JPH01274938A - 静電チャック基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はシリコンウェハを加工する各種装置用のウェハ
固定、平面度矯正の他、ウェハの搬送用の用途に利用で
きる静電ヂャック基板、更に詳しくは静電チャック基板
の電極構造に関するものである。

〔従来技術〕

静電チャック基板の電極構造は第１２図に示すように平
面形状で櫛歯状を呈する２つの電極群（１００）　（２
００）の各櫛歯状の電極（１０Ｇ’　）　（２００’　
）が夫々対向するように２つの電極群（１００）（２０
０）を平面的に支持基板（Ａ）上に配設し、夫々の電極
群（１００）　（２００）に外部端子（３００）（４０
０）を支持基板（Ａ）側面から連絡した構造である。

〔従来技術の問題点〕

各櫛歯状の電極（１００’　）（２００’　）が対向す
る０部分においては均一な電気力線が描かれ静電力が均
一化するものの、外部端子（３００）（４０Ｇ）との連
結用として必要とする周辺部分■においては電極（１０
０’　）　（２００’　）が対向していない為、静電力
が発生せず、結果として静電力が均一化された部分が中
央部位に限られ、吸着範囲が狭い問題点がある。

（技術的課題〕 本発明の技術的課題は、支持基板全面上に均一化された
静電力を発生させることであり、他の技術的課題は、支
持基板上の所望部位に発現する吸着力を可変可能にする
ことにある。

〔技術的手段〕

上記技術的課題を達成する為に講じた技術的手段は支持
基板上に、縦、横に正１．負の電極を交互に点在させ、
該正、負の電極を、支持基板内に充填されるビアホール
導体及びそのピアホー・ル導体相互を接続する架橋用導
体で夫々個別に一体化し、且つ夫々の架橋用導体を外部
端子に連絡させたことであり、他の技術的手段は、架橋
用導体を、支持基板上の所望範囲内ごとに点在する正、
負の電極群別に一体化されたビアホール導体相互間を接
続せしめ且つ各架橋用導体を外部端子に夫々連絡させる
ことである。

〔作用〕

本発明の技術的手段による作用は次の通りである。

（請求項１） ・ビアホール導体、架橋用導体を介して支持基板下面か
ら外部端子に連絡しているから、支持基板全面上に縦９
横に正、負の電極を点在させ月っ交互に近接させて配置
できる。

（請求項２） Ｑ支持基板の所望範囲内ごとに点在する正、０のｆｆｉ
？４群別に一体化されたビアホール導体。架橋用導体を
介して連絡される外部端子別に任意な電圧を印加するこ
とによって支持基板上の所望部位に生じる静電力を可変
させる。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

まず第１図乃至第５図に示す第１実論例について説明す
る。

ｌｉ＄電チャック基板は、支持基板（Ａ）と、その支持
基板（Ａ＞上に正。負の電極（１）（２）を点在させて
構成された導体層（Ｂ）と、支持基板（Ａ）内に充填さ
れたビアホール導体（３）と、そのビアホール導体（３
）を外部端子に連絡可能に結線した架橋用導体（４）と
、導体層（Ｂ）上に積層される絶Ｒ護（５）とからなっ
ている。

支持基板（Ａ）は絶縁材料であるアルミナ、コーディエ
ライト、マグネシア、チタニア、フォルステライト等の
セラミックスを用いて所望厚に成形されている。

正、負の電極（１）（２）はＷ、　ＰＴ、　ＦＶ、　Ｃ
４Ｌ。

〜等のペーストを所望の印刷法を用いて支持基板（Ａ）
上に、縦、横に交互に点在させて配列してなり、その電
極径を１履“〜数層“とし、支持基板（Ａ）上のどの位
置でも２履径のチップを吸着可能にすべく、正電極群、
ｆ４電極群を夫々ビアホール導体（３）、架橋用導体（
４）を介して支持基板（Ａ）下から外部端子として取出
すようになっている。

絶縁膜（５）は支持基板（Ａ）と同様のアルミナ、コー
・デイエライト、マグネシア、チタニア。

フォルステライト等のセラミックスを用いて前記導体層
（Ｂ）上に積層することによって形成されている。

次に、断る第１実施例における″静電チャック基板の製
造方法について説明すると、所望厚のアルミナグリーン
シート（６）４枚の内、最上層のグリーンシート（６）
（６−１）に表面に施こされる正、負の電極（１）（２
）に連通ずるビアホール（７）・・・を穿設すると共に
、２層目のアルミナグリーンシート（６）（６−２）に
上記正、負の１ｍ（１）（２）に連通ずるビアホール（
７）・・・を穿設し、３層目のアルミナグリーンシート
（６）（６−３）に上記負の電極（２）に連通するビア
ホール（７）・・・を穿設する。

ビアホール（７）・・・の穿設はパンチングマシンによ
って行なう。

次に、最上層のグリーンシート（６）（６−１）にスク
リーン印刷法によって正、負の電極（１）（２）を印刷
すると共に、最上層、２層目、３層目のグリーンシート
（６）（６−１）、（６）（６−２）、（６）（６−３
）内のビアホール（７）・・・にビアホール導体（３）
・・・をスクリーン印刷法によって充填することと併行
して、２層目のグリーンシート（６）（６−２＞下面に
正電極群に接続されるビアホール導体（３）・・・を一
体止する架橋用導体（４）を同様にスクリーン印刷法に
よって施こし、３層目のグリーンシート（６）（６−３
）下面に負電極群に接続されるビアホール導体（３）・
・・を一体止する架橋用導体（４）を同様にスクリーン
印刷法によって施こす。

最下層のグリーンシート（６）（６−４）には前記正電
極群に接続されるビアホール導体（３）・・・を一体止
する架橋用導体（４）、負′ｉｆｉ極群に接続されるビ
アホール導体（３）・・・を一体止する架橋用導体（４
）夫々の任意箇所に接続する為の端子取出口（８）を開
口している。

次に、絶縁膜（５）となるグリーンシート（６）表面に
正、負の電極群が印刷されたグリーンシート（６）（６
−１）、更にグリーンシート（６）（６−２）、（６）
（６−３）、（６）（６−４）を夫々第２図に示すよう
に積層し、焼成することによって＠Ｉ造する。

ちなみに、外部端子（９）はコバール金属材を用い、銀
ろう付によって端子取出口（８）に固着して、架橋用導
体（４）、ビアホール導体（３）を介して間接的に正、
負電極群と結線することとする。

尚、２層目のグリーンシート（６）（６−２）の下面に
印刷される架橋用導体（４）と、最下層の外部端子（９
）との連絡は、その架橋用導体（４）と外部端子（６）
とを連絡するように３層目のグリーンシート（６）（６
−３）に充填された結線用ビアホール導体（３″）で行
なう。

而して、斯る第１実施例における静電チャック基板は、
外部端子（９）（９）を介して電圧を印加すると、支持
基板（Ａ）全面上において交互に点在する正、負の電極
（１）（２）間に電気力線が均一に発生し、どの部位に
おいても一定した吸着力を働かせることができる。

次に、第６図乃至第１１図に示す第２実施例の静電チャ
ック基板について説明すると、この実施例は支持基板（
Ａ＞上の所望範囲に点在する正、負の電極（１）（２）
と、その範囲外に点在する正。

負の電極（１）（２）とに連絡する外部端子（９）（９
）、（９）（９）を夫々個別に取出して任意の電圧を印
加可能にすることによって所望部位と、それ以外の部位
とに生じる吸着力を変化制御可能にしたものである。

この実施例は第６図に示すように中央部（ａ′）（薄墨
部分）と、周辺部分（ａ”）とに夫々個別な電圧を印加
できるようにしたものである。

この実施例の場合には、下記に詳述するグリーンシート
（６）（６−１）（６−２）（６−３）（６−４）（６
−５）（６−６）を用いる。

０最上層のグリーンシート（６）（６−１）（第６図） 表面に正、負の電極（１）（２＞を設は且つ内部にその
正、ｆＱの電極（１）（２）に接続するビアホール導体
（図示せず）を充填している。

０２層目のグリーンシート（６）＜６−２）（第７図） 正、負の電極（１）（２）に接続するビアホール導体（
３）を内部に充填し、下面に中央部（ａ’　＞（１１１
部分）内の負電極に接続したビアホール導体（３）・・
・を一体止する架橋用導体（４）を印刷している。

ａ３層目のグリーンシート（６）（６−３＞（第８図） 中央部（ａ’　）（薄墨部分）内の正電極群及び周辺部
（ａ”　）内の正、負電極群に接続するビアホール導体
（３）・・・を内部に充填し、下面に中央部（ａ’　）
（薄墨部）内の正電極群に接続されるビアホール導体（
３）・・・を一体止する架橋用導体（４）を印刷してい
る。

’４１１目のグリーンシート（６）（６−４）（第９図
） 周辺部（ａ”）内の正、負電極群に接続するビアホール
導体（３）・・・を内部に充填し、下面に周辺部（ａ″
）における正電極群に接続されるビアホール導体（３）
・・・を一体止する架橋用導体（４）を印刷している。

″５５層目グリーンシート（６）（６−５）（第１０図
） 周辺部（ａ”　）内の負電極群に接続するビアホール導
体（３）・・・を内部に充填し、下面に周辺部（ａ”）
内の負電極群に接続したビアボール導体（３）・・・を
一体止する架橋用導体（４〉を印刷している。

０６６層目グリーンシート（６）（６−６）（第１１図
） ４個の端子取出口（８）を開口している。

ちなみに端子取出口（８）の内１つは、５層目のグリー
ンシート（６）（６−５）下面に印刷した架橋用導体（
４）に連通状に開［］され、他の３つは、２層目、３層
目、４層目のグリーンシート（６）（６−２）、（６）
（６−３＞、（６）（６−４＞の各架橋用導体（４）（
４）（４）と接続するように３層目、４層目、５層目の
グリーンシート（６）（６−３）、（６）（６−４）。

（６）（１５）を貫通して充填された結線用ビアホール
導体（３’　）（３’　＞（３’　）に連通状に開口し
ている。

この実施例においても絶縁膜（５）となるグリーンシー
ト（６）と、上記６層からなるグリーンシート（６）（
６−１）、（６）（６−２）。

（６）（６−３）、（６）（６−４）、（６）（６−５
）、（６）（６−６）を積層し、焼成することによって
製造する。

尚、（９）は外部端子であ８゜ 斯る本実施例の静電チャック基板は、中央部（ａ’　）
　　（Ｒ１１１部分）の正電極群、負電極群に接続した
外部端子（９）（９）に高電圧又は低電圧を印加するこ
とと併行して周辺部の１電極群、ｆ１電極群に接続した
外部※−子（９）（９）に低電力又はｔ％１ｉ圧を印加
することによって、ウェハの平面度矯正等を効率的に且
つ局部的に行なうことができる。

この第２実施例については、支持基板（Ａ）の中央部（
ａ′）と、それを除く周辺部（ａ″）の正、負電極群に
夫々個別な電圧を印加できるように構成したが、これは
あくまでも−例であり、支持基板（Ａ）を、更に多層化
して支持基板（Ａ）上の正、負電極（１）（２）に対す
るビアホール導体（３）、架橋用導体（４）の配線系路
を変更すれば更に吸着力分布を細かく分割することもで
きる。

（発明の効果） 本充用は１′；Ｌ上のように構成したので下記の効果が
ある。

請求項１の静電チャック基板は、支持基板に、縦、横に
正、負の電極を交互に点在させているので、支持基板全
域に亘って均一な静電力が発生し、均一な吸着力が発現
する領域を、支持基板全域迄拡大できる。

請求項２の静電チャック基板は、支持基板上に所望範囲
内ごとに点在する正、ｆ４の電極群別に一体化されたビ
アホール導体相互間を架橋用導体で接続し、その架橋用
導体を夫々外部端子に連絡しているから、支持基板上の
所望部位と、他の部位内に点在する正、ｆ！４の電極群
別に印加する電圧を任意設定して、発現する吸着力を各
部位において選定可能であり、ウェハの局部的な平面度
矯正等の用途に有効に利用でき、利用用途、利用範囲を
更に拡張できる。

依って、所期の目的を達成できる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明静電チャック基板の実施例を示し、第１図
乃至第５図は第１実施例の静電チャック基板を示し、第
６図乃至第１１図は第２実施例の静電チャック基板を示
し、第１図は平面図、第２図は（２）−（２）断面図、
第３図、第４図、第５図は（３）−（３）、（４）−（
４）、（５）−（５）断面図、第６図は平面図、第７図
は支持基板をグリーンシート積層法で製造した際の２層
目のグリーンシートの横断平面図、第８図は３層目のグ
リーンシートの横断平面図、第９図は４層目のグリーン
シートの横断平面図、第１０図は５層目のグリーンシー
トの横断平面図、第１１図は６層目のグリーンシートの
横断平面図、第１２図は従来例の静電チャック基板の横
断平面図である。 尚図中 （Ａ）：支持基板 （１）（２）：正、負の電極 （３）：ビアホール導体 （４）：架橋用導体 （６）：外部端子 （７）：ビアホール （９）：外部端子 特許出願人　　　　東陶機器株式会社 代　　　　理　　　　人　　　　　　　　早　　　川　
　　政　　　名第１図 図面の浄書（内容に変更なし） 第１２図 手続？■正書く方式） 昭和６３年　８月２４日 １、事件の表示 昭和６３年特　許　願第１０４８４３号２、発明の名称 静電チャック基板 ３、補正をする者 事件との関係　　　　特　許　出　願　人氏名（名称）
　　　（ＡＯ８）東ｖｉＪ機器株式会社４、代理人 住　所　東京都文京区白山５丁目１４番７号７、補正の
内容 添付図面中箱６図の浄書・別紙の通り（内容について変
更なし）。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、支持基板上に、縦、横に正、負の電極を交互に点在
   させ、該正、負の電極を、支持基板内に充填されるビア
   ホール導体及びそのビアホール導体相互を接続する架橋
   用導体で夫々個別に一体化し、且つ夫々の架橋用導体を
   外部端子に連絡させたことを特徴とする静電チャック基
   板。 ２、架橋用導体が、支持基板上の所望範囲内ごとに点在
   する正、負の電極群別に一体化されたビアホール導体相
   互間を接続せしめており且つ各架橋用導体を外部端子に
   夫々連絡させたことを特徴とする請求項第１項記載の静
   電チャック基板。