JPH01276657A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH01276657A JPH01276657A JP63107188A JP10718888A JPH01276657A JP H01276657 A JPH01276657 A JP H01276657A JP 63107188 A JP63107188 A JP 63107188A JP 10718888 A JP10718888 A JP 10718888A JP H01276657 A JPH01276657 A JP H01276657A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing
- resin
- lead frame
- air
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、主に樹脂封止型半導体装置部品に利用するこ
とのできるリードフレームに関するものである。
とのできるリードフレームに関するものである。
従来の技術
第４図は従来のリードフレームの平面図、第５図は同従
来のリードフレームの樹脂封止状態を示す断面図であり
、第４図において、２１は樹脂封止型半導体装置用のリ
ードフレームで、半導体素子２２（第５図参照）を積載
する半導体素子積載部２３と、この半導体素子積載部２
３をそのコーナ部で外枠部２４につないで支持する半導
体素子積載部支持部２５と、内部リード部２６および外
部リード部２７と、これらの内部および外部リード部２
６．２７を隣りどうし、および外枠部２４に結合する結
合部２８とを有する。従来、半導体装置の樹脂封止は、
第５図に示すように前工程を終えたリードフレーム２１
を封止金型２９Ａ、 ２９Ｂによりはさみ、封止樹脂３
０を封止樹脂注入口３１より注入することにより行われ
る。
来のリードフレームの樹脂封止状態を示す断面図であり
、第４図において、２１は樹脂封止型半導体装置用のリ
ードフレームで、半導体素子２２（第５図参照）を積載
する半導体素子積載部２３と、この半導体素子積載部２
３をそのコーナ部で外枠部２４につないで支持する半導
体素子積載部支持部２５と、内部リード部２６および外
部リード部２７と、これらの内部および外部リード部２
６．２７を隣りどうし、および外枠部２４に結合する結
合部２８とを有する。従来、半導体装置の樹脂封止は、
第５図に示すように前工程を終えたリードフレーム２１
を封止金型２９Ａ、 ２９Ｂによりはさみ、封止樹脂３
０を封止樹脂注入口３１より注入することにより行われ
る。
発明が解決しようとする課題
ところが、このような樹脂封止工程においては、封止樹
脂３０が成形される部分より外部にはみ出さないように
、リードフレーム２１と封止金型２９Ａ。
脂３０が成形される部分より外部にはみ出さないように
、リードフレーム２１と封止金型２９Ａ。
２９Ｂにより樹脂成形部の内部は外部から閉ざされた構
造となっているため、封止樹脂注入中にリードフレーム
２１と封止金型２９Ａ、２９Ｂによって閉ざされた部分
にある空気が外部に十分放出されず、樹脂成形体内に気
泡３２として残ったり、封止樹脂３０の未充填部分３３
を引きおこすという問題がある。
造となっているため、封止樹脂注入中にリードフレーム
２１と封止金型２９Ａ、２９Ｂによって閉ざされた部分
にある空気が外部に十分放出されず、樹脂成形体内に気
泡３２として残ったり、封止樹脂３０の未充填部分３３
を引きおこすという問題がある。
このため、従来は封止金型２９Ａ、 ２９Ｂに１１詣成
形部から外部に向かう浅い清であるエアーベンド３４を
１個所ないしそれ以上設けることにより金型内部の空気
を外部に放出していたが、封止樹脂３０が注入されると
ともにエアーベンド３４は順次閉ざされていくため、最
後まで完全に内部の空気を外部に放出できず、樹脂成形
体内の気泡３２や未充填部分３３を完全に防止すること
ができないという問題があった。
形部から外部に向かう浅い清であるエアーベンド３４を
１個所ないしそれ以上設けることにより金型内部の空気
を外部に放出していたが、封止樹脂３０が注入されると
ともにエアーベンド３４は順次閉ざされていくため、最
後まで完全に内部の空気を外部に放出できず、樹脂成形
体内の気泡３２や未充填部分３３を完全に防止すること
ができないという問題があった。
本発明はこのような従来の問題点を解消するものであり
、気泡や未充填のない樹脂封止ができるリードフレーム
を提供することを目的とするものである。
、気泡や未充填のない樹脂封止ができるリードフレーム
を提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
上記問題を解決するために、本発明のリードフレームは
、樹脂封止部内側位置から樹脂封止部外側位置まで貫通
ずる溝部を設けたものである。
、樹脂封止部内側位置から樹脂封止部外側位置まで貫通
ずる溝部を設けたものである。
作用
上記構成により、樹脂封止工程において封止樹脂体内に
残った空気は溝部を通じて全て樹脂封止部の外側に放出
することができ、成形樹脂体内の気泡や未充填を完全に
防止することができる。
残った空気は溝部を通じて全て樹脂封止部の外側に放出
することができ、成形樹脂体内の気泡や未充填を完全に
防止することができる。
実施例
以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。
説明する。
第１図は本発明の一実施例におけるリードフレームの斜
視図、第２図は同リードフレームの平面図、第３図は同
リードフレームの樹脂封止状態を示す断面図である。第
１図〜第３図において、１は樹脂封止型半導体装置用の
リードフレームで、半導体素子２を積載する半導体素子
積載部３と、この半導体素子積載部３をそのコーナ部で
外枠部４につないで支持する半導体素子積載部支持部５
と、内部リード部６および外部リード部７と、これらの
内部および外部リード部６，７を隣りどうし、および外
枠部４に結合する結合部８とを有する。さらにリードフ
レーム１には、各半導体素子ＷＩｔ１１部３の少なくと
も１箇所のコーナ部に対応する位置に、半導体素子積載
部３の周囲の空間部９から外枠部４の位置にまで貫通す
る溝部１０が形成されている。また、１１Ａ、１１Ｂは
、リードフレーム１を半導体素子２を配置した半導体素
子積載部３を中央に位置させて上下より挾む封止金型で
、適当箇所に封止樹脂注入口１２が設けられているとと
もに、リードフレーム１の溝部１０に対応する位置にエ
アーベンド１３が形成されている。１４は封止金型１１
Ａ、１１Ｂの間に満たされる封止樹脂である。
視図、第２図は同リードフレームの平面図、第３図は同
リードフレームの樹脂封止状態を示す断面図である。第
１図〜第３図において、１は樹脂封止型半導体装置用の
リードフレームで、半導体素子２を積載する半導体素子
積載部３と、この半導体素子積載部３をそのコーナ部で
外枠部４につないで支持する半導体素子積載部支持部５
と、内部リード部６および外部リード部７と、これらの
内部および外部リード部６，７を隣りどうし、および外
枠部４に結合する結合部８とを有する。さらにリードフ
レーム１には、各半導体素子ＷＩｔ１１部３の少なくと
も１箇所のコーナ部に対応する位置に、半導体素子積載
部３の周囲の空間部９から外枠部４の位置にまで貫通す
る溝部１０が形成されている。また、１１Ａ、１１Ｂは
、リードフレーム１を半導体素子２を配置した半導体素
子積載部３を中央に位置させて上下より挾む封止金型で
、適当箇所に封止樹脂注入口１２が設けられているとと
もに、リードフレーム１の溝部１０に対応する位置にエ
アーベンド１３が形成されている。１４は封止金型１１
Ａ、１１Ｂの間に満たされる封止樹脂である。
上記構成において、リードフレーム１は封止金型１１Ａ
、１１Ｂによって上下からはさみ込まれ、封止樹脂注入
口１２より封止樹脂１４を注入することにより樹脂封止
が行われる。このとき封止金型１１Ａ。
、１１Ｂによって上下からはさみ込まれ、封止樹脂注入
口１２より封止樹脂１４を注入することにより樹脂封止
が行われる。このとき封止金型１１Ａ。
１１Ｂの中に残された空気は封止樹脂１４の注入により
溝部１０およびエアーベンド１３を介して全て外部に放
出され、封止金型１１Ａ、１１Ｂの中は封止樹脂１４で
満たされる。この際に、抜ける空気の通路として、エア
ーベンド１３だけでなく溝部１０も形成されているので
、封止金型１１Ａ、１１Ｂの中に封止樹脂１４で満なさ
れるまでに空気の通路が目づまりすることはなく、内部
の空気を外部に完全に放出でき、樹脂成形部分内に気泡
や未充填箇所が残ることはない。
溝部１０およびエアーベンド１３を介して全て外部に放
出され、封止金型１１Ａ、１１Ｂの中は封止樹脂１４で
満たされる。この際に、抜ける空気の通路として、エア
ーベンド１３だけでなく溝部１０も形成されているので
、封止金型１１Ａ、１１Ｂの中に封止樹脂１４で満なさ
れるまでに空気の通路が目づまりすることはなく、内部
の空気を外部に完全に放出でき、樹脂成形部分内に気泡
や未充填箇所が残ることはない。
発明の効果
以上のように本発明によれば、リードフレームに樹脂封
止部内側位置からｖＩＪ脂對止側止側位置まで貫通する
溝部を設けることにより、気泡や未充填のない優れた樹
脂封止が行われた半導体装置を実現できるものである。
止部内側位置からｖＩＪ脂對止側止側位置まで貫通する
溝部を設けることにより、気泡や未充填のない優れた樹
脂封止が行われた半導体装置を実現できるものである。
第１図は本発明の一実施例における半導体装置用リード
フレームの斜視図、第２図は同リードフレームの平面図
、第３図は同リードフレームの樹脂封止状態を示す断面
図、第４図は従来のリードフレームの平面図、第５図は
同従来のリードフレームの樹脂封止状態を示す断面図で
ある。 １・・・リードフレーム、２・・・半導体素子、３・・
・半導体素子積載部、４・・・外枠部、５・・・半導体
素子積載部支持部、６・・・内部リード部、７・・・外
部リード部、８・・・結合部、１０・・・溝部、ＩＩＡ
、ＩＩＢ・・・封止金型、１２・・・封止樹脂注入口、
１３・・・エアーベンド、１４・・・封止樹脂。 代理人 森 本 義 弘 第１図 ！ ／ ？ ｔ・・−炒Ｙ゛フし−１６、Δ−−ψコ部１）−Ｍ、り
うＳ−半部！）４麟Ｌ＃ｐ／ρ−寺狸 第４図 第ダ図 ２ｆ’Ｂ ＼
フレームの斜視図、第２図は同リードフレームの平面図
、第３図は同リードフレームの樹脂封止状態を示す断面
図、第４図は従来のリードフレームの平面図、第５図は
同従来のリードフレームの樹脂封止状態を示す断面図で
ある。 １・・・リードフレーム、２・・・半導体素子、３・・
・半導体素子積載部、４・・・外枠部、５・・・半導体
素子積載部支持部、６・・・内部リード部、７・・・外
部リード部、８・・・結合部、１０・・・溝部、ＩＩＡ
、ＩＩＢ・・・封止金型、１２・・・封止樹脂注入口、
１３・・・エアーベンド、１４・・・封止樹脂。 代理人 森 本 義 弘 第１図 ！ ／ ？ ｔ・・−炒Ｙ゛フし−１６、Δ−−ψコ部１）−Ｍ、り
うＳ−半部！）４麟Ｌ＃ｐ／ρ−寺狸 第４図 第ダ図 ２ｆ’Ｂ ＼
Claims (1)
- １、半導体素子積載部、内部リード部、外部リード部お
よび結合部を有するリードフレームであつて、樹脂封止
部内側位置から樹脂封止部外側位置まで貫通する溝部を
設けたリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63107188A JPH01276657A (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63107188A JPH01276657A (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01276657A true JPH01276657A (ja) | 1989-11-07 |
Family
ID=14452701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63107188A Pending JPH01276657A (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01276657A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0536847U (ja) * | 1991-10-16 | 1993-05-18 | 株式会社三井ハイテツク | リードフレーム |
| US5293065A (en) * | 1992-08-27 | 1994-03-08 | Texas Instruments, Incorporated | Lead frame having an outlet with a larger cross sectional area than the inlet |
| KR100247385B1 (ko) * | 1997-10-14 | 2000-03-15 | 김규현 | 반도체패키지용몰드금형의탑캐비티인서트 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6281737A (ja) * | 1985-10-07 | 1987-04-15 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法及びリ−ドフレ−ム |
| JPS62108562A (ja) * | 1985-11-06 | 1987-05-19 | Hitachi Ltd | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
-
1988
- 1988-04-27 JP JP63107188A patent/JPH01276657A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6281737A (ja) * | 1985-10-07 | 1987-04-15 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法及びリ−ドフレ−ム |
| JPS62108562A (ja) * | 1985-11-06 | 1987-05-19 | Hitachi Ltd | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0536847U (ja) * | 1991-10-16 | 1993-05-18 | 株式会社三井ハイテツク | リードフレーム |
| US5293065A (en) * | 1992-08-27 | 1994-03-08 | Texas Instruments, Incorporated | Lead frame having an outlet with a larger cross sectional area than the inlet |
| KR100247385B1 (ko) * | 1997-10-14 | 2000-03-15 | 김규현 | 반도체패키지용몰드금형의탑캐비티인서트 |
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