JPH0582960A - プリント配線板における断面スルーホールの形成方法 - Google Patents

プリント配線板における断面スルーホールの形成方法

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JPH0582960A
JPH0582960A JP24200091A JP24200091A JPH0582960A JP H0582960 A JPH0582960 A JP H0582960A JP 24200091 A JP24200091 A JP 24200091A JP 24200091 A JP24200091 A JP 24200091A JP H0582960 A JPH0582960 A JP H0582960A
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JP
Japan
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hole
wiring board
printed wiring
land
cross
Prior art date
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Pending
Application number
JP24200091A
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English (en)
Inventor
Hironori Nagasawa
博徳 長澤
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Ibiden Co Ltd
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 断面スルーホールにバリが形成されたり、銅
皮膜が剥がれたりするおそれのないプリント配線板にお
ける断面スルーホールの形成方法を提供することにあ
る。 【構成】 プリント配線板1の外形線6となる位置より
内側のランド3の部分に第1のスルーホール4を穴明け
し銅メッキを形成するとともに、同第1のスルーホール
4より外側に第1のスルーホール4より大きな第2のス
ルーホール5を前記第1のスルーホール4を横切るよう
にドリルで穴明けした後、外形線6を前記ランド3より
外側の位置で切断形成することからなっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板におけ
る断面スルーホールの形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、断面スルーホールの形成は次のよ
うにして行われていた。即ち、図6に示すように、プリ
ント配線板11の外形線12となる位置のランド13の
部分にはドリルで穴明けが行われ、スルーホール14が
形成される。次いで、このスルーホール14には銅メッ
キが施されて銅皮膜が形成される。
【0003】次に、このスルーホール14を横切るよう
に、プレス打抜あるいはルータ切削加工によってプリン
ト配線板11が同図二点鎖線の位置で切断されて外形加
工され、外形線12が形成される。このようにして、図
7に示すように、断面スルーホールが形成される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図8に示す
ように、上記断面スルーホールの外形線12の部分に
は、ルータ加工時にルータの回転によってスルーホール
メッキによる銅皮膜のバリ15が形成されたり、さらに
は銅皮膜が部分的に剥がれたりする場合があるという問
題点があった。
【0005】また、プレス打抜によりスルーホールメッ
キを打ち抜いて断面スルーホールを形成する場合には、
プリント配線板11の板厚が0.5mm 以上となると銅皮膜
のバリ15が大きくなったり銅皮膜が剥れ易くなる問題
点があった。
【0006】本発明は上記問題点を解消するためになさ
れたものであって、その目的は、断面スルーホールにバ
リが形成されたり、銅皮膜が剥がれたりするおそれのな
いプリント配線板における断面スルーホールの形成方法
を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明ではプリント配線板の外形線となる位置より
内側のランドの部分に第1のスルーホールを穴明けし銅
メッキを形成するとともに、同第1のスルーホールより
外側に第1のスルーホールより大きな第2のスルーホー
ルを前記第1のスルーホールを横切るようにドリルで穴
明け形成した後、外形線を前記ランドより外側の位置で
切断形成するプリント配線板における断面スルーホール
の形成方法をその要旨としている。
【0008】
【作用】まず、プリント配線板の外形線となる位置より
内側のランドの部分に第1のスルーホールが穴明け形成
される。次に、この第1のスルーホールに銅メッキを形
成後その外側に第1のスルーホールより大きな第2のス
ルーホールが前記第1のスルーホールを横切るようにド
リルで穴明け形成される。最後に外形線がランドより外
側の位置で切断形成される。
【0009】従って、第1のスルーホールを横切るよう
に形成される第2のスルーホールはドリルによって穴明
けされ、しかも外形線はランドより外側の位置で切断さ
れるので、穴明け部や切断部にバリの発生や銅皮膜の剥
がれがない。即ち、第1のスルーホール導体は第2のス
ルーホールによりバリや剥れのない断面スルーホールと
されているため外形加工による影響を断面スルーホール
導体はなんら受けなくなっているのである。
【0010】
【実施例】以下に本発明を具体化した実施例について図
1〜4に従って説明する。図1に示すように、プリント
配線板1上に設けられた配線パターン2の端部には円形
状をなすランド3が形成されている。このランド3の中
心位置には第1のスルーホール(断面スルーホール)4
が形成されるとともに、その外側位置(図中左側)には
この第1のスルーホール4を横切るように第2のスルー
ホール(ノンスルーホール)5が形成されている。プリ
ント配線板1は前記ランド3よりも外側で、この第2の
スルーホール5を横切るように、ルータ加工によって切
断されて外形線6が形成されている。
【0011】図2に示すように、プリント配線板1の裏
面に設けられた配線パターン2aの端部には矩形状をな
すランド3aが形成されている。このランド3aの中心
位置には前記第1のスルーホール4が形成されるととも
に、その外側位置には第2のスルーホール5が形成され
ている。このプリント配線板1の裏面においては、表面
よりもランド3aが第2のスルーホール5と接触する部
分が少なくなるように形成されている。さらに、その外
側位置においてプリント配線板1が切断され、外形線6
が形成されている。
【0012】次に、断面スルーホールの形成方法につい
て説明する。図3に示すように、まず円形状のランド3
の中心位置にドリルで所定の直径を有する第1のスルー
ホール4を穴明けする。そして、常法により銅メッキを
施して第1のスルーホール4の内壁面に銅皮膜を形成す
る。次に、第1のスルーホール4より外側の位置に第2
のスルーホール5(図中二点鎖線)を第1のスルーホー
ル4を横切るようにドリルによって穴明けする。この第
2のスルーホール5の直径は、第1のスルーホール4
(本実施例では1.0mm)より大きく、この場合には1.5
倍、本実施例では1.5mm である。この第2のスルーホー
ル5の穴明けの際、ランド3の部分が穴明けされるが、
ドリルによる穴明けのためこの部分においてバリが発生
したり、銅皮膜が剥がれるおそれはない。
【0013】また、第1のスルーホール4の径は最小0.
3mm まで可能であった。第2のスルーホール5の径は0.
8mm 以上が望ましい。0.8mm よりも小径では穴明時にド
リルが曲って第1のスルーホール4のカットが困難とな
るからである。
【0014】前記第2のスルーホール5が第1のスルー
ホール4を横切る位置としては、第1のスルーホール4
の中心を通る直線が円周と交わる点P,Qであることが
好ましい。この位置より外側になると、第1のスルーホ
ール4の開口部の幅が狭くなってこのプリント配線板1
を図示しないマザーボードへ半田接続するとき半田付け
がしにくくなる。逆に、この位置より内側になると、第
1のスルーホール4の接続部分が少なくなって好ましく
ない。
【0015】このように第2のスルーホール5を穴明け
形成すると、図4の状態に至る。この状態において、ラ
ンド3より外側で第2のスルーホール5を横切るよう
に、ルータ加工によってプリント配線板1を切断して外
形線6を形成する。このルータ加工による切断は、ラン
ド3より外側の位置で行われるため、前記第1のスルー
ホール4内壁の銅皮膜にバリが発生したり、銅皮膜が剥
がれたりするおそれがない。
【0016】また、図2に示すように、プリント配線板
1の裏面においてもプリント配線板1の表面と同様に、
ルータ加工による切断は、ランド3aより外側の位置で
行われ、第1のスルーホール4内壁の銅皮膜にバリが発
生したり、銅皮膜が剥がれたりすることがない。このプ
リント配線板1の裏面においては、前述のように、表面
よりもランド3aが第2のスルーホール5と接触する部
分が少なくなるように形成されているので、第2のスル
ーホール5をドリルで穴明け形成する際、ランド3aは
表面のランド3に比べて一層剥がれにくい。なお、外形
線6を形成するための切断法としては、金型による切断
法等であってもよい。このようにして所望の断面スルー
ホールが形成される。
【0017】本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、例えば次のように具体化してもよい。即ち、図5
に示すように、ランド3の形状を円形状ではなく、外側
を第2のスルーホールの円周に接する部分が少なくなる
ように直線状に形成してもよい。このように構成する
と、第2のスルーホールを穴明けする際、ドリルの刃が
ランド3に接触する面積が少なくなってランド3が剥が
れにくくなる。
【0018】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、断
面スルーホールにバリが形成されたり、銅皮膜が剥がれ
たりするおそれがないという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を表し、プリント配線板に第1
及び第2のスルーホールを形成した後、外形線を切断形
成した状態を示す要部平面図である。
【図2】図1の底面図である。
【図3】プリント配線板に第1のスルーホールを穴明け
した状態を示す要部平面図である。
【図4】図3の状態から第2のスルーホールを穴明けし
た状態を示す要部平面図である。
【図5】本発明の別例を示すプリント配線板の要部平面
図である。
【図6】従来例を表し、プリント配線板のランドにスル
ーホールを穴明けした状態を示す要部平面図である。
【図7】図6の状態からプリント配線板を切断した後の
状態を示す要部平面図である。
【図8】図7の状態のプリント配線板を示す要部斜視図
である。
【符号の説明】
1…プリント配線板、3,3a…ランド、4…第1のス
ルーホール、5…第2のスルーホール、6…外形線。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント配線板(1)の外形線(6)と
    なる位置より内側のランド(3,3a)の部分に第1の
    スルーホール(4)を穴明けし銅メッキを形成するとと
    もに、同第1のスルーホール(4)より外側に第1のス
    ルーホール(4)より大きな第2のスルーホール(5)
    を前記第1のスルーホール(4)を横切るようにドリル
    で穴明け形成した後、外形線(6)を前記ランド(3,
    3a)より外側の位置で切断形成することを特徴とする
    プリント配線板における断面スルーホールの形成方法。
JP24200091A 1991-09-20 1991-09-20 プリント配線板における断面スルーホールの形成方法 Pending JPH0582960A (ja)

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08195539A (ja) * 1995-01-18 1996-07-30 Eastern:Kk プリント配線板およびプリント配線板の製造方法
EP0878987A1 (en) * 1997-05-12 1998-11-18 Alps Electric Co., Ltd. Printed circuit board
JP2002185101A (ja) * 2000-12-12 2002-06-28 Rohm Co Ltd 個片基板の製造方法、および個片基板
JP2005332975A (ja) * 2004-05-20 2005-12-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板
TWI401126B (zh) * 2006-09-28 2013-07-11 Hitachi Via Mechanics Ltd Shape processing method
JP2015106636A (ja) * 2013-11-29 2015-06-08 京セラ株式会社 配線基板および電子装置
JP2017152568A (ja) * 2016-02-25 2017-08-31 株式会社メイコー 端面スルーホール基板の製造方法及び端面スルーホール基板

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08195539A (ja) * 1995-01-18 1996-07-30 Eastern:Kk プリント配線板およびプリント配線板の製造方法
EP0878987A1 (en) * 1997-05-12 1998-11-18 Alps Electric Co., Ltd. Printed circuit board
JP2002185101A (ja) * 2000-12-12 2002-06-28 Rohm Co Ltd 個片基板の製造方法、および個片基板
JP2005332975A (ja) * 2004-05-20 2005-12-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板
TWI401126B (zh) * 2006-09-28 2013-07-11 Hitachi Via Mechanics Ltd Shape processing method
KR101400247B1 (ko) * 2006-09-28 2014-05-26 비아 메카닉스 가부시키가이샤 외형가공방법
JP2015106636A (ja) * 2013-11-29 2015-06-08 京セラ株式会社 配線基板および電子装置
JP2017152568A (ja) * 2016-02-25 2017-08-31 株式会社メイコー 端面スルーホール基板の製造方法及び端面スルーホール基板

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