JPH01283986A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH01283986A JPH01283986A JP11249588A JP11249588A JPH01283986A JP H01283986 A JPH01283986 A JP H01283986A JP 11249588 A JP11249588 A JP 11249588A JP 11249588 A JP11249588 A JP 11249588A JP H01283986 A JPH01283986 A JP H01283986A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- grooves
- bent
- printed circuit
- electronic components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、電子部品が装着されるプリント基板に関する
。
。
［従来の技術］
プリント基板に多数の電子部品が装着される場合、その
組み立ては機械で行われるが、実装されるケースの寸法
やスペースの関係から、複数のプリント基板に分けて構
成されることが多い。
組み立ては機械で行われるが、実装されるケースの寸法
やスペースの関係から、複数のプリント基板に分けて構
成されることが多い。
このように限られたスペースのケース内部で複数のプリ
ント基板を併設している。［発明が解決［発明が解決し
ようとする問題点］ このように複数のプリント基板をケース内部で併設する
とプリント基板相互をリード線で接続しなければならな
いため、組み立てを面倒にすると言った問題点を有して
いた。
ント基板を併設している。［発明が解決［発明が解決し
ようとする問題点］ このように複数のプリント基板をケース内部で併設する
とプリント基板相互をリード線で接続しなければならな
いため、組み立てを面倒にすると言った問題点を有して
いた。
また、プリント基板はその性質上、複数のプリント基板
を相互に接続することになるとリード線の数が多数にな
り、これを手作業で行うと組み立てに長時間を要するこ
とになった。
を相互に接続することになるとリード線の数が多数にな
り、これを手作業で行うと組み立てに長時間を要するこ
とになった。
そして、この様な問題を解消するために夫々のプリント
基板に電子部品を機械で植設するのと同時に植設される
プラグを介して接続することが行われている。
基板に電子部品を機械で植設するのと同時に植設される
プラグを介して接続することが行われている。
この場合、組み立てが容易にできる半面、プラグ相互を
接続するリード線を組み立てるのに手間を要することに
なり、しかも、製品毎に回路が異なるため、リード線の
種類が増加し、しばしば誤って異機種のリード線を組み
立てることが発生するなどの問題を生じた。
接続するリード線を組み立てるのに手間を要することに
なり、しかも、製品毎に回路が異なるため、リード線の
種類が増加し、しばしば誤って異機種のリード線を組み
立てることが発生するなどの問題を生じた。
また、プラグのため、接触不良が発生する恐れがあり、
さらには、リード線の数が増加するとプラグが大きくな
り、ケース内部に大きなスペースを要することになった
。
さらには、リード線の数が増加するとプラグが大きくな
り、ケース内部に大きなスペースを要することになった
。
本発明は、この様な事情に鑑みてなされたものであり、
電子部品が多数植設されるプリント基板において、組み
立てを合理的にし、不良が発生しないプリント基板を提
供することを目的としている。
電子部品が多数植設されるプリント基板において、組み
立てを合理的にし、不良が発生しないプリント基板を提
供することを目的としている。
［問題点を解決するための手段］
本発明は、基板面に真っ直ぐな消を形成し、この溝を渡
って配線される部分をジャンパー線で接続し、電子部品
を装着後この溝で基板を折り曲げることによって問題点
を解決している。
って配線される部分をジャンパー線で接続し、電子部品
を装着後この溝で基板を折り曲げることによって問題点
を解決している。
［作用〕
複数に分割されるべき基板が溝を介して１枚の基板とな
り、複数に分割されるべき基板に同時に電子部品を植設
することができる。
り、複数に分割されるべき基板に同時に電子部品を植設
することができる。
そして、溝を基準にして折り曲げることができ、ケース
のスペースに応じて折り曲げ実装することができる。
のスペースに応じて折り曲げ実装することができる。
折り曲げられる溝は、消を渡るジャンパー線が備えられ
ており、プリント基板相互に配線上の問題を発生するこ
とはない。
ており、プリント基板相互に配線上の問題を発生するこ
とはない。
また、ジャンパー線は、電子部品と同じ＜８１械で植設
することができるため、手間を要することなく、しかも
誤ることなく組み立てができる。
することができるため、手間を要することなく、しかも
誤ることなく組み立てができる。
［実施例］
本発明を図面に示されな一実施例に基づいて説明すると
、第１図は、本発明によるプリント基板の斜視図であり
、第２図は、そのプリント基板を折り曲げた状態を示し
た側面図であり、第３図は、他の実施例を示す図である
。
、第１図は、本発明によるプリント基板の斜視図であり
、第２図は、そのプリント基板を折り曲げた状態を示し
た側面図であり、第３図は、他の実施例を示す図である
。
第１図において、プリント基板は、基板の中間の一方の
面１ａに２本の溝２ａ、３ａ、＠方の面１ｂに溝２ａ、
３ａの裏側になる位置で消２ｂ、３ｂが夫々形成されて
いる。
面１ａに２本の溝２ａ、３ａ、＠方の面１ｂに溝２ａ、
３ａの裏側になる位置で消２ｂ、３ｂが夫々形成されて
いる。
そして、夫々の溝２ａ、３ａを渡るジャンパー線４が複
数両えられ、一方の面１ａには、複数の電子部品５が備
えられている。
数両えられ、一方の面１ａには、複数の電子部品５が備
えられている。
さらに、基板の一方の面１ａと他方の面１ｂに形成され
な清２ａ、３ａ及び？ｖ１２ｂ、３ｂは、夫々真っ直ぐ
に形成されており、このｍ２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂを基
準にして折り曲げることができるように構成されている
。
な清２ａ、３ａ及び？ｖ１２ｂ、３ｂは、夫々真っ直ぐ
に形成されており、このｍ２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂを基
準にして折り曲げることができるように構成されている
。
第２図において、プリント基板は、消２ａ、３ａ、２ｂ
、３ｂを基準にしてコ字状に折り曲げられており、折り
曲げられたｍ ２ ａ、３ａ、２ｂ、３ｂの部分でジャ
ンパー線４が曲げられている。
、３ｂを基準にしてコ字状に折り曲げられており、折り
曲げられたｍ ２ ａ、３ａ、２ｂ、３ｂの部分でジャ
ンパー線４が曲げられている。
第３図において、基板６は、コ字状に折り曲げられてお
り、折り曲げられた一部６ａがケース８にスペーサー９
を介してネジ１ｏによって固定されている。
り、折り曲げられた一部６ａがケース８にスペーサー９
を介してネジ１ｏによって固定されている。
そして、基板６の他方は、ケース８の嵌合部１１に装着
されている。
されている。
この様な構成において、プリント基板は、第１図に示さ
れる様な状態で電子部品５を植設し、また、ジャンパー
線４をｆｉ２ａ、３ａを超えて同時にＮ設し、第２図に
示されるようにコ字状に折り曲げて形成する。
れる様な状態で電子部品５を植設し、また、ジャンパー
線４をｆｉ２ａ、３ａを超えて同時にＮ設し、第２図に
示されるようにコ字状に折り曲げて形成する。
このように基板を折り曲げることによって、１枚の基板
をケースに装着するのに適合する形状になる。
をケースに装着するのに適合する形状になる。
従って、容易に小形のケースに装着でき、しかも、電子
部品５を装着する場合、複数の基板に行うのではなく、
１枚の基板に行えるため、合理的に製造できる。
部品５を装着する場合、複数の基板に行うのではなく、
１枚の基板に行えるため、合理的に製造できる。
また、折り曲げる部分は、消２ａ、３ａを越えてジャン
パーＩ１４が植設されており、折り曲げられることによ
って基板上の回路が′ｉＸｌ！７ｒされることはなく、
接続状態になる。
パーＩ１４が植設されており、折り曲げられることによ
って基板上の回路が′ｉＸｌ！７ｒされることはなく、
接続状態になる。
この様な基板の折り曲げは、任意の位置に設定すること
ができ、第３図に示される実施例の如くケース８に応じ
た形状にすることができる。
ができ、第３図に示される実施例の如くケース８に応じ
た形状にすることができる。
［発明の効果］
本発明によれば、複数のプリント基板を１枚の基板とし
て例えば機械によって電子部品及びジャンパー線を植設
し、基板を折り曲げてケースに応じた形状に形成し、電
子部品が多数植設されるプリント基板において組み立て
を合理的にし、不良が発生しないプリント基板を得るこ
とができるものであり、その効果は極めて大きいもので
ある。
て例えば機械によって電子部品及びジャンパー線を植設
し、基板を折り曲げてケースに応じた形状に形成し、電
子部品が多数植設されるプリント基板において組み立て
を合理的にし、不良が発生しないプリント基板を得るこ
とができるものであり、その効果は極めて大きいもので
ある。
第１図は、本発明によるプリント基板の斜視図であり、
第２図は、そのプリント基板を折り曲（デな状態を示し
た側面図であり、第３図は、池の実施例を示す図である
。 ２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂ・・・清、 ４・・・ジャンパ
ー線、 ５・・・電子部品。
第２図は、そのプリント基板を折り曲（デな状態を示し
た側面図であり、第３図は、池の実施例を示す図である
。 ２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂ・・・清、 ４・・・ジャンパ
ー線、 ５・・・電子部品。
Claims (1)
- 電子部品が装着されるプリント基板において、基板面に
真っ直ぐな溝を形成し、この溝を渡つて配線される部分
をジャンパー線で接続し、電子部品を装着後この溝で基
板を折り曲げることを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11249588A JPH01283986A (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11249588A JPH01283986A (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01283986A true JPH01283986A (ja) | 1989-11-15 |
Family
ID=14588079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11249588A Pending JPH01283986A (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01283986A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5805422A (en) * | 1994-09-21 | 1998-09-08 | Nec Corporation | Semiconductor package with flexible board and method of fabricating the same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5856483B2 (ja) * | 1980-12-29 | 1983-12-15 | 松下電工株式会社 | Ｗｐｃ単板の製造方法 |
-
1988
- 1988-05-11 JP JP11249588A patent/JPH01283986A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5856483B2 (ja) * | 1980-12-29 | 1983-12-15 | 松下電工株式会社 | Ｗｐｃ単板の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5805422A (en) * | 1994-09-21 | 1998-09-08 | Nec Corporation | Semiconductor package with flexible board and method of fabricating the same |
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