JPH01292894A - 厚膜混成集積回路 - Google Patents

厚膜混成集積回路

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Publication number
JPH01292894A
JPH01292894A JP63123114A JP12311488A JPH01292894A JP H01292894 A JPH01292894 A JP H01292894A JP 63123114 A JP63123114 A JP 63123114A JP 12311488 A JP12311488 A JP 12311488A JP H01292894 A JPH01292894 A JP H01292894A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thick film
integrated circuit
hybrid integrated
film hybrid
substrates
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63123114A
Other languages
English (en)
Inventor
Junichi Kono
淳一 河野
Hironori Shimoda
下田　洋紀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH01292894A publication Critical patent/JPH01292894A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は厚膜混成集積回路に関し、特に２枚の基板をは
り合せな厚膜混成集積回路に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の厚膜混成集積回路は、第２図の斜視図に
示すように、２枚の厚膜印刷基板１，２に表面実装部品
４を搭載し、接着剤３によって厚膜印刷基板１，２を隙
間なくはり合わせ、外部接続用のクリップ端子５を取付
けた構成になっていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の厚膜混成集積回路は、２枚の厚膜印刷基
板の間が接近しているので、相互に電気的及び磁気的誘
導を受けやすいという欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の厚膜混成集積回路は、２枚の基板をはり合わせ
た厚膜混成集積回路において、前記基板の接合部分にス
ペーサを有している。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の斜視図である。
第１図に示すように、２枚の厚膜印刷基板１゜２に表面
実装部品４を搭載し、厚膜印刷基板１゜２の間にスペー
サ６を挟んではり合せ、外部接続用のクリップ端子５を
取付けている。
このようにスペーサ６を挿入することにより、厚膜印刷
基板１，２間の電気的及び磁気的誘導の発生を防止でき
る。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、２枚の厚膜印刷基板をは
り合わせる際、接着面にスペーサを挿入することにより
、厚膜印刷基板相互間の電気的及び磁気的誘導が発生す
ることを防止できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は従来の厚
膜混成集積回路の一例の斜視図である。 １．２・・・厚膜印刷基板、３・・・接着剤、４・・・
表面実装部品、５・・・クリップ端子、６・・・スペー
サ。 係１図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　２枚の基板をはり合わせた厚膜混成集積回路において
    、前記基板の接合部分にスペーサを有することを特徴と
    する厚膜混成集積回路。
JP63123114A 1988-05-20 1988-05-20 厚膜混成集積回路 Pending JPH01292894A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06166212A (ja) * 1992-11-30 1994-06-14 Kyocera Corp 画像装置
JPH06166211A (ja) * 1992-11-30 1994-06-14 Kyocera Corp 画像装置
JPH06191090A (ja) * 1992-12-25 1994-07-12 Kyocera Corp 画像装置
JPH06198957A (ja) * 1992-12-29 1994-07-19 Kyocera Corp 画像装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06166212A (ja) * 1992-11-30 1994-06-14 Kyocera Corp 画像装置
JPH06166211A (ja) * 1992-11-30 1994-06-14 Kyocera Corp 画像装置
JPH06191090A (ja) * 1992-12-25 1994-07-12 Kyocera Corp 画像装置
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