JPH01273341A - Ｉｃのリード成形装置 - Google Patents
Ｉｃのリード成形装置Info
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- JPH01273341A JPH01273341A JP10296288A JP10296288A JPH01273341A JP H01273341 A JPH01273341 A JP H01273341A JP 10296288 A JP10296288 A JP 10296288A JP 10296288 A JP10296288 A JP 10296288A JP H01273341 A JPH01273341 A JP H01273341A
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Landscapes
- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣのリードを成形する装置に関し、特に４方
向又は２方向のフラットパッケージのリードを成形する
装置に関する。
向又は２方向のフラットパッケージのリードを成形する
装置に関する。
一般に、Ｑ Ｆ Ｐ （Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋ
ａｇｅ ）やＳＯＰ （Ｓａ＋ａｌｌ ０ｕｔｌｎｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）と呼ばれ、パッケージの本体から４方
向又は２方向にカモメの翼状（Ｇｕｌｌ Ｗｉｎｇ ）
のリードを突出しているｒｃ（以下、総称してＩＣと記
す）では、そのリードの成形は、樹脂ダム部の打ち抜き
、タイバーの切断、リード切断の工程を順次経由した後
に行われる。
ａｇｅ ）やＳＯＰ （Ｓａ＋ａｌｌ ０ｕｔｌｎｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）と呼ばれ、パッケージの本体から４方
向又は２方向にカモメの翼状（Ｇｕｌｌ Ｗｉｎｇ ）
のリードを突出しているｒｃ（以下、総称してＩＣと記
す）では、そのリードの成形は、樹脂ダム部の打ち抜き
、タイバーの切断、リード切断の工程を順次経由した後
に行われる。
従来のこの種のリード成形装置として、第３図に示すも
のが提案されている。即ち、第３図（ａ）のように、Ｉ
Ｃパッケージ１を受け、スプリング２１を介して上下に
移動できるイジェクタ−ビン２２と、ＩＣパッケージよ
り４方向又は２方向に突出されているリード２を受ける
成形ダイ２３とを下側に配設し、スプリング２４を介し
てリード２の根本部を前記イジェクタ−ビン２２に対し
て上側から押さえるパッド２５と、このパッド２５の側
部に位置しパッドとは独立して上下に移動する成形パン
チ２８を上側に配置している。
のが提案されている。即ち、第３図（ａ）のように、Ｉ
Ｃパッケージ１を受け、スプリング２１を介して上下に
移動できるイジェクタ−ビン２２と、ＩＣパッケージよ
り４方向又は２方向に突出されているリード２を受ける
成形ダイ２３とを下側に配設し、スプリング２４を介し
てリード２の根本部を前記イジェクタ−ビン２２に対し
て上側から押さえるパッド２５と、このパッド２５の側
部に位置しパッドとは独立して上下に移動する成形パン
チ２８を上側に配置している。
そして、先ず第３図（ａ）に示すようにパッド２５が下
降すると、ＩＣパッケージ１のリード２はその根本部２
ａがパッド２５と成形ダイ２３のリブ２３ａにてクラン
プされる。その後、成形パンチ２８がリード２を下方に
しごく様に表面を擦りながら垂直に下降し、第３図（ｂ
）に示す様に成形ダイ２３と成形パンチ２８とでリード
先端部２ｃをクランプし、リードは成形ダイ２３に設け
られたリブ２３ａに沿った形で成形される。
降すると、ＩＣパッケージ１のリード２はその根本部２
ａがパッド２５と成形ダイ２３のリブ２３ａにてクラン
プされる。その後、成形パンチ２８がリード２を下方に
しごく様に表面を擦りながら垂直に下降し、第３図（ｂ
）に示す様に成形ダイ２３と成形パンチ２８とでリード
先端部２ｃをクランプし、リードは成形ダイ２３に設け
られたリブ２３ａに沿った形で成形される。
上述した従来のリード成形装置は、成形時に成形パンチ
２８がリード２の表面を擦りながら下降してリード成形
を行っている。このため、リード表面に施されている半
田メツキが成形パンチ２８と摩擦接触したときに剥がれ
てしまい、リード２の下地金属部が露出して腐食が進行
することがある。また、剥がれた半田メツキ屑がダイや
成形パンチの表面に付着し、リード成形精度に悪影響を
与えたり、この屑成形時にリードとリードとの間に付着
してリード間をショートするという問題がある。したが
って、メツキはがれを目視検査したり、パンチやダイに
付着したメツキクズを頻繁に除去する等の多大な工数を
費やすという問題も生じている。
２８がリード２の表面を擦りながら下降してリード成形
を行っている。このため、リード表面に施されている半
田メツキが成形パンチ２８と摩擦接触したときに剥がれ
てしまい、リード２の下地金属部が露出して腐食が進行
することがある。また、剥がれた半田メツキ屑がダイや
成形パンチの表面に付着し、リード成形精度に悪影響を
与えたり、この屑成形時にリードとリードとの間に付着
してリード間をショートするという問題がある。したが
って、メツキはがれを目視検査したり、パンチやダイに
付着したメツキクズを頻繁に除去する等の多大な工数を
費やすという問題も生じている。
特に近年は高密度実装の要求により、第４図に示す様に
リード２の傾斜部２ｂの傾斜角αはＯ。
リード２の傾斜部２ｂの傾斜角αはＯ。
〜１０°程度と小さくなる傾向にあり、（従来は傾斜角
αは約２５°である）従来のリード成形装置では傾斜角
αが小さくなる程、成形パンチがリード表面をこする量
が増大するため上述の問題点に対し、ますます不利にな
ってきている。
αは約２５°である）従来のリード成形装置では傾斜角
αが小さくなる程、成形パンチがリード表面をこする量
が増大するため上述の問題点に対し、ますます不利にな
ってきている。
本発明は上述した問題を解消し、リード表面を擦ること
なく成形を可能としたＩＣのリード成形装置を提供する
ことを目的としている。
なく成形を可能としたＩＣのリード成形装置を提供する
ことを目的としている。
（課題を解決するための手段〕
本発明のリード成形装置は、ＩＣパッケージから略水平
に突出されるリードの根本部を下方で支持し、かつリー
ド傾斜部に対応したリブを有する成形ダイと、前記リー
ドの根本部を前記成形ダイに対して上方から押圧するパ
ッドと、前記リードに対しある角度を有する直線上で移
動でき、移動されたときにその先端がリードに当接して
リードを前記リブに沿って曲げ成形する成形パンチと、
この成形パンチに面接触するカム面を有し、駆動された
ときにカム動作して前記成形パンチを移動させるスライ
ドカムとを備えている。
に突出されるリードの根本部を下方で支持し、かつリー
ド傾斜部に対応したリブを有する成形ダイと、前記リー
ドの根本部を前記成形ダイに対して上方から押圧するパ
ッドと、前記リードに対しある角度を有する直線上で移
動でき、移動されたときにその先端がリードに当接して
リードを前記リブに沿って曲げ成形する成形パンチと、
この成形パンチに面接触するカム面を有し、駆動された
ときにカム動作して前記成形パンチを移動させるスライ
ドカムとを備えている。
上述した構成では、リードを成形する成形パンチは、Ｖ
−ドに対しである角度を有する斜め方向から移動してリ
ードに当接するので、成形パンチがリード表面を擦る量
を低減し、リード表面のメツキ剥がれを抑制する。
−ドに対しである角度を有する斜め方向から移動してリ
ードに当接するので、成形パンチがリード表面を擦る量
を低減し、リード表面のメツキ剥がれを抑制する。
〔実施例］
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１実施例の概略断面図であり、第１
図（ａ）はリード成形前、第１図（ｂ）はリード成形中
の各状態を示している。
図（ａ）はリード成形前、第１図（ｂ）はリード成形中
の各状態を示している。
これらの図に示すように、リード成形装置は、ＩＣパッ
ケージ１を受はスプリング１１を介して上下に移動でき
るイジェクタ−ビン１２と、り一ド２を受ける成形ダイ
１３とを下側に配置している。前記成形ダイ１３はＩＣ
パッケージ１から突出されるリード２の根本部を支承す
るリブ１３ａを有し、このリブ１３ａは成形するり一ド
２の傾斜部２ｂに合わせた角度に形成している。
ケージ１を受はスプリング１１を介して上下に移動でき
るイジェクタ−ビン１２と、り一ド２を受ける成形ダイ
１３とを下側に配置している。前記成形ダイ１３はＩＣ
パッケージ１から突出されるリード２の根本部を支承す
るリブ１３ａを有し、このリブ１３ａは成形するり一ド
２の傾斜部２ｂに合わせた角度に形成している。
一方、スプリング１４を介してリード２を前記成形ダイ
１３に対して上側から押さえるパッド１５と、このパッ
ド１５の側部に位置しかつ水平方向に対して所定の角度
で傾斜したガイド面を有するスライドガイド１６を上側
に配置している。このスライドガイド１６には、下端に
傾斜したカム面を有したスライドカム１７を上下に移動
可能に支持し、かつこのスライドカム１７のカム面に接
する傾斜したカム面を有し、スライドカム１７の移動に
伴いスライドガイド１６のガイド面に沿って斜め方向に
直線往復移動できる成形パンチ１８を有している。
１３に対して上側から押さえるパッド１５と、このパッ
ド１５の側部に位置しかつ水平方向に対して所定の角度
で傾斜したガイド面を有するスライドガイド１６を上側
に配置している。このスライドガイド１６には、下端に
傾斜したカム面を有したスライドカム１７を上下に移動
可能に支持し、かつこのスライドカム１７のカム面に接
する傾斜したカム面を有し、スライドカム１７の移動に
伴いスライドガイド１６のガイド面に沿って斜め方向に
直線往復移動できる成形パンチ１８を有している。
この構成によれば、先ず、第１図（ａ）のように、パッ
ド１５が下降すると、リード２は根本部２ａにおいてパ
ッド１５と成形ダイ１３にてクランプされる。
ド１５が下降すると、リード２は根本部２ａにおいてパ
ッド１５と成形ダイ１３にてクランプされる。
その後、スライドカム１７を単独で下降させると、スラ
イドカム１７のカム面が成形パンチ１８のカム面に接触
しながら成形パンチ１８を押し下げ、成形パンチ１８は
スライドガイド１６のガイド面に沿いながら斜め下方に
移動する。そして、成形パンチ１８はリード２に接し、
更に斜め下方に向けて下降されるため、第１図（ｂ）の
ように、成形ダイ１３と成形パンチ１８とでリード先端
部２Ｃをクランプし、リードを成形ダイ１３のリブ１３
、ａに沿った形で成形する。この場合、成形パンチ１８
はリード２の先端側の部位にパンチ先端部１８ａが接触
し、リード２を成形パンチ先端部１８ａの角度で斜め内
側に曲げ、最終的にはリブ１３ａに当接する位置まで移
動してリード成形を行う。
イドカム１７のカム面が成形パンチ１８のカム面に接触
しながら成形パンチ１８を押し下げ、成形パンチ１８は
スライドガイド１６のガイド面に沿いながら斜め下方に
移動する。そして、成形パンチ１８はリード２に接し、
更に斜め下方に向けて下降されるため、第１図（ｂ）の
ように、成形ダイ１３と成形パンチ１８とでリード先端
部２Ｃをクランプし、リードを成形ダイ１３のリブ１３
、ａに沿った形で成形する。この場合、成形パンチ１８
はリード２の先端側の部位にパンチ先端部１８ａが接触
し、リード２を成形パンチ先端部１８ａの角度で斜め内
側に曲げ、最終的にはリブ１３ａに当接する位置まで移
動してリード成形を行う。
このため、成形パンチが垂直に下降する従来構造に比べ
て成形パンチ先端部１８ａが移動時にリード表面を擦る
量が減少し、半田メツキ剥がれを軽減することができる
。特に、リード傾斜部２ｂの傾斜角αが小さい場合程、
パンチ先端１８ａがリード表面上を擦りながら移動する
量は大幅に減少でき、安定したリード成形を行うことが
可能となる。
て成形パンチ先端部１８ａが移動時にリード表面を擦る
量が減少し、半田メツキ剥がれを軽減することができる
。特に、リード傾斜部２ｂの傾斜角αが小さい場合程、
パンチ先端１８ａがリード表面上を擦りながら移動する
量は大幅に減少でき、安定したリード成形を行うことが
可能となる。
尚、成形パンチの侵入角度については、リード２の傾斜
部２ｂの傾斜角αの値に応じて成形パンチがリード表面
を擦る範囲を最小とするようにスライドガイド１６のガ
イド面の角度を設定することにより決定する。
部２ｂの傾斜角αの値に応じて成形パンチがリード表面
を擦る範囲を最小とするようにスライドガイド１６のガ
イド面の角度を設定することにより決定する。
第２図は本発明の第２実施例の概略断面図であり、第２
図（ａ）はリード成形前、第２図（ｂ）はリード成形中
の各状態を示している。また、これらの図において、第
１図と同−又は均等な部分には同一符号を付しである。
図（ａ）はリード成形前、第２図（ｂ）はリード成形中
の各状態を示している。また、これらの図において、第
１図と同−又は均等な部分には同一符号を付しである。
この実施例では、成形パンチ１８Ａを駆動するスライド
カム１７Ａを水平方向に移動させる構成としており、こ
のスライドカム１７Ａを両側から水平移動させることに
より、スライドカム１７Ａのカム面と成形パンチ１８Ａ
のカム面との接触により成形パンチ１８Ａを斜め下方に
移動させ、リード２の成形を実現する。
カム１７Ａを水平方向に移動させる構成としており、こ
のスライドカム１７Ａを両側から水平移動させることに
より、スライドカム１７Ａのカム面と成形パンチ１８Ａ
のカム面との接触により成形パンチ１８Ａを斜め下方に
移動させ、リード２の成形を実現する。
この実施例では、スライドカム１７Ａの駆動機構を装置
の周囲に配設できるため、この種の構造を第１実施例よ
り簡素化でき、実施が容易であり、かつ保守性にも優れ
ている。
の周囲に配設できるため、この種の構造を第１実施例よ
り簡素化でき、実施が容易であり、かつ保守性にも優れ
ている。
以上説明したように本発明は、リードを成形する成形パ
ンチは、リードに対しである角度を有する斜め方向から
移動してリードに当接するので、成形パンチがリード表
面を擦る量を低減してリード表面のメツキ剥がれを抑制
でき、リードの腐食を防止して製品の品質の安定化を図
るとともに、メツキ屑の発生を抑止してパンチ等におけ
る目視検査やメツキ屑除去等の作業工数が削減でき、か
つ設備の自動化に大いに効果を発揮することができる。
ンチは、リードに対しである角度を有する斜め方向から
移動してリードに当接するので、成形パンチがリード表
面を擦る量を低減してリード表面のメツキ剥がれを抑制
でき、リードの腐食を防止して製品の品質の安定化を図
るとともに、メツキ屑の発生を抑止してパンチ等におけ
る目視検査やメツキ屑除去等の作業工数が削減でき、か
つ設備の自動化に大いに効果を発揮することができる。
第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明の第１実施例の概略断
面図、第２図（ａ）及び（ｂ）は本発明の第２実施例の
概略断面図、第３図（ａ）及び（ｂ）は従来構造の概略
断面図、第４図はリードの成形状態を表すＩＣの一部の
正面図である。 １・・・ＩＣパッケージ、２・・・リード、２ａ・・・
根本部、２ｂ・・・傾斜部、２ｃ・・・先端部、１１．
２１・・・スプリング、１２．２２・・・イジェクタ−
ビン、１３．２３・・・成形ダイ、１３ａ、２３ａ・・
・リブ、１４．２４・・・スプリング、１５．２５・・
・パッド、１６・・・スライドガイド、１７．１７Ａ・
・・スライドカム、１８．１８Ａ、２Ｂ・・・成形パン
チ、１８ａ・・・先端部。 第１図 第２図
面図、第２図（ａ）及び（ｂ）は本発明の第２実施例の
概略断面図、第３図（ａ）及び（ｂ）は従来構造の概略
断面図、第４図はリードの成形状態を表すＩＣの一部の
正面図である。 １・・・ＩＣパッケージ、２・・・リード、２ａ・・・
根本部、２ｂ・・・傾斜部、２ｃ・・・先端部、１１．
２１・・・スプリング、１２．２２・・・イジェクタ−
ビン、１３．２３・・・成形ダイ、１３ａ、２３ａ・・
・リブ、１４．２４・・・スプリング、１５．２５・・
・パッド、１６・・・スライドガイド、１７．１７Ａ・
・・スライドカム、１８．１８Ａ、２Ｂ・・・成形パン
チ、１８ａ・・・先端部。 第１図 第２図
Claims (1)
- １、ＩＣパッケージから略水平に突出されるリードの根
本部を下方で支持し、かつリード傾斜部に対応したリブ
を有する成形ダイと、前記リードの根本部を前記成形ダ
イに対して上方から押圧するパッドと、前記リードに対
しある角度を有する直線上で移動でき、移動されたとき
にその先端がリードに当接してリードを前記リブに沿っ
て曲げ成形する成形パンチと、この成形パンチに面接触
するカム面を有し、駆動されたときにカム動作して前記
成形パンチを移動させるスライドカムとを備えることを
特徴とするＩＣのリード成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63102962A JP2625867B2 (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | Ｉｃのリード成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63102962A JP2625867B2 (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | Ｉｃのリード成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01273341A true JPH01273341A (ja) | 1989-11-01 |
| JP2625867B2 JP2625867B2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=14341409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63102962A Expired - Lifetime JP2625867B2 (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | Ｉｃのリード成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2625867B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4225055C2 (de) * | 1991-07-29 | 2003-03-27 | Fitel Innovations Heerenberg | Verfahren zum Verpacken einer Halbleitervorrichtung und zum gleichzeitigen Biegen von Leitern der Halbleitervorrichtung |
| CN115274494A (zh) * | 2022-06-23 | 2022-11-01 | 成都凯天电子股份有限公司 | 一种多工位加工用集成电路封装件引脚成型装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6266651A (ja) * | 1985-09-19 | 1987-03-26 | Toshiba Corp | 半導体リ−ド成型装置 |
| JPS62287656A (ja) * | 1986-06-05 | 1987-12-14 | Fujitsu Ltd | 電子部品リ−ドの成形方法 |
| JPS6384056A (ja) * | 1986-09-29 | 1988-04-14 | Toshiba Corp | リ−ド成形装置 |
-
1988
- 1988-04-26 JP JP63102962A patent/JP2625867B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6266651A (ja) * | 1985-09-19 | 1987-03-26 | Toshiba Corp | 半導体リ−ド成型装置 |
| JPS62287656A (ja) * | 1986-06-05 | 1987-12-14 | Fujitsu Ltd | 電子部品リ−ドの成形方法 |
| JPS6384056A (ja) * | 1986-09-29 | 1988-04-14 | Toshiba Corp | リ−ド成形装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4225055C2 (de) * | 1991-07-29 | 2003-03-27 | Fitel Innovations Heerenberg | Verfahren zum Verpacken einer Halbleitervorrichtung und zum gleichzeitigen Biegen von Leitern der Halbleitervorrichtung |
| CN115274494A (zh) * | 2022-06-23 | 2022-11-01 | 成都凯天电子股份有限公司 | 一种多工位加工用集成电路封装件引脚成型装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2625867B2 (ja) | 1997-07-02 |
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