JPH01293544A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH01293544A JPH01293544A JP63124438A JP12443888A JPH01293544A JP H01293544 A JPH01293544 A JP H01293544A JP 63124438 A JP63124438 A JP 63124438A JP 12443888 A JP12443888 A JP 12443888A JP H01293544 A JPH01293544 A JP H01293544A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin case
- mounting hole
- metal ring
- heat sink
- semiconductor device
- Prior art date
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- Granted
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体素子を格納した樹脂製ケースを有する
半導体装置に関するものである。
半導体装置に関するものである。
第４図は従来の電力用半導体装置を示す斜視図、第５図
はその取付穴付近を示す断面図である。第４図及び第５
図に示すように、樹脂製ケース１がその取付穴１ａに金
属リング２を圧入し、接着剤３により取付穴１ａと４ａ
が一致するように金属よりなる放熱板４と接着している
。なお、第６図（ａ）、 （ｂ）、 （ｃ）は各々金属
リング２の上面図、側面図、裏面図である。
はその取付穴付近を示す断面図である。第４図及び第５
図に示すように、樹脂製ケース１がその取付穴１ａに金
属リング２を圧入し、接着剤３により取付穴１ａと４ａ
が一致するように金属よりなる放熱板４と接着している
。なお、第６図（ａ）、 （ｂ）、 （ｃ）は各々金属
リング２の上面図、側面図、裏面図である。
このような電力用半導体装置の固定するための取付けは
図示しない座金を有するネジを金属リング２中に通し締
め付けることで行われる。
図示しない座金を有するネジを金属リング２中に通し締
め付けることで行われる。
従来の半導体装置は以上のように構成されており、外部
との取付けを樹脂製ケース１の取付穴１ａ間に貫設され
た金属リング２内を通したネジの締めつけによって行っ
ており、このネジの締め付は力を金属リング２及び樹脂
製ケース１が受けていた。
との取付けを樹脂製ケース１の取付穴１ａ間に貫設され
た金属リング２内を通したネジの締めつけによって行っ
ており、このネジの締め付は力を金属リング２及び樹脂
製ケース１が受けていた。
また、樹脂製ケース１にソリがあったり、接着剤３の塗
布に不適当があると、取付穴１ａ（４ａ）付近で樹脂製
ケース１と放熱板４との間にスキ間が生じる。この状態
でネジを金属リング２を通して締め付けると、上記した
スキ量分余分にネジの締め付けによる力が樹脂製ケース
１に加わり、取付穴１ａ付近の樹脂製ケース１が割れる
という問題点があった。
布に不適当があると、取付穴１ａ（４ａ）付近で樹脂製
ケース１と放熱板４との間にスキ間が生じる。この状態
でネジを金属リング２を通して締め付けると、上記した
スキ量分余分にネジの締め付けによる力が樹脂製ケース
１に加わり、取付穴１ａ付近の樹脂製ケース１が割れる
という問題点があった。
また、樹脂製ケース１と放熱板４の接着時に位置ズレが
生じると取付穴１ａと４ａが一致せず、金属リング２を
通したネジの締め付けが行えない問題点があった。
生じると取付穴１ａと４ａが一致せず、金属リング２を
通したネジの締め付けが行えない問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、確実にネジの締め付けによる外部との取付け
が行え、このネジの締め付けにより樹脂製ケースが破壊
されない半導体装置を得ることを目的とする。
たもので、確実にネジの締め付けによる外部との取付け
が行え、このネジの締め付けにより樹脂製ケースが破壊
されない半導体装置を得ることを目的とする。
この発明にかかる半導体装置は、半導体素子を格納し、
第１の取付穴が形成された樹脂製ケースと、前記第１の
取付穴に対応して第２の取付穴が形成された金属板と、
前記樹脂製ケースの前記第１の取付穴及び前記金属板の
第２の取付穴開に貫挿され、その上部外周に前記樹脂製
ケースとの第１の係合凹部・その下部外周に前記放熱板
との第２の係合凹部を有した金属リングとを備えて構成
されている。
第１の取付穴が形成された樹脂製ケースと、前記第１の
取付穴に対応して第２の取付穴が形成された金属板と、
前記樹脂製ケースの前記第１の取付穴及び前記金属板の
第２の取付穴開に貫挿され、その上部外周に前記樹脂製
ケースとの第１の係合凹部・その下部外周に前記放熱板
との第２の係合凹部を有した金属リングとを備えて構成
されている。
この発明における金属リングは、上部外周に樹脂製ケー
スとの第１の係合凹部、その下部外周に金属板との第２
の係合凹部を有しているため、この金属リングを介して
樹脂製ケースと金属板を位置ズレ及びスキ間が生じるこ
となく接着することができる。
スとの第１の係合凹部、その下部外周に金属板との第２
の係合凹部を有しているため、この金属リングを介して
樹脂製ケースと金属板を位置ズレ及びスキ間が生じるこ
となく接着することができる。
第１図はこの発明の一実施例である電力用半導体装置の
取付穴周辺を示す断面図である。同図に示すように、金
属リング２が樹脂ケース１の取付穴１ａ及び放熱板４の
取付穴４８間に貫設されている。この金属リング２は突
部２Ａ、２Ｂと上部外周２Ｃにより樹脂ケース１との係
合凹部５ａを形成し、突部２Ｂ、２Ｄと下部外周２Ｅに
より放熱板４との係合凹部５ｂを形成している。
取付穴周辺を示す断面図である。同図に示すように、金
属リング２が樹脂ケース１の取付穴１ａ及び放熱板４の
取付穴４８間に貫設されている。この金属リング２は突
部２Ａ、２Ｂと上部外周２Ｃにより樹脂ケース１との係
合凹部５ａを形成し、突部２Ｂ、２Ｄと下部外周２Ｅに
より放熱板４との係合凹部５ｂを形成している。
第２図（ａ）〜（Ｃ）は各々金属リング２の上面図。
側面図、裏面図である。同図に示すように、金属リング
２の係合凹部５ｂは放熱板４と係合しやすくするため、
突部２Ｄの下部にテーバ部を設け、４分割されている。
２の係合凹部５ｂは放熱板４と係合しやすくするため、
突部２Ｄの下部にテーバ部を設け、４分割されている。
また、第１図に示すように樹脂ケース１と放熱板４の嵌
合容易化のため双方取付穴１８．４ａ付近に段差部１ｂ
、４ｂを有している。
合容易化のため双方取付穴１８．４ａ付近に段差部１ｂ
、４ｂを有している。
第１図で示した電力用半導体装置は以下のようにして組
立てられる。
立てられる。
まず、金属リング２が第２図に示すように加工され、そ
の後第３図に示すように、係合凹部５ａと取付穴１ａが
係合されるように樹脂製ケース１にインサート成形され
る。この時、金属リング２の突部２Ｂ下面より０．１〜
０．２ｍｓ＋程度上方に樹脂製ケース１の段差部１ｂが
位置するように成形し、接着剤３挿入領域を設けること
が望ましい。
の後第３図に示すように、係合凹部５ａと取付穴１ａが
係合されるように樹脂製ケース１にインサート成形され
る。この時、金属リング２の突部２Ｂ下面より０．１〜
０．２ｍｓ＋程度上方に樹脂製ケース１の段差部１ｂが
位置するように成形し、接着剤３挿入領域を設けること
が望ましい。
そして、樹脂製ケース１に第１図に示すように１ａ着剤
３を塗布し、金属リング２の係合凹部５ｂと放熱板４の
取付穴４ａを係合すると共に、放熱板４に樹脂製ケース
１を接着する。
３を塗布し、金属リング２の係合凹部５ｂと放熱板４の
取付穴４ａを係合すると共に、放熱板４に樹脂製ケース
１を接着する。
金属リング２の係合凹部５ａ、５ｂにより金属リング２
に樹脂製ケース１と放熱板４が係合されるため、接着剤
３により樹脂製ケース１と放熱板４が確実に嵌合される
。従って、樹脂製ケース１のソリはこの時にほとんど矯
正されてしまい、放熱板４との間にスキ間は生じない。
に樹脂製ケース１と放熱板４が係合されるため、接着剤
３により樹脂製ケース１と放熱板４が確実に嵌合される
。従って、樹脂製ケース１のソリはこの時にほとんど矯
正されてしまい、放熱板４との間にスキ間は生じない。
この時、未だ樹脂ケース１は硬化していないため、矯正
により樹脂ケース１が割れることはない。
により樹脂ケース１が割れることはない。
また、仮に接着剤３の塗布ムラあるいは樹脂製ケース１
のソリにより樹脂製ケース１と放熱板４間にスキ間が生
じたとしても、金属リング２の係合凹部５ｂにより放熱
板４を係合しているため、金属リング２を介したネジの
締め付は力の大半は頑強な放熱板４で受けとめることが
でき、樹脂製ケース１の受ける力はわずかであるため、
樹脂製ケース１が割れる可能性は皆無といえる。
のソリにより樹脂製ケース１と放熱板４間にスキ間が生
じたとしても、金属リング２の係合凹部５ｂにより放熱
板４を係合しているため、金属リング２を介したネジの
締め付は力の大半は頑強な放熱板４で受けとめることが
でき、樹脂製ケース１の受ける力はわずかであるため、
樹脂製ケース１が割れる可能性は皆無といえる。
さらに、金属リング２の係合凹部５ａ、５ｂにより樹脂
製ケース１と放熱板４の取付穴１ａ、４ａの位置決めが
行われるため、取付は穴１ａ、４ａの位置ズレは全く生
じない。
製ケース１と放熱板４の取付穴１ａ、４ａの位置決めが
行われるため、取付は穴１ａ、４ａの位置ズレは全く生
じない。
以上の点から、組立て工程の合理化が図め、安価で高精
度、高信頼度な電力用半導体装置を得ることができる。
度、高信頼度な電力用半導体装置を得ることができる。
なお、この実施例では、電力用半導体装置について述べ
たが、他の半導体装置、他の分野においても、樹脂製の
ケースを金属板に接着し、この金属板を介してネジによ
り外部に取付ける構成の物であれば、この発明を適用す
ることができる。
たが、他の半導体装置、他の分野においても、樹脂製の
ケースを金属板に接着し、この金属板を介してネジによ
り外部に取付ける構成の物であれば、この発明を適用す
ることができる。
以上説明したように、この発明によれば、金属リングが
その上部外周に樹脂製ケースとの第１の係合凹部、その
下部外周に金属板との第２の係合凹部を有しているため
、確実にネジの締め付けにより外部との取付けが行え、
このネジの締め付けにより樹脂製ケースが割れることは
ない。
その上部外周に樹脂製ケースとの第１の係合凹部、その
下部外周に金属板との第２の係合凹部を有しているため
、確実にネジの締め付けにより外部との取付けが行え、
このネジの締め付けにより樹脂製ケースが割れることは
ない。
第１図はこの発明の一実施例である電力用半導体装置の
取付穴周辺を示す断面図、第２図（ａ）、（ｂ）、 （
Ｃ）は各々第１図で示した電力用半導体装置における金
属リング２の上面図、側面図、裏面図、第３図は第１図
で示した電力用半導体装置の組立て説明用の断面図、第
４図は従来の電力用半導体装置を示す斜視図、第５図は
従来の電力用半導体装置の取付穴周辺を示す断面図、第
６図（ａ）、 （ｂ）。 （Ｃ）は各々第５図で示した電力用半導体装置における
金属リング２の上面図、側面図、裏面図である。 図において、１は樹脂製ケース、２は金属リング、４は
放熱板、１ａ、４ａは取付穴、５ａ、５ｂは係合凹部で
ある。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
取付穴周辺を示す断面図、第２図（ａ）、（ｂ）、 （
Ｃ）は各々第１図で示した電力用半導体装置における金
属リング２の上面図、側面図、裏面図、第３図は第１図
で示した電力用半導体装置の組立て説明用の断面図、第
４図は従来の電力用半導体装置を示す斜視図、第５図は
従来の電力用半導体装置の取付穴周辺を示す断面図、第
６図（ａ）、 （ｂ）。 （Ｃ）は各々第５図で示した電力用半導体装置における
金属リング２の上面図、側面図、裏面図である。 図において、１は樹脂製ケース、２は金属リング、４は
放熱板、１ａ、４ａは取付穴、５ａ、５ｂは係合凹部で
ある。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）半導体素子を格納し、第１の取付穴が形成された
樹脂製ケースと、 前記第１の取付穴に対応して第２の取付穴が形成された
金属板と、 前記樹脂製ケースの前記第１の取付穴及び前記金属板の
第２の取付穴間に貫設され、その上部外周に前記樹脂製
ケースとの第１の係合凹部、その下部外周に前記金属板
との第２の係合凹部を有した金属リングとを備えた半導
体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63124438A JPH0724292B2 (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63124438A JPH0724292B2 (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01293544A true JPH01293544A (ja) | 1989-11-27 |
| JPH0724292B2 JPH0724292B2 (ja) | 1995-03-15 |
Family
ID=14885500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63124438A Expired - Lifetime JPH0724292B2 (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0724292B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5661639A (en) * | 1994-10-25 | 1997-08-26 | Rohm Co., Ltd. | Structure for attaching a heat sink to a semiconductor device |
| JP2005136369A (ja) * | 2003-10-08 | 2005-05-26 | Hitachi Metals Ltd | 基板 |
| JP2018174228A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 富士電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| CN111373527A (zh) * | 2017-11-22 | 2020-07-03 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
| CN111817046A (zh) * | 2019-04-12 | 2020-10-23 | 富顶精密组件（深圳）有限公司 | 电连接器组件 |
-
1988
- 1988-05-20 JP JP63124438A patent/JPH0724292B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5661639A (en) * | 1994-10-25 | 1997-08-26 | Rohm Co., Ltd. | Structure for attaching a heat sink to a semiconductor device |
| JP2005136369A (ja) * | 2003-10-08 | 2005-05-26 | Hitachi Metals Ltd | 基板 |
| JP2018174228A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 富士電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| CN111373527A (zh) * | 2017-11-22 | 2020-07-03 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
| CN111373527B (zh) * | 2017-11-22 | 2024-04-26 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
| CN111817046A (zh) * | 2019-04-12 | 2020-10-23 | 富顶精密组件（深圳）有限公司 | 电连接器组件 |
| CN111817046B (zh) * | 2019-04-12 | 2024-02-20 | 富顶精密组件（深圳）有限公司 | 电连接器组件 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0724292B2 (ja) | 1995-03-15 |
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