JPH0227574Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、アルミニウム又はセラミツク等を基
板とする印刷配線基板と、銅貼り樹脂積層印刷配
線基板とのハンダ付接続に用いる回路基板接続装
置に関するものである。

（従来例の構成とその問題点） 従来、セラミツク又は金属を基板とする印刷配
線基板と樹脂積層板を基板とする印刷配線基板と
をハンダ付けで接続する場合、その熱膨張係数の
差によるハンダ付部への応力の集中を避ける為、
一般には第１図に示す方法が採られていた。

第１図ａは従来方法の斜視図、ｂは従来方法の
断面図である。

セラミツク又は金属を基板とする印刷配線基板
１と樹脂積層板を基板とする印刷配線基板２とを
一方の基板１を他方の基板２に垂直になるように
ハンダ付けで接続する場合、一方の基板例えば基
板１にリードフレーム端子３を設け、これらのフ
レーム端子３を他方の基板２に設けた孔にそれぞ
れ挿入し、ハンダ付けにより接続していた。

なお、図中４は基板１の印刷配線電極部、５は
基板２の印刷配線電極部、６はハンダ付部であ
る。

これは、上記基板１及び２をハンダ付けで直接
接続すると、基板周囲の温度及び湿度の変化によ
り、各々の基板に寸法変化を生じ、その変化量に
相当する歪応力がハンダ付部に加わり、その変化
が繰り返されることによりハンダ付部にクラツク
を生じるなどの問題があつた。また、基板２にリ
ードフレーム端子３を挿入するための孔を設ける
必要があるとともに、孔とリードフレーム端子の
位置合せを行なう必要があり、生産性が低いとい
う問題があつた。

（考案の目的） 本考案は、このような従来の欠点を除去し、熱
膨張係数又は吸湿膨張係数の異なる印刷配線基板
どうしを直接ハンダ付けすることのできる回路基
板接続装置を提供するものである。

（考案の構成） 本考案は、セラミツク又は金属を基板とする印
刷配線基板（以下セラミツク基板という）と、樹
脂積層板を基板とする印刷配線基板とを互いに垂
直になるように取付けるために、可撓性を有する
印刷配線基板を一方の印刷配線基板に接着固定
し、この一体に固定した２つの印刷配線基板を他
方の印刷配線基板に設けた一つの孔に嵌挿し、可
撓性印刷配線基板の他方の電極と他方の印刷配線
基板の裏面に設けた電極とをハンダ付けすること
により、前記吸湿又は熱膨張係数差からくるハン
ダ付部への歪応力を可撓性印刷配線基板層で緩和
するとともに生産性を向上させるようにしたもの
である。

（実施例の説明） 第２図は、本考案の一実施例の構造を示すもの
で、ａは斜視図、ｂは断面図、ｃはセラミツク基
板に可撓性印刷配線基板を貼付けた斜視図であ
る。

図中、第１図と同一部分には同一符号を付して
あり、また、７は可撓性印刷配線基板、８はセラ
ミツク基板１の印刷配線電極部４と可撓性印刷配
線基板７との間のハンダ付部、９は可撓性印刷配
線基板７と樹脂積層板を基板とする印刷配線基板
２の印刷配線電極部５との間のハンダ付部を示
す。

まず、セラミツク基板１の片面又は両面に厚膜
回路を形成し、同時に基板端部にはハンダ付接続
部となる電極部４を形成する。

一方、樹脂積層板を基板とする印刷配線基板２
にはセラミツク基板１が嵌合する一つのスリツト
孔を設け、セラミツク基板１の電極部４に対応す
る間隔でスリツト孔の片側又は両側に電極部を配
置させ、セラミツク基板の電極部４と樹脂積層板
を基板とする印刷配線基板２の電極部５とをハン
ダ付け接続するために、セラミツク基板１の電極
部４に可撓性を有する印刷配線基板の両端の電極
部の片端側８をまずハンダ付けした後、スリツト
孔に垂直になるように嵌合させ、他端側９の電極
部をスリツト孔の片側に設けられた樹脂積層板を
基板とする印刷配線基板の電極部５と基板２の裏
面側でハンダ付け接続するものである。

この場合、第３図に示すように、セラミツク基
板１と可撓性印刷配線基板７とを予め感圧性又は
感熱性の接着剤１０によつて端部を位置合せして
仮に固定した後、前記と同様にハンダ付けするこ
とにより、スリツトへの挿入性や取扱性を改善す
ることが可能である。

（考案の効果） 以上説明したように、本考案は、熱又は吸湿膨
張係数の異なる印刷配線基板どうしを可撓性を有
する印刷配線基板を介して直接ハンダ付けするこ
とにより容易に歪応力を緩和することができる利
点を有するものである。また、その三つの印刷配
線基板の相互の位置合せ嵌合も容易となり、生産
性も向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来の方法によるセラミツク基板と
樹脂積層板を基板とする印刷配線基板との接続構
造を示す図、第２図は、本考案の一実施例の接続
構造を示す図、第３図は、可撓性印刷配線基板の
取付例の説明図である。 １……セラミツク又は金属を基板とする印刷配
線基板、２……樹脂積層板を基板とする印刷配線
基板、３……リードフレーム端子、４……基板１
の印刷配線電極部、５……基板２の印刷配線電極
部、６，８，９……ハンダ付部、７……可撓性印
刷配線基板、１０……感圧性又は感熱性接着剤。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 熱膨張係数又は吸湿膨張係数の異なる第１及び
   第２の印刷配線基板と、この第１及び第２の印刷
   配線基板の一方を他方に対して垂直に取付けるた
   めの可撓性を有する第３の印刷配線基板とを有す
   る回路基板接続装置であつて、 前記第１の印刷配線基板に前記第２、第３の印
   刷配線基板を嵌挿するための一つの孔を設け、前
   記第３の印刷配線基板を前記第２の印刷配線基板
   の端部に重ねるように感熱性又は感圧性の接着剤
   によつて仮固定するとともに、前記第３の印刷配
   線基板の両端に設けた電極部の一方を前記第２の
   印刷配線基板の電極部とハンダ付けし、前記孔の
   裏面側周縁に電極を設けた第１の印刷配線基板の
   前記孔に前記第２の印刷配線基板と一体に前記第
   ３の印刷配線基板を嵌挿し、前記第３の印刷配線
   基板の他方の電極部と前記第１の印刷配線基板の
   電極部とをハンダ付けするように構成したことを
   特徴とする回路基板接続装置。