JPH01274308A - 導電ペースト組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、スクリーン印刷法などによって基板に印刷さ
れて？Ｉ￥極回路等を形成する厚膜用の導電ペースト組
成物に関するものである。

「従来の技術」 電子部品の高性能化に伴って、セラミックス製基板が広
く利用されている。セラミックス製基板を利用した電子
部品としては、例えばセラミックス多層基板や積層チッ
プコンデンサなどがある。

そしてこれらの電子部品の電極回路等は導電ベーストを
スクリーン印刷することによって形成されている。

このように電極回路等を形成する際に用いる導電ペース
ト組成物としては、従来下記第１表に示すようなものが
提供されている。

以下余白 第１表 以下余白 「発明が解決しようとする課題」 ところでこれらの導電ペースト組成物は、印刷された後
に焼成されて電極回路とされるが、この導電ペースト組
成物の焼成温度が、セラミックス基板となるグリーンシ
ートの焼成温度と同程度であれば、グリーンシートの焼
成と導電ペースト組成物の焼成を同時に行うことができ
、電子部品の製造コストを低減できる。

ところがグリーンシートの焼成温度は低温焼結セラミッ
クス製の場合でも約９５０〜１０００℃とかなり高温で
あり、このようなグリーンシートと同時焼成するには金
（Ａｕ）−白金（Ｐ　ｔ）系の導電ペースト組成物を利
用せざるを得なかった。

しかしながら、このＡｕ−ＰＬ系の導電ペースト組成物
は、高価な金属を多量に使用しているため価格が高く、
しかも比抵抗が大きいという問題があった。

これに対して、安価で比抵抗の小さな銀（Ａｇ）系の導
電ペースト組成物は焼成温度が低く、グリーンシートと
同時焼成することができない問題が。

あった。

本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、安価で比抵
抗が小さくしかもグリーンシートと同時焼成できる程度
の高い焼成温度を有する導電ペースト組成物を提供する
ことを目的とする。

「課題を解決するための手段」 請求項１の導電ペースト組成物では、少なくとも銀粉末
９０〜９５重量％とルテニウム粉末５〜１０重量％とか
らなる導電体粉末と、印刷用ビヒクルとを配合すること
によって、前記目的を達成した。

また請求項２の導電ペースト組成物では、少なくとも銀
粉末９５重量％とルテニウム粉末１〜４重量％とパラジ
ウム粉末１〜４重量％とからなる導電体粉末と、印刷用
ビヒクルとを配合することにより、前記目的を達成した
。

本発明の導電ペースト組成物に用いる印刷用ビヒクルと
しては各種のものを利用できるが、中でもエチルセルロ
ース樹脂、ニトロセルロース樹脂、アクリル樹脂やブチ
ラール樹脂等の樹脂が、ブチルカルピトール、ブチルカ
ルピトールアセテート、ターピネオール等の高沸点溶剤
に溶解されたものが好適に利用される。

また本発明の導電ペースト組成物には、必要に応じて各
種の成分が配合される。・例えばセラミックス基板に対
する密着力を得るために、酸化マンガン、酸化ビスマス
、酸化銅、酸化亜鉛等の金属酸化物の微粉末やガラスフ
リットやそれらの混合物等からなる接着材が配合される
。

このような本発明の導電ペースト組成物は、通常、まず
粉体成分をＶ型混合機等の粉体混合装置により十分混合
し、ついでこの混合物に適宜なビヒクルを加えてロール
ミルなどの混線機で混練することにより製造される。ま
たこの導電ペースト組成物の焼成には、ベルト炉やバッ
チ炉等を利用することができる。

「実施例」 下記第２表に示す組成比で銀（Ａ　ｇ）、白金（Ｐ　Ｌ
）、パラジウム（Ｐｄ）、ルテニウム（Ｒｕ）を配合し
て導電体粉末を各種作成した。これら導電体粉末１００
部に対して接着材としてのガラスフリットをｌ〜７部配
合し、Ｖ型混合機で十分に混合した。次にこのようにし
て得られた混合物にニトロセルロースとブヂルカルビト
ールからなるスクリーン印刷用のビヒクルを配合して３
本ロールで良く混練して各種導電ペースト組成物を得た
。

以上のようにして得られた導電ペースト組成物をスクリ
ーン印刷に適した粘度に調整した後、低温焼結セラミッ
クス製のグリーンシート上にスクリーン印刷して乾燥し
た。つぎにこのものを１２層に重ね合わせて多層化し、
ついでこの多層セラミックス生基板を４００〜４５０℃
で脱脂した後バッチ炉で焼成した。焼成は、７５０℃、
８５０℃、９５０℃の各温度で行った。（なおグリーン
シートの焼成は９５０℃程度で行う必要がある。）この
ようにして得られた各多層基板を分解して導電ペースト
組成物が焼結されているか否かを調べた。焼成されたも
のを０１焼成されていなかったものを×として、結果を
第２表に示す。

また焼成されたもののうち最も高温で焼成されたものに
ついて面積抵抗値を測定した。結果を第２表に示す。さ
らにまたこの面積抵抗値と組成比の関係をＡｇ−Ｐｄ系
、Ａｇ−ＰＬ系、Ａｇ−Ｒｕ系に付いて整理し、第１図
に示ず。またＡｇ−Ｐｄ−Ｒｕ系における血清抵抗値と
組成比の関係を整理して第２図に示す。

これらの結果から、Ａｇ−Ｒｕ系およびＡｇ−Ｐｄ−ｌ
１ｕ系の導電ペースト組成物は、７５０°Ｃ〜９５０℃
の広い範囲で焼成可能であるうえ、面積抵抗ら低い値を
示すことか判明した。

ついでＡｇ−Ｒｕ系、Ａｇ−Ｐｄ系、Ａｇ−ＰＬ系の導
電ペースト組成物の価格と組成の関係を調べた。

評価に当たっては、銀の価格を１１白金を７０゜パラジ
ウム２０、ルテニウム１０とした。結果を第３図に示す
。この結果から、各種の導電ペースト組成物の中で、ｎ
ｕ（ルテニウム）が配合された導電ペースト組成物かか
なり安価であることが確認された。

以下余白 「発明の効果」 以上説明したように、少なくとも銀粉末９０〜９５重量
％とルテニウム粉末５〜１０重量％とからなる導電体粉
末が配合された請求項１の導電ペースト組成物、および
少なくとも銀粉末９５重量％とルテニウム粉末１〜４重
量％とパラジウム粉末１〜４重量％とからなる導電体粉
末が配合された請求項２の導電ペースト組成物は、焼成
温度が高く、比抵抗が小さく、しかも安価である。

従って、本発明の導電ペースト組成物によれば、セラミ
ックス基板の焼成と導電ペースト組成物の焼成を同時に
行って製造工程の簡略化を図ることができるうえ材料比
の低減を図ることができ、電子部品のコスト低減を実現
できる。しかも本発明の導電ペースト組成物によれば抵
抗の小さい電気回路を形成できるので特性の良好な電子
部品を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は導電ペースト組成物をなす導電性金属の組成と
面積抵抗値との関係を示すグラフ、第２図はＡｇ−Ｒｕ
−Ｐｄ系の導電性組成物の組成比と面積抵抗値との関係
を示すグラフ、第３図は導電ペースト組成−物の組成と
価格との関係を示すグラフである。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）少なくとも銀粉末９０〜９５重量％およびルテニ
   ウム粉末５〜１０重量％からなる導電体粉末と、印刷用
   ビヒクルとを含む導電ペースト組成物。
2. （２）少なくとも銀粉末９５重量％、ルテニウム粉末１
   〜４重量％およびパラジウム粉末１〜４重量％とからな
   る導電体粉末と、印刷用ビヒクルとを含む導電ペースト
   組成物。