JPH01281877A - カッター - Google Patents
カッターInfo
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- JPH01281877A JPH01281877A JP63092354A JP9235488A JPH01281877A JP H01281877 A JPH01281877 A JP H01281877A JP 63092354 A JP63092354 A JP 63092354A JP 9235488 A JP9235488 A JP 9235488A JP H01281877 A JPH01281877 A JP H01281877A
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- JP
- Japan
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- sintered body
- board
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- cut
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Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/02—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
- B28D1/12—Saw-blades or saw-discs specially adapted for working stone
- B28D1/121—Circular saw blades
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D61/00—Tools for sawing machines or sawing devices; Clamping devices for these tools
- B23D61/02—Circular saw blades
- B23D61/025—Details of saw blade body
- B23D61/026—Composite body, e.g. laminated
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D5/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
- B24D5/12—Cut-off wheels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明はカッターに関し、特にたとえば石材を切断す
るときなどに用いられるカッターに関する。
るときなどに用いられるカッターに関する。
（従来技術）
従来のカッターとしては、１枚の薄い円板状の基板の外
周縁に、たとえばダイヤモンド微粉粒などの砥粒を含む
焼結体を形成したものがあった。
周縁に、たとえばダイヤモンド微粉粒などの砥粒を含む
焼結体を形成したものがあった。
このようなカッターを使用する場合、カッターを回転さ
せながら焼結体を被切断物に当てることによって、被切
断物が切断される。
せながら焼結体を被切断物に当てることによって、被切
断物が切断される。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、このような従来のカッターでは、基板が
薄い１枚の円板で形成されているため、被切断物にカッ
ターを当てたとき基板が歪んでしまう場合があった。こ
のように基板が歪むと、被切断物をうまく切断すること
ができない。
薄い１枚の円板で形成されているため、被切断物にカッ
ターを当てたとき基板が歪んでしまう場合があった。こ
のように基板が歪むと、被切断物をうまく切断すること
ができない。
それゆえに、この発明の主たる目的は、使用中に歪んだ
り変形したりしにくい、カッターを提供することである
。
り変形したりしにくい、カッターを提供することである
。
（問題点を解決するための手段）
この発明は、複数の円板状の薄板を重ね合わせることに
よって形成される基板と、基板の外周縁に形成されかつ
砥粒を含む焼結体とを含み、焼結体はその厚み方向に蛇
行するように形成された、カッターである。
よって形成される基板と、基板の外周縁に形成されかつ
砥粒を含む焼結体とを含み、焼結体はその厚み方向に蛇
行するように形成された、カッターである。
（発明の作用効果）
この発明によれば、複数の薄板を重ね合わせることによ
って基板が形成されているため、このカッターを使用す
るときに基板が歪んだり変形したりしにくい。そのため
、このカッターを用いることによって被切断物をうまく
切断することができる。
って基板が形成されているため、このカッターを使用す
るときに基板が歪んだり変形したりしにくい。そのため
、このカッターを用いることによって被切断物をうまく
切断することができる。
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
（実施例）
第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図であり、第２
図は第１図実施例の要部平面図である。
図は第１図実施例の要部平面図である。
また、第３図は第１図実施例の線■−■における断面図
である。このカッターＩＯは基板１２を含む。この基板
１２の中央部には、カッター１０を保持するための軸（
図示せず）を挿通するための孔１３が形成される。基板
１２は、２枚の薄い円板１２ａおよび１２ｂで構成され
る。これらの円板１２ａおよび１２ｂには、その外周に
沿って複数の切欠部１４が形成される０円板１２ａおよ
び１２ｂに切欠部１４が形成されることによって、円板
１２ａおよび１２ｂにはその外周に沿って複数の凸部１
６が形成される。これらの凸部１６の先端には段差部１
６ａが形成され、それによって凸部１６の先端が他の部
分よりも薄く形成される。
である。このカッターＩＯは基板１２を含む。この基板
１２の中央部には、カッター１０を保持するための軸（
図示せず）を挿通するための孔１３が形成される。基板
１２は、２枚の薄い円板１２ａおよび１２ｂで構成され
る。これらの円板１２ａおよび１２ｂには、その外周に
沿って複数の切欠部１４が形成される０円板１２ａおよ
び１２ｂに切欠部１４が形成されることによって、円板
１２ａおよび１２ｂにはその外周に沿って複数の凸部１
６が形成される。これらの凸部１６の先端には段差部１
６ａが形成され、それによって凸部１６の先端が他の部
分よりも薄く形成される。
この段差部１６ａは、後述の焼結体を形成するとき、こ
の焼結体が厚くならないようにするためのものである。
の焼結体が厚くならないようにするためのものである。
２つの円板１２ａおよび１２ｂは、接着剤層１８によっ
て固着される。この接着剤層１８としては、たとえば銀
ろうや真鍮ろうなどが用いられる。
て固着される。この接着剤層１８としては、たとえば銀
ろうや真鍮ろうなどが用いられる。
この接着剤層１８で円＋Ｉｉ １２ ａおよび１２ｂが
固着されることによって、基板１２が形成される。
固着されることによって、基板１２が形成される。
基板１２の外周縁には、焼結体２０が形成される。焼結
体２０は、たとえばダイヤモンド微粉粒などの砥粒を含
む。そして、この焼結体２０は、その厚み方向に蛇行す
るように形成される。この焼結体２０によって、被切断
物が切断される。
体２０は、たとえばダイヤモンド微粉粒などの砥粒を含
む。そして、この焼結体２０は、その厚み方向に蛇行す
るように形成される。この焼結体２０によって、被切断
物が切断される。
このカッターｌＯを製造する場合、まず２つの円板１２
ａおよび１２ｂが準備される。これらの円板１２ａおよ
び１２ｂには、上述のように、切欠部１４が形成される
ことによって凸部１６が形成されている。さらに、第４
図に示すように、焼結体２０となるべき圧粉体３０が準
備される。圧粉体３０は、体積比で１〜５０％のダイヤ
モンド微粉粒、３０〜５０％の銅粉末、３０〜５０％の
鉄粉末および５〜１０％の錫粉末などで形成される。こ
れらの材料３１が、圧粉体製造装置３２に注入される。
ａおよび１２ｂが準備される。これらの円板１２ａおよ
び１２ｂには、上述のように、切欠部１４が形成される
ことによって凸部１６が形成されている。さらに、第４
図に示すように、焼結体２０となるべき圧粉体３０が準
備される。圧粉体３０は、体積比で１〜５０％のダイヤ
モンド微粉粒、３０〜５０％の銅粉末、３０〜５０％の
鉄粉末および５〜１０％の錫粉末などで形成される。こ
れらの材料３１が、圧粉体製造装置３２に注入される。
この圧粉体製造装置３２は、第５図に示すように、環状
の金型３４を含む、この金型３４の内周側には内筒３６
が嵌め込まれる。さらに、金型３４の外周側には外筒３
８が嵌め込まれる。これらの内筒３６および外筒３８は
有段状に形成され、それによってこれらを金型３４に嵌
め込むことができる。さらに、圧粉体製造装置３２は押
型４０を含む。押型４０は環状に形成され、かつ内筒３
６と外筒３８の間に嵌まるように形成される。この圧粉
体製造装置３２に圧粉材料３１が注入される。つまり、
金型３４．内筒３６および外筒３８を組み立てたものに
圧粉材料３１を入れ、押型４０で圧力を加えることによ
って圧粉体３０が形成される。したがって、この圧粉体
３０は、第４図に示すように環状に形成される。
の金型３４を含む、この金型３４の内周側には内筒３６
が嵌め込まれる。さらに、金型３４の外周側には外筒３
８が嵌め込まれる。これらの内筒３６および外筒３８は
有段状に形成され、それによってこれらを金型３４に嵌
め込むことができる。さらに、圧粉体製造装置３２は押
型４０を含む。押型４０は環状に形成され、かつ内筒３
６と外筒３８の間に嵌まるように形成される。この圧粉
体製造装置３２に圧粉材料３１が注入される。つまり、
金型３４．内筒３６および外筒３８を組み立てたものに
圧粉材料３１を入れ、押型４０で圧力を加えることによ
って圧粉体３０が形成される。したがって、この圧粉体
３０は、第４図に示すように環状に形成される。
この圧粉体３０の材料としては、上述の材料のほか、さ
らに、ニッケル３０〜５０％、コバルト１０〜７０％、
モリブデン５〜１０％、タングステン５〜１０％を１種
または数種加えてもよい。
らに、ニッケル３０〜５０％、コバルト１０〜７０％、
モリブデン５〜１０％、タングステン５〜１０％を１種
または数種加えてもよい。
また、上述の金属粉末に代えて、たとえば、フェノール
樹脂、エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂などの合成樹
脂粉末を選択採用してもよい。
樹脂、エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂などの合成樹
脂粉末を選択採用してもよい。
次に、基板１２と圧粉体３０とがプレス焼結装置５０に
入れられる。このプレス焼結装置５０は、第６図に示す
ように、金型５２を含む。金型５２の中央部分には、基
板１２を嵌め込むための軸５２ａが形成される。また、
金型５２の外周側には、圧粉体３０を置くためのプレス
台型５４が取り付けられる。このプレス台型５４では、
第７図に示すように、圧粉体３０を置く部分に凹部５４
ａと凸部５４ｂとが交互に形成されている。そして、プ
レス台型５４の外周部に筒体５６が取り付けられる。そ
して、プレス台型５４に圧粉体３０が置かれる。さらに
、金型５２の軸５２ａに２枚の円板１２ａおよび１２ｂ
が嵌め込まれる。このとき、２枚の円板１２ａおよび１
２ｂの間にたとえば銀ろうや真鍮ろうなどのリング状の
板５８が挟み込まれる。さらに、もう１つの圧粉体３０
が置かれることによって、２つの円板１２ａおよび１２
ｂの凸部１６の先端部分が、２つの圧粉体３０，３０に
よって挟み込まれる。
入れられる。このプレス焼結装置５０は、第６図に示す
ように、金型５２を含む。金型５２の中央部分には、基
板１２を嵌め込むための軸５２ａが形成される。また、
金型５２の外周側には、圧粉体３０を置くためのプレス
台型５４が取り付けられる。このプレス台型５４では、
第７図に示すように、圧粉体３０を置く部分に凹部５４
ａと凸部５４ｂとが交互に形成されている。そして、プ
レス台型５４の外周部に筒体５６が取り付けられる。そ
して、プレス台型５４に圧粉体３０が置かれる。さらに
、金型５２の軸５２ａに２枚の円板１２ａおよび１２ｂ
が嵌め込まれる。このとき、２枚の円板１２ａおよび１
２ｂの間にたとえば銀ろうや真鍮ろうなどのリング状の
板５８が挟み込まれる。さらに、もう１つの圧粉体３０
が置かれることによって、２つの円板１２ａおよび１２
ｂの凸部１６の先端部分が、２つの圧粉体３０，３０に
よって挟み込まれる。
次に、円板１２ａ、１２ｂの上に上型６０が取り付けら
れる。さらに、圧粉体３０の上からプレス押型６２が嵌
め込まれる。このプレス押型６２も、プレス台型５４と
同様に、圧粉体３０と接触する部分に凹部と凸部とが交
互に形成される。そして、プレス台型５４およびプレス
押型６２の両側から所定の圧力を加えながら加熱される
。このとき、２つの圧粉体３０．３０が焼結することに
よって焼結体２０が形成される。なお、２つの圧粉体３
０．３０は、凹部および凸部を有するプレス台型５４と
プレス押型６２とで押えられるため、焼結体２０はその
厚み方向に蛇行するように形成される。さらに、このと
き銀ろうや真鍮ろうなどの板５８が溶融し、これが接着
剤層１８となって２つの円板１２ａおよび１２ｂが固着
される。これによって、基板１２が形成される。
れる。さらに、圧粉体３０の上からプレス押型６２が嵌
め込まれる。このプレス押型６２も、プレス台型５４と
同様に、圧粉体３０と接触する部分に凹部と凸部とが交
互に形成される。そして、プレス台型５４およびプレス
押型６２の両側から所定の圧力を加えながら加熱される
。このとき、２つの圧粉体３０．３０が焼結することに
よって焼結体２０が形成される。なお、２つの圧粉体３
０．３０は、凹部および凸部を有するプレス台型５４と
プレス押型６２とで押えられるため、焼結体２０はその
厚み方向に蛇行するように形成される。さらに、このと
き銀ろうや真鍮ろうなどの板５８が溶融し、これが接着
剤層１８となって２つの円板１２ａおよび１２ｂが固着
される。これによって、基板１２が形成される。
このカッター１０を使用する場合、カッター１０を回転
させながら焼結体２０が被切断物に当てられる。それに
よって、被切断物が切断される。
させながら焼結体２０が被切断物に当てられる。それに
よって、被切断物が切断される。
このとき、基板１２は２つの円板１２ａおよび１２ｂを
接着剤層１８で固着することによって形成されているた
め、基板１２が歪みにくい、したがって、このカッター
１０を用いれば、石材などの被切断物をうまく切断する
ことができる。
接着剤層１８で固着することによって形成されているた
め、基板１２が歪みにくい、したがって、このカッター
１０を用いれば、石材などの被切断物をうまく切断する
ことができる。
また、このカッター１０を使用する場合、基板１２に切
欠部１４が形成されていることにより、基板１２の熱が
空気中に放散される。したがって、カッター１０で被切
断物を切断するときに、発生する熱が放散され、カッタ
ーｌＯの劣化を防ぐことができる。
欠部１４が形成されていることにより、基板１２の熱が
空気中に放散される。したがって、カッター１０で被切
断物を切断するときに、発生する熱が放散され、カッタ
ーｌＯの劣化を防ぐことができる。
さらに、焼結体２０が、その厚み方向に蛇行するように
形成されているため、２つの圧粉体３０．３０の合わせ
目すなわち砥粒の存在しない部分も蛇行するように形成
される。したがって、このカッター１０を用いれば、被
切断物に砥粒の存在する部分を均一に当てることができ
、被切断物をきれいに切断することができる。
形成されているため、２つの圧粉体３０．３０の合わせ
目すなわち砥粒の存在しない部分も蛇行するように形成
される。したがって、このカッター１０を用いれば、被
切断物に砥粒の存在する部分を均一に当てることができ
、被切断物をきれいに切断することができる。
なお、上述の実施例では、接着剤層１８を形成するため
に銀ろうや真鍮ろうなどを用いたが、これ以外にもたと
えば合成樹脂などによって接着剤層１８を形成してもよ
い。
に銀ろうや真鍮ろうなどを用いたが、これ以外にもたと
えば合成樹脂などによって接着剤層１８を形成してもよ
い。
さらに、焼結体２０に含まれる砥粒としてダイヤモンド
微粉粒を用いたが、これに代えて立方晶窒化硼素（ＣＢ
Ｎ）などの砥粒を用いてもよい。
微粉粒を用いたが、これに代えて立方晶窒化硼素（ＣＢ
Ｎ）などの砥粒を用いてもよい。
第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図である。
第２図は第１図に示すカッターの要部平面図である。
第３図は第１図実施例の線ｍ−ｍにおける断面図である
。 第４図は第１図に示すカッターに用いられる焼結体を形
成するための圧粉体を示す斜視図である。 第５図は第４図に示す圧粉体を製造するための圧粉体製
造装置を示す部分断面図である。 第６図は第１図に示すカッターを製造するために用いら
れるプレス焼結装置を示す部分断面図である。 第７図は第６図に示すプレス焼結装置に用いられるプレ
ス台型を示す部分斜視図である。 図において、１０はカッター、１２は基板、１２ａおよ
び１２ｂは円板、１８は接着剤層、２０は焼結体を示す
。
。 第４図は第１図に示すカッターに用いられる焼結体を形
成するための圧粉体を示す斜視図である。 第５図は第４図に示す圧粉体を製造するための圧粉体製
造装置を示す部分断面図である。 第６図は第１図に示すカッターを製造するために用いら
れるプレス焼結装置を示す部分断面図である。 第７図は第６図に示すプレス焼結装置に用いられるプレ
ス台型を示す部分斜視図である。 図において、１０はカッター、１２は基板、１２ａおよ
び１２ｂは円板、１８は接着剤層、２０は焼結体を示す
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数の円板状の薄板を重ね合わせることによって形成
される基板と、前記基板の外周縁に形成されかつ砥粒を
含む焼結体とを含み、 前記焼結体はその厚み方向に蛇行するように形成された
、カッター。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63092354A JPH01281877A (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | カッター |
| US07/337,631 US4982720A (en) | 1988-04-14 | 1989-04-13 | Cutting saw blade |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63092354A JPH01281877A (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | カッター |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01281877A true JPH01281877A (ja) | 1989-11-13 |
Family
ID=14052067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63092354A Pending JPH01281877A (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | カッター |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4982720A (ja) |
| JP (1) | JPH01281877A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019195877A (ja) * | 2018-05-10 | 2019-11-14 | 株式会社ディスコ | 切削ブレードの製造方法 |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5197453A (en) * | 1992-08-28 | 1993-03-30 | Sanders Saws, Inc. | Two-tier groove cutting circular saw blade with multiple core assembly |
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