JPH01285560A - 保護紙の剥離方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、基板に付着されている保護紙の剥離方法に関
するものである。

［従来の技術］ 従来、粘着性・接着性のない保護紙をアクリル樹脂やポ
リカーボネイトなどの基板から剥離する方法は種々考え
られている６例えば、保護紙の上から真空チャックして
引っばりひきはがす方法や、鉤爪の様なもので保護紙を
ひっかけてひきはがす方法等により、保護紙の剥離がな
されて来た。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、粘着性・接着性等が少しでも強くなると
、上記従来例では保護紙をひきはがせなくなる０例えば
、真空チャックによる方法では。

ひきはがすことが本来困難であり、また鉤爪を用いる方
法では、うまく保護紙をひっかけたとしても、保護紙が
途中から引裂けてしまい、きれいに剥離することは困難
である。

粘着性・接着性が多少強くなった保護紙の剥離は、上記
の様な装置を用いて行なうことが困難な為、現状では人
手によって剥離作業が行なわれている０人手による剥離
作業は、剥離する速度が一定でない為、剥離後の基板表
面の状態が一様でなくなる。即ち、剥離の速度差による
静電気の発生、帯電量のバラツキ、粘着・接着成分の残
りが基板上に発生したり、またその発生箇所の不一様性
様々で基板表面の状態が一様でない等の欠点があフた。

本発明は、この様な従来技術の欠点を改善するためにな
されたものであり、樹脂基板面に付着された粘着性・接
着性・密着性等が多少強い保護紙でも欠陥なく装置によ
って剥離できると同時に、人手を省け、また剥離後の基
板表面の状態が均一になることができる保護紙の剥離方
法を提供することを目的とするものである。

［課題を解決するための手段］ 即ち、本発明は、片面又は両面に保護紙が付着されてい
る樹脂基板の端部を一方の面の保護紙を残して切断し、
切断された分断部を挟持して前記保護紙を剥離すること
を特徴とする保護紙の剥離方法である。

以下、本発明の詳細な説明する。

本発明は、有機材料からなる樹脂基板の片側もしくは両
側に保護紙が付着されており、該保護紙を樹脂基板から
剥離する方法において、樹脂基板の端部な、剥離する保
護紙とは反対方向から該保護紙を切断しきらない程度ま
で切断し、切断して切り離された分断部を引き剥し代と
して挟持（クランプ）して、前記保護紙を剥離する方法
である。

第１図および第２図は本発明の保護紙の剥離方法の特徴
を最もよく表わす説明図である。同図において、１．ｌ
ａは保護紙、２は樹脂基板、３は切断された樹脂基板に
は不要部分である分断部、４は分断部３をクランプする
クランプ装置、５は切断刃である。

本発明の保護紙の剥離方法は、先ず、第１図において、
剥離すべき保護紙ｌとは反対側からビク刃の様な切断刃
５を用い、該保護紙ｌと樹脂基板２の境界部まで刃を入
れ保護紙１ａおよび樹脂基板２を切断する０次に、第２
図において、切断された不要部分である樹脂基板の分断
部３をクランプ装置４で挟み込み、ひきはがす方向に対
して、なるべく鋭角にひきはがしてゆく、ひきはがす速
度は一定に保ち、なるべくゆっくりとするのが良い。

本発明において、樹脂基板２は通常の＊機樹脂材料から
なるものであれば特に限定することなく用いることがで
き、例えばポリカーボネイト、アクリル樹脂、ポリアミ
ド、ポリアセタール、ポリエーテルサルフォン、ポリエ
ーテルエーテルケトン、ポリ塩化ビニル等が挙げられる
。

また、剥離される保護紙ｌは、ポリエステル。

ポリイミド、ポリアセタール等の樹脂材料、テフロン、
ポリアミド等からなるフィルムまたはシートが用いられ
る。これ等の保護紙は基板に圧着して付けても良いし、
剥離の際に破損しない程度の強さで粘着、接着されてい
てもよい。

この様な本発明の方法を用いれば、粘着性・接着性が多
少強い保護紙であろうと、樹脂基板の表面状態を常に一
定の状態に保てる様なひきはがしを装置を用いて行なう
ことができる。かつ、剥離の人手を省くこともでき、製
造コストを下げるばかりでなく、大量処理をしなければ
ならない場合でも十分に追従することができる。

さらに１本発明によるメリットは、切断時に保護紙自体
が、敷板となる為、切断刃の耐久性も製造コストを上げ
ずに大幅に改善することができる。なお、樹脂基板中に
金属等の不純分が混入してあっても同様である。

［作用］ 本発明の保護紙の剥離方法によれば、片面又は両面に保
護紙が付着されている樹脂基板において、該樹脂基板の
端部な剥離すべき保護紙とは反対側から、該剥離すべき
保護紙と樹脂基板の境界面まで切断刃を入れて切断し、
しかるのち、切断きれた不要部分の樹脂基板の分断部を
クランプし、該保護紙を一定速度でなるべく遅くひきは
がすことにより、樹脂基板面に付着された粘着性・接着
性・密着性等が多少強い保護紙でも欠陥なく装置を用い
て剥離できると共に人手を省け、また剥離後の基板表面
の状態を均一にすることができる。

［実施例］ 以下、実施例を示し本発明をさらに具体的に説明する。

実施例１ 第１図および第２図に示す方法により樹脂基板の保護紙
の剥離を行なった。

厚さ０．４ｖｓのポリメチルメタクリレート樹脂基板の
両面に、厚さ０．０５ｍｍのポリエステル樹脂シートか
らなる保護紙を付け、ロール間を通して圧着した０次い
で、樹脂基板の端部５■の部分をビク刃にて一方の面の
保護紙を残すように切断したのち、第２図の様なりラン
プ装置を使用して、ひきはがし方向に対して約３０°の
角度を持たせ、速度１論／ｓｉｎにてひきはがした。

同様の剥離方法を１００回行なったが、いずれも良好に
剥離でき、剥離後の基板表面には保護紙は残らなか９た
。

［発明の効果］ 以上説明した様に、本発明の方法を用いれば、保護紙が
付着されている樹脂基板の端部な一方の面の保護紙を残
して切断し、切断された分断部を挟持して保護紙を剥離
することにより、粘着性・接着性・密着性等が多少強い
保護紙でも欠陥なく装置によって剥離できると同時に１
人手を省け、また剥離後の基板表面の状態を均一にする
ことができる。

【図面の簡単な説明】

ＥＦＳＩ図およびｔＪＳＺ図は本発明の保護紙の剥離方
法の一例を表わす説明図である。 １、ｌａ・・・保護紙　　２・・・樹脂基板３・・・分
断部　　　　　４・・・クランプ装置５・・・切断刃

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 片面又は両面に保護紙が付着されている樹脂基板の端部
   を一方の面の保護紙を残して切断し、切断された分断部
   を挟持して前記保護紙を剥離することを特徴とする保護
   紙の剥離方法。