JPH01287953A - 集積回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は複数の外部リード端子を有する集積回路に関す
る。

〔従来の技術〕

第２図はこの種の集積回路の従来例を示す斜視図である
。

集積回路２０は複数の外部リード端子２１を有している
が、外部リード端子２１は細長いため変形しやすい。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の集積回路は、外部リード端子が細長く各
々独立しているので、外圧に弱く変形してしまうという
欠点がある。

（課題を解決するための手段） 本発明の集積回路は、外部リード端子間を接続し、接続
した外部リード端子間の寸法の変化を防止する絶縁体を
有する。

〔作用〕

絶縁体が集積回路の外部リード端子間を接続し、外部リ
ード端子間のピッチ等の寸法変化を防止しているので、
組立時などに外部リード端子が変形しない。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

第１図（ａ）は本発明の集積回路の一実施例を示す斜視
図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）の絶縁板１２周辺の下
面図である。

集積回路１０の各外部リード端子１１が一列に絶縁板１
２で接続されている。

本実施例において各外部リード端子１１は絶縁板１２に
設けられた切込みに圧入されて絶縁板１２と一体化され
ている。また、絶縁板１２に圧入された外部リード端子
１１の一面はＩＣソケット（不図示）に挿入されたとき
接触導通するように、露出されている。

本実施例では、外部リード端子１１と絶縁板１２との結
合は、圧入で行われているが、絶縁板１２の表面への接
着でもよいし、絶縁板１２の外部リード端子１１との接
合点に銅箔パターン等を設けて、半田付で行ってもよい
ことは明らかである。　また、絶縁板１２は、外部リー
ド端子１１の表面の一部を露出するように、外部リード
端子１１と一体化されているが、一体化に際し外部リー
ド端子１１の表面の一部を露出させなくとも絶縁体に覆
われていない部分で、ＩＣソケットと電気的接続を図れ
ばよいことも明らかである。

〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、集積回路の外部リード端
子間を接続し、外部リード端子間のピッチ等の寸法変化
を防止する絶縁体を有することにより、外部リード端子
が変形せず集積回路組立時などに使い勝手がよい効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明の集積回路の一実施例を示す斜視
図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）の絶縁板１２周辺の下
面図、第２図は従来例を示す斜視図である。 １０・・・集積回路、 １１・・・外部リード端子、 １２・・・絶縁板。 特許出願人　　日本電気株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、複数の外部リード端子を有する集積回路において、
   外部リード端子間を接続し、接続した外部リード端子間
   の寸法の変化を防止する絶縁体を有することを特徴とす
   る集積回路。