JPH0128515B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0128515B2 JPH0128515B2 JP56034582A JP3458281A JPH0128515B2 JP H0128515 B2 JPH0128515 B2 JP H0128515B2 JP 56034582 A JP56034582 A JP 56034582A JP 3458281 A JP3458281 A JP 3458281A JP H0128515 B2 JPH0128515 B2 JP H0128515B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- inner layer
- printed wiring
- multilayer printed
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、内層パターンが共通化された多層印
刷配線基板の電子部品接続方法に関する 電子機器の小型化、接続技術およびパツケージ
ングに使用されている多層印刷配線基板は、両面
印刷配線基板と比較して実装密度の向上や、雑音
に対して強いという特徴を持つているが、一方で
は製造コストが高いことや完成された基板の回路
変更が困難である等の欠点があつた。
刷配線基板の電子部品接続方法に関する 電子機器の小型化、接続技術およびパツケージ
ングに使用されている多層印刷配線基板は、両面
印刷配線基板と比較して実装密度の向上や、雑音
に対して強いという特徴を持つているが、一方で
は製造コストが高いことや完成された基板の回路
変更が困難である等の欠点があつた。
特に、製造コストをできるだけすくなくする方
法として、部品の電源やアース用として使用され
る内層パターンをマスラミネーシヨン方式により
共通化する方法があり、これによつて内層パター
ンの大量生産を可能にしてコストの低減を計つて
いる。
法として、部品の電源やアース用として使用され
る内層パターンをマスラミネーシヨン方式により
共通化する方法があり、これによつて内層パター
ンの大量生産を可能にしてコストの低減を計つて
いる。
しかしながら、上記した方法において以下に述
べるような欠点を有している。
べるような欠点を有している。
すなわち、第１図で示すように、基板１に部品
の基板との接続部の径２が太いもの、又はねじな
どの取付部品の取付穴３が大きい部品（以下デイ
スクリート部品）を実装しようとすると内層パタ
ーン４の電気的短絡を起こしてしまい、これらの
部品を取付ける場合に内層パターン４を、取付け
られる部品に対応した取付穴を作成しなければな
らず、結果的に多層板としてそれぞれ独得なパタ
ーンを持つたものを準備しなければならず、安価
な多層印刷配線基板の提供や、標準化の障害とな
つていた。
の基板との接続部の径２が太いもの、又はねじな
どの取付部品の取付穴３が大きい部品（以下デイ
スクリート部品）を実装しようとすると内層パタ
ーン４の電気的短絡を起こしてしまい、これらの
部品を取付ける場合に内層パターン４を、取付け
られる部品に対応した取付穴を作成しなければな
らず、結果的に多層板としてそれぞれ独得なパタ
ーンを持つたものを準備しなければならず、安価
な多層印刷配線基板の提供や、標準化の障害とな
つていた。
本発明は、以上のような点に鑑みなされたもの
で、従来から使用されている内層パターンをその
まま用いてこのパターンと電気的短絡を起こすお
それのある場合には、そのパターンの銅箔部を内
側と外側とに分離し同一層内において、上記の短
絡による他への影響を除去した多層印刷配線基板
の電子部品接続方法を提供する。
で、従来から使用されている内層パターンをその
まま用いてこのパターンと電気的短絡を起こすお
それのある場合には、そのパターンの銅箔部を内
側と外側とに分離し同一層内において、上記の短
絡による他への影響を除去した多層印刷配線基板
の電子部品接続方法を提供する。
以下本発明を適用した一実施例を第２図以下の
図面を参照しながら説明する。
図面を参照しながら説明する。
第２図は、本発明を適用した一実施例を示し、
その多層印刷配線基板の一部分を拡大してさらに
一部分を切欠した外観図である。
その多層印刷配線基板の一部分を拡大してさらに
一部分を切欠した外観図である。
図中、多層印刷配線基板は、複数の層から構成
され表面に外層１１、内部に複数の内層１２（図
中では、１つの内層のみ示さず）からなる。前記
内層１２には表面が複数の非銅箔部（以下円状ク
リアランスという）１３部分を除いて、全体にわ
たつてパターン化された銅箔部１４が構成されて
いる。
され表面に外層１１、内部に複数の内層１２（図
中では、１つの内層のみ示さず）からなる。前記
内層１２には表面が複数の非銅箔部（以下円状ク
リアランスという）１３部分を除いて、全体にわ
たつてパターン化された銅箔部１４が構成されて
いる。
さらに前記外層１１と内層１２とを貫ぬいて部
品取付穴１５が設けられ、外層１１に載置された
デイスクリート部品のリード線を挿入し所望の内
層と電気的接続を可能とする。
品取付穴１５が設けられ、外層１１に載置された
デイスクリート部品のリード線を挿入し所望の内
層と電気的接続を可能とする。
１６は、前記部品取付穴１５に挿入されるリー
ド線が太い場合に、前記内層１２の表面の銅箔部
を２分するために設けられる穴である。この穴１
６は図示しないが一般的な穴をあけ機によつてあ
けられるもので、内側を銅メツキされないノンス
ルーホールである。
ド線が太い場合に、前記内層１２の表面の銅箔部
を２分するために設けられる穴である。この穴１
６は図示しないが一般的な穴をあけ機によつてあ
けられるもので、内側を銅メツキされないノンス
ルーホールである。
１７は、外層１１の表面にある配線パターンを
示す。
示す。
なお、第３図は、第２図の内層１２だけを取出
して上からみた平面図、第４図は、第２図の外層
１１の上からみた平面図を示す。
して上からみた平面図、第４図は、第２図の外層
１１の上からみた平面図を示す。
以上のような本発明の多層印刷配線基板の接続
方法について、その作用を説明する。
方法について、その作用を説明する。
まず、内層１２のクリアランス１３の直径が２
mmで、一定の間隔で第３図のように全体に広がつ
ているパターンを保有する基板において、前記ク
リアランス１３の直径よりも大きい直径を有する
電子部品のリード線に対する取付けは、取付穴１
５が小さいとそのままでは前記内層１２パターン
の電気的短絡を起こしてしまい、部品の実装は不
可能となる。
mmで、一定の間隔で第３図のように全体に広がつ
ているパターンを保有する基板において、前記ク
リアランス１３の直径よりも大きい直径を有する
電子部品のリード線に対する取付けは、取付穴１
５が小さいとそのままでは前記内層１２パターン
の電気的短絡を起こしてしまい、部品の実装は不
可能となる。
従つて、前記内層１２の銅箔部１４を第３図の
内側銅箔部１４ａと外側銅箔部１４ｂとに電気的
に断つた形で二分割できるように複数個からなる
穴１６を設ける。
内側銅箔部１４ａと外側銅箔部１４ｂとに電気的
に断つた形で二分割できるように複数個からなる
穴１６を設ける。
前記穴１６によつて、リード線に接する内層銅
箔部を外側銅箔部と分離し内層パターンの短絡を
防止する。
箔部を外側銅箔部と分離し内層パターンの短絡を
防止する。
なお、前記穴１６は隣接するクリアランス１３
との間の銅箔を切断するために前述したようにノ
ンスルーホールであり、この穴１６の孔あけ工程
は、外層１１のエツチング終了後に行うことが最
適である。
との間の銅箔を切断するために前述したようにノ
ンスルーホールであり、この穴１６の孔あけ工程
は、外層１１のエツチング終了後に行うことが最
適である。
以上のように、本発明は、内層パターンが共通
化された多層印刷配線基板において、従来実装で
きなかつた電子部品が新たな内層パターンを準備
することなく実装可能となり、従つて共通化の実
現や標準化の実現に大いに項献が期待でき、さら
に製品のコスト低減や、納期短縮、そして工数の
縮減に大いに寄与するものである。
化された多層印刷配線基板において、従来実装で
きなかつた電子部品が新たな内層パターンを準備
することなく実装可能となり、従つて共通化の実
現や標準化の実現に大いに項献が期待でき、さら
に製品のコスト低減や、納期短縮、そして工数の
縮減に大いに寄与するものである。
第１図は、従来の多層印刷配線基板の接続方
法、第２図は、本発明を適用した一実施例の多層
印刷配線基板の一部拡大切欠概観図、第３図は、
第２図の内層１２を取り出した平面図、第４図
は、第２図の外層１１のみを取り出した平面図。 １１…外層、１２…内層、１３…クリアラン
ス、１４，１４ａ，１４ｂ…銅箔部（内側、外
側）、１５…部品取付穴、１６…穴。
法、第２図は、本発明を適用した一実施例の多層
印刷配線基板の一部拡大切欠概観図、第３図は、
第２図の内層１２を取り出した平面図、第４図
は、第２図の外層１１のみを取り出した平面図。 １１…外層、１２…内層、１３…クリアラン
ス、１４，１４ａ，１４ｂ…銅箔部（内側、外
側）、１５…部品取付穴、１６…穴。
Claims (1)
- １ 内装パターンが共通に構成された多層印刷配
線基板の電子部品接続方法において、内装パター
ン内に複数個の非銅箔部（クリアランス）を設
け、前記クリアランスの一部を破壊する大きさの
電子部品が実装される際に、あらかじめ前記破壊
されるクリアランスの近傍に位置する他の複数の
クリアランスのそれぞれに介在する銅箔部を周辺
の銅箔部より切断するようにし、電子部品と接す
る銅箔部とは切離して弧立化するようにしたこと
を特徴とする多層印刷配線基板の電子部品接続方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3458281A JPS57149789A (en) | 1981-03-12 | 1981-03-12 | Method of connecting electronic part of multilayer printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3458281A JPS57149789A (en) | 1981-03-12 | 1981-03-12 | Method of connecting electronic part of multilayer printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57149789A JPS57149789A (en) | 1982-09-16 |
| JPH0128515B2 true JPH0128515B2 (ja) | 1989-06-02 |
Family
ID=12418308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3458281A Granted JPS57149789A (en) | 1981-03-12 | 1981-03-12 | Method of connecting electronic part of multilayer printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57149789A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3820955B2 (ja) | 2001-10-12 | 2006-09-13 | 日本電気株式会社 | ビルドアップ基板とその製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5543639B2 (ja) * | 1973-12-29 | 1980-11-07 |
-
1981
- 1981-03-12 JP JP3458281A patent/JPS57149789A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57149789A (en) | 1982-09-16 |
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