JPH04199548A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH04199548A JPH04199548A JP2335422A JP33542290A JPH04199548A JP H04199548 A JPH04199548 A JP H04199548A JP 2335422 A JP2335422 A JP 2335422A JP 33542290 A JP33542290 A JP 33542290A JP H04199548 A JPH04199548 A JP H04199548A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- resin case
- semiconductor device
- adhesive
- screwed
- Prior art date
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- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、電力用半導体モジュール等の半導体装置に
係り、特に樹脂製ケースと放熱板との固定構造に関する
ものである。
係り、特に樹脂製ケースと放熱板との固定構造に関する
ものである。
〔従来の技術１
第３図は従来の電力用半導体装置のこの種の固定構造の
一例を示す断面簡略図であり、第４図は、第３図の部分
拡大断面図である（実開昭６０−６３９９４号公報、実
開昭５９−８５３９０号公報参照）。
一例を示す断面簡略図であり、第４図は、第３図の部分
拡大断面図である（実開昭６０−６３９９４号公報、実
開昭５９−８５３９０号公報参照）。
第３図、第４図において、１は半導体素子、２は絶縁基
板、３は前記半導体素子１より発生する熱を放熱するた
めの金属よりなる放熱板、４は前記半導体素子１を格納
し、放熱板３に固定させる樹脂製ケース、５は前記放熱
板３と樹脂製ケース４との固定に用いる接着剤である。
板、３は前記半導体素子１より発生する熱を放熱するた
めの金属よりなる放熱板、４は前記半導体素子１を格納
し、放熱板３に固定させる樹脂製ケース、５は前記放熱
板３と樹脂製ケース４との固定に用いる接着剤である。
第３図、第４図に示すように、放熱板３と樹脂製ケース
４との固定は、放熱板３の接着部３ｂと樹脂製ケース４
の接着部４ｂとの間に接着剤５を設けることにより行っ
ていた。
４との固定は、放熱板３の接着部３ｂと樹脂製ケース４
の接着部４ｂとの間に接着剤５を設けることにより行っ
ていた。
第５図、第６図は他の従来例を示す図で、第３図、第４
図と同一符号は同じものを示し、６Ａは前記接着剤５と
ともに放熱板３と樹脂製ケース４との固定に用いるネジ
、７はあらかじめ樹脂製ケース４に圧入されたネジ６Ａ
が螺入するナツトである。
図と同一符号は同じものを示し、６Ａは前記接着剤５と
ともに放熱板３と樹脂製ケース４との固定に用いるネジ
、７はあらかじめ樹脂製ケース４に圧入されたネジ６Ａ
が螺入するナツトである。
この固定構造は、放熱板３と樹脂製ケース４とを固定す
るのに、第６図に示すように、放熱板３の接着部３ｂと
樹脂製ケース４の接着部４ｂとの間に接着剤５を設ける
とともに、あらかじめ貫通穴３ａがあけられた放熱板３
の接着部３ｂと、あらかじめ樹脂製ケース４に圧入され
たナツト７にネジ６Ａを通すことにより固定を行ってい
た。
るのに、第６図に示すように、放熱板３の接着部３ｂと
樹脂製ケース４の接着部４ｂとの間に接着剤５を設ける
とともに、あらかじめ貫通穴３ａがあけられた放熱板３
の接着部３ｂと、あらかじめ樹脂製ケース４に圧入され
たナツト７にネジ６Ａを通すことにより固定を行ってい
た。
［発明が解決しようとする課題］
以上のように、第３図の従来例では、放熱板３と樹脂製
ケース４との固定において、接着剤５だけによる接着が
行われていたが、これでは温度変化等による内部圧力の
上昇により放熱板３と樹脂製ケース４との接着剤５によ
る接着部が剥され破壊されるという問題点があった。
ケース４との固定において、接着剤５だけによる接着が
行われていたが、これでは温度変化等による内部圧力の
上昇により放熱板３と樹脂製ケース４との接着剤５によ
る接着部が剥され破壊されるという問題点があった。
また、第５図の従来例では、あらかじめ樹脂製ケース４
にナツト７を圧入するために製造時の作業性が悪く、ナ
ット７自体の費用がかかるという問題点があった。
にナツト７を圧入するために製造時の作業性が悪く、ナ
ット７自体の費用がかかるという問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解決するためになさ
れたもので、機械的、かつ確実に放熱板と樹脂製ケース
とが固定され、接着剤が剥れることなく製造時の作業性
が向上し、かつコストの低減がはかれる半導体装置を得
ることを目的とするものである。
れたもので、機械的、かつ確実に放熱板と樹脂製ケース
とが固定され、接着剤が剥れることなく製造時の作業性
が向上し、かつコストの低減がはかれる半導体装置を得
ることを目的とするものである。
［課題を解決するための手段］
この発明に係る半導体装置は、樹脂製ケースの所定箇所
に、放熱板と前記樹脂製ケースとをネジ止めするタッピ
ンネジのネジ外径より小さめの下穴を形成して、前記放
熱板に形成した貫通穴を通して前記下穴に前記タッピン
ネジを螺合状態に締め付けるとともに、前記タッピンネ
ジの頭部が前記液熱板の底面より突出しないように固定
したものである。
に、放熱板と前記樹脂製ケースとをネジ止めするタッピ
ンネジのネジ外径より小さめの下穴を形成して、前記放
熱板に形成した貫通穴を通して前記下穴に前記タッピン
ネジを螺合状態に締め付けるとともに、前記タッピンネ
ジの頭部が前記液熱板の底面より突出しないように固定
したものである。
［作用］
この発明における半導体装置は、ネジと接着剤とにより
樹脂製ケースと放熱板とを固着するので、密着強度が増
大し、両者を確実に固定させることができ、半導体装置
の内圧が上がっても確実な固着状態が推持される。
樹脂製ケースと放熱板とを固着するので、密着強度が増
大し、両者を確実に固定させることができ、半導体装置
の内圧が上がっても確実な固着状態が推持される。
［実施例］
第１図はこの発明の一実施例を示す電力用半導体装置の
断面簡略図であり、第２図は、第１図の部分拡大断面図
である。これらの図において、第３図〜第６図と同一符
号は同じものを示し、４ａは前記樹脂製ケース４の所定
箇所に形成されたタッピンネジ６が螺合する下穴で、タ
ッピンネジ６のネジ外径より幾分小さめに形成されてい
る。
断面簡略図であり、第２図は、第１図の部分拡大断面図
である。これらの図において、第３図〜第６図と同一符
号は同じものを示し、４ａは前記樹脂製ケース４の所定
箇所に形成されたタッピンネジ６が螺合する下穴で、タ
ッピンネジ６のネジ外径より幾分小さめに形成されてい
る。
第１図、第２図に示すように、この発明では、タッピン
ネジ６を放熱板３に形成されたタッピンネジ６のネジ外
径より幾分太き（形成された貫通穴３ａを貫通し、樹脂
製ケース４に形成された下穴４ａに直接螺合状態に締め
付は固定する。このとき、樹脂製ケース４と放熱板３と
の間に接着剤５を設けておき、タッピンネジ６の頭部が
放熱板３の底面より突出しないように、つまり、放熱板
３の底面よりはみ出さないように固定する。
ネジ６を放熱板３に形成されたタッピンネジ６のネジ外
径より幾分太き（形成された貫通穴３ａを貫通し、樹脂
製ケース４に形成された下穴４ａに直接螺合状態に締め
付は固定する。このとき、樹脂製ケース４と放熱板３と
の間に接着剤５を設けておき、タッピンネジ６の頭部が
放熱板３の底面より突出しないように、つまり、放熱板
３の底面よりはみ出さないように固定する。
上記のように構成することにより、樹脂製ケース４と放
熱板３との固定強度が向上し、樹脂製ケース４と放熱板
３との接着剤５による接着部が剥離、破壊される危険は
なくなる。
熱板３との固定強度が向上し、樹脂製ケース４と放熱板
３との接着剤５による接着部が剥離、破壊される危険は
なくなる。
なお、上記実施例では、電力用半導体装置について述べ
たが、他の半導体装置や、他の分野においても、樹脂製
ケースを金属板に接着する類のものであれば同様に適用
することができる。
たが、他の半導体装置や、他の分野においても、樹脂製
ケースを金属板に接着する類のものであれば同様に適用
することができる。
〔発明の効果１
以上説明したように、この発明によれば、樹脂製ケース
の所定箇所に、放熱板と前記樹脂製ケースとをネジ止め
するタッピンネジのネジ外径より小さめの下穴を形成し
て、前記放熱板に形成した貫通穴を通して前記下穴にタ
ッピンネジを螺合状態に締め付けるとともに、タッピン
ネジの頭部が前記放熱板の底面より突出しないように固
定したので、前記樹脂製ケースと放熱板とを確実に固定
させることがでる。したがって、両者が剥離することが
なく、また、ナツトを不必要としたので、製造時の作業
性向上とコストの低減をはかることができる。
の所定箇所に、放熱板と前記樹脂製ケースとをネジ止め
するタッピンネジのネジ外径より小さめの下穴を形成し
て、前記放熱板に形成した貫通穴を通して前記下穴にタ
ッピンネジを螺合状態に締め付けるとともに、タッピン
ネジの頭部が前記放熱板の底面より突出しないように固
定したので、前記樹脂製ケースと放熱板とを確実に固定
させることがでる。したがって、両者が剥離することが
なく、また、ナツトを不必要としたので、製造時の作業
性向上とコストの低減をはかることができる。
第１図はこの発明の一実施例を示す電力用半導体装置の
断面簡略図、第２図は、第１図の部分拡大断面図、第３
図は従来の電力用半導体装置の断面簡略図、第４図は、
第３図の部分拡大断面図、第５図は他の従来例を示す電
力用半導体装置の断面簡略図、第６図は、第５図の部分
拡大断面図である。 図において、１は半導体素子、２は絶縁板、３は放熱板
、４は樹脂製ケース、５は接着剤、６はタッピンネジ、
３ａは貫通穴、４ａはネジの下穴である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）第１図 第２図 第３図 第５図
断面簡略図、第２図は、第１図の部分拡大断面図、第３
図は従来の電力用半導体装置の断面簡略図、第４図は、
第３図の部分拡大断面図、第５図は他の従来例を示す電
力用半導体装置の断面簡略図、第６図は、第５図の部分
拡大断面図である。 図において、１は半導体素子、２は絶縁板、３は放熱板
、４は樹脂製ケース、５は接着剤、６はタッピンネジ、
３ａは貫通穴、４ａはネジの下穴である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）第１図 第２図 第３図 第５図
Claims (1)
- 半導体素子が載置された放熱板に、樹脂製ケースを接着
剤により固定して前記半導体素子を格納する半導体装置
において、前記樹脂製ケースの所定箇所に、前記放熱板
と樹脂製ケースとをネジ止めするタッピンネジのネジ外
径より小さめの下穴を形成して、前記放熱板に形成した
貫通穴を通して前記下穴に前記タッピンネジを螺合状態
に締め付けるとともに、前記タッピンネジの頭部が前記
放熱板の底面より突出しないように固定したことを特徴
とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2335422A JPH04199548A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2335422A JPH04199548A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04199548A true JPH04199548A (ja) | 1992-07-20 |
Family
ID=18288384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2335422A Pending JPH04199548A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04199548A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10643922B2 (en) * | 2017-11-17 | 2020-05-05 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device |
-
1990
- 1990-11-28 JP JP2335422A patent/JPH04199548A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10643922B2 (en) * | 2017-11-17 | 2020-05-05 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device |
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