JPH02202091A - 表面実装用電子部品の接続部材 - Google Patents
表面実装用電子部品の接続部材Info
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- JPH02202091A JPH02202091A JP2177789A JP2177789A JPH02202091A JP H02202091 A JPH02202091 A JP H02202091A JP 2177789 A JP2177789 A JP 2177789A JP 2177789 A JP2177789 A JP 2177789A JP H02202091 A JPH02202091 A JP H02202091A
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- JP
- Japan
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- base
- lead
- electronic component
- engaging piece
- solder
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はプリント基板十にハンダ接続によって実装する
表面実装用電子部耶品の接続構造の改良に関する。
表面実装用電子部耶品の接続構造の改良に関する。
（従来の技術）
各種通信機器、電子機器等に用いられる電子回路ユニッ
トは、プリント基板１１の配線パターン上に圧電デバイ
ス、コンデンサ、抵抗器等の表面実装用電子部耶品をハ
ンダ接続等によって実装することによって作成される。
トは、プリント基板１１の配線パターン上に圧電デバイ
ス、コンデンサ、抵抗器等の表面実装用電子部耶品をハ
ンダ接続等によって実装することによって作成される。
第６図（ａ）及び（ｂ）は表面実装用電子部耶品の例と
しての圧電デバイスの内部構成説明図及び底面図であり
、この圧電デバイスは導体ブロックに所要の成形加にを
施したベース１と、ベース１を気密【１通するとともに
ベースと電気的に絶縁された一対のり一ド３と、リード
３の土部において支持された水晶振動子等の圧電素子５
と、圧電素子５を含むベースの一１〕部空間を気密封１
１−するキャップ７と、ベースＩＦ面から突出したリー
ド３の下端部に一体化された円板状のアウターリード９
とをイ■する。
しての圧電デバイスの内部構成説明図及び底面図であり
、この圧電デバイスは導体ブロックに所要の成形加にを
施したベース１と、ベース１を気密【１通するとともに
ベースと電気的に絶縁された一対のり一ド３と、リード
３の土部において支持された水晶振動子等の圧電素子５
と、圧電素子５を含むベースの一１〕部空間を気密封１
１−するキャップ７と、ベースＩＦ面から突出したリー
ド３の下端部に一体化された円板状のアウターリード９
とをイ■する。
斯かる構成を有した実装用型子部品をプリント基板ＰＬ
に実装する場合には、プリント基板Ｐの接続導体（ラン
ド） １１１−にハンダペーストを介してアウターリー
ド９をａ置した状態でリフローを行うことによって電気
的及び機械的接続を完了する。
に実装する場合には、プリント基板Ｐの接続導体（ラン
ド） １１１−にハンダペーストを介してアウターリー
ド９をａ置した状態でリフローを行うことによって電気
的及び機械的接続を完了する。
上記構造の実装部品は、接続導体！！或はプリント基板
上面との接触面積が極めて狭いアウターリード９による
接続構造であるために設置安定性が悪く、ハンダ接続後
に接続不良、部品の傾き等が発生し易いのみならず、ア
ウターリード９底而と接続導体１１との間のハンダの接
続状態が良好であるか否かを目視によって確認しにくい
という問題がある。
上面との接触面積が極めて狭いアウターリード９による
接続構造であるために設置安定性が悪く、ハンダ接続後
に接続不良、部品の傾き等が発生し易いのみならず、ア
ウターリード９底而と接続導体１１との間のハンダの接
続状態が良好であるか否かを目視によって確認しにくい
という問題がある。
また、第７図（ａ）及び（ｂ）は他の従来例の正面及び
底面図であり、ベースｌの底面に一体接合したセラミッ
ク台座１３の底面からリード３の下端を露出させるとと
もに、台座１３底面に形成したメタライズ領域璽５とリ
ード３のド端部とを電気的に接続させた構成を有する。
底面図であり、ベースｌの底面に一体接合したセラミッ
ク台座１３の底面からリード３の下端を露出させるとと
もに、台座１３底面に形成したメタライズ領域璽５とリ
ード３のド端部とを電気的に接続させた構成を有する。
この実装部品は台座１３の底面の面積が広くＩつ平坦で
あるためにプリント基板表面が比較的平坦である限り設
置安定性は良好であるが、ハンダの溶融効率が低）゛シ
ハンダ接続不良が発生し易いという問題がある。また、
プリント基板表面に突起客が存する場合には台座１３の
設置安定性は大幅に悪化する。
あるためにプリント基板表面が比較的平坦である限り設
置安定性は良好であるが、ハンダの溶融効率が低）゛シ
ハンダ接続不良が発生し易いという問題がある。また、
プリント基板表面に突起客が存する場合には台座１３の
設置安定性は大幅に悪化する。
（発明の目的）
本発明はＬ記に鑑みてなされたものであり、プリント基
板上の突起等による大きな１１９を受けることなく設置
６安定性を向上するとともに、ハンダの付着性を向上し
、史に何首状態の目視による確認を容易化することがで
きる表面実装用電子部耶品の接続部材を提供することを
目的としている。
板上の突起等による大きな１１９を受けることなく設置
６安定性を向上するとともに、ハンダの付着性を向上し
、史に何首状態の目視による確認を容易化することがで
きる表面実装用電子部耶品の接続部材を提供することを
目的としている。
（発明の概要）
」ユ記目的を達成するため本発明は、ベース及び該ベー
スを１１＜リードを備えた表面実装用電子部耶品と、こ
の表面実装用電子部耶品のリードと電気的に接続する接
続導体を有したプリント基板との間に介在する接続部材
であって、該接続部材は、該へ一ス下面から側面にかけ
て挟圧状態で係合する係合片から成り、該係合片は該ベ
ース下面から突出したリードを挿通してＦ方へ導く貫通
穴と、該ベースに接触する面に設けられた絶縁部と、プ
リント基板上の接続導体と接続する領域に形成されたメ
タライズ部とを有することを特徴としている。
スを１１＜リードを備えた表面実装用電子部耶品と、こ
の表面実装用電子部耶品のリードと電気的に接続する接
続導体を有したプリント基板との間に介在する接続部材
であって、該接続部材は、該へ一ス下面から側面にかけ
て挟圧状態で係合する係合片から成り、該係合片は該ベ
ース下面から突出したリードを挿通してＦ方へ導く貫通
穴と、該ベースに接触する面に設けられた絶縁部と、プ
リント基板上の接続導体と接続する領域に形成されたメ
タライズ部とを有することを特徴としている。
（実施例）
以下、本発明を添付図面に示した実施例に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
尚、実施例の説明においては説明の便宜１−表面実装用
電子部耶品としてフラットパッケージ型の圧電デバイス
を例示する。また１本実施例の圧電デバイスの構成部分
のうち第５図１ａｌ （ｂｌ と同一の部分は同一の
符号で表す。
電子部耶品としてフラットパッケージ型の圧電デバイス
を例示する。また１本実施例の圧電デバイスの構成部分
のうち第５図１ａｌ （ｂｌ と同一の部分は同一の
符号で表す。
第１図（ａ） （ｂｌ及び（ｃｌは本発明の接続部材
の第１の実施例を示す斜視図、該接続部材をフラットパ
ッケージ型の圧電デバイスに適用してプリント基板−ヒ
に接続した状態を示す斜視図及び正面図である。
の第１の実施例を示す斜視図、該接続部材をフラットパ
ッケージ型の圧電デバイスに適用してプリント基板−ヒ
に接続した状態を示す斜視図及び正面図である。
この接続部材２０は、細幅薄肉で底面が平坦な帯状基底
部２１ａ及び基底部２１ａの両端部から夫々略垂直１１
つ一体的に起立するとともに」二端部が内側に屈曲した
挟持部２１ｂから成る係合片２：３と、係合片２３の基
底部２１ａの中央部に形成したリード挿通用の貫通穴２
５と、基底部２１ａ底面に形成されたメタライズ部２６
と、圧電デバイスのベース１と接する内側面に形成され
る絶縁部２７とをイｉする。
部２１ａ及び基底部２１ａの両端部から夫々略垂直１１
つ一体的に起立するとともに」二端部が内側に屈曲した
挟持部２１ｂから成る係合片２：３と、係合片２３の基
底部２１ａの中央部に形成したリード挿通用の貫通穴２
５と、基底部２１ａ底面に形成されたメタライズ部２６
と、圧電デバイスのベース１と接する内側面に形成され
る絶縁部２７とをイｉする。
係合片２３は可撓性、成型性、耐熱性に優れたプラスチ
ック等の樹脂材料から構成するのが好ましく、この場合
には絶縁部２７を特別に形成する必要はない。
ック等の樹脂材料から構成するのが好ましく、この場合
には絶縁部２７を特別に形成する必要はない。
この係合片２３は、圧電デバイスのベースＩの底部から
伸びた２木のり−ド３に夫々対応して２個使用するとと
もに、基底部２１ａの肉厚はり一ト３の下方への突出長
さと略一致するように設定する。或は下方に突出したリ
ード端部はハンダ付は後に切断してもよいつ第１図（ｂ
ｌ ｌｃ）に示すように各係合片２３は貫通穴２５内
にリード３の下端部を差込み支持可能な位ｌにおいてベ
ース底部のフランジ１ａに係合する。また、係合片２３
の基底部の長さ、挟持部２１ｂの高さ等の形状は、使用
する実装用部品の形状に適合させる。基底部２１ａの−
Ｌ面及び挟持部２１ｂの内側面等、ベース１と接触する
部分には、接合力を高めるために絶縁性の接着剤を塗布
しておいてもよい。
伸びた２木のり−ド３に夫々対応して２個使用するとと
もに、基底部２１ａの肉厚はり一ト３の下方への突出長
さと略一致するように設定する。或は下方に突出したリ
ード端部はハンダ付は後に切断してもよいつ第１図（ｂ
ｌ ｌｃ）に示すように各係合片２３は貫通穴２５内
にリード３の下端部を差込み支持可能な位ｌにおいてベ
ース底部のフランジ１ａに係合する。また、係合片２３
の基底部の長さ、挟持部２１ｂの高さ等の形状は、使用
する実装用部品の形状に適合させる。基底部２１ａの−
Ｌ面及び挟持部２１ｂの内側面等、ベース１と接触する
部分には、接合力を高めるために絶縁性の接着剤を塗布
しておいてもよい。
メタライズ部２６は１貫通穴２５の下側開口から基底部
２１ａの長さ方向両端部を越えて各挟持部２１ｂの外側
面の下部に達する範囲に亙って形成する。このようにメ
タライズ部２６の範囲を両端エツジ部にまで広げること
によってハンダ接続後におけるハンダの展開範囲を目視
によって確認することが容易となり、ハンダ接続状態の
良否を知ることができる。第２図は本発明の第２の実施
例であり、同図に示すように係合片２３の基底部２１
ａの長さ方向両端部に面取り部２９を形成するとともに
この而取り部２９にも連続的にメタライズを行うことに
よって、ハンダ３０が基底部２１ａの長さを越えて展開
することを防１し、接続部材２０の設置面積を必要最小
限に押えることができる。このため、高密度実装化に優
れた効果を介挿する。
２１ａの長さ方向両端部を越えて各挟持部２１ｂの外側
面の下部に達する範囲に亙って形成する。このようにメ
タライズ部２６の範囲を両端エツジ部にまで広げること
によってハンダ接続後におけるハンダの展開範囲を目視
によって確認することが容易となり、ハンダ接続状態の
良否を知ることができる。第２図は本発明の第２の実施
例であり、同図に示すように係合片２３の基底部２１
ａの長さ方向両端部に面取り部２９を形成するとともに
この而取り部２９にも連続的にメタライズを行うことに
よって、ハンダ３０が基底部２１ａの長さを越えて展開
することを防１し、接続部材２０の設置面積を必要最小
限に押えることができる。このため、高密度実装化に優
れた効果を介挿する。
次に、第３図（ａｌ及び（ｂｌ は本発明の第３の実施
例の構成を示す斜視図及び接続状態を示す側面図であり
、リード貫通孔２５を設けた接続部材２０の基底部２１
ａ下面中央部に凹所３３を形成したものである。
例の構成を示す斜視図及び接続状態を示す側面図であり
、リード貫通孔２５を設けた接続部材２０の基底部２１
ａ下面中央部に凹所３３を形成したものである。
この実施例における特有の効果は、（ｂ）に示すように
凹所３３内にハンダが充填された状態で固化するために
リード３とハンダ３０との接続性を向１−できる点のみ
ならず係合片２３底面に突起を生ぜしめないという点に
ある。
凹所３３内にハンダが充填された状態で固化するために
リード３とハンダ３０との接続性を向１−できる点のみ
ならず係合片２３底面に突起を生ぜしめないという点に
ある。
第４図１ａｌ及び（ｂｌは本発明の第４の実施例の構成
を示す斜視図及び正面図であり、この接続部材２０は一
対の係合片２３の中央部を連設片３５によって−・体化
したものである。また、連設片３５を同図（ｂｌ に示
すように各係合片２３の底面よりも］１方に浮き上った
位置に設けることによって、連設片３５がプリント基板
上における設ｆ６安定性を害することがないよう史にこ
の連接片３５の士を回路パターンが通過し得るように配
慮してもよい。
を示す斜視図及び正面図であり、この接続部材２０は一
対の係合片２３の中央部を連設片３５によって−・体化
したものである。また、連設片３５を同図（ｂｌ に示
すように各係合片２３の底面よりも］１方に浮き上った
位置に設けることによって、連設片３５がプリント基板
上における設ｆ６安定性を害することがないよう史にこ
の連接片３５の士を回路パターンが通過し得るように配
慮してもよい。
尚、連設片３５の長さ、即ち各係合片２３の間隔は、挟
持しようとするベースから伸びたり−ド３の間隔に適合
するように設定する。
持しようとするベースから伸びたり−ド３の間隔に適合
するように設定する。
係合片２３としては可撓性、成型性、耐熱性。
接着性に優れたポリイミド、テフロンの如き絶縁樹脂材
料が好ましいが、より安価な樹脂であっても差支えない
。
料が好ましいが、より安価な樹脂であっても差支えない
。
以Ｆの構成を有した接続部材２０を用いて表面実装用電
子部耶品をプリント基板Ｐ上の接続導体ｌｌ上にハンダ
接続する場合には、ｍ通孔２５内にリード３の下端を差
込むとともに係合片２３の挟持部２１ｂを外側に拡開さ
せてベースｌのフランジ１ａを挟持させる。こうして接
続部材２０と電子部品との組付けを完了した後にリード
３とリード貫通孔周辺とをハンダ付けして表面実装用部
品としてもよいし、リード３の下端が接続導体１１Ｆに
位置するようにこの組付は体を載置してリフローを行い
、接続部材２０を介して導体パターン１！と部品７との
接続を完了してもよい。接続導体１１Ｆに直接載１ｎさ
れるのは係合片２３の基底部２１ａであり、一対の係合
片が所定の間隔をおいて載置されるため、設置安定性を
向上することができる。
子部耶品をプリント基板Ｐ上の接続導体ｌｌ上にハンダ
接続する場合には、ｍ通孔２５内にリード３の下端を差
込むとともに係合片２３の挟持部２１ｂを外側に拡開さ
せてベースｌのフランジ１ａを挟持させる。こうして接
続部材２０と電子部品との組付けを完了した後にリード
３とリード貫通孔周辺とをハンダ付けして表面実装用部
品としてもよいし、リード３の下端が接続導体１１Ｆに
位置するようにこの組付は体を載置してリフローを行い
、接続部材２０を介して導体パターン１！と部品７との
接続を完了してもよい。接続導体１１Ｆに直接載１ｎさ
れるのは係合片２３の基底部２１ａであり、一対の係合
片が所定の間隔をおいて載置されるため、設置安定性を
向上することができる。
また、リフローが完ｒずれば、リードド端と基底部２１
ａ底面のメタライズ部２６と接続導体ｌとがハンダを介
して強固に接続一体化されるためこれら各部分の電気的
接続１機械的強度が向上するばかりでなく、メタライズ
部２６全体に亙って溶融ハンダが展開するため接続部材
２０を介して実装用電子部品との接続強度を高めること
ができる。 史に、基底部２１ ａの両端部に溶融ハン
ダが展開することによって、目視によってハンダの接続
状態の良否を判定することが容易となる。
ａ底面のメタライズ部２６と接続導体ｌとがハンダを介
して強固に接続一体化されるためこれら各部分の電気的
接続１機械的強度が向上するばかりでなく、メタライズ
部２６全体に亙って溶融ハンダが展開するため接続部材
２０を介して実装用電子部品との接続強度を高めること
ができる。 史に、基底部２１ ａの両端部に溶融ハン
ダが展開することによって、目視によってハンダの接続
状態の良否を判定することが容易となる。
第２図に示したように面取り部２９を形成した場合には
、ハンダが基底部２１ａの平面形状を越えて外方へ展開
することを防止できるので、実装密度を向上できること
１−述の通りである。
、ハンダが基底部２１ａの平面形状を越えて外方へ展開
することを防止できるので、実装密度を向上できること
１−述の通りである。
また、第４図１ａｌ （ｂ）の実施例では凹所３３内
に充填されるハンダによって接続強度を高めることがで
き、第４図の実施例では実装用電子部品に対する接続部
材の組付は性を高め、組付は作業の自動化に適した構造
にすることができる。
に充填されるハンダによって接続強度を高めることがで
き、第４図の実施例では実装用電子部品に対する接続部
材の組付は性を高め、組付は作業の自動化に適した構造
にすることができる。
上記各実施例では接続部材２０をプリント基板上に表面
実装用電子部耶品を接続する目的で使用したが、ベース
と接触する係合片２３の部分と、係合片２３の底面にか
けて連続的にメタライズすることによってベースをアー
スするための部材として使用すれば従来の圧電フィルタ
等を表面実装部品化することもできる。また、第５図に
示すように−・対の係合７１’ ２ ：Ｓの間に同形状
の係合片２３゜を一体化形成し、この係合片２３°の１
−面から底面にかけてメタライズ部２６°を形成しても
よい。なお、係合片２３°を係合片２３と異ならせ。
実装用電子部耶品を接続する目的で使用したが、ベース
と接触する係合片２３の部分と、係合片２３の底面にか
けて連続的にメタライズすることによってベースをアー
スするための部材として使用すれば従来の圧電フィルタ
等を表面実装部品化することもできる。また、第５図に
示すように−・対の係合７１’ ２ ：Ｓの間に同形状
の係合片２３゜を一体化形成し、この係合片２３°の１
−面から底面にかけてメタライズ部２６°を形成しても
よい。なお、係合片２３°を係合片２３と異ならせ。
例えば挟持部２１ｂを有しない形状としてもよい。符号
２５°はアース用の貫通孔であり同図の電ｒ部品のベー
スｌ底面から伸びたアース用リード３°が貫通孔２５°
に挿通される。
２５°はアース用の貫通孔であり同図の電ｒ部品のベー
スｌ底面から伸びたアース用リード３°が貫通孔２５°
に挿通される。
（発明の効果）
以１−のように本発明によれば、プリント基板１−の突
起等による大きな影響を受けることなく設置安定性を向
ヒするとともに、ハンダの接続性を向１・４シ、史にハ
ンダの接続状態の目視による確認を容易化することがで
きる。
起等による大きな影響を受けることなく設置安定性を向
ヒするとともに、ハンダの接続性を向１・４シ、史にハ
ンダの接続状態の目視による確認を容易化することがで
きる。
第１図（ａ） （ｂ）及び（ｃｌ は本発明の接続部
材の第１の実施例を示す斜視図、該接続部材をフラッヂ
パッケージ型の圧電デバイスに適用してプリント基板−
Ｌに接続した状態を示す斜視図及び正面図、第２図は本
発明の第２の実施例の要部構成図、第３図（ａｔ及びｔ
ｂｌは本発明の第３の実施例の構成を示す斜視図及び側
面図、第４図（ａｌ及びｔｂｌは本考案の第４の実施例
の斜視図及び正面図、第５図は本発明の他の実施例の説
明図、第６図（ａ）及びｔｂ）は従来例の構成を示す断
面図及び底面図、第７図１ａ）及び（ｂｌは他の従来例
の構成を示すと面図及び底面図である。 ！・・・ベース ３・・・リード ５・・・圧電素子
７・・・キャップ ９・・・アウターリード １１・・
・接続導体（ランド） ２０ ・ １ｂ ２５ ・ ２７ ・ ３３ ・ ・接続部材 ２１ａ・・・基底部 ・・挟持部 ２コ３・・・係合片 ・貢通人 ２６・・・メタライズ部 ・絶縁部 ２９・・・面取り部 ・凹所 ３５・・・連設片 持許出順人 東洋通信機株式会社
材の第１の実施例を示す斜視図、該接続部材をフラッヂ
パッケージ型の圧電デバイスに適用してプリント基板−
Ｌに接続した状態を示す斜視図及び正面図、第２図は本
発明の第２の実施例の要部構成図、第３図（ａｔ及びｔ
ｂｌは本発明の第３の実施例の構成を示す斜視図及び側
面図、第４図（ａｌ及びｔｂｌは本考案の第４の実施例
の斜視図及び正面図、第５図は本発明の他の実施例の説
明図、第６図（ａ）及びｔｂ）は従来例の構成を示す断
面図及び底面図、第７図１ａ）及び（ｂｌは他の従来例
の構成を示すと面図及び底面図である。 ！・・・ベース ３・・・リード ５・・・圧電素子
７・・・キャップ ９・・・アウターリード １１・・
・接続導体（ランド） ２０ ・ １ｂ ２５ ・ ２７ ・ ３３ ・ ・接続部材 ２１ａ・・・基底部 ・・挟持部 ２コ３・・・係合片 ・貢通人 ２６・・・メタライズ部 ・絶縁部 ２９・・・面取り部 ・凹所 ３５・・・連設片 持許出順人 東洋通信機株式会社
Claims (1)
- ベース及び該ベースを貫くリードを備えた表面実装用
電子部品と、この表面実装用電子部品のリードと電気的
に接続する接続導体を有したプリント基板との間に介在
する接続部材であって、該接続部材は、該ベース下面か
ら側面にかけて挟圧状態で係合する係合片から成り、該
係合片は該ベース下面から突出したリードを挿通して下
方へ導く貫通穴と、該ベースに接触する面に設けられた
絶縁部と、プリント基板上の接続導体と接続する領域に
形成されたメタライズ部とを有することを特徴とする表
面実装用電子部耶品の接続部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1021777A JP2750595B2 (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | 表面実装用電子部品の接続部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1021777A JP2750595B2 (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | 表面実装用電子部品の接続部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02202091A true JPH02202091A (ja) | 1990-08-10 |
| JP2750595B2 JP2750595B2 (ja) | 1998-05-13 |
Family
ID=12064493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1021777A Expired - Lifetime JP2750595B2 (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | 表面実装用電子部品の接続部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2750595B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5564182A (en) * | 1994-04-21 | 1996-10-15 | Nassimi; Shary | Method for installing axial multiple |
| US5668702A (en) * | 1994-04-21 | 1997-09-16 | Nassimi; Shary | Combination axial and surface mount cylindrical package containing one or more electronic components |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01286384A (ja) * | 1988-05-12 | 1989-11-17 | Fujitsu Ltd | パッケージの取付構造 |
-
1989
- 1989-01-31 JP JP1021777A patent/JP2750595B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| US5564182A (en) * | 1994-04-21 | 1996-10-15 | Nassimi; Shary | Method for installing axial multiple |
| US5668702A (en) * | 1994-04-21 | 1997-09-16 | Nassimi; Shary | Combination axial and surface mount cylindrical package containing one or more electronic components |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2750595B2 (ja) | 1998-05-13 |
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