JPS6055480A - パタ−ン位置認識方法 - Google Patents
パタ−ン位置認識方法Info
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- JPS6055480A JPS6055480A JP58163175A JP16317583A JPS6055480A JP S6055480 A JPS6055480 A JP S6055480A JP 58163175 A JP58163175 A JP 58163175A JP 16317583 A JP16317583 A JP 16317583A JP S6055480 A JPS6055480 A JP S6055480A
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- JP
- Japan
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- pattern
- recognition
- substrate
- mark
- conductor
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- Granted
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 12
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 abstract description 6
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- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Image Analysis (AREA)
- Image Input (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は高精度なパターン位置認識の方法に関するもの
である。
である。
（従来技術）
従来のパターン認識方法を第１図によって説明する。第
１図において１は可動ステージ、２は基板、３はパター
ン、４はパターン認識用テレビカメラ、５は支柱、６は
落射照明装置を示している。
１図において１は可動ステージ、２は基板、３はパター
ン、４はパターン認識用テレビカメラ、５は支柱、６は
落射照明装置を示している。
基板２の表面に形成されたパターン３は、落射照明装置
６によって、基板２の表面側から照明され、ｉ４ターン
認識用テレビカメラで撮影され電気信号に変換され認識
装置（図示せず）へ送られる。
６によって、基板２の表面側から照明され、ｉ４ターン
認識用テレビカメラで撮影され電気信号に変換され認識
装置（図示せず）へ送られる。
しかし、アルミナ基板上に形成された金厚膜などの導体
パターンは、照明を反射して光シ、認識用テレビカメラ
を用いてパターン位置認識を行なう際に、アルミナ基板
と導体・母ターンとを識別することが困難であった。
パターンは、照明を反射して光シ、認識用テレビカメラ
を用いてパターン位置認識を行なう際に、アルミナ基板
と導体・母ターンとを識別することが困難であった。
他の方法として、基板との識別が容易なインク等で基板
表面に・ぐターン位置認識用のマークを形成する方法も
考えられるが、この方法では、ノ４ターン形成と認識マ
ーク形成が個別の工程で行なわれるので、認識用マーク
と２９ターンとの位置関係が正確に得られない欠点があ
った。
表面に・ぐターン位置認識用のマークを形成する方法も
考えられるが、この方法では、ノ４ターン形成と認識マ
ーク形成が個別の工程で行なわれるので、認識用マーク
と２９ターンとの位置関係が正確に得られない欠点があ
った。
（発明の目的及び構成）
本発明の目的は識別性の良い・ぞターン位置認識方法を
提供するにあシ、その特徴は、透過光を用いて直接導体
・やターンの位置を認識し、位置を認識した導体パター
ンを用いてパターンとの位置を正しく保った位置に認識
用の・ぐターンを形成するものであり以下詳細に説明す
る。
提供するにあシ、その特徴は、透過光を用いて直接導体
・やターンの位置を認識し、位置を認識した導体パター
ンを用いてパターンとの位置を正しく保った位置に認識
用の・ぐターンを形成するものであり以下詳細に説明す
る。
（実施例）
第２図は、本発明の一実施例であって、１１は可動ステ
ージ、１４はパターン認識用テレビカメラ、１５は支柱
、１６ａは落射照射装置、１６ｂは透過照明装置、ノア
は透明ステージ板、２ノはアルミナ基板、２２は導体パ
ターンである。これを動作するには、基板２ノを透明ス
テージ板１７の上へ乗せ、透過照明装置で基板裏面から
光を当て、基板２ノの表面側に支柱１５で支えである・
ぞターン認識用テレビカメラで撮影する。厚膜印刷に用
いられるアルミナ基板は、光を透過するが、導体パター
ンは光を透過しないので黒く見え容易にパターンを識別
することができる。
ージ、１４はパターン認識用テレビカメラ、１５は支柱
、１６ａは落射照射装置、１６ｂは透過照明装置、ノア
は透明ステージ板、２ノはアルミナ基板、２２は導体パ
ターンである。これを動作するには、基板２ノを透明ス
テージ板１７の上へ乗せ、透過照明装置で基板裏面から
光を当て、基板２ノの表面側に支柱１５で支えである・
ぞターン認識用テレビカメラで撮影する。厚膜印刷に用
いられるアルミナ基板は、光を透過するが、導体パター
ンは光を透過しないので黒く見え容易にパターンを識別
することができる。
また、第３図に示すように、基板２ノの表面には導体パ
ターン２２と容易に識別できる低反射率であるペースト
等で目的とする認識マークよりも大きなマーク２３ａを
形成しでおく。ついで第４図に示すよう−に基板裏面よ
シ光を当て、パターン２２を黒色の影として導体パター
ン２２の位置認識を行なう。この認識結果を用い第３図
に示すマーク２３ａをレーザーで整形し目的とする認識
用マーク２３ｂを形成する。第５図には落射照明を用い
て実際に・リーン認識を行なっている様子を示した。パ
ターン２２が光を反射して、基板２１と識別することが
困難な場合にも、レーザーで整形し、ｉｅターンとの位
置関係を正しく保った・ぐターン認識用マークを用いて
容易かつ正確にパターン位置を認識することが可能であ
る。
ターン２２と容易に識別できる低反射率であるペースト
等で目的とする認識マークよりも大きなマーク２３ａを
形成しでおく。ついで第４図に示すよう−に基板裏面よ
シ光を当て、パターン２２を黒色の影として導体パター
ン２２の位置認識を行なう。この認識結果を用い第３図
に示すマーク２３ａをレーザーで整形し目的とする認識
用マーク２３ｂを形成する。第５図には落射照明を用い
て実際に・リーン認識を行なっている様子を示した。パ
ターン２２が光を反射して、基板２１と識別することが
困難な場合にも、レーザーで整形し、ｉｅターンとの位
置関係を正しく保った・ぐターン認識用マークを用いて
容易かつ正確にパターン位置を認識することが可能であ
る。
レーザーでパターン認識用マークを整形する時に、基板
裏面からの光で・す〜ンを認識する必要があるが、−直
線で並んでいない少なくとも３箇所の・母ターンを基板
裏面からの光を利用してパターン認識を行なうことにょ
シ縦、横方向および回転方向のズレを少なくすることが
できる。
裏面からの光で・す〜ンを認識する必要があるが、−直
線で並んでいない少なくとも３箇所の・母ターンを基板
裏面からの光を利用してパターン認識を行なうことにょ
シ縦、横方向および回転方向のズレを少なくすることが
できる。
（発明の効果）
本発明は・ぐターンまたはパターンとの位置関係を正確
に出した認識マークを用いてｉ４ターン認識を行なうの
で厚膜多層印刷やパターンとの位置関係を正確にする必
要のあるディスプレイ素子の搭載やワイヤーポンド、レ
ーザートリミングなどの位置合わせに応用できる。
に出した認識マークを用いてｉ４ターン認識を行なうの
で厚膜多層印刷やパターンとの位置関係を正確にする必
要のあるディスプレイ素子の搭載やワイヤーポンド、レ
ーザートリミングなどの位置合わせに応用できる。
第１図は従来の・ぐターン認識方法、第２図は本発明の
第１の実施例、第３図及び第４図、第５図は本発明の第
２の実施例を示した図である。 １１・・・可動ステージ、２１・・・基板、２２・・・
ノ９ ｐ−ノ、１４・・・パターン認識用テレビカメラ
、１５・・支柱、１６ａ・・・落射照明装置、１６ｂ・
・・透過照明装置、１７・・・透明ステージ板、２３ａ
・・・容易に識別できるインクで形成した認識用マーク
（整形前）、２３ｂ・・・２３ａをレーザー等で整形し
た認識マーク。 第３図 ２２ 第４図 ２ 第５図 ２ 手続補正書輸発） ５８、に二、１ 昭和 年 月 日 特許庁長官 殿 １、事件の表示 昭和５８年 特 許 願第１６３１７５号２、発明の名
称 ノやターン位置認識方法 ３ 補正をする者 事件との関係 特許出願人 第２図
第１の実施例、第３図及び第４図、第５図は本発明の第
２の実施例を示した図である。 １１・・・可動ステージ、２１・・・基板、２２・・・
ノ９ ｐ−ノ、１４・・・パターン認識用テレビカメラ
、１５・・支柱、１６ａ・・・落射照明装置、１６ｂ・
・・透過照明装置、１７・・・透明ステージ板、２３ａ
・・・容易に識別できるインクで形成した認識用マーク
（整形前）、２３ｂ・・・２３ａをレーザー等で整形し
た認識マーク。 第３図 ２２ 第４図 ２ 第５図 ２ 手続補正書輸発） ５８、に二、１ 昭和 年 月 日 特許庁長官 殿 １、事件の表示 昭和５８年 特 許 願第１６３１７５号２、発明の名
称 ノやターン位置認識方法 ３ 補正をする者 事件との関係 特許出願人 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 金厚膜などの反射率の高い材質の導体・ぐターンと反射
率の低い材質の認識マークとが形成されたアルミナ基板
を可動ステージに搭載する第１過程と、前記アルミナ基
板の裏面側から当該アルミナ基板を照射し且つ表面側か
ら前記導体ノ４ターンを読み取シその導体・ぐターン位
置の認識結果に従って前記認識マークを整形する第２過
程とを備え。 前記アルミナ基板の表面側から照射することによって、
整形された認識マークを位置基準として用いることを特
徴としたノｅターン位置認識方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58163175A JPS6055480A (ja) | 1983-09-07 | 1983-09-07 | パタ−ン位置認識方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58163175A JPS6055480A (ja) | 1983-09-07 | 1983-09-07 | パタ−ン位置認識方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6055480A true JPS6055480A (ja) | 1985-03-30 |
| JPH0347550B2 JPH0347550B2 (ja) | 1991-07-19 |
Family
ID=15768666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58163175A Granted JPS6055480A (ja) | 1983-09-07 | 1983-09-07 | パタ−ン位置認識方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6055480A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01246115A (ja) * | 1988-03-26 | 1989-10-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 炭素または炭素を主成分とする被膜を形成する方法 |
| JPH01276730A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板認識方法及びその装置 |
| US5094878A (en) * | 1989-06-21 | 1992-03-10 | Nippon Soken, Inc. | Process for forming diamond film |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56155802A (en) * | 1980-05-06 | 1981-12-02 | Fujitsu Ltd | Recognition device |
-
1983
- 1983-09-07 JP JP58163175A patent/JPS6055480A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56155802A (en) * | 1980-05-06 | 1981-12-02 | Fujitsu Ltd | Recognition device |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01246115A (ja) * | 1988-03-26 | 1989-10-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 炭素または炭素を主成分とする被膜を形成する方法 |
| JPH01276730A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板認識方法及びその装置 |
| US5094878A (en) * | 1989-06-21 | 1992-03-10 | Nippon Soken, Inc. | Process for forming diamond film |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0347550B2 (ja) | 1991-07-19 |
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