JPH01289276A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPH01289276A
JPH01289276A JP63120908A JP12090888A JPH01289276A JP H01289276 A JPH01289276 A JP H01289276A JP 63120908 A JP63120908 A JP 63120908A JP 12090888 A JP12090888 A JP 12090888A JP H01289276 A JPH01289276 A JP H01289276A
Authority
JP
Japan
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semiconductor chip
semiconductor device
lead frame
signal lines
power
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Pending
Application number
JP63120908A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshinaga Inoue
井上　好永
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP63120908A priority Critical patent/JPH01289276A/ja
Publication of JPH01289276A publication Critical patent/JPH01289276A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Die Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体集積装置のフレーム構造、及びフレ
ームとチップをつなぐ４線を接続する組立技術に関する
ものである。
〔従来の技術〕
第３図は従来の半導体装ｌｔを示す上面図であシ、図に
おいて、（１）はリード・フレーム、（２）は半導体チ
ップ、（３）は半導体チップ（２）を載せるダイパッド
、（４）はリード・フレーム（１）と半導体チップ（２
）との間に接続され電源を伝える辱Ｍ、（５）は半導体
チップ（２）上に配置された電源線である。１つのリー
ド・フレーム（１）に対して、１本の導線（４）により
半導体チップ（２）に接続され半導体チップ（２）上の
電源環（５）に電源が伝えられる。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の半導体装置は、以上のように構成されているため
、１つの電源線や信号線が半導体チップ上において、端
から端へと引き回さなければならず、半導体チップの大
きさが大きくなったシ、いろいろな回路を配置できなく
なるばかりでなく、また、他の信号線から生ずるノイズ
等の影響を受けたシ、他の信号線に影響を及ぼしやすい
などの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためにな嘔れ
たもので、半導体チップ上において、電源線又は信Ｊｊ
＋線を引き回さなくても良く、半導体チップの大きさを
小さくしたυ、いろいろな回路を配置したシ、また、他
の信号線とのノイズ等の影響が少ない電気特性の艮い半
導体装ｍを得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る半導体装置は、半導体チップを載せるダ
イ・パッドの下側又は上側に、１つ又はそれ以上のり−
ド・フレームを配置し、そのリード・フレームより半導
体チップへと２本又はそれ以上の導線により接続したも
のである。
〔作用〕
この発明における半導体装置は、ある１つの電源又は信
号を半導体チップの両サイドから２本又はそれ以上の導
線を用いて接続することにより、半導体チップ上で端か
ら端へと電源線又は信号線を引き回しｆｃ副配線しなく
て済む。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図は半導体装置の上面図、第２図は第１図のｘ−ｘにお
ける断面図である。図において、（１）〜（５）は第３
図の従来例に示したものと同等であるので説明を省略す
る。リード・フレーム（１）はダイ・パッド（３）の下
側、すなわち、半導体チップ（２）が載っている面の反
対側にダイパッド（３）と接触しないように配置されて
いる。リード＠フレーム（１）からは２本の導線（４）
により、半導体チップの両サイドへ接続されている。
以上により、半導体チップ（２）上に配置された電源線
（５）は第１図に示すごとく、従来例に比べて２分割と
なっている。
なお、上記の実施例では、リード・フレーム（１）の内
１つがダイ鎗パッド（３）の下側に配置されていたが、
上側でも良く、リード・フレーム（１）は２つでも、そ
れ以上でも良い。
また、１つのリード・フレーム（１）よ９２本の導線（
４）が半導体チップ（２）に接続されていたが、３本で
も、それ以上でも良い。
また、電源線（５）であったが、信号線でも良い。
〔弁明の効果〕
以上のように、この発明によれば、ダイパッドの下側、
又は上側にリード・フレームを配置し、半導体チップの
両サイドから電源線又は信号線を接続するように構成し
たので、半導体チップ上の電源線又はＭ導線を半導体チ
ップ上を端からＩｖｉまで配線しなくても済むため、半
導体チップを小さくできたシ、他の回路ｆ：配装したシ
、また、他の信号線とのノイズ等の影響を及ぼし合いに
くくなり、電気特性上、良質なものが得られる効果があ
る０
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例による半導体装置の上面図
、第２図は第１図のｘ＠ｘにおける断面図、第３図は従
来の半導体装置を示す上面図である０ 図において、（１）はリード・フレーム、（２）は半導
体チップ、（３）はダイ・パッド、（４）は導線、（５
）は電源線である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　半導体集積回路チップを載せるダイ・パッドの下側又
    は上側に、１つ又はそれ以上の外部信号及び電源を伝え
    るリード・フレームを配置し、そのリード・フレームか
    ら、２本又はそれ以上の導線により接続したことを特徴
    とする半導体装置。
JP63120908A 1988-05-17 1988-05-17 半導体装置 Pending JPH01289276A (ja)

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JP63120908A JPH01289276A (ja) 1988-05-17 1988-05-17 半導体装置

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JP63120908A JPH01289276A (ja) 1988-05-17 1988-05-17 半導体装置

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JPH01289276A true JPH01289276A (ja) 1989-11-21

Family

ID=14797976

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63120908A Pending JPH01289276A (ja) 1988-05-17 1988-05-17 半導体装置

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JP (1) JPH01289276A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5715147A (en) * 1990-12-20 1998-02-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device having an interconnecting circuit board
US6608368B2 (en) * 1997-02-27 2003-08-19 Seiko Epson Corporation Semiconductor device with power source conductor pattern and grounding conductor pattern

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5715147A (en) * 1990-12-20 1998-02-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device having an interconnecting circuit board
US6608368B2 (en) * 1997-02-27 2003-08-19 Seiko Epson Corporation Semiconductor device with power source conductor pattern and grounding conductor pattern

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