空を解除して
、取付は具を引き上げる。このようにして、基板に装着
し接着したデカルが得られる。
代表的なはんだはＮ　Ｐ　ｂ　　Ｓ　ｎはんだで、融点
が約１８５℃の５ｎ６３％、Ｐｂ３７％のものや、融点
が約３２０℃の５ｎｌＯ％、Ｐｂ９０％のものなどがあ
る。
第４ａ図及び第４ｂ図は、本発明の取付は具を、両面チ
ップ・キャリア３０と共に用いたところを示す。具体的
には、第４ａ図は、取付は具１０を反転した形で示す。
支持フレーム２１に取り付けた可撓膜電子部品キャリア
３０が、電子部品３１を装着した状態で、取付は具１０
の下に置いである。キャリア３０は、リード・ボ〉′デ
ィング・パッド３２も有する。キャリア３０の電子部品
３１に近い側の表面は、取付は具１０と接触させるため
に、取付は具に向けて置いである。可撓膜キャリアすな
わちデカルを吸引させるために真空にし、これによりチ
ップ等の電子部品を取付は具の凹部内に保持する。次に
グイ（図示せず）を使って、可撓膜キャリアから支持フ
レームを除去する。必要があれば、デカル３０を基板２
４に正確に整合させるために（第４ｂ図参照）、既知の
光学システム、たとえば光学的分離装置（図示せず）を
使用する。次に、取付は具でデカル３０を基板２４に圧
着させ、同時に取付は具の周囲に設けた加熱コイル１６
によって、キャリア及び基板の各リード・ボンディング
区域（３２及び３３）を加熱して、キャリアを基板に接
着させる。この熱によってはんだがリフローし、基板と
キャリアの間に強固な接着を生じさせる。電子部品３工
は基板２４に接触している。次に、真空を解放して、取
付は具を引き上げる。このようにして基板に取り付ｔノ
接着したデカルが得られる。
さらに、本発明の取付は具を使って、可撓膜電子部品キ
ャリアを接着した基板から、キャリアを取り除くことが
できる。そうすることが望ましいのは、欠陥のある部品
を回収して、キャリアを基板から除去した後で基板を再
使用するときである。
この方法は、キャリアに接着した基板が取付は具から離
れた位置にくるように、可撓膜電子部品キャリアを本発
明の取付は具に接触させることを含んでいる。次に、取
付は具を介して減圧し、可撓膜電子部品キャリアを所期
の位置に支持する。取付は具の周辺部に設けた加熱エレ
メントによって可撓膜キャリアのリード・ボンディング
区域を加熱し、ボンディング・パッドの材料を溶融させ
る。
次に取付は具を引き上げ一キャリアを基板から分離した
後、真空を解除する。
本発明に使用するデカルすなわち電子部品キャリアは、
たとえば米国特許第４２３１１５４号明細書に開示され
たものである。具体的には、好ましい可視性キャリアは
、一般に厚みが約０．５ミクロンないし約５０ミクロン
、好ましくは約５ないし約１０ミクロンの、薄いポリイ
ミド基板である。支持フレームは、一般にチタン等の比
較的剛性の材料である。ポリイミドとチップを接着させ
る基板は、一般にセラミック材料やエポキシ回路板等の
剛性基板、及びポリイミド等の可伎膜である。
Ｆ２発明の効果 以上述べたように、本発明によれば、可視収電子部品キ
ャリアを基板と接着する前に、可挟膜電子部品キャリア
から支持フレームを除去することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の取付は具の等角面、第２図は、従来
技術による電子回路パッケージの構成の概略図、第３ａ
図ないし第３ｃ図、及び第４ａ図と第４ｂ図は、本発明
の取付は具を使って基板上にキャリアを装着する方法を
示す概略図である。 １・・・・デカル、２・・・・チップ、３・・・・ソル
ダ・ボンＰ１４・・・・基板、１０・・・・取付は具、
１２・・・・凹部、１４．１５・・・・穴、１６・・・
・加熱エレメント、２０．３０・・・・可撓膜電子部品
キャリア、２２．３１・・・・電子部品、２４・・・・
基板。 本発明の取付具 第１図 従来技術 ５ｇ２１ 第３Ｃ図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）基板上に可撓膜電子デバイス・キャリアを取り付
    け、または基板から可撓膜電子デバイス・キャリアを分
    離するための工具であって、 （ａ）可撓膜キャリアに付着される電子デバイスを収容
    するに十分な深さの凹状キャビティをもち、該キャビテ
    ィの表面は該電子デバイスと接触可能になされ、該キャ
    ビティの周辺部分は、該可撓膜のリード・ボンディング
    領域と接触可能になされ、さらに該キャビティの表面に
    は、該可撓膜キャリアと、該可撓膜キャリアに付着され
    た電子デバイスを保持するべき吸引を行なうための開口
    が設けられてなる本体部分と、 （ｂ）上記キャビティの周辺部分に設けられた加熱エレ
    メントとを具備する、 可撓膜電子デバイス・キャリア用工具。
  2. （２）（ａ）電子デバイスが付着され、リード・ボンデ
    ィング・パッドをもつ可撓膜電子デバイス・キャリアを
    支持フレームに用意し、 （ｂ）上記可撓膜電子キャリアに付着される電子デバイ
    スを収容するに十分な深さの凹状キャビティをもち、該
    キャビティの表面は該電子デバイスと接触可能になされ
    、該キャビティの周辺部分は、該可撓膜のリード・ボン
    ディング領域と接触可能になされ、該キャビティの表面
    には、該可撓膜キャリアと、該可撓膜キャリアに付着さ
    れた電子デバイスを保持するべき吸引を行なうための開
    口が設けられ、さらに上記可撓膜キャリアの上記リード
    ・ボンディング・パッドに接触可能である加熱エレメン
    トを設けられてなる本体部分を有する工具の該キャビテ
    ィ表面に接触させるように、上記可撓膜キャリアを配置
    し、 （ｃ）上記可撓膜キャリアを所望の位置に保持するため
    に上記工具を上記開口を介して吸気し、（ｄ）上記可撓
    膜キャリアから上記支持フレームを除去し、 （ｅ）上記可撓膜キャリアを、上記電子デバイスと接続
    すべき基板と接触させるように配置し、（ｆ）上記可撓
    膜キャリアを上記基板に接着するために、上記可撓膜キ
    ャリアのリード・ボンディング領域を加熱し、 上記吸気を解放し、以て上記基板上に取り付けられた上
    記可撓膜キャリアを得る工程を有する、可撓膜電子デバ
    イス・キャリアの取付方法。
  3. （３）主平面上に電子デバイスが取り付けられ、さらに
    該主平面にはリード・ボンディング・パッドが設けられ
    ている可撓膜電子デバイス・キャリアが接着されている
    基板から該可撓膜電子デバイス・キャリアを分離するた
    めの方法であって、 （ａ）上記可撓膜キャリアに付着される電子デバイスを
    収容するに十分な深さの凹状キャビティをもち、該キャ
    ビティの表面は該電子デバイスと接触可能になされ、該
    キャビティの周辺部分は、該可撓膜のリード・ボンディ
    ング領域と接触可能になされ、該キャビティの表面には
    、該可撓膜キャリアと、該可撓膜キャリアに付着された
    電子デバイスを保持するべき吸引を行なうための開口が
    設けられ、さらに上記可撓膜キャリアの上記リード・ボ
    ンディング・パッドに接触可能である加熱エレメントを
    設けられてなる本体部分を有する工具の該キャビティ表
    面に接触させるように、上記可撓膜キャリアを配置し、 （ｂ）上記可撓膜キャリアを所望の位置に保持するため
    に上記工具を上記開口を介して吸気し、（ｃ）上記可撓
    膜キャリアのリード・ボンディング領域を加熱し、 （ｄ）上記可撓膜キャリアを上記基板から分離するため
    に上記工具を引き上げ、 （ｅ）上記吸気を解放する工程を有する、 可撓膜電子デバイス・キャリアの分離方法。
JP1010110A 1988-04-20 1989-01-20 可撓膜電子デバイス・キャリアの取付方法及びその分離方法 Granted JPH01270327A (ja)

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