JPH0420587Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0420587Y2 JPH0420587Y2 JP1987020837U JP2083787U JPH0420587Y2 JP H0420587 Y2 JPH0420587 Y2 JP H0420587Y2 JP 1987020837 U JP1987020837 U JP 1987020837U JP 2083787 U JP2083787 U JP 2083787U JP H0420587 Y2 JPH0420587 Y2 JP H0420587Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gate
- air vent
- resin
- cavity
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、半導体装置の樹脂モールドに用い
る金型に関するものである。
る金型に関するものである。
第２図に従来の樹脂モールド用金型の一般的な
ものの一例の構造を示す。
ものの一例の構造を示す。
ポツト（図示してない）からランナー１を経て
送られてきた溶融樹脂が、キヤビテイ（成形部）
２の一方のサイドに設けられたゲート（樹脂注入
口）３から注入され、キヤビテイ２内に充填さ
れ、キヤビテイ２内に配置したダイボンド、ワイ
ヤボンドの終つたリードフレーム４を樹脂モール
ドする。
送られてきた溶融樹脂が、キヤビテイ（成形部）
２の一方のサイドに設けられたゲート（樹脂注入
口）３から注入され、キヤビテイ２内に充填さ
れ、キヤビテイ２内に配置したダイボンド、ワイ
ヤボンドの終つたリードフレーム４を樹脂モール
ドする。
この際、キヤビテイ２内の注入樹脂が占拠する
領域のエアを逃がすために、ゲート２と反対のサ
イドにエアベント（空気逃げ口）５が設けられて
いる。
領域のエアを逃がすために、ゲート２と反対のサ
イドにエアベント（空気逃げ口）５が設けられて
いる。
従来の樹脂モールド金型は、上記のように、ゲ
ート３と反対のサイドにのみエアベント５が設け
られた構造になつているために、第３図に示すよ
うに、樹脂注入の際、ゲートサイドのコーナーに
樹脂１１で閉じ込められたエア１２が逃げられ
ず、エア１２が樹脂１１内に包み込まれて成形さ
れ、ボイド（気泡）が発生することがあるという
問題があつた。
ート３と反対のサイドにのみエアベント５が設け
られた構造になつているために、第３図に示すよ
うに、樹脂注入の際、ゲートサイドのコーナーに
樹脂１１で閉じ込められたエア１２が逃げられ
ず、エア１２が樹脂１１内に包み込まれて成形さ
れ、ボイド（気泡）が発生することがあるという
問題があつた。
この考案は上記の問題点を解消するためになさ
れたもので、ボイドの発生しない金型を提供する
ことを目的とする。
れたもので、ボイドの発生しない金型を提供する
ことを目的とする。
この考案の樹脂モールド用金型は、上記目的を
達成するため、キヤビテイのゲートサイドにキヤ
ビテイからリードフレームのサイドレールに沿つ
て延在し、開口部が該サイドレールのリードフレ
ーム内側の空間部に向いたエアベントを備えたこ
とを特徴とするものである。
達成するため、キヤビテイのゲートサイドにキヤ
ビテイからリードフレームのサイドレールに沿つ
て延在し、開口部が該サイドレールのリードフレ
ーム内側の空間部に向いたエアベントを備えたこ
とを特徴とするものである。
第１図にこの考案の一実施例の構造を示す。
図において１，２，３，４は第２図の同一符号
が示すものと同一または相当する部分を示し、４
１はリードフレーム４のサイドレール、６はゲー
トサイドにサイドレール４１に沿つて設けたエア
ベントである。
が示すものと同一または相当する部分を示し、４
１はリードフレーム４のサイドレール、６はゲー
トサイドにサイドレール４１に沿つて設けたエア
ベントである。
ゲートサイドに、従来のようなストレートな構
造のエアベントを設けることは、点線で示すよう
にランナー１が障害となり、無理である。しか
し、リードフレーム４のサイドレール４１に沿つ
て設けると、エアベントとして十分な長さをとる
ことが容易である。
造のエアベントを設けることは、点線で示すよう
にランナー１が障害となり、無理である。しか
し、リードフレーム４のサイドレール４１に沿つ
て設けると、エアベントとして十分な長さをとる
ことが容易である。
この構造では、注入樹脂に押しやられるエア
は、大部分がゲートの反対サイドのエアベント５
から逃げるとともに、ゲートサイドのコーナーに
樹脂で包み込まれるエアは、エアゲート６から逃
げ、キヤビテイ２内にエアが残留することがな
く、ボイドが発生しなくなる。
は、大部分がゲートの反対サイドのエアベント５
から逃げるとともに、ゲートサイドのコーナーに
樹脂で包み込まれるエアは、エアゲート６から逃
げ、キヤビテイ２内にエアが残留することがな
く、ボイドが発生しなくなる。
以上のとおり、この考案によれば、樹脂内にボ
イドが発生しなくなり、モールド良品率の向上に
寄与することが大である。
イドが発生しなくなり、モールド良品率の向上に
寄与することが大である。
第１図はこの考案の一実施例の構造を示す説明
図、第２図は従来の樹脂モールド用金型の一般的
なものの構造を示す説明図、第３図は第２図に示
す金型のキヤビテイ内に注入樹脂が拡がつていく
状態を示す説明図である。 １……ランナー、２……キヤビテイ、３……ゲ
ート、４……リードフレーム、４１……サイドレ
ール、５，６……エアベント。図中同一符号は同
一または相当する部分を示す。
図、第２図は従来の樹脂モールド用金型の一般的
なものの構造を示す説明図、第３図は第２図に示
す金型のキヤビテイ内に注入樹脂が拡がつていく
状態を示す説明図である。 １……ランナー、２……キヤビテイ、３……ゲ
ート、４……リードフレーム、４１……サイドレ
ール、５，６……エアベント。図中同一符号は同
一または相当する部分を示す。
Claims (1)
- キヤビテイの一方のサイドにゲート、反対サイ
ドに主なエアベントを備えるとともに複数の方向
にエアベントを備えた樹脂モールド用金型におい
て、ゲートサイドの反対サイドに主なエアベント
を備えるとともに、キヤビテイのゲートサイドに
キヤビテイからリードフレームのサイドレールに
沿つて延在し開口部が該サイドレールのリードフ
レーム内側の空間部に向いたエアベントを備えた
ことを特徴とする樹脂モールド用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987020837U JPH0420587Y2 (ja) | 1987-02-17 | 1987-02-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987020837U JPH0420587Y2 (ja) | 1987-02-17 | 1987-02-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63128014U JPS63128014U (ja) | 1988-08-22 |
| JPH0420587Y2 true JPH0420587Y2 (ja) | 1992-05-12 |
Family
ID=30816717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987020837U Expired JPH0420587Y2 (ja) | 1987-02-17 | 1987-02-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0420587Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3621034B2 (ja) * | 2000-10-02 | 2005-02-16 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61117842A (ja) * | 1984-11-14 | 1986-06-05 | Hitachi Micro Comput Eng Ltd | 成形装置 |
-
1987
- 1987-02-17 JP JP1987020837U patent/JPH0420587Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63128014U (ja) | 1988-08-22 |
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