JPH01293708A - 樹脂モールド型表面波デバイス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 皮業上二且且此駈 本発明は、表面波基板を覆うように設けた多孔質樹脂層
と前記基板との境界の一部に空洞が形成されてなる表面
波デバイスに関する。

従来坐肢朋 表面波デバイスの一例として樹脂モールド型表面波フィ
ルタがある。これは、例えば第２図に示すように表面波
基板１の所定の電極にリード端子２・・・を取付けし、
前記基板１を多孔質樹脂層４で覆った構成をしている。

前記基板ｌは、例えば第３図に示すように平面視で長方
形状をした圧電基板であり、その表面側には入力側イン
ターディジタルトランスデユーサ（以下ＩＤＴと略す。

）１１と、出力側ＩＤＴ１２と、各ＩＤＴＩＩ、１２か
ら引き出された端子電極１３．・・・、１６とが形成さ
れている。圧電基板１の裏面は全面電極とされている。

前記各端子電極１３．・・・、１６にはリード端子２・
・・の先端が半田付５等して取付けられている。また、
裏面の電極にも一本のリード端子２ａの先端が取付けら
れている。

前記多孔質樹脂層４は前記圧電基板１の全体を覆うよう
に形成されるが、その場合、振動部分である入出力ＩＤ
ＴＩＩ、１２の上には付着しないように、各ＩＤＴＩＩ
、１２上は第２図に示すように空洞３が形成される。

日が”・°シよ゛と　るｉ ところで、上記表面波フィルタにあっては、基板１を覆
うようにモールドされた樹脂層４が多孔質であるために
内側に水分が侵入し、この結果、基板１に形成された例
えばアルミニウム等の金属からなるＩＤＴＩＩ、１２や
端子電極１３．・・・。

１６が腐食されるという問題点があった。

本発明は斯かる問題点を解決すべくなされたものであり
、多孔質樹脂層の内側に水分が侵入するのを防止するよ
うにした樹脂モールド型表面波デバイスを提供すること
を目的とする。

量　　　７ン　るための 本発明に係る樹脂モールド型表面波デバイスは、表面波
基板を覆うように設けた多孔質樹脂層と前記基板との境
界の一部に空洞が形成されてなる表面波デバイスにおい
て、前記多孔質樹脂層の上に形成してある緻密な第１の
樹脂層と、この第１の樹脂層の上に流動浸漬法により粉
体樹脂を溶融付着させて形成してある第２の樹脂層とを
具備することを特徴とする。

作−一一−ｌ 多孔質樹脂層の上に前記第１の樹脂層のみを形成するだ
けでは、水分の侵入を完全に防止することは不可能であ
り、一方、多孔質樹脂層の上に直接に前記第２の樹脂層
のみを形成すると、多孔質樹脂層に含有されている空気
が第２の樹脂層に侵入して、これによりピンホールが発
生して水分の侵入を許すこととなる。

これに対して、本発明にあっては、多孔質樹脂層の直ぐ
上に第１の樹脂層を形成し、更にこの上に第２の樹脂層
を流動浸漬法により形成した構成となしてあるので、こ
れら２層の存在により多孔質樹脂層の内側への水分の侵
入が略完璧に防止されることになる。

スー」Ｌ−凱 第１図は、本発明を通用した樹脂モールド型表面波フィ
ルタの側面断面図である。この図において、従来と同様
な部分には同一番号を付している。

この表面波フィルタは、圧電基板１及び空洞３を覆うよ
うに設けた多孔質樹脂層４の上に形成した緻密な第１の
樹脂層７と、更にこの第１の樹脂層７の上に形成した第
２の樹脂層８との２層を除いて他は全て従来と同一に形
成されている。

前記空洞３は、表面波フィルタ基板１の一方の表面側に
振動を許容するために形成したものである。この形成は
、例えば空洞形成部分にワックスを付着し、その上にワ
ックス吸収用の熱硬化性樹脂からなる多孔質樹脂層４を
デイツプコーティングにより形成し、次いでこの状態の
まま乾燥・加熱してワックスを溶かして多孔質樹脂層４
に吸収させることにより行っている。この空洞形成方法
は、一般にワックス法と称されている。

前記多孔質樹脂層４は、例えば熱硬化性のフェノール系
またはエポキシ系の樹脂に５ｉｎ２粒子等のフィラーを
多量に、例えば重量率で８０乃至８５％混入し、これを
アセトンや酢酸エチル等の溶剤に溶いたものをデイツプ
コーティングして乾燥させると、前記溶剤が抜けたとこ
ろが空孔となることによって多孔質となっている。乾燥
後、焼付加熱してワックスを樹脂中に吸収すると、ワッ
クスが占めていた空間が空洞となる。

かかる多孔質樹脂層４の上の緻密な第１の樹脂層７は、
例えばエポキシ変形クリア樹脂をアセトンで希釈したも
のをデイツプコーティングして、乾燥後、焼付けして硬
化させる。

この上の第２の樹脂層８は、前記第１の樹脂層７までが
形成されているものを、例えば１８０６Ｃ程度に加熱し
、これを流動状態に保持してある、例えばエポキシ系の
粉体樹脂の中に浸漬すること（流動浸漬法）により溶融
付着させたものである。

次に、第１の樹脂層７と第２の樹脂層８との２層を形成
した理由につき説明する。第１の樹脂層７のオーバーコ
ーテイングのみでは、リード端子２．２ａに沿って多孔
質樹脂層４の内側に水分が侵入した。一方、多孔質樹脂
層４の上に直接に第２の樹脂Ｎ８を形成した場合には、
多孔質樹脂層４の空孔内に存在する空気が、加熱すると
第２の樹脂層８を貫通して外部に通じるピンホールとな
り、このピンホールを介して水分が侵入した。

これに対し、多孔質樹脂層４の上に第１の樹脂層７と第
２の樹脂Ｎ８との２Ｎを、この順に形成した上記実施例
では、多孔質樹脂Ｎ４の空孔内に存在する空気の第２の
樹脂層８への侵入が緻密な第１の樹脂層７にて遮断され
、第２の樹脂層８に　４゜はピンホールの発生が極めて
少なく、また、ピンホールの殆ど無い第２の樹脂層８は
耐湿性に優れるので、リード端子２，２ａに沿っての水
分侵入を防止でき、この結果、多孔質樹脂層４の内側に
水分が入るのを有効に防ぐことが可能となった。

なお、この場合のピンホール発生による製品不良率は０
．１％であり、上述の多孔質樹脂層４の上に直接に第２
の樹脂層８を形成した場合におけるピンホール発生によ
る製品不良率、約１０％と比べて、本発明は製品不良率
を極めて少なくできる。

光皿企四果 以上詳述した如く本発明による場合には、多孔質樹脂層
の直ぐ上に第１の樹脂層を形成し、更にこの上に第２の
樹脂層を流動浸漬法により形成した構成となしてあるの
で、これら２層の存在により多孔質樹脂層の内側への水
分の侵入を防止でき、このため多孔質樹脂層にて覆われ
た基板上のＩＤＴや端子電極への腐食の発生を防ぐこと
ができるという優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を適用した樹脂モールド型表面波フィル
タの側面断面図、第２図は従来の表面波フィルタの側面
断面図、第３図は表面波フィルタの内部平面図である。 ■・・・基板、３・・・空洞、４・・・多孔質樹脂層、
７・・・第１の樹脂層、８・・・第２の樹脂層。 特許出願人　株式会社村田製作所 第１図　　　　　第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）表面波基板を覆うように設けた多孔質樹脂層と前
   記基板との境界の一部に空洞が形成されてなる表面波デ
   バイスにおいて、 前記多孔質樹脂層の上に形成してある緻密な第１の樹脂
   層と、 この第１の樹脂層の上に流動浸漬法により粉体樹脂を溶
   融付着させて形成してある第２の樹脂層と を具備することを特徴とする樹脂モールド型表面波デバ
   イス。