JPH01284364A - ディスペンサー - Google Patents
ディスペンサーInfo
- Publication number
- JPH01284364A JPH01284364A JP63115182A JP11518288A JPH01284364A JP H01284364 A JPH01284364 A JP H01284364A JP 63115182 A JP63115182 A JP 63115182A JP 11518288 A JP11518288 A JP 11518288A JP H01284364 A JPH01284364 A JP H01284364A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- needle tube
- drop
- chip
- liquid resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
- B05B1/28—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means with integral means for shielding the discharged liquid or other fluent material, e.g. to limit area of spray; with integral means for catching drips or collecting surplus liquid or other fluent material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、樹脂を少量ずつ滴下させるディスペンサーに
関し、例えばＬＥＤチップやＩＣチップの樹脂モールド
に使用されるものである。
関し、例えばＬＥＤチップやＩＣチップの樹脂モールド
に使用されるものである。
〈従来の技術〉
ＬＥＤやＩＣを用いた半導体装置の製造において、チッ
プを基板上にボンディングを行った後、チップの保護の
ため、チップ全体に樹脂モールドが施される。
プを基板上にボンディングを行った後、チップの保護の
ため、チップ全体に樹脂モールドが施される。
従来、この樹脂モールドは、液状樹脂をディスペンス装
置により一定量ずつチップの上に滴下させて行われる。
置により一定量ずつチップの上に滴下させて行われる。
第２図はこの樹脂の滴下の様子を示しており、液状樹脂
２はニードル管１の吐出口１ａへ空気圧あるいはギアポ
ンプ（図示せず）により一定量ずつ送給され、吐出口１
ａから液状樹脂２が平伏となって千ツブ３の上に滴下さ
れる。
２はニードル管１の吐出口１ａへ空気圧あるいはギアポ
ンプ（図示せず）により一定量ずつ送給され、吐出口１
ａから液状樹脂２が平伏となって千ツブ３の上に滴下さ
れる。
〈発明が解決しようとする課題〉
ニードル管１から自然落下により樹脂が滴下するために
は、ニードル管１の先端で樹脂が相当大きな玉状になる
必要がある。したがって、液状樹脂の１回の滴下量が多
い場合は、ニードル管１から自然落下による定量の滴下
が可能であるが、例えば第２図に示すように基板４の凹
部にマウントされた微細なＬＥＤチップ３を第４図に示
すように凹面状あるいは平面状に樹脂モールドし、しか
も基板４の凹部の周辺の表面に樹脂が付着しないように
樹脂モールドするためには、１回の樹脂の滴下量を極小
にする必要があり、この極小量の樹脂の滴下を自然落下
で行なうことは不可能である。
は、ニードル管１の先端で樹脂が相当大きな玉状になる
必要がある。したがって、液状樹脂の１回の滴下量が多
い場合は、ニードル管１から自然落下による定量の滴下
が可能であるが、例えば第２図に示すように基板４の凹
部にマウントされた微細なＬＥＤチップ３を第４図に示
すように凹面状あるいは平面状に樹脂モールドし、しか
も基板４の凹部の周辺の表面に樹脂が付着しないように
樹脂モールドするためには、１回の樹脂の滴下量を極小
にする必要があり、この極小量の樹脂の滴下を自然落下
で行なうことは不可能である。
このため、第３図に示すように、ニードル管１を上下方
向へ移動させ、ニードル管１の先端の樹脂２の雫をチッ
プ３を囲む基板４に接触させて極小量の樹脂２の基板４
への移動を促進させるという方法がとられていた。
向へ移動させ、ニードル管１の先端の樹脂２の雫をチッ
プ３を囲む基板４に接触させて極小量の樹脂２の基板４
への移動を促進させるという方法がとられていた。
しかるに、上述のニードル管１を上下方向に移動させて
樹脂の雫を被モールド体に接触させるという方法では、
移動するニードル管１の先端がＬＥＤチ・７プ３をワイ
ヤボンディングした金線５に誤って触れ、金線５を曲げ
たり切断してしまうといった不具合が生じる。また、ニ
ードル管１を上下方向へ移動させて樹脂の雫を基板４の
所定位置へ接触させる際のニードル管の位置決めに煩雑
な操作が必要である。
樹脂の雫を被モールド体に接触させるという方法では、
移動するニードル管１の先端がＬＥＤチ・７プ３をワイ
ヤボンディングした金線５に誤って触れ、金線５を曲げ
たり切断してしまうといった不具合が生じる。また、ニ
ードル管１を上下方向へ移動させて樹脂の雫を基板４の
所定位置へ接触させる際のニードル管の位置決めに煩雑
な操作が必要である。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目
的は、極小量の樹脂の滴下を樹脂を被モールド体に接触
させるといった操作を必要とせずに実施できるようにし
たディスペンサーを提供することである。
的は、極小量の樹脂の滴下を樹脂を被モールド体に接触
させるといった操作を必要とせずに実施できるようにし
たディスペンサーを提供することである。
く課題を解決するための手段〉
上記目的を達成するために、本発明によるディスペンサ
ーにおいては、ニードル管に高周波振動を与える振動発
生手段を備える。
ーにおいては、ニードル管に高周波振動を与える振動発
生手段を備える。
〈作用〉
本発明によるディスペンサーにおいては、ニードル管の
先端に液状樹脂の雫が形成された状態で、ニードル管に
振動発生手段によって高周波振動を与えることにより、
極小量の液状樹脂をニードル管から滴下させる。
先端に液状樹脂の雫が形成された状態で、ニードル管に
振動発生手段によって高周波振動を与えることにより、
極小量の液状樹脂をニードル管から滴下させる。
〈実施例〉
第１図は本実施例のディスペンサーの構成を示している
。図において、１はニードル管、２は液状樹脂、３はＬ
ＥＤチップ、４は基板、５は金線、６は振動発生装置、
７はアーム、８は樹脂タンク、９はポンプ、１０は配管
、１１はフレキシブル配管である。
。図において、１はニードル管、２は液状樹脂、３はＬ
ＥＤチップ、４は基板、５は金線、６は振動発生装置、
７はアーム、８は樹脂タンク、９はポンプ、１０は配管
、１１はフレキシブル配管である。
ニードル管１は、その内部を液状樹脂が通過し、このニ
ードル管１の先端から一定量の液状樹脂２が雫となって
滴下する。ニードル管１へは、ポンプ９によってタンク
８から配管１０、フレキシブル配管１１を経て液状樹脂
が送給される。ＬＥＤチップ３は、基板４の凹部４ａに
搭載されており、金線５によるワイヤボンディングが施
されている。
ードル管１の先端から一定量の液状樹脂２が雫となって
滴下する。ニードル管１へは、ポンプ９によってタンク
８から配管１０、フレキシブル配管１１を経て液状樹脂
が送給される。ＬＥＤチップ３は、基板４の凹部４ａに
搭載されており、金線５によるワイヤボンディングが施
されている。
ニードル管１から滴下する液状樹脂は、この基板４の凹
部４ａ内に落下し、凹部４ａ内のＬＥＤチップ３及び金
線ワイヤ５をモールドする。
部４ａ内に落下し、凹部４ａ内のＬＥＤチップ３及び金
線ワイヤ５をモールドする。
振動発生装置６は、超音波等による高周波振動を発生す
る。この高周波振動は、振動発生装置６とニードル管１
とを連結するアーム７によってニードル管１に伝達され
る。
る。この高周波振動は、振動発生装置６とニードル管１
とを連結するアーム７によってニードル管１に伝達され
る。
以下、動作について説明する。
まず、ポンプ９によってタンク８から一定量の液状樹脂
が配管１０及びフレキシブル配管１１を経てニードル管
１へ送給される。一定量の液状樹脂の送給によりニード
ル管１の吐出口１ａに液状樹脂の雫が付着した状態にな
ると、振動発生装置６が起動され、振動発生装置６にア
ーム７により連結されたニードル管１が高周波振動する
。この振動によって、ニードル管１の先端に付着してい
た液状樹脂２の雫は基板４の凹部４ａ内へ落下する。落
下した液状樹脂２は、凹部４ａ内を充満し、第４図に示
すようにＬＥＤチップ３及び金線ワイヤ５を凹部４ａ内
で凹面状あるいは平面状に樹脂モールドした構造が得ら
れる。
が配管１０及びフレキシブル配管１１を経てニードル管
１へ送給される。一定量の液状樹脂の送給によりニード
ル管１の吐出口１ａに液状樹脂の雫が付着した状態にな
ると、振動発生装置６が起動され、振動発生装置６にア
ーム７により連結されたニードル管１が高周波振動する
。この振動によって、ニードル管１の先端に付着してい
た液状樹脂２の雫は基板４の凹部４ａ内へ落下する。落
下した液状樹脂２は、凹部４ａ内を充満し、第４図に示
すようにＬＥＤチップ３及び金線ワイヤ５を凹部４ａ内
で凹面状あるいは平面状に樹脂モールドした構造が得ら
れる。
〈発明の効果〉
以上説明したように本発明においては、ニードル管の先
端に液状樹脂の雫が形成された状態でニードル管を振動
させるようにしたので、極めて微量の液状樹脂の定量滴
下を樹脂を被モールド体に接触させるといった煩雑であ
り且つ被モールド体に損傷を与えるおそれのある操作を
必要とせずに行なうことができる。
端に液状樹脂の雫が形成された状態でニードル管を振動
させるようにしたので、極めて微量の液状樹脂の定量滴
下を樹脂を被モールド体に接触させるといった煩雑であ
り且つ被モールド体に損傷を与えるおそれのある操作を
必要とせずに行なうことができる。
第１図は本発明実施例の構成を示す図、第２図と第３図
は従来例の作用を説明する図、第４図は樹脂モールドの
断面構造を示す図である。 １・・・ニードル管 ２・・・液状樹脂 ３・・・ＬＥＤチップ ４・・・基板 ５・・・金線 ６・・・振動発生装置 ７・・・アーム 特許出願人 星和電機株式会社 代 理 人 弁理士 西１）新 第２図 第３図 第４図
は従来例の作用を説明する図、第４図は樹脂モールドの
断面構造を示す図である。 １・・・ニードル管 ２・・・液状樹脂 ３・・・ＬＥＤチップ ４・・・基板 ５・・・金線 ６・・・振動発生装置 ７・・・アーム 特許出願人 星和電機株式会社 代 理 人 弁理士 西１）新 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- 少量の樹脂をニードル管を通過させて滴下するディス
ペンサーにおいて、上記ニードル管に高周波振動を与え
る振動発生手段を備えたことを特徴とするディスペンサ
ー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63115182A JPH01284364A (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | ディスペンサー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63115182A JPH01284364A (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | ディスペンサー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01284364A true JPH01284364A (ja) | 1989-11-15 |
Family
ID=14656386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63115182A Pending JPH01284364A (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | ディスペンサー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01284364A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007196099A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 溶液吐出装置及び溶液吐出方法 |
| JP2012114430A (ja) * | 2010-11-22 | 2012-06-14 | Samsung Led Co Ltd | 発光素子パッケージの樹脂塗布装置、及びこれを用いる発光素子パッケージの製造方法 |
| DE102018221001A1 (de) | 2018-03-12 | 2019-09-12 | Mitsubishi Electric Corporation | Einspritzvorrichtung und Einspritzverfahren |
-
1988
- 1988-05-11 JP JP63115182A patent/JPH01284364A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007196099A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 溶液吐出装置及び溶液吐出方法 |
| JP2012114430A (ja) * | 2010-11-22 | 2012-06-14 | Samsung Led Co Ltd | 発光素子パッケージの樹脂塗布装置、及びこれを用いる発光素子パッケージの製造方法 |
| DE102018221001A1 (de) | 2018-03-12 | 2019-09-12 | Mitsubishi Electric Corporation | Einspritzvorrichtung und Einspritzverfahren |
| JP2019155255A (ja) * | 2018-03-12 | 2019-09-19 | 三菱電機株式会社 | 注入装置及び注入方法 |
| US12358012B2 (en) | 2018-03-12 | 2025-07-15 | Mitsubishi Electric Corporation | Injection device and injection method |
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