JPH01286508A

JPH01286508A - 偏平フィルタ組立体およびその製造方法

Info

Publication number: JPH01286508A
Application number: JP1065806A
Authority: JP
Inventors: John P Kling; ジョン　フィリップ　クリング
Original assignee: AMP Inc
Current assignee: TE Connectivity Corp
Priority date: 1988-03-17
Filing date: 1989-03-17
Publication date: 1989-11-17
Anticipated expiration: 2013-12-14
Also published as: US4853659A; JP2836624B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、フィルタ部材に関し、より詳細には、偏平フ
ィルタ組立体に関する。

フィルタ、特に低域フィルタは、電気回路においてノズ
ルを抑制するために広く使用されている。

高インピーダンスのためには、高周波数回路用■（パイ
）形回路網式フィルタが一般に使用される。

このｎ形回路網は、一対の分路キャパシタと、これらの
間で直列になる誘導性部材とから構成されている。

高周波数のノイズを除去することは、例えばマイクロ・
コンピュータの入出力機器を通して信号を伝達するため
に必要である。個々に独立したｎ形回路網式フィルタと
、複合状態のｎ形回路網式フィルタ組立体の両方が、コ
ネクタ中に使用されてきている。一般に、米国偏平節４
，２６２．２８８号および第４．４９４．０９２号に開
示されているような組立体は、キャパシタ組立体を有し
、これらのキャパシタ組立体は、一対の絶縁性プレート
を備え、当該複数の絶縁性プレートは、個々の端子を受
容するための自らの中に形成された複数の開口を有して
いる。当該複数の絶縁性プレートは、これの中に形成さ
れた各開口の近くで、当該プレートの対向する各面のう
ちの１つの上に形成され且つ互いに隔絶された複数の電
極と、接地用戻り経路を設けるために当該絶縁性プレー
トの他方の面の上に形成された共通電極とを有している
。前記端子部材は、１つの絶縁性プレートを貫通し、管
状もしくは平板状の磁性部材が、前記第１絶縁性プレー
トと第２絶縁性プレートとの間に介在されている。

前記端子は、各絶縁性プレート上の各電極へ、機械的お
よび電気的に接続される。また、前記組立体は、前記共
通電極を外部回路へ電気的に接続するための手段も備え
ている。

本発明の目的は、少なくとも３体構造となる上記した組
立体とは反対に、一体構造の複合ｎ形回路網式フィルタ
組立体を提供することにある。

本発明の他の目的は、最小数の製造工程で製造すること
ができるｎ形回路網式フィルタ組立体を提供することに
ある。

さらに、本発明の目的は、高性能の■形回路網式フィル
タ組立体を提供することにある。

本発明の偏平フィルタ組立体は、ほぼ偏平な誘導性部材
を具備し、この誘導性部材は、上部および下部の表面と
、これらの表面間に延在する複数の端子受容開口とを有
し、また本発明の偏平フィルタ組立体は、前記上部およ
び下部の表面のうちの第１の選択された位置の上に配置
された第１導電性層を具備し、当該第１導電性コーテイ
ングは、上部および下部の露出表面部分を形成するため
に、前記開口から離間され、当該第１導電性層は、接地
用手段と電気的に係合することができ、また本発明の偏
平フィルタ組立体は、前記上部および下部表面上の前記
第１導電性層の上に配置された絶縁性層を具備し、この
絶縁性層は、前記誘導性部材の前記上部および下部の露
出表面部分の上に延在し、さらに本発明の偏平フィノ【
り組立体は、前記上部および下部表面上の選択され且つ
互いに隔絶された複数の第２位置の上に配置された第２
導電性層を具備し、この第２導電性層は、前記開口まで
延在するとともに、前記各開口の両端部を包囲する導電
性パッド部分を備え、各パッドは、電気端子部材キ電気
的に係合することができ、それゆえ、前記第１導電性層
、絶縁性層、および第２導電性層は、複数のベアのキャ
パシタを形成し、１つのキャパシタのベアが、各開口の
各端部に位置し、それにより、キャパシタの各ベアと、
前記誘導性部材とが、両者の間に、前記開口内へ挿入さ
れる電気端子のためのｎ形回路網式フィルタを形成する
。

さらに、本発明は、偏平フィルタ組立体を製造する方法
に関し、この方法は、上部および下部表面、およびこれ
らの表面間に延在する複数の端子受容開口を有するほぼ
偏平な誘導性部材を選択する工程と、複数のベアのキャ
パシタを形成し、１つのキャパシタのベアが前記各開口
の各端部に位置するようにさせる工程とを具備している
方法において、第１導電性層を、前記上部および下部表
面のうちの第１の選択された位置の上に配置し、当該第
１導電性コーテイングが、前記開口がら離間され、それ
により上部および下部の露出表面部分を形成するように
させ、当該第１導電性層が接地用手段と電気的に係合し
得るようにする工程と、前記上部および下部表面上の各
第１導電性層の上に絶縁性層を配置するとともに、当該
絶縁性層を、前記誘導性部材の前記露出表面部分の上に
延在させる工程と、第２導電性層を、前記上部および下
部表面上の選択され且つ互いに隔絶された複数の第２位
置の上に配置し、且つこの第２導電性層が、前記開口ま
で延在するとともに、前記各開口の両端部を包囲する導
電性パッド部分を備えるようにし、さらに各単位パッド
が、電気端子部材と電気的に係合し得るようにする工程
とを具備し、それにより、各ペアのキャパシタと、前記
誘導性部材が、それらの間に、前記開口内へ挿入される
電気端子のためのｎ形回路網式フィルタを形成する。

この発明によると、好ましくはフェライト材料であって
、自らを貫通した複数の端子受容開口を有している偏平
な誘導性部材が、その上部および下部表面上の選択され
た位置の上に、およびその外側エツジに沿うように、導
電性材料でコーティングされる。当該上部および下部表
面上の導電性層は、前記各独立開口を包囲した位置から
離間される。この導電性層は、前記ｎ形回路網式フィル
タ組立体のための接地用電極を形成する。絶縁材料から
なる層が、前記偏平部材の上部および下部表面の両方の
上にある前記導電性層の上に配置される。好ましいのは
、当該絶縁性層が、前記偏平部材の周辺エツジを除いて
、前記表面の全体の上に配置され、それにより、前記接
地用導体が、前記上部および下部表面の外側エツジに沿
って、露出状態に残されるようにすることである。それ
から、第２導電性層の互いに隔絶された領域が、前記絶
縁性層の下部および上部表面上に配置され、それにより
、互いに隔絶された複数の導電性パッドが、前記各開口
の周囲に形成され、当該選択された領域は、前記上部お
よび下部の各表面上にある前記絶縁性層の最外エツジへ
向かって、外側へ延在する。次に、周辺密閉材料が、前
記開口を直接包囲している領域を除いて、前記第２導電
性層の全体の上に配置されることが可能である。したが
って、前記第１導電性層、絶縁性層、および第２導電性
層の組合わせは、前記各開口の各端部にキャパシタを形
成し、それにより、キャパシタ・インダクタ・キャパシ
タを有するｎ形回路網式組立体を形成する。当該絶縁性
層の上部および下部の各容量部材は、前記各開口へ挿通
される接点部材と、電気的および機械的に係合されると
ともに、それに対してロウ接により、または他の方法で
電気的に接続される。

以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。

以下、第１〜３図を参照すると、本発明の偏平な■（パ
イ）形回路網式フィルタ組立体１２が、偏平な誘導性部
材１４を備え、この誘導性部材１４は、上部および下部
の表面１８．１８のそれぞれと、当該誘導性部材１４を
貫通した複数の端子受容開口２２とを有し、また前記ｎ
形回路網式フィルタ組立体１２は、第２および９図で最
も良く見られるように、第１および第２キャパシタ４４
．４８を備え、当該節１および第２キャパシタ４４．４
８は、開口２２の各端部において、上部および下部の表
面１１３．１８上に形成されている。第１もしくは上部
、および第２もしくは下部のキャパシタ４４．４８は、
接地用電極区域２５と、絶縁性層３０と、信号用電極３
８とを備えていて、各開口２２の各端部を包囲している
。第９図で最も良く見られるように、キャパシタ４４．
４８の各ベアと、前記誘導性部材１４とは、開口２２内
へ挿入される電子端子部材４８のためのｎ形回路網式フ
ィルタを互いの間に形成している。

上部および下部のキャパシタ４４．４６は、上部および
下部の各表面１６．１８上に同一の方法で形成されてい
るので、当該方法については、第４〜８図に連続的に示
され、且つ第１図に断面図で示されている上部表面ｌＢ
上に配置された連続層の上部平面図のみを参照すること
により、説明する。第１図は、既に組立て済みのフィル
タ組立体１２の分解図であって、各層が前記表面上に配
置された後に取ることになる形態を示している。第４図
は、自らを貫通した複数の端子受容開口２２を有する誘
導件部材１４の上部平面図を示している。開口２２は、
第９図に示されているように、電気端子部材４８を緩く
受容する寸法を与えられている。好ましくは、誘導性部
材１４が、フェライト材料からなることである。第５図
は、誘導性部材１４の表面１６上に配置される第１導電
性層２４のパターンを示している（仮想線で示されてい
る）。導電性材料からなるコーテイング材が、前記上部
および下部の表面１６．１８上で第１の選択された位置
に配置されるが、好ましいのは、外側エツト２０の全表
面に沿って配置されることである。導電性層２４が、各
開口２２から離間されて、表面１８．１８の露出された
表面部分２６を用意している。導電性層２４は、第１図
で最も良く見られるように、前記ｎ形回路網式フィルタ
組立体１２のための接地用電極部分２５と、外側エツジ
２０に沿う接地用導電性領域２７とを含んでいる。

それから、第６図に示されているように、絶縁材料から
なる層３０が、表面１６および１８上の第１導電性層２
４の上に配置される。第１および６図で見ることができ
るように、絶縁性層３０は、前記接地用電極部分２５上
に亘って延在するとともに、各開口２２を完全に包囲す
る。好ましくは、層３０が表面１８．１８の全体の上に
配置されることであるが、その際、コーティングを施さ
れた基層１４の周辺エツジ２８の上は除き、それにより
、前記接地用導電性層２４を上部表面１Ｂの周辺エツジ
１７に沿って第３図に示されているように、露出された
状態に残すとともに、下部表面１８の対応する周辺エツ
ジ（図示せず）、ならびに外側エツジ２０も露出状態に
残すのが好ましい。−また、絶縁性層３０は、第１およ
び９図にも示されている露出表面部分２６（仮想線で示
されている）の上にも延在している。

第２の導電性層３６が、第７図で見られるように、上部
および下部の表面１８．１８に沿う互いに隔絶された第
２の複数の選択位置で、絶縁性層３０の上に配置される
。導電性層３６の互いに隔絶された各部分３７は、各開
口２２を直接包囲した信号用電極３８からなる導電性接
点パッドを備えている。絶縁性層３０の複数の部分３４
は、第２導電性層３６の隔絶された複数の部分３７の間
で露出されている。第１図で見られるように、前記第２
導電性層３６は、絶縁性層３０の周辺エツジ３２の方へ
突出しているが、こ、の周辺エツジ３２から離間され、
それゆえ、第２導電性パツド３８を接地用電極層２４か
ら絶縁し、この電極層２４は、誘導性部材１４の周辺エ
ツジ２８の周囲に延在している。

さらに、前記上部および下部表面１８．１８は、第８図
で見られるように、絶縁性の周囲密閉材料からなる層４
０でさらにコーティングされ、それにより、第１および
８図で見られるように、開口２２を直接包囲している接
点パッド領域３８、および周辺領域２８を除く全てを密
閉するようにしている。第１図は、組立体１２の上部表
面上の硬化された密閉材料層４０の形を示している。こ
の密閉材料は、符号４１で示す部位が絶縁性層３０の周
辺エツジ３２まで延在し、その際、接地用電極層２４が
、前記周辺エツジおよび外側エツジ２０に沿う領域で露
出されるようにしている。各開口２２を直接包囲してい
る領域における、接地用電極部分２５、絶縁性層３０、
および導電性パッド３８の組合わせは、第２および９図
で最も良く見られるように、各開口２２の各端部にキャ
パシタ４４　、４６を形成している。したがって、この
組合わせは、第１０図に概略的に示されているキャパシ
タ・インダクタ（誘電体）・キャパシタを有するｎ形回
路網式組立体を形成している。上部および下部の各キャ
パシタ部材４４．４６は、第９図に見られるように、各
開口２２へ挿通される電気端子部材４８と電気的および
機械的に係合される。

ロウ接材５０が、前記キャパシタ要素および誘導性要素
を端子部材４８に対して電気的に相互接続させるととも
に、前記偏平な組立体１２を端子部材４８へ機械的に固
定する。

本発明の好ましい実施例の構造は、ここに開示されてい
るように、偏平なフェライト部材１４の反対向きの各表
面上に、キャパシタ４４．４６の各ペアを形成すること
を含んでいる。前記フェライト部材１４のインダクタン
ス容量は、当該フェライト部材の組成および厚さを変更
することにより、変えられることが可能である。好まし
くは、前記フェライト部材１４は、厚さが０．０４０〜
０．２５０インチの範囲にあるべきできる。当該フェラ
イト材料は、前記キャパシタのための機械的支持体を構
成している。このフェライト部材を貫通している前記各
開口２２は、前記端子部材４８が当該開口２２へ挿通さ
れるときに、前記フェライト部材１４を破損しないよう
、前記ピン形端子部材４８の直径よりも僅かに大きくな
っているべきである。種々な誘導特性を有するフェライ
ト材料が、商業的に入手可能である。当該フェライト材
料を選択する際、当該フェライトの挿入損失対インダク
タンスおよび厚さが、各キャパシタの容量とバランスさ
れるべきである。

各キャパシタの容量の値は、採用される絶縁性材料のタ
イプを変えることによって変えられることが可能である
。多種類の絶縁性材料が、商業的に入手可能である。好
ましいのは、その絶縁性材料が、前記偏平部材の表面ま
で焼結されることである。当該絶縁性材料の厚さは、０
．００２インチであるのが好ましい。さらに、前記イン
ダクタに関しては、当該インダクタンスの値が、前記偏
平部材１４内に使用される材料の組成により、および偏
平部材１４の厚さを変えることにより、変更され得るこ
とは言うまでもない。また、前記ピン形端子部材は代表
的な例としてのみ使用され、そして他の形態の電気接点
端子を使用しても良いことを理解すべきである。ここに
開示されているようなｎ形回路網式フィルタ組立体１２
は、種々な電気コネクタにおいて、および他のフィルタ
の用途において使用されることが可能である。本発明は
、■形回路網式フィルタ組立体を作るために、今まで可
能であったものよりも、コスト的にさらに有利な手段を
提供する。

多数の導電性材料が、前記導電性層のために使用される
ことも可能である。その材料は、パラジウム・銀の組成
からなるスクリーン印刷の可能な導電性インク、もしく
は他の既知の導電性インクであるのが好ましい。前記第
１導電性層２４の導電性インクの溶融点は、前記絶縁性
層３０を硬化させるために使用される、−膜内に摂氏８
５０度である焼結温度よりも大きいことが、重要である
。導電性材料からなる前記第２層３６は、前記焼結され
た絶縁性層の上に着設されるので、この第２層３６のだ
めの導電性材料の溶融点は、前記第１層２４のそれと同
様に高い必要はない。使用される材料の数を最小にする
ために、同一の材料が前記第１および第２層２４．３６
の両方のために使用されてもよい。

しかし、本質的に重要なことは、前記電気端子部材４８
が、前記第２導電性層３６により形成される導電性パッ
ド３８ヘロウ接されるときに、前記導電性インクがその
ロウ接温度に耐え得ることである。

前記導電性層は、高温導電性インクであって、好ましく
は貴金属からなる導電性粒子を有するべきであるととも
に、ロウ接されることが可能であるべきである。前記導
電性層２４．３６の厚さは、０．０００５インチから０
．００１インチの厚さまで変更され得るものであるのが
好ましい。

周囲の密閉材料４０を選択する際、当該材料は、前記ロ
ウ接工程の間に溶解しないよう、そのロウ接温度に馴染
む必要がある。多くの周辺密閉材料が、市場において容
易に入手可能である。その周辺密閉材料の厚さは、０．
００２インチからｏ、ｏｏａインチの厚さである。

本発明は、図示の実施例等の好ましい実施例のみに限定
されないことは言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る偏平なｎ形回路網式フィルタ組立
体の拡大概略断面図であって、複数の層が当該組立体か
ら分解されている状態を示す断面図、第２図は第１図の組立て済みの偏平なフィルタ組立体の
拡大破断断面図、第３図は第１図の組立体の上部平面図、第４図〜第８図
は、偏平な部材の破断部分の上部平面図であって、第１
図の組立体を作るために使用される各層の形態を示して
いる平面図、第４図は偏平な誘導性部材の上部平面図、
第５図は誘導性部材の上に配置された第１導電性層のパ
ターンを示す上部平面図、第６図は絶縁性層のパターンを示す第５図のものと同様
の平面図、第７図は第２導電性層のパターンを示す第５図のものと
同様の平面図、ＴＳ８図は周辺密閉材料のパターンを示す第５図のもの
と同様の平面図、第９図は前記口形回路網式フィルタ組立体の断面図であ
って、端子部材が前記組立体へ電気的に接続された状態
で当該組立体の開口内に配置されている様子を示す断面
図、第１０図はｎ形回路網式フィルタの概略電気線図である
。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）偏平なフィルタ組立体（１２）であって、ほぼ偏
平な誘導性部材（１４）を具備し、この誘導性部材（１
４）は、上部および下部の表面（１６，１８）と、これ
らの表面間に延在する複数の端子受容開口（２２）とを
有し、また前記フィルタ組立体（１２）は、前記上部お
よび下部の各表面（１６，１８）のうちの第１の選択さ
れた位置に配置された第１導電性層（２４）を具備し、
当該第１の上部および下部の導電性層（２４）は、前記
開口（２２）の周囲に上部および下部の露出表面部分を
形成するよう、前記開口（２２）の各端部から離間され
、当該第１の上部および下部の導電性層は、接地手段と
電気的に係合することができ、また前記フィルタ組立体
（１２）は、前記第１の上部および下部の導電性層（２
４）上に配置された絶縁性層（３０）を具備し、当該上
部および下部の絶縁性層は、前記開口（２２）の周囲で
、前記上部および下部の露出表面部分（２６）上に延在
し、さらに前記フィルタ組立体（１２）は、上部および
下部の各絶縁性層（３０）上の選択され且つ互いに隔絶
された複数の第２位置の上に配置された第２導電性層（
３６）を具備し、当該第２導電性層（３６）は、前記開
口（２２）まで延在し、且つ前記絶縁性層（３０）に、
前記開口（２２）の周囲の部分の上で重なり、且つ前記
各開口の両端部を包囲する導電性パッド部分（３８）を
形成し、当該各パッド（３８）は、電気端子部材（４８
）と電気的に係合可能であり、それゆえ、前記第１導電
性層（２４）、絶縁性層（３０）、および第２導電性層
（３６）は、上部および下部のキャパシタ（４４，４６
）の複数のペアを形成し、１つのキャパシタのペア（４
４，４６）が、前記各開口（２２）の各端部に形成され
、それにより、前記キャパシタ（４４，４６）のペアの
うちの１つのペアと、前記誘導性部材（１４）は、電気
端子部材（４８）がこれに連係される前記開口（２２）
内へ挿入される際に、この電気端子部材（４８）のため
のΠ（パイ）形回路網式フィルタを、当該１つのペアと
誘導性部材（１４）との間に形成することを特徴とする
偏平フィルタ組立体。
（２）前記偏平な誘導性部材（１４）が、フェライト材
料であることを特徴とする請求項１記載の偏平フィルタ
組立体。
（３）前記第２の上部および下部の導電性層のうちの選
択された部分の上に配置される第２絶縁性層（４０）を
さらに具備し、当該第２絶縁性層は、周辺密閉材料であ
ることを特徴とする請求項１記載の偏平フィルタ組立体
。
（４）前記複数の開口（２２）の１つずつの中に配置さ
れる複数の電気端子部材（４８）と、当該電気端子部材
（４８）が挿入されている前記開口（２２）の各端部に
形成された前記キャパシタ（４４，４６）のペアへ、当
該各電気端子部材（４８）を機械的に固定し、且つ電気
的に係合させるための手段をさらに具備していることを
特徴とする請求項１記載の偏平フィルタ組立体。
（５）前記端子部材（４８）を前記開口（２２）内に機
械的に固定し、且つ前記端子部材（４８）を対応するペ
アのキャパシタ（４４，４６）と電気的に係合させるた
めの前記手段が、ロウ接材であることを特徴とする請求
項４記載の偏平フィルタ組立体。
（６）前記導電性層（２４，３６）が、スクリーン印刷
の可能な導電性インクであることを特徴とする請求項１
記載の偏平フィルタ組立体。
（７）偏平なΠ（パイ）形回路網式フィルタ組立体（１
２）を作るための方法であって、前記フィルタ組立体（
１２）は、偏平な誘導性部材（１４）を備え、この誘導
性部材（１４）は、自らを貫通した複数の端子受容開口
（２２）と、キャパシタ（４４，４６）の複数のペアと
を有し、１つのキャパシタのペアが、前記各端子受容開
口（２２）の各端部に配置されるようにしている前記フ
ィルタ組立体（１２）の製造方法において、第１導電性
層（２４）を、前記偏平な誘導性部材（１４）の上部お
よび下部の各表面（１６，１８）のうちの第１の選択さ
れた位置の上に配置する工程と、前記第１の上部および
下部の導電性層（２４）を前記開口（２２）の各端部か
ら離間させ、それにより、前記開口（２２）の当該端部
の周囲に上部および下部の露出表面部分（２６）を用意
する工程と、絶縁性層（３０）を前記第１の上部および
下部の導電性層（２４）の上に配置し、それにより、当
該上部および下部の絶縁性層（３０）が、前記開口（２
２）の周囲で、前記上部および下部の露出表面部分に重
なるようにする工程と、第２導電性層（３６）を、前記
上部および下部の絶縁性層（３０）上の選択され且つ互
いに隔絶された第２位置の上に配置し、それにより、当
該複数の第２導電性層（３６）が、前記開口（２２）の
周囲の前記上部および下部の表面部分（２６）の箇所で
、前記絶縁性層（３０）に重なるとともに、前記各開口
（２２）の両端部を包囲する導電性パッド部分（３８）
を形成するようにさせる工程とを具備する偏平Π形回路
網式フィルタ組立体の製造方法。
（８）前記上部および下部の導電性層（３６）の選択さ
れた各部分の上に周辺密閉材料（４０）を配置し、それ
により、少なくとも前記導電性パッド部分（３８）の一
部が、電気端子部材（４８）への次の電気的接続のため
に、露出した状態に残されるようにする工程をさらに具
備していることを特徴とする請求項７記載の偏平フィル
タ組立体の製造方法。
（９）前記偏平な部材（１４）の前記開口（２２）の各
１つの中に電気端子部材（４８）を配置する工程と、前
記端子部材（４８）を前記開口（２２）内に機械的に固
定する工程と、前記端子部材（４８）をそれのキャパシ
タ（４４，４６）の各ペアに電気的に係合させる工程と
をさらに具備していることを特徴とする請求項８記載の
偏平フィルタ組立体の製造方法。
（１０）前記偏平な誘導性部材（１４）が、フェライト
材料であることを特徴とする請求項８記載の偏平フィル
タ組立体の製造方法。