JPH0556032B2 - - Google Patents
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- JPH0556032B2 JPH0556032B2 JP12477187A JP12477187A JPH0556032B2 JP H0556032 B2 JPH0556032 B2 JP H0556032B2 JP 12477187 A JP12477187 A JP 12477187A JP 12477187 A JP12477187 A JP 12477187A JP H0556032 B2 JPH0556032 B2 JP H0556032B2
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- Japan
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- resin powder
- piezoelectric ceramic
- electrode conductor
- resin
- conductor layer
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/872—Interconnections, e.g. connection electrodes of multilayer piezoelectric or electrostrictive devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/50—Piezoelectric or electrostrictive devices having a stacked or multilayer structure
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
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- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
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-
- H—ELECTRICITY
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- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/88—Mounts; Supports; Enclosures; Casings
- H10N30/883—Additional insulation means preventing electrical, physical or chemical damage, e.g. protective coatings
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、圧電セラミツク積層体電子部品の製
造方法に関し、特に外部引出端子の取出方法およ
び外装方法に関する。
造方法に関し、特に外部引出端子の取出方法およ
び外装方法に関する。
［従来の技術］
第５図従来の製造方法により製造された圧電セ
ラミツク積層体電子備品の断面図である。
ラミツク積層体電子備品の断面図である。
この製造方法は、積層形の圧電セラミツク素子
１の外部電極導体層５にリード線６をはんだ８に
よりはんだ付け接続する工程と、圧電セラミツク
素子１の上下端面に絶縁性の外装樹脂を付着させ
ないためにマスキング治具１０で圧電セラミツク
素子１をはさみ、圧電セラミツク素子１を約100
℃に加熱して樹脂粉体槽の粉体（図示省略）に浸
漬する流動浸漬法により外装樹脂１３を付着させ
る工程と、外装樹脂を完全硬化するための加熱硬
化工程からなつている。
１の外部電極導体層５にリード線６をはんだ８に
よりはんだ付け接続する工程と、圧電セラミツク
素子１の上下端面に絶縁性の外装樹脂を付着させ
ないためにマスキング治具１０で圧電セラミツク
素子１をはさみ、圧電セラミツク素子１を約100
℃に加熱して樹脂粉体槽の粉体（図示省略）に浸
漬する流動浸漬法により外装樹脂１３を付着させ
る工程と、外装樹脂を完全硬化するための加熱硬
化工程からなつている。
［発明が解決しようとする問題点］
上述した従来の製造方法は以下のような欠点が
ある。
ある。
(1) マスキング治具およびリード線も加熱されて
樹脂粉体に浸漬されるため、圧電セラミツク素
子以外に、マスキング治具およびリード線にも
樹脂粉体が付着し、硬化してしまい、素子の取
りはずし、素子のバリ処理、リード線に付着し
た樹脂の除去および治具の清掃に多くの時間が
費やされる。
樹脂粉体に浸漬されるため、圧電セラミツク素
子以外に、マスキング治具およびリード線にも
樹脂粉体が付着し、硬化してしまい、素子の取
りはずし、素子のバリ処理、リード線に付着し
た樹脂の除去および治具の清掃に多くの時間が
費やされる。
(2) リード線の被覆材は耐熱性で樹脂粉体が付着
しにくいものを使用するため、コストアツプに
なる。
しにくいものを使用するため、コストアツプに
なる。
(3) リード線を接続したまま外装を行うので、自
動化がむずかしく、外装工程の合理化が困難で
ある。
動化がむずかしく、外装工程の合理化が困難で
ある。
［問題点を解決するための手段］
本発明の圧電セラミツク積層体電子部品の製造
方法は、 静電塗装法により絶縁性樹脂の粉末を積層体の
外周に付着させる工程と、 前記外部電極導体層に付着した絶縁性樹脂の粉
末を部分的に除去する工程と、 前記絶縁性樹脂の粉末を溶融硬化させる工程
と、 前記外部電極導体層と前記外部引出端子とを接
続する工程と、 前記外部電極導体層と前記外部引出端子との接
続部を絶縁被覆する工程とを有することを特徴と
する。
方法は、 静電塗装法により絶縁性樹脂の粉末を積層体の
外周に付着させる工程と、 前記外部電極導体層に付着した絶縁性樹脂の粉
末を部分的に除去する工程と、 前記絶縁性樹脂の粉末を溶融硬化させる工程
と、 前記外部電極導体層と前記外部引出端子とを接
続する工程と、 前記外部電極導体層と前記外部引出端子との接
続部を絶縁被覆する工程とを有することを特徴と
する。
［作用］
本発明は、外装工程の合理化を容易にするため
に、静電塗装法を適用し、不要な場所に付着した
外装用樹脂粉末を除去した後に樹脂を硬化させ、
その後リード線を接続し、仕上、修正工程を省略
するものである。
に、静電塗装法を適用し、不要な場所に付着した
外装用樹脂粉末を除去した後に樹脂を硬化させ、
その後リード線を接続し、仕上、修正工程を省略
するものである。
［実施例］
次に、本発明の実施例について図面を参照して
説明する。第１図ａ，ｂはそれぞれ本発明の製造
方法の一実施例による圧電セラミツク積層体電子
部品の断面図および斜視図、第２図〜第４図は第
１図の圧電スラミツク積層体電子部品の製造方法
の各工程を示す断面図である。
説明する。第１図ａ，ｂはそれぞれ本発明の製造
方法の一実施例による圧電セラミツク積層体電子
部品の断面図および斜視図、第２図〜第４図は第
１図の圧電スラミツク積層体電子部品の製造方法
の各工程を示す断面図である。
積層形の圧電セラミツク素子１は、内部電極導
体層２と電歪材層３を交互に積層し、対向する２
側面の内部電極導体層２の露出した端面を１層お
きに絶縁層４で被覆し、さらに導電性の外部電極
導体層５を形成したものである。
体層２と電歪材層３を交互に積層し、対向する２
側面の内部電極導体層２の露出した端面を１層お
きに絶縁層４で被覆し、さらに導電性の外部電極
導体層５を形成したものである。
次に、この圧電セラミツク素子１の製造方法に
ついて第２図〜第４図により説明する。
ついて第２図〜第４図により説明する。
まず、圧電セラミツク素子１の上下面を、樹脂
粉末が付着しにくい樹脂、たとえばテフロン（登
録商標）等でできたマスキング治具１０ではさ
み、静電塗装機（図示省略）により絶縁性樹脂の
粉末を圧電セラミツク素子１に付着させ樹脂粉末
層７を形成する（第２図）。次に、吸引ノズル１
１によりリード線取付予定部分の樹脂粉末を吸引
除去し、外部電極導体層５を樹脂除去部１２に露
出させ、また、マスキング治具１０に付着した樹
脂粉末を除去した後、オーブン等（図示省略）で
樹脂粉末層７を溶融硬化させ、マスキング治具１
０を取りはずす（第３図）。次に、樹脂除去部１
２に露出した外部電極導体層５とリード線６とを
はんだ８で接続する（第４図）。次に、はんだ８
の表面に絶縁膜９を形成して圧電セラミツク積層
体電子部品を完成させる（第１図）。
粉末が付着しにくい樹脂、たとえばテフロン（登
録商標）等でできたマスキング治具１０ではさ
み、静電塗装機（図示省略）により絶縁性樹脂の
粉末を圧電セラミツク素子１に付着させ樹脂粉末
層７を形成する（第２図）。次に、吸引ノズル１
１によりリード線取付予定部分の樹脂粉末を吸引
除去し、外部電極導体層５を樹脂除去部１２に露
出させ、また、マスキング治具１０に付着した樹
脂粉末を除去した後、オーブン等（図示省略）で
樹脂粉末層７を溶融硬化させ、マスキング治具１
０を取りはずす（第３図）。次に、樹脂除去部１
２に露出した外部電極導体層５とリード線６とを
はんだ８で接続する（第４図）。次に、はんだ８
の表面に絶縁膜９を形成して圧電セラミツク積層
体電子部品を完成させる（第１図）。
なお、本実施例では、外部電極導体層５へのリ
ード線６の取付けをはんだ８で行う方法を説明し
たが、これを導電性接着剤を用いても全く同様の
セラミツク積層体電子部品が得られる。
ード線６の取付けをはんだ８で行う方法を説明し
たが、これを導電性接着剤を用いても全く同様の
セラミツク積層体電子部品が得られる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は、静電塗装法を適
用し、外装用の樹脂粉末を付着させることなく形
成し、樹脂粉末を硬化させることにより、次のよ
うな効果がある。
用し、外装用の樹脂粉末を付着させることなく形
成し、樹脂粉末を硬化させることにより、次のよ
うな効果がある。
(1) 完成電子部品の仕上および修正工程が不要と
なり大幅なコストダウンが可能となる。
なり大幅なコストダウンが可能となる。
(2) 安価なリード線が使用でき、大幅なコストダ
ウンが可能となる。
ウンが可能となる。
(3) リード線を接続していない状態で外装を行う
ことができるので、自動化がやりやすく、外装
工程の合理化が可能である。
ことができるので、自動化がやりやすく、外装
工程の合理化が可能である。
第１図ａ，ｂは本発明の製造方法の一実施例に
よる圧電セラミツク積層体電子部品の断面図およ
び斜視図、第２図〜第４図は第１図の圧電セラミ
ツク積層体電子部品の製造方法の各工程ごとの断
面図、第５図は従来の製造方法により作られた圧
電セラミツク積層体電子部品の断面図である。 １……圧電セラミツク素子、２……内部電極導
体層、３……電歪材層、４……絶縁層、５……外
部電極導体層、６……リード線、７……樹脂粉末
層、８……はんだ、９……絶縁膜、１０……マス
キング治具、１１……吸引ノズル、１２……樹脂
除去部、１３……外装樹脂。
よる圧電セラミツク積層体電子部品の断面図およ
び斜視図、第２図〜第４図は第１図の圧電セラミ
ツク積層体電子部品の製造方法の各工程ごとの断
面図、第５図は従来の製造方法により作られた圧
電セラミツク積層体電子部品の断面図である。 １……圧電セラミツク素子、２……内部電極導
体層、３……電歪材層、４……絶縁層、５……外
部電極導体層、６……リード線、７……樹脂粉末
層、８……はんだ、９……絶縁膜、１０……マス
キング治具、１１……吸引ノズル、１２……樹脂
除去部、１３……外装樹脂。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ シート状の圧電セラミツク部材と内部電極導
体層が交互に積層された積層体を含み、積層体の
対向する一対の側面に露出する内部電極導体層の
一方の端部が前記一対の側面において互い違いに
絶縁され、絶縁されていない前記内部電極導体層
の他方の端部は前記側面ごとに設けられた外部電
極導体層にそれぞれ接続され、前記外部電極導体
層に外部引出端子が接続されている圧電セラミツ
ク積層体電子部品の製造方法において、 静電塗装法により絶縁性樹脂の粉末を積層体の
外周に付着させる工程と、 前記外部電極導体層に付着した絶縁性樹脂の粉
末を部分的に除去する工程と、 前記絶縁性樹脂の粉末を溶融硬化させる工程
と、 前記外部電極導体層と前記外部引出端子とを接
続する工程と、 前記外部電極導体層と前記外部引出端子との接
続部を絶縁被覆する工程とを有することを特徴と
する圧電セラミツク積層体電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62124771A JPS63288076A (ja) | 1987-05-20 | 1987-05-20 | 圧電セラミック積層体電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62124771A JPS63288076A (ja) | 1987-05-20 | 1987-05-20 | 圧電セラミック積層体電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63288076A JPS63288076A (ja) | 1988-11-25 |
| JPH0556032B2 true JPH0556032B2 (ja) | 1993-08-18 |
Family
ID=14893708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62124771A Granted JPS63288076A (ja) | 1987-05-20 | 1987-05-20 | 圧電セラミック積層体電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63288076A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5971286B2 (ja) * | 2014-07-29 | 2016-08-17 | Tdk株式会社 | レンズ駆動装置 |
-
1987
- 1987-05-20 JP JP62124771A patent/JPS63288076A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63288076A (ja) | 1988-11-25 |
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