JPH01270390A - 電子部品の印刷回路基板への取付け方法 - Google Patents
電子部品の印刷回路基板への取付け方法Info
- Publication number
- JPH01270390A JPH01270390A JP9941188A JP9941188A JPH01270390A JP H01270390 A JPH01270390 A JP H01270390A JP 9941188 A JP9941188 A JP 9941188A JP 9941188 A JP9941188 A JP 9941188A JP H01270390 A JPH01270390 A JP H01270390A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- lead
- recess
- circuit board
- electronic component
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［帝業上の利用分野］
本発明は、銅貼りガラス積層エポキシ基板等よりなる印
刷回路基板上に、ビングリッドアレイパッケージのよう
な多数のリードを有する電子部品を装着する電子部品の
印刷回路基板への取付は方法に関する。
刷回路基板上に、ビングリッドアレイパッケージのよう
な多数のリードを有する電子部品を装着する電子部品の
印刷回路基板への取付は方法に関する。
［従来の技術］
第２図は、印刷回路基板２１に設けられた貫通穴２２に
リード２４を挿入し、ハンダ２５で固着する方法である
。この方法は、電子部品取付けの為に、印刷回路基板の
表裏の両面とも占有する為、面積効率が悪いという欠点
がある。
リード２４を挿入し、ハンダ２５で固着する方法である
。この方法は、電子部品取付けの為に、印刷回路基板の
表裏の両面とも占有する為、面積効率が悪いという欠点
がある。
第３図は、Ｚ型のリード３４を有する電子部品３３を印
刷回路基板３１の表面にハンダ３５で固着する方法であ
る。この方法は通常、印刷回路基板上のリードの固着さ
れるべき部分にＯ，１ミリメートル程度の厚さにハンダ
クリームを塗布した後に電子部品を所定の位置に置き、
赤外線ランプまたはフレオン蒸気中にて加熱してハンダ
クリームを一坦溶融後常温に戻す事により、全リードを
同時に固着する技術を用いて行なわれる。第４図には、
第３図の３８−３９平面での断面図を示す、リード４５
〜４９は理想的には全て印刷回路基板４１に接するべき
だが、実際には上下方向の曲がりの為に、４７のように
リードと印刷回路基板との間に大きなすき間ができてし
まう事がある。このような場合には、このリードは印刷
回路基板上の回路と電気的に接続されず、電気的特性不
良となる。リードの上下方向の曲がりは、電子部品の測
定や輸送の中で不可避的に発生する為、この不良がこの
技術の重要な欠点となっている。
刷回路基板３１の表面にハンダ３５で固着する方法であ
る。この方法は通常、印刷回路基板上のリードの固着さ
れるべき部分にＯ，１ミリメートル程度の厚さにハンダ
クリームを塗布した後に電子部品を所定の位置に置き、
赤外線ランプまたはフレオン蒸気中にて加熱してハンダ
クリームを一坦溶融後常温に戻す事により、全リードを
同時に固着する技術を用いて行なわれる。第４図には、
第３図の３８−３９平面での断面図を示す、リード４５
〜４９は理想的には全て印刷回路基板４１に接するべき
だが、実際には上下方向の曲がりの為に、４７のように
リードと印刷回路基板との間に大きなすき間ができてし
まう事がある。このような場合には、このリードは印刷
回路基板上の回路と電気的に接続されず、電気的特性不
良となる。リードの上下方向の曲がりは、電子部品の測
定や輸送の中で不可避的に発生する為、この不良がこの
技術の重要な欠点となっている。
［発明が解決しようとする課題１
本発明は、第２図及び第３図において説明された取付方
法の欠点を解決するものである。
法の欠点を解決するものである。
［課題を解決するための手段］
本発明では、貫通穴を使用しない為、印刷回路基板の片
面のみを利用して電子部品を取り付ける事ができ、反対
側の面は回路配線等に任意に利用できる。また、リード
の挿入される凹部内に、リード挿入に先立って充分な量
のハンダクリームを塗布しておく事により、第３図に示
した方法の欠点であるリード曲りに起因する接続不良の
間趙を解決できる。
面のみを利用して電子部品を取り付ける事ができ、反対
側の面は回路配線等に任意に利用できる。また、リード
の挿入される凹部内に、リード挿入に先立って充分な量
のハンダクリームを塗布しておく事により、第３図に示
した方法の欠点であるリード曲りに起因する接続不良の
間趙を解決できる。
［実 施 例）
第１図は本発明により印刷回路基板上に取付けられた電
子部品の断面図である。印刷回路基板ｌの部品取付面に
設けられた凹部２の中に、１ｉ子部品３のリード４を挿
入し、ハンダ５で固着されている。
子部品の断面図である。印刷回路基板ｌの部品取付面に
設けられた凹部２の中に、１ｉ子部品３のリード４を挿
入し、ハンダ５で固着されている。
第５図（ａ）は、本発明に適用される電子部品５３の底
面に格子状に配列された複数の田柱状のリード５５を有
する、いわゆるビングリッドアレイパッケージの側面図
であり、第５図（ｂ）はその底面方向からの平面図であ
る。
面に格子状に配列された複数の田柱状のリード５５を有
する、いわゆるビングリッドアレイパッケージの側面図
であり、第５図（ｂ）はその底面方向からの平面図であ
る。
第６図は本発明を実施する場合の印刷回路基板の凹みの
部分の拡大図である。基板６１はガラス積層エポキシ基
板であり、その表面にはエツチング法によりパターニン
グされた印刷回路６７が配置されており、電子部品のリ
ードが固着される部分には凹部６２が設けられ、印刷回
路６７の表面及び凹部６２の内面にはハンダメツキ６８
が施されている。
部分の拡大図である。基板６１はガラス積層エポキシ基
板であり、その表面にはエツチング法によりパターニン
グされた印刷回路６７が配置されており、電子部品のリ
ードが固着される部分には凹部６２が設けられ、印刷回
路６７の表面及び凹部６２の内面にはハンダメツキ６８
が施されている。
本発明を実施する場合には、第７図に示すごとく、スク
リーン印刷法またはディスペンス法によって凹み及びそ
の周囲の印刷回路上にハンダクリーム７９を塗布した後
、リード７４を凹部内に挿入する。しかる後、印刷回路
基板及び電子部品の全体をフレオン蒸気中にてハンダの
融点以上の高温に加熱すると、ハンダクリームは溶融し
て表面張力により凹部内及びリード周辺に集まる。第８
図８９は溶融中のハンダである。これを常温に冷却する
と溶融ハンダは第８図の状態のまま固まり、リード８４
を固着するとともに、リード８４と印刷回路８７を電気
的に接続する。
リーン印刷法またはディスペンス法によって凹み及びそ
の周囲の印刷回路上にハンダクリーム７９を塗布した後
、リード７４を凹部内に挿入する。しかる後、印刷回路
基板及び電子部品の全体をフレオン蒸気中にてハンダの
融点以上の高温に加熱すると、ハンダクリームは溶融し
て表面張力により凹部内及びリード周辺に集まる。第８
図８９は溶融中のハンダである。これを常温に冷却する
と溶融ハンダは第８図の状態のまま固まり、リード８４
を固着するとともに、リード８４と印刷回路８７を電気
的に接続する。
〔発明の効果Ｊ
本発明によれば、電子部品を印刷回路基板の片面だけを
使用して取り付ける事ができる為、印刷回路基板の面積
効率を高める事ができる。
使用して取り付ける事ができる為、印刷回路基板の面積
効率を高める事ができる。
また、第３図に例示されるがごとき、凹部な有しない印
刷回路基板への電子部品取り付けには不可避な問題であ
る接続の不安定性の問題を解決する事ができる。
刷回路基板への電子部品取り付けには不可避な問題であ
る接続の不安定性の問題を解決する事ができる。
第１図は本発明の概要を示す、印刷回路基板に取り付け
られた電子部品の断面図、第２図は貫通穴を利用した従
来技術を示す断面図、第３図はＺ型リードを有する電子
部品を印刷回路基板の片面に取り付けた従来技術を示す
断面図、第４図は、第３図の３８−３９平面での断面図
、第５図（ａ）及び（ｂ）は本発明を適用する事のでき
るビングリッドアレイパッケージの側面図及び平面図。 第６図は本発明の印刷回路基板完成段階の段面図、第７
図は本発明のハンダクリームを塗布してリードを挿入し
た段階の断面図、第８図は本発明のハンダクリームを溶
融させた状態の断面図。 １．２１．３１４１．６１ ・・・・印刷回路基板 ２．６２・・・・・凹部 ３．３３．５３・・電子部品 ４．２４．３４．４５〜４９．５５．７４．８４
・ ・ ・ ・リード ５．２５．３５・・ハンダ ６７．８７・・・・印刷回路 ６８・・・・・・・ハンダメツキ ７９・・ ・・・・・ハンダクリーム 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 銘木 喜三部（他１名）男 １ θ ３９ 警 ３ 田 茗 ４０ 郭 ■−〇（ａ） Ｍ ｂ ｒコ 譲 ７田 箋 目
られた電子部品の断面図、第２図は貫通穴を利用した従
来技術を示す断面図、第３図はＺ型リードを有する電子
部品を印刷回路基板の片面に取り付けた従来技術を示す
断面図、第４図は、第３図の３８−３９平面での断面図
、第５図（ａ）及び（ｂ）は本発明を適用する事のでき
るビングリッドアレイパッケージの側面図及び平面図。 第６図は本発明の印刷回路基板完成段階の段面図、第７
図は本発明のハンダクリームを塗布してリードを挿入し
た段階の断面図、第８図は本発明のハンダクリームを溶
融させた状態の断面図。 １．２１．３１４１．６１ ・・・・印刷回路基板 ２．６２・・・・・凹部 ３．３３．５３・・電子部品 ４．２４．３４．４５〜４９．５５．７４．８４
・ ・ ・ ・リード ５．２５．３５・・ハンダ ６７．８７・・・・印刷回路 ６８・・・・・・・ハンダメツキ ７９・・ ・・・・・ハンダクリーム 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 銘木 喜三部（他１名）男 １ θ ３９ 警 ３ 田 茗 ４０ 郭 ■−〇（ａ） Ｍ ｂ ｒコ 譲 ７田 箋 目
Claims (1)
- 印刷回路基板上に電子部品を装着する際に、該印刷回路
基板の部品取付面に該印刷回路基板を貫通してはいない
凹部を有し、該電子部品のリード先端は該印刷回路基板
に垂直方向に取り付けられる構造を有し、該リード先端
を、該印刷回路基板上に設置された凹部内に挿入し、導
電材料によって固着する事を特徴とする、電子部品の印
刷回路基板への取付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9941188A JPH01270390A (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 | 電子部品の印刷回路基板への取付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9941188A JPH01270390A (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 | 電子部品の印刷回路基板への取付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01270390A true JPH01270390A (ja) | 1989-10-27 |
Family
ID=14246740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9941188A Pending JPH01270390A (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 | 電子部品の印刷回路基板への取付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01270390A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5450289A (en) * | 1993-03-05 | 1995-09-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package and a printed circuit board applicable to its mounting |
| US6661674B2 (en) * | 2000-07-31 | 2003-12-09 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | System comprising at least two printed circuit boards |
| JP2011044932A (ja) * | 2009-08-21 | 2011-03-03 | Daishinku Corp | 恒温槽型圧電発振器 |
| CN102300712A (zh) * | 2009-04-24 | 2011-12-28 | 松下电器产业株式会社 | 丝网印刷设备和丝网印刷方法 |
-
1988
- 1988-04-22 JP JP9941188A patent/JPH01270390A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5450289A (en) * | 1993-03-05 | 1995-09-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package and a printed circuit board applicable to its mounting |
| US6661674B2 (en) * | 2000-07-31 | 2003-12-09 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | System comprising at least two printed circuit boards |
| CN102300712A (zh) * | 2009-04-24 | 2011-12-28 | 松下电器产业株式会社 | 丝网印刷设备和丝网印刷方法 |
| US8714084B2 (en) | 2009-04-24 | 2014-05-06 | Panasonic Corporation | Screen printing apparatus and screen printing method |
| JP2011044932A (ja) * | 2009-08-21 | 2011-03-03 | Daishinku Corp | 恒温槽型圧電発振器 |
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