JPS6355997A - 電子ユニツト - Google Patents
電子ユニツトInfo
- Publication number
- JPS6355997A JPS6355997A JP19926286A JP19926286A JPS6355997A JP S6355997 A JPS6355997 A JP S6355997A JP 19926286 A JP19926286 A JP 19926286A JP 19926286 A JP19926286 A JP 19926286A JP S6355997 A JPS6355997 A JP S6355997A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- circuit board
- printed circuit
- electronic
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子ユニットに関し、特にリードを介してプ
リント基板に取付けた電子部品を備える電子ユニットに
関する。
リント基板に取付けた電子部品を備える電子ユニットに
関する。
この種の電子ユニットは、電子部品本体のプリント基板
側面よりも該プリント基板側に突出するリードを介し、
電子部品本体とプリントノ、（板との間に間隔を持たせ
て取付けた電子部品を備えているものがある。
側面よりも該プリント基板側に突出するリードを介し、
電子部品本体とプリントノ、（板との間に間隔を持たせ
て取付けた電子部品を備えているものがある。
しかしながら、Ｌ記電′ｆ部品は、単にハンダによりリ
ードをプリント基板に取付けるだけで電ｆ−部品本体が
プリント基板から浮いた状態であり、プリント基板との
接着面積が小さいことから、外れ易いという問題点があ
った。
ードをプリント基板に取付けるだけで電ｆ−部品本体が
プリント基板から浮いた状態であり、プリント基板との
接着面積が小さいことから、外れ易いという問題点があ
った。
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みなされたもので
あり、電子部品本体をプリント基板から間隔を持たせて
取付る電子部品を、容易に外れることなくプリント基板
に固定できる電子ユニットを提供することを目的とする
。
あり、電子部品本体をプリント基板から間隔を持たせて
取付る電子部品を、容易に外れることなくプリント基板
に固定できる電子ユニットを提供することを目的とする
。
このため本発明では、電ｆ一部品本体のプリント基板側
面よりも該プリント基板側に突出するリードを介し、上
記電子部品本体とプリント基板との間に間隔を持たせて
取付けた電子部品を備える電子ユニットにおいて、上記
電子部品本体と上記プリント基板との間に他の電子部品
を配し、該電子部品とＬ２電子部品本体及び上記プリン
ト基板とを夫々接着するという構成を採用し、これによ
って上記目的を達成しようとするものである。
面よりも該プリント基板側に突出するリードを介し、上
記電子部品本体とプリント基板との間に間隔を持たせて
取付けた電子部品を備える電子ユニットにおいて、上記
電子部品本体と上記プリント基板との間に他の電子部品
を配し、該電子部品とＬ２電子部品本体及び上記プリン
ト基板とを夫々接着するという構成を採用し、これによ
って上記目的を達成しようとするものである。
以ｆ本発明の一実施例を第１図ないし第３図に基づいて
説明する。
説明する。
本実施例の電子ユニットは、プリント基板１に電子部品
２を実装して構成したものである。
２を実装して構成したものである。
電子部品２は、本実施例ではＩＣが用いてあり、第２図
に示すようにフラットな形状をした電子部品本体２ａと
複数のり一ド２ｂ、２ｂとからなる。このうち、リード
２ｂは、電子部品本体２ａのプリント基板側ｔ（ｒｔ
２ ｃよりもプリント基板■側に突出しており、先端が
内方に屈曲したいわゆるＪリードとなっている。即ち、
電子部品２は、このリード２ｂをプリント基板ｌにハン
ダ付、けすることにより、電子部品本体２ａをプリント
基板ｌから所定の間隔を持たせた状態で固定しである。
に示すようにフラットな形状をした電子部品本体２ａと
複数のり一ド２ｂ、２ｂとからなる。このうち、リード
２ｂは、電子部品本体２ａのプリント基板側ｔ（ｒｔ
２ ｃよりもプリント基板■側に突出しており、先端が
内方に屈曲したいわゆるＪリードとなっている。即ち、
電子部品２は、このリード２ｂをプリント基板ｌにハン
ダ付、けすることにより、電子部品本体２ａをプリント
基板ｌから所定の間隔を持たせた状態で固定しである。
プリント基板１と電子部品本体２ａとの間には、他の電
子部品としてのチップ形電子部品３を配しである。この
チップ形電子部品３は、プリント基板ｌと電子部品本体
２ａとの間の間隔と略同じ長さの厚みを有しており、プ
リント基板ｌの上面及び電子部品本体２ａのプリント基
板側面２ｃに夫々接着剤４により接着しである。もっと
も、接着剤４によらず両面テープ等を用いてもよい。
子部品としてのチップ形電子部品３を配しである。この
チップ形電子部品３は、プリント基板ｌと電子部品本体
２ａとの間の間隔と略同じ長さの厚みを有しており、プ
リント基板ｌの上面及び電子部品本体２ａのプリント基
板側面２ｃに夫々接着剤４により接着しである。もっと
も、接着剤４によらず両面テープ等を用いてもよい。
次に、上記実施例の取付は方法について説明する。
まずチップ形電子部品３の上面及び下面に接着剤４を塗
布して、プリント基板１に取付ける０次に、電子部品２
を取付けて、リード２ｂをプリント２ｇ板ｌにハンダ付
けする。これにより、電子部品２は、リード２ｂがプリ
ントＡ板１に固定されると共に、電子部品本体２ａがチ
ップ形電子部品３を介してプリント基板ｌに固定される
。
布して、プリント基板１に取付ける０次に、電子部品２
を取付けて、リード２ｂをプリント２ｇ板ｌにハンダ付
けする。これにより、電子部品２は、リード２ｂがプリ
ントＡ板１に固定されると共に、電子部品本体２ａがチ
ップ形電子部品３を介してプリント基板ｌに固定される
。
なお、」−２実施例によれば、プリント基板１と電子部
品本体２ａとの間にチップ形電子部品３を１つ配したが
、多数配してもよい。
品本体２ａとの間にチップ形電子部品３を１つ配したが
、多数配してもよい。
以りのように未発ＩＪＪは、電子部品本体とプリント基
板との間に他の電子部品を配し、該他の電子部品と上記
電子部品本体及び上記プリント基板とを夫々接着したの
で、電子部品本体が他の電Ｔ一部品を介してプリント基
板に固定されることから。
板との間に他の電子部品を配し、該他の電子部品と上記
電子部品本体及び上記プリント基板とを夫々接着したの
で、電子部品本体が他の電Ｔ一部品を介してプリント基
板に固定されることから。
従来のように電子部品本体がプリント）人板から浮いた
状ｙ！（に比べてプリント基板との接着面積が大きくな
り、この結果、電子部品本体をプリントノ、（板から間
隔を持たせて取付る電子部品を容易に外れることなくプ
リント基板に固定できる効果を奏する。
状ｙ！（に比べてプリント基板との接着面積が大きくな
り、この結果、電子部品本体をプリントノ、（板から間
隔を持たせて取付る電子部品を容易に外れることなくプ
リント基板に固定できる効果を奏する。
しかも、電子部品本体とプリン１Ｆ＆板とのＩｆｆに他
の電子部品を配したので、プリント基板への電子部品実
装密度を高めることができる。
の電子部品を配したので、プリント基板への電子部品実
装密度を高めることができる。
第１図は本発明の一実施例を示す縦断面図、第２図はＪ
リードを有する電子部品の斜視図、第３図はチップ形電
子部品の斜視図である。 ｌニブリント基板 ２：電子部品 ２ａ：電子部品本体 ２ｂ：リード ２Ｃニブリント基板側面
リードを有する電子部品の斜視図、第３図はチップ形電
子部品の斜視図である。 ｌニブリント基板 ２：電子部品 ２ａ：電子部品本体 ２ｂ：リード ２Ｃニブリント基板側面
Claims (1)
- 電子部品本体のプリント基板側面よりも該プリント基
板側に突出するリードを介し、上記電子部品本体とプリ
ント基板との間に間隔を持たせて取付けた電子部品を備
える電子ユニットにおいて、上記電子部品本体と上記プ
リント基板との間に他の電子部品を配し、該電子部品と
上記電子部品本体及び上記プリント基板とを夫々接着し
たことを特徴とする電子ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19926286A JPS6355997A (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | 電子ユニツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19926286A JPS6355997A (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | 電子ユニツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6355997A true JPS6355997A (ja) | 1988-03-10 |
Family
ID=16404864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19926286A Pending JPS6355997A (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | 電子ユニツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6355997A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04225590A (ja) * | 1990-12-27 | 1992-08-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装構造体 |
| US5614102A (en) * | 1990-01-29 | 1997-03-25 | Sakurada; Yasuyuki | Method for purifying sewage |
-
1986
- 1986-08-26 JP JP19926286A patent/JPS6355997A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5614102A (en) * | 1990-01-29 | 1997-03-25 | Sakurada; Yasuyuki | Method for purifying sewage |
| JPH04225590A (ja) * | 1990-12-27 | 1992-08-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装構造体 |
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