JPH01276730A - 基板認識方法及びその装置 - Google Patents
基板認識方法及びその装置Info
- Publication number
- JPH01276730A JPH01276730A JP63106325A JP10632588A JPH01276730A JP H01276730 A JPH01276730 A JP H01276730A JP 63106325 A JP63106325 A JP 63106325A JP 10632588 A JP10632588 A JP 10632588A JP H01276730 A JPH01276730 A JP H01276730A
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- JP
- Japan
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- board
- substrate
- position reference
- reference mark
- component
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W46/00—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification
- H10W46/601—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification for use after dicing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07521—Aligning
- H10W72/07523—Active alignment, e.g. using optical alignment using marks or sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は基板上の部品をワイヤボンディングする際、基
板を照明して基板の位置基準マークを認識する基板認識
方法及びその装置に関するものである。
板を照明して基板の位置基準マークを認識する基板認識
方法及びその装置に関するものである。
従来の技術
基板上の部品をワイヤボンディングする際、部品が基板
の所定位置に固定されているかどうかを判断するには、
基板の位置基準マークと部品のマークとを認識して両者
の相対位置を検出しなければならない。
の所定位置に固定されているかどうかを判断するには、
基板の位置基準マークと部品のマークとを認識して両者
の相対位置を検出しなければならない。
そこで従来は、第３図に示すように、基板ａの位置基準
マークｂと部品Ｃのマークｄとを上方からリング照明ｅ
などの照明手段で照明し、認識手段ｆによって両者を認
識することが行われている。
マークｂと部品Ｃのマークｄとを上方からリング照明ｅ
などの照明手段で照明し、認識手段ｆによって両者を認
識することが行われている。
発明が解決しようとする課題
ところで部品の表面は鏡面仕上げとなっており、部品の
マークとのコントラストが強いので認識は比較的正確に
行われるが、基板の表面と位置基準マークとのコントラ
ストは比較的弱い。従って上記従来例のように、単に上
方から照明するだけでは位置基準マークの正確な認識が
困難であり、処理に要する時間も長くなるという問題が
ある。
マークとのコントラストが強いので認識は比較的正確に
行われるが、基板の表面と位置基準マークとのコントラ
ストは比較的弱い。従って上記従来例のように、単に上
方から照明するだけでは位置基準マークの正確な認識が
困難であり、処理に要する時間も長くなるという問題が
ある。
課題を解決するための手段
本発明の基板認識方法は上記問題点を解消するため、基
板の位置基準マークを斜め上方から照明して前記位置基
準マークを認識することを特徴とする。
板の位置基準マークを斜め上方から照明して前記位置基
準マークを認識することを特徴とする。
本発明の基板認識方法は上記問題点を解消するため、基
板を斜め上方から照射する基板照射手段と、部品を上方
から照射する部品照射手段と、これら照射手段によって
照射される基板又は部品を認識する認識手段とを備え、
認識対象が基板か部品かによって基板照射手段と部品照
射手段とを切換えるようにしたことを特徴とする。
板を斜め上方から照射する基板照射手段と、部品を上方
から照射する部品照射手段と、これら照射手段によって
照射される基板又は部品を認識する認識手段とを備え、
認識対象が基板か部品かによって基板照射手段と部品照
射手段とを切換えるようにしたことを特徴とする。
作用
本発明の基板認識方法によれば、基板の位置基準マーク
近傍に影が形成され、しかも影と位置基準マークとの境
界線はこの位置基準マークの平面形状に沿って鮮明に形
成される。これにより、基板と位置基準マークとのコン
トラストを強くすることができ、両者間の境界も鮮明な
ので、ノイズの影響も少なく正確に認識することができ
、認識率や処理速度を向上させることができる。
近傍に影が形成され、しかも影と位置基準マークとの境
界線はこの位置基準マークの平面形状に沿って鮮明に形
成される。これにより、基板と位置基準マークとのコン
トラストを強くすることができ、両者間の境界も鮮明な
ので、ノイズの影響も少なく正確に認識することができ
、認識率や処理速度を向上させることができる。
本発明の基板認識装置によれば、基板を認識する際、基
板の位置基準マークは基板照明手段によって斜め上方か
ら照射される。このとき部品照射手段による上方からの
照射はおこなわれないので、基板の位置基準マーク近傍
にコントラストの強い影を形成することができる。従っ
て認識手段により、前記位置基準マークを正確に認識す
ることができる。
板の位置基準マークは基板照明手段によって斜め上方か
ら照射される。このとき部品照射手段による上方からの
照射はおこなわれないので、基板の位置基準マーク近傍
にコントラストの強い影を形成することができる。従っ
て認識手段により、前記位置基準マークを正確に認識す
ることができる。
部品を認識する際は部品照明手段による上方からの照射
が行われる。部品の表面は鏡面仕上げとなっており部品
のマークとのコントラストが強いので、認識手段により
前記マークを正確に認識することができる。
が行われる。部品の表面は鏡面仕上げとなっており部品
のマークとのコントラストが強いので、認識手段により
前記マークを正確に認識することができる。
このように照明角度の異なる照明手段を認識対象によっ
て切換るという簡単な構造で、基板及び部品の認識を効
率良（正確に行うことができる。
て切換るという簡単な構造で、基板及び部品の認識を効
率良（正確に行うことができる。
実施例
本発明の実施例を、第１図及び第２図に基き説明する。
基板１の上方に、基板１に固定された部品２を上方から
照射するリング照明装置３と、これら基板１及び部品２
を認識する認識カメラ４とを配設している。そしてリン
グ照明装置３の下面側に、基板１に斜め上方からのスポ
ット光を照射するスポット照明装置５を配設している。
照射するリング照明装置３と、これら基板１及び部品２
を認識する認識カメラ４とを配設している。そしてリン
グ照明装置３の下面側に、基板１に斜め上方からのスポ
ット光を照射するスポット照明装置５を配設している。
これらリング照明装置３及びスポット照明装置５は、部
品２を認識する際にリング照明装置３によるリング照明
が行われ（第１図（ａ））、基板ｌを認識する際にスポ
ット照明装置５によるスポット照明が行われる（第１図
（ｂ））ように、図示しない切換装置によって切換られ
る。尚、基板１は、図示しないＸ−Ｙテーブルによりさ
れてｘ−Ｙ方向に移動可能である。
品２を認識する際にリング照明装置３によるリング照明
が行われ（第１図（ａ））、基板ｌを認識する際にスポ
ット照明装置５によるスポット照明が行われる（第１図
（ｂ））ように、図示しない切換装置によって切換られ
る。尚、基板１は、図示しないＸ−Ｙテーブルによりさ
れてｘ−Ｙ方向に移動可能である。
基板１の認識を行う際、スポット照明装置５が基板１の
位置基準マーク１ａを斜め上方から照明する。これによ
り、基板１の位置基準マーク１ａ近傍表面に、第２図に
示すような影Ｓが形成される。一方、位置基準マーク１
ａの表面はこのスポット照明により、明るく照らされて
いる。
位置基準マーク１ａを斜め上方から照明する。これによ
り、基板１の位置基準マーク１ａ近傍表面に、第２図に
示すような影Ｓが形成される。一方、位置基準マーク１
ａの表面はこのスポット照明により、明るく照らされて
いる。
これを上方から認識カメラ４によって認識すると、位置
基準マークｌａと影Ｓとの明暗のコントラストが強く、
しかも両者の境界も位置基準マーク１ａの平面形状に沿
ってシャープである。
基準マークｌａと影Ｓとの明暗のコントラストが強く、
しかも両者の境界も位置基準マーク１ａの平面形状に沿
ってシャープである。
一方、部品２を認識する際はリング照明装置３によるリ
ング照明に切換わり、部品２のマーク２ａを認識する。
ング照明に切換わり、部品２のマーク２ａを認識する。
この場合、部品２の表面は鏡面状なので前記マーク２ａ
は正確に認識される。
は正確に認識される。
本発明は上記実施例に示す外、種々の態様に構成するこ
とができる。例えば基板の位置基準マークの形状や、斜
め上方からの照明角度などは上記実施例に示すものに限
定されず、必要に応じて適宜設定することができる。又
基板照射手段、部品照射手段、認識手段などについても
公知技術を適宜採用することができる。
とができる。例えば基板の位置基準マークの形状や、斜
め上方からの照明角度などは上記実施例に示すものに限
定されず、必要に応じて適宜設定することができる。又
基板照射手段、部品照射手段、認識手段などについても
公知技術を適宜採用することができる。
発明の効果
本発明の基板認識方法によれば、ノイズの影響も少なく
正確に認識することができ、認識率や処理速度を向上さ
せることができる。
正確に認識することができ、認識率や処理速度を向上さ
せることができる。
本発明の基板認識装置によれば、簡単な構造で基板及び
部品の認識を効率良く正確に行うことができる。
部品の認識を効率良く正確に行うことができる。
第１図は本発明の実施例の全体配置を示す側面図、第２
図は要部の拡大側面図、第３図は従来例の全体配置を示
す側面図である。 １−−ｍ−−・・−−一−−・−一−−−−・−−−−
−一−−−−−−−−−・−・一基板１ａ−・・・・・
−−−−−−−−−・−・・・・−・−・・−−−−−
−・−位置基準マーク２−−−一−・−・−・・−−−
−−−−・・−一−−−−−−−−−・−・一部品２ａ
−−−−一・・−・・・−−−一−−・・−・・・−−
−一−−−−−−・−マーク３・−・−−−−−一−−
−−−−−−−−・−−一−−−−−−−−−−・−・
−リング照明４・・−・−一−−−−−−・−・−・−
・・・−・・・・−・−−−−−−−・−認識カメラ５
・−−一−−−−−−−−−−−−−−−・−・−・・
−・−−−−−−−−−・−スポット照明装置。 第１図
図は要部の拡大側面図、第３図は従来例の全体配置を示
す側面図である。 １−−ｍ−−・・−−一−−・−一−−−−・−−−−
−一−−−−−−−−−・−・一基板１ａ−・・・・・
−−−−−−−−−・−・・・・−・−・・−−−−−
−・−位置基準マーク２−−−一−・−・−・・−−−
−−−−・・−一−−−−−−−−−・−・一部品２ａ
−−−−一・・−・・・−−−一−−・・−・・・−−
−一−−−−−−・−マーク３・−・−−−−−一−−
−−−−−−−−・−−一−−−−−−−−−−・−・
−リング照明４・・−・−一−−−−−−・−・−・−
・・・−・・・・−・−−−−−−−・−認識カメラ５
・−−一−−−−−−−−−−−−−−−・−・−・・
−・−−−−−−−−−・−スポット照明装置。 第１図
Claims (2)
- （１）基板上の部品をワイヤボンディングする際、基板
を照明して基板の位置基準マークを認識する基板認識方
法において、基板の位置基準マークを斜め上方から照明
して前記位置基準マークを認識することを特徴とする基
板認識方法。 - （２）基板を斜め上方から照射する基板照射手段と、部
品を上方から照射する部品照射手段と、これら照射手段
によって照射される基板又は部品を認識する認識手段と
を備え、認識対象が基板か部品かによって基板照射手段
と部品照射手段とを切換えるようにしたことを特徴とす
る基板認識装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63106325A JPH01276730A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | 基板認識方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63106325A JPH01276730A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | 基板認識方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01276730A true JPH01276730A (ja) | 1989-11-07 |
Family
ID=14430765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63106325A Pending JPH01276730A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | 基板認識方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01276730A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58170022A (ja) * | 1982-03-31 | 1983-10-06 | Fujitsu Ltd | 認識装置 |
| JPS6055480A (ja) * | 1983-09-07 | 1985-03-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | パタ−ン位置認識方法 |
-
1988
- 1988-04-28 JP JP63106325A patent/JPH01276730A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58170022A (ja) * | 1982-03-31 | 1983-10-06 | Fujitsu Ltd | 認識装置 |
| JPS6055480A (ja) * | 1983-09-07 | 1985-03-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | パタ−ン位置認識方法 |
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