JPH01278099A - チップ状回路部品配置装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、チップ状回路部品を回路基板にマウントする
際に使用するチップ状回路部品配置装置に関する。

［従来の技術］ 回路基板上の複数のチップ状回路部品（コンデンサ、抵
抗等の電子部品）のマウント位置に対応するように複数
の吸着部を設け、この吸着部にて複数の回路部品を同時
に吸着し、回路基板上の所定位置に供給する方法は既に
行われている。この種の方法で回路部品をマウントする
場合には、複数の回路部品を回路基板とは別の配置板（
テンプレート）に予め配置し、しかる後回路基板上に複
数の回路部品を同時に移す、これにより、複数の回路部
品を能率良くマウントすることが可能になる。

ところで、配置板の部品収納凹部に回路部品を正確に配
置しなければならない、このため、従来は例えば特開昭
５９−１５２６９８号公報に開示されているように、吸
着装置で回路部品を吸着して凹部のＸ方向壁面に当たる
ように移動し、しかる後凹部のＹ方向壁面にも当たるよ
うに移動してＸＹ両方向の位置決めを達成した。

［発明が解決しようとする課１！］ しかし、回路部品をＸ方向とＹ方向とに移動する工程を
設けると、構成及び操作が複雑になり且つ回路部品の配
置のための所要時間が長くなった。

そこで、本発明の目的は、比較的簡単な構成で容易に回
路部品の位置決めを行うことができるチップ状回路部品
配置装置を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するための本発明は、回ｐＩ基板に複数
のチップ状回路部品を装着するために、前記回ｐ１基板
上における前記複数の回路部品の配置に対応するように
前記複数の回路部品を前記回路基板とは別の場所に予め
配置するための装置であって、前記回路部品を予め配置
するための複数の凹部を有し、前記凹部がこの一端から
他端に向かって傾斜した底面を有しているチップ状回路
部品配置装置に係わるものである。

［作用コ 上記発明における凹部の傾斜底面は回路部品に方向性を
与えることができる。即ち、回路部品は傾斜底面の上側
から下側に向かって自重に基づいて流れろか、又は強制
的に流される。傾斜底面の下側の壁面に回路部品の一端
面が接触することによって一平面内における一方の方向
く例えばＸ方向）の位置決めが達成される。この位置決
め状態は底面が傾斜しているために安定的に保たれる。

［実施例コ 次に、第１図〜第１６図を参照して本発明の実施例に係
わるマウント装置及びマウント方法を説明する。

本実施例のマウント装置は、同一の回！！基板に第１図
に示す形状の異なる複数のチップ伏目Ｐ１部品１ａ、１
ｂ、ＩＣを同時に装着するように構成されている０回路
部品１ａは例えば円筒型コンデンサであって外周面に一
対のｔ極を有するものである０回路部品１ｂは同様に円
筒型コンデンサであるが、回路部品１ａよりも大きな径
を有する。

回路部品ＩＣは角型の積層コンデンサである。

これ等の回路部品１ａ、１ｂ、ＩＣを部品配置装置２に
供給するための部品供給装置３は、固定板４の貫通孔５
ａ、５ｂ、５Ｃに搬送用バイブロａ、６ｂ、６Ｃを嵌入
することによって構成されている。バイブロａ、６ｂ、
６Ｃは回路部品１ａ、１ｂ、１ｃの供給源（図示せず）
に連結されている。固定板４の下面からのバイブロａ、
６ｂ１６Ｃの突出量は供給する回路部品１ａ、１ｂ、Ｉ
Ｃの大きさに応じて変化している。

部品配置装置２は、テンプレートとも呼ぶことができる
配置板７と種類の異なる複数の部品収納ケース８ａ、８
ｂ、８Ｃと、吸引装置９と、吸引！！１０とから成る。

配置板７上には回路基板における回路部品の配置場所に
対応して回路部品１ａ、１Ｎ）、１ｃ等を配置しなけれ
ばならない、この時、複数種類の回路基板に対応して複
数種類の回路部品配置装置２を用意すると、必然的にコ
スト高になる。そこで、この実施例では配置板７にマト
リ・ｙクス状に多数の貫通孔１１を設け、この貫通孔１
１に部品収納ケース８ａ、８ｂ、８Ｃ等の係合突起１２
を装脱自在に嵌合させている。これにより、回路基板の
部品配置位置及び部品の種類の変化に対応して部品収納
ケース８ａ〜８０等の位置及び種類を変えることが可能
になる。

部品収納ケース８ａ〜８Ｃは、部品収納凹部１３ａ、１
３ｂ、１３ｃをそれぞれ有する。第１図では部品収納ケ
ース８ａ〜８Ｃに収納する部品１ａ、１ｂ、１ｃの形状
が異なるので、凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの形状も互
いに異なる。但し、配置板７の上面から各凹部１３ａ、
１３ｂ、１３ｃの底面中央までの高さＨは実質的に同一
である。

また、配置板７の上面から各凹部１３ａ、１３ｂ、１３
ｃの上端までの高さＨａ、Ｈｂ、Ｈｃは互いに異なる。

搬送用バイブロａ、６ｂ、６ｃの先端の高さ位置も収納
ケース８ａ、８ｂ、８ｃの上面の高さ位置の変化に対応
して変えられている。もし、搬送用バイブロａ、６ｂ、
６ｃの先端の高さ位置を揃えると、例えばバイブロａ、
６ｃの先端と収納ケース８ａ、８Ｃとの間に大きな隙間
が生じ、供給された回路部品１ａ、ＩＣが収納ケース８
ａ、８Ｃから外に飛び出す恐れが生じるが、第１図の装
置ではこのような問題が生じない、各収納ケース８ａ〜
８Ｃの一方の突起１２には凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃ
の左端近傍に至る貫通孔１４が設けられている。この貫
通孔１４は吸引Ｍｌ０を介して吸引装置９につながって
いるので、吸引装置９を動作させると、凹部１３ａ〜１
３ｃに投入された回路部品１ａ〜１ｃを凹部１３ａ〜１
３ｃの左側に吸引することができる。

ところで、各回路部品１ａ〜１ｃは第１図に示すように
縦長の状態でバイブロａ〜６ｃを通って凹部、１３ａ〜
１３ｃに投入される。この回路部品１ａ〜ＩＣを第２図
に示すように横長の状態に倒すことが要求される。この
ような回路部品１ａ〜ｌｃの位置決めを容易に達成する
ために、バイブロａ〜６ｃの先端は凹部１３ａ〜１３ｃ
の右端寄りに配置されている。こりにより、バイブロａ
〜６ｃから落下する回路部品１ａ〜１ｃの底面が貫通孔
１４の方向に吸引され、確実に転倒する。なお、回路部
品１ａ〜１ｃの転倒を容易且つ確実に達成するために、
振動等を加えてもよい。

凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの底面は第８図、第９図、
第１０図に示すように回路部品１ａ、１ｂ、１ｃに対応
した断面形状を有する。即ち凹部１３ａは、第８図に示
すようにＵ字形断面に形成され、半円形底面１５ａを有
する。凹部１３ｂは第９図に示すように大径の回路部品
１ｂに対応して第８図よりも大きなＵ字形断面に形成さ
れ、同様に半円形底面１５ｂを有する。凹部１３ｃは第
１０図に示すように角型回路部品ＩＣに対応して平坦な
底面１５ｃを有する。但し、この底面１５Ｃに向かう傾
斜面１６ａ、１６ｂを有する。この傾斜面１６ａ、１６
ｂは角型回路部品ＩＣを滑らせるために設けられている
。各凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの第５図、第６図及び
第７図に示す左壁面１７ａ、１７ｂ、１７ｃは回路部品
１ａ、１ｂ、ＩＣを配置するためのｘｙ平面におけるＸ
方向の基準面とされている。各凹部１３ａ、１３ｂ、１
３ｃの各底面１５ａ、１５ｂ、１５ｃは第１図及び第２
図に示すように左下りに傾斜している。

これにより、投入された回路部品１ａ、１ｂ、ＩＣを容
易に倒し且つ位置決めすることができる。

部品吸着装置２０は、第２図に示すように、複数の吸着
体２１ａ、２１ｂ、２１ｃと、複数の保持体２２と、取
り付は板２３と、吸引パイプ２４とから成る。吸着体２
１ａ、２１ｂ、２１ｃは、吸引パイプ２４が接続される
真空吸引装置２５の制御に基づいて配置装置２の複数の
回路部品１ａ、１ｂ、１ｃを同時に吸着し、第３図に示
す回ｒ！＠基板２６に移す、従って、部品吸着装置２０
を部品移動装置又は部品マウント装置と呼ぶことも可能
である。

回路部品１ａ、１ｂ、ＩＣ等は回路基板２６に対して第
１５図に示すように分散配置される。従って、１種類の
回路基板２６に適合するように部品吸着装置２０を構成
すると仮定すれば、取り付は板２３における貫通孔２７
を回路部品１ａ、１ｂ、ＩＣ等の位置及び数のみに対応
させて設ければよい、しかし、この実施例では複数種類
の回路基板に対応させることができるように、取り付は
板２３に多数の貫通孔２７がマトリックス状に配設され
ている０貫通孔２７のＸ軸方向の中心間の相互間隔即ち
ピッチＸ及びｙ軸方向のピッチＹは、種々の回路基板２
６における回路部品１ａ、１ｂ、ＩＣ等の中心間の最小
距離と同−又は整数分の１に決定されている。換言すれ
ば、回路基板２６における回路部品１ａ、１ｂ、１０等
の位置を仮想線で示されているけい線の上又はこの交点
に予め決定し、回路基板２６に規則性を有して配置され
るあらゆる回路部品１ａ、１ｂ、１ｃ等に対応するよう
に貫通孔２７が収り付板２３に設けられている。

金属板から成る取り付は板２３の貫通孔２７は一方の主
面から他方の主面に至るように設けられ、真空吸引パイ
プ２４の挿入部及び保持体２２のパイプ状係合部２８の
挿入部として働く、なお、この例では１つの保持体２２
当り２つの係合部２８と２つの貫通孔２７が設けられて
いる。

各吸着体２１ａ、２１ｂ、２１ｃの保持体２２は同一に
構成されている。各保持体２２は第１１図に示すように
２つのパイプ状係合部２８を有し、且つ吸着体２１ａ、
２１ｂ、２１ｃ等の一部が挿入される凹部２９を有し、
更に係合部２８の端面から凹部２９に至る貫通孔３０を
有する。この保持体２２は吸着体２１ａ、２１ｂ、２１
ｃ等の位置決め機能を有するので、剛性の比転的大きい
ＡＢＳＩ！！脂で形成されている。なお、パイプ状係合
部２８は取り付は板２３の貫通孔２７に着脱自在に嵌合
することができるように形成されている。

吸着体２１ａ、２１ｂ、２１ｃは、回路部品１ａ、１ｂ
、ＩＣの損傷防止及び公差の吸収のために弾性材（ゴム
）で形成されている。しかし、この上半分から成る係合
部３１が保持体２２の凹部２９に嵌合されるので、回路
基板２６及び取り付は板２３の主面におけるＸ軸方向と
ｙ軸方向との位置ずれは殆ど生じない、各吸着体２１ａ
、２１ｂ、２１ｃの係合部３１の形状は同一であるが、
パイプ状突出部３２ａ、３２ｂ、３２ｃの長さ及び形状
は吸着する回路部品１ａ、１ｂ、ＩＣの形状に応じて変
化している。係合部３１の端面から各突出部３２ａ、３
２ｂ、３２ｃの先端面３３ａ、３３ｂ、３３ｃに至る各
貫通孔３４は保持体２２の貫通孔３０を介して吸引パイ
プ２４につながっている。第１２図には１つの吸着体２
１ａのみが示されているが、他の吸着体２１ｂ、２１ｃ
もほぼ同様に構成されている。吸着体２１ａの端面３３
ａは円筒型回路部品１ａを吸着するために第１３図に示
すように断面円弧状面に形成されている。

吸着体２１ｂの端面３３ｂは大径の円筒型回路部品１ｂ
を吸着するために大きな径の断面円弧状面に形成されて
いる。吸着体２１ｃの端面３３ｃは角型回路部品ＩＣを
吸□着するために第１４図に示すように平坦面に形成さ
れている。

次に、このマウント装置を使用して回路基板２６に回路
部品１ａ、１ｂ、１ｃを装着する方法を説明する。まず
、支持台（図示せず）に位置決めされている部品配置装
置２の上に、移動可能に支持されている部品供給装Ｗ３
を導く、この時、第１図に示すように搬送バイブロａ、
６ｂ、６Ｃの先端を凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの中央
よりも右側に片寄らせる。吸引装置９を動作させ、貫通
孔１４で吸引しつつバイブロａ、６ｂ、６ｃに回路部品
１ａ、１ｂ、１ｃを同時又は別々に投入すると、回路部
品１ａ、１ｂ、ＩＣはバイブロａ、６ｂ、６ｃを介して
凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃに投入される。この時、貫
通孔１４に基づく回路部品１ａ、１ｂ、ＩＣの左方向へ
の吸引と凹部底面１５ａ、１５ｂ、１５ｃの左下りの傾
斜とに基づいて例えば第１図で破線で示すように回路部
品１ａは容易に転倒し、第２図に示すように左壁面１７
ａ、１７ｂ、１７ｃに回路部品１ａ、１ｂ、１ｃを当接
させた状態が得られる。これにより、ｘｙ平面における
Ｘ方向に対する回路部品１ａ、１ｂ、１ｃの位置決めが
達成される０円筒型回路部品１ａ、１ｂを収容する凹部
１３ａ、１３ｂの底面１５ａ、１５ｂは半円状に形成さ
れているので、円筒型回路部品１ａ、１ｂの中心軸が半
円状底面１５ａ、１５ｂの中心（最低点）に一致するよ
うに回路部品１ａ、１ｂは自動的に位置決めされ、ｘｙ
平面のｙ方向の位置が決定される。各凹部１３ａ、１３
ｂ、１３０の左壁面１７ａ、１７ｂ、１７ｃは回路基板
２６における回路部品１ａ、１ｂ、ＩＣの配置予定領域
の左端位置に対応するように部品配置装置２と回ｐ１基
板２６の位置関係が予め決定されている。

回路基板２６における回路部品配置予定位置に対応する
ように予め配置されている吸着体２１ａ、２１ｂ、２１
ｃの先細先端を第２図に示すように凹部１３ａ、１３ｂ
、１３ｃの中に挿入し、端面３３ａ、３３ｂ、３３Ｃを
回路部品１ａ、１ｂ、ＩＣに押し当てる０回路部品１ａ
、ｌ）＋、ＩＣの高さ位置、及び端面３３ａ、３３ｂ、
３３ｃの高さ位置が基準位置から多少ずれていても、吸
着体２１ａ、２１ｂ、２１ｃがゴムから成る弾性変形可
能な物体であるので、これ等のバラツキを吸収して総て
の回路部品１ａ、１ｂ、ＩＣに端面３３ａ、３３ｂ、３
３ｃを当接又は近接させることができる。収納ケース８
ａ、８ｂ、８Ｃの貫通孔１４による吸引を停止し、吸着
体２１ａ、２１ｂ、２１Ｃの貫通孔３４による吸引を行
うことにより、吸着体２１ａ、２１ｂ、２１ｃによって
回路部品１ａ、１ｂ、ＩＣを吸着保持することができる
。

部品配置装置２に相対的に部品吸着装置２０を第２図で
垂直方向（上方向）に移動することによって凹部１３ａ
、１３ｂ、１３０から回路部品１ａ、１ｂ、ＩＣを完全
に取り出すことができる。

次に、回路基板２６と部品吸着装置２０とのいずれか一
方又は両方を水平方向に移動して回路基板２６に設けら
れたｘｙ平面の位置決め基準と取り付は板２３に設けら
れたｘｙ平面の位置決め基準とを合せることによって両
者のＸ及びｙ方向の位置を揃える。しかる後、部品吸着
装置２０と回路基板２６との内の一方又は両方を垂直方
向に移動することによって回路基板２６の所望位置のク
リーム半田等の仮接着機能を有する接着面上に回路部品
１ａ、１ｂ、ＩＣを押し当てる。第２図において凹部１
３ａ、１３ｂ、１３ｃの底面の高さがほぼ同一であるの
で、平坦な回路基板２６上に回路部品１ａ、１ｂ、ＩＣ
を実質的に同時に当接させることができる。なお、回路
部品１ａ、１ｂ、ＩＣの下面高さ位置にバラツキがあっ
ても吸着体２１ａ、２１ｂ、２１ｃが弾性変形するので
、バラツキを吸収することができる。

しかる後、部品吸着装置ｆ　２０を回路基板２６から相
対的に離間させ、回路部品１ａ、１ｂ、ＩＣの配線導体
３５に半田（図示せず）で結合させる。

本実施例の利点は次の通りである。

（１）　凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの底面１うａ、１
５ｂ、１５ｃを傾斜させたので、回路部品１ａ、１ｂ、
ＩＣを容易に所望方向に倒し、壁面１７ａ、１７ｂ、１
７ｃ、に安定的に位置決めすることができる。

（２）　複数の回路部品１ａ、１ｂ、ＩＣの高さが異な
るにも拘らず、凹部１３ａ、１３ｂ、１３Ｃの底面１５
ａ、１５ｂ、１５ｃの高さ位置を実質的に一定にしなの
で、吸着体２１ａ、２１ｂ、２１ｃによって回路部品１
ａ、１ｂ、１ｃを同時に吸着して回路基板２６に同時に
マウントすることができる。

（３）　凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの深さを同一にせ
ずに、回路部品１ａ、１ｂ、１ｃの高さに応じて変えた
ので、凹部１３ａ、１３ｂ、１３Ｃの入口から回路部品
１ａ、１ｂ、ＩＣまでの距離の長ずざるものが生じない
、従って、吸着体２１ａ、２１ｂ、２１ｃの先端を凹部
１３ａ、１３ｂ、１３ｃに容易に挿入することができる
。

（４）　部品収納ケース８ａ、８ｂ、８Ｃの高さが種々
変化しても、搬送バイブロａ、６ｂ、６Ｃの固定板４か
らの突出量も変化させたので、両者間の隙間が必要以上
に大きくなることを防止できる。この結果、隙間からの
回路部品１ａ、１ｂ、ＩＣの飛び出しが防止される。

（５）　凹部１３ａ１．１３ｂ、１３ｃの中央からずら
してバイブロａ、６ｂ、６Ｃの先端を配置したので、凹
部１３ａ、１３ｂ、１３ｃに投入された回路部品１ａ、
１ｂ、ＩＣを容易に倒すことができる。

（６）　吸引貫通孔１４が凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃ
の中央よりも一方の側に片寄って配置されているので、
回路部品１ａ、１ｂ、ＩＣを倒すこと、及び壁面１７ａ
、１７ｂ、１７ｃに当接させることを容易に達成し得る
。

（７）　凹部１３ａ、１３ｂの底面１５ａ、１５ｂが半
円形状に形成され、凹部１３ｃに傾斜面１６ａ、１６ｂ
を有しているので、凹部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの中心
に回路部品１ａ、１ｂ、ＩＣを位置決めすることができ
る。

（８）　配置板７に対して収納ケース８ａ、８ｂ、８Ｃ
が着脱自在に装着されているので、同一の装置を使用し
て種々の回路を構成することができる。

（９）　取り付は板２３に多数の貫通孔２７を設け、保
持体２２を着脱自在に取り付けるようにしたので、回路
部品１ａ、１ｂ、ＩＣの種々の配置に適合する種々の部
品吸着装置２０を保持体２２の取り付は位置の単なる変
更によって得ることができる。即ち、保持体２２を種々
の回路基板及び回路部品に対して共用することができる
。

（１０）　取り付は板２３の貫通孔２７はマトリックス
状に配置されているので、回路部品１ａ、１ｂ、ＩＣ等
の種々の配置に容易に対応することができる。

（１１）　保持体２２の凹部２９に吸着体２１ａ、２１
ｂ、２１ｃ等の係合部３１を挿入するように形成されて
いるので、吸着体２１ａ、２１ｂ、２１ｃが弾性材であ
ってもこの位１ずれが大悟に生じない。

［変形例］ 本発明は上述の実施例に限定されるものでなく、例えば
次の変形が可能なものである。

（１）　第１７図に示すように円型の回路部品１ａに合
わせて凹部１３　ａの底面をＵ字状にせずに直線状にし
てもよい。

（２）　角型回路部品ＩＣを収納するためにケース８Ｃ
の凹部１３ｃの底面１５ｃに第１８図に示すような傾斜
面４０を設けてもよい、このようにすれば角型回路部品
ＩＣが傾いた投入状態に安定することを防ぐことができ
る。即ち、回路部品１ｃの一辺が底部１５ｃの中央に安
定的に位置する状態（傾斜投入状態）を防ぐことができ
る。

（３）　第１９図に示すように、凹部１３ａの右壁面に
貫通孔４１を設け、ここから圧曹気体（空気）を矢印４
２に示すように送り込み、回路部品１ａを転倒させ且つ
位置決めするようにしてもよい、この時貫通孔１４は吸
引してもよいし、しなくてもよい。

（４）　第２０図に示す如く収納ケース１３ａの貫通孔
１４を左側壁に設けてもよい。

（５）　第２１図に示す如く収納ケース１３ａの右側壁
に貫通孔４２を第１９図と同様に設け、貫通孔１４は省
いてもよい。

（６）　凹部１３ａを第２２図に示すように多数の板４
３の組み合せで構成してもよい。

（７）　保持体２２の係合部２８にパイプ２４を直接に
係合するようにしてもよい。

（８）　取り付は板２３の貫通孔２７及び保持体２２の
係合部２８を方向性を有するように形成し、１つの保持
体２２に１つのパイプ状係合部２８を設けるようにして
もよい。

（９）　１つの保持体２２の２つの係合部２８の相互ｒ
ｇｍを取り付は板２３の貫通孔２７の相互間隔に一致さ
せたが、マトリックスの各交点に対応して２個ずつ貫通
孔２７を設けてもよい。

（１０）　取り付は板２３に多数のパイプ２４を接続し
ないで、この上面に共通の真空（排気）室を設けてもよ
い、この場合、保持体２２が装着されない貫通孔２７が
ある場合には、この貫通孔２７を閉塞部材でふさぐ。

（１１）　取り付は板２３の下面に貫通孔２７を含む突
出部を設け、この突出部に保持体２２を覆せるように係
合させてもよい。

［発明の効果］ 上述から明らかなように、本発明によれば回路部品の位
置決めを容易且つ安定的に行うことができるチップ状回
路部品配置装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係わるマウント装置におけ
る部品供給装置及び部品配置装置を示す断面図、 第２図は部品配置装置と吸着装置とを示す断面図、 第３図は吸着装置と回路基板とを示す断面図、第４図は
回路部品を装着した回８基板を示す断面図、 第５図、第６図及び第７図は第１図の３つの部品収納ケ
ースを示す平面図、 第８図、第９図及び第１０図は第５図、第６図及び第７
図の■−■裸、ｒＸ−ｒＸ線、Ｘ−Ｘ線に対応する断面
図、 第１１図は第２図の保持体の斜視図、 第１２図は第２図の吸着体の斜視図、 第１３１１ｆｆｌ！、を第１２図ノＸ■−ＸＩＩＩｖＡ
ノ一部拡大断面図、 第１４図は第２図の別の吸着体の拡大断面図、第１５図
は回路基板における回路部品の配置を示す平面図、 第１６図は第２図の取り付は板を示す斜視図、第１７図
は収納ケースの変形例を示す第８図に対応する部分の断
面図、 第１８図は収納ケースの変形例を示す第１０図に対応す
る部分の断面図、 第１９図は収納ケースの変形例を示す第２図に対応する
部分の断面図、 第２０図は収納ケースの変形例を示す第２図に対応する
部分の断面図、 第２１図は収納ケースの変形例を示す第２図に対応する
部分の断面図、 第２２図は収納ケースの変形例を示す第２図に対応する
部分の断面図である。 １ａ、１ｂ、ＩＣ・・・回路部品、２・・・部品配置装
置、３・・・部品搬送装置、７・・・配置板、８ａ　、
８ｂ、８Ｃ・・・部品収納ケース、９・・・吸引装置、
２０・・・部品吸着装置、２１ａ、２１ｂ、２１ｃｍ・
・吸着体、２２・・・保持体、２３・・・取り付は板、
２６・・・回路基盤。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ［１］回路基板に複数のチップ状回路部品を装着するた
   めに、前記回路基板上における前記複数の回路部品の配
   置に対応するように前記複数の回路部品を前記回路基板
   とは別の場所に予め配置するための装置であって、 前記回路部品を予め配置するための複数の凹部を有し、
   前記凹部がこの一端から他端に向かって傾斜した底面を
   有していることを特徴とするチップ状回路部品配置装置
   。