JPH01297434A - 積層板用プリプレグ - Google Patents
積層板用プリプレグInfo
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- JPH01297434A JPH01297434A JP12800488A JP12800488A JPH01297434A JP H01297434 A JPH01297434 A JP H01297434A JP 12800488 A JP12800488 A JP 12800488A JP 12800488 A JP12800488 A JP 12800488A JP H01297434 A JPH01297434 A JP H01297434A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、耐熱性、保存安定性に優れた積層板用樹脂組
成物および積層板用１リグレグに関する。
成物および積層板用１リグレグに関する。
（従来の技術）
近年、電子技術の発達は目覚ましく、銅張積層板の使用
も多種多様となり、かつ高度な特性のものが要求されて
きている。 とりわけ、配線の高密度化に伴って配線層
の多層化、眉間接続のためのスルーホールの小径化が進
み、ドリル加工時のスミア発生が少ないなど、加工性の
良好な銅張積層板が要求されている。 一方、生産性の
向上、低コスト化の要請に伴い、配線板の実装工程でホ
ットエアーレベラーやりフローハンダ付は等ますます厳
しい加工条件が加えられる中で、基板である銅張積層板
の耐熱性、耐湿性はこれまで以上に優れたものが求めら
れるようになってきた。
も多種多様となり、かつ高度な特性のものが要求されて
きている。 とりわけ、配線の高密度化に伴って配線層
の多層化、眉間接続のためのスルーホールの小径化が進
み、ドリル加工時のスミア発生が少ないなど、加工性の
良好な銅張積層板が要求されている。 一方、生産性の
向上、低コスト化の要請に伴い、配線板の実装工程でホ
ットエアーレベラーやりフローハンダ付は等ますます厳
しい加工条件が加えられる中で、基板である銅張積層板
の耐熱性、耐湿性はこれまで以上に優れたものが求めら
れるようになってきた。
通常のガラスエポキシ銅張積層板に使用されるエポキシ
樹脂組成物は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂や臭素
化されたビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に、硬化剤と
してジシアンジアミド、硬化促進剤として少量のイミダ
ゾール誘導体を配合し、さらに適量の溶剤を加えて調製
したものが一般的である。 これらのエポキシ樹脂は樹
脂固形分生に加水分解性塩素量を１００〜４００ ｐｐ
ｍ含有しており、このため反応性の高いものである。
また、最近では、耐熱性を向上させるためにノボラック
エポキシ樹脂や４官能性エポキシ樹脂等の多官能エポキ
シ樹脂を配合したエポキシ樹脂組成物が一般的に使用さ
れるようになってきた。
樹脂組成物は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂や臭素
化されたビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に、硬化剤と
してジシアンジアミド、硬化促進剤として少量のイミダ
ゾール誘導体を配合し、さらに適量の溶剤を加えて調製
したものが一般的である。 これらのエポキシ樹脂は樹
脂固形分生に加水分解性塩素量を１００〜４００ ｐｐ
ｍ含有しており、このため反応性の高いものである。
また、最近では、耐熱性を向上させるためにノボラック
エポキシ樹脂や４官能性エポキシ樹脂等の多官能エポキ
シ樹脂を配合したエポキシ樹脂組成物が一般的に使用さ
れるようになってきた。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、多官能エポキシ樹脂を配合すると樹脂組成物の
反応性が速くなり、プリプレグの保存安定性が悪く、ま
た積層板製造時の成形条件の管理が難しいという欠点が
あった。ａ方、樹脂組成物中の硬化促進別置を減らし樹
脂の反応性を遅くするとプリプレグの保存安定性や成形
性が良くなるものの、得られた積層板が限られた成形時
間内では完全に硬化せず十分な耐熱性が得られないとい
う欠点があった。
反応性が速くなり、プリプレグの保存安定性が悪く、ま
た積層板製造時の成形条件の管理が難しいという欠点が
あった。ａ方、樹脂組成物中の硬化促進別置を減らし樹
脂の反応性を遅くするとプリプレグの保存安定性や成形
性が良くなるものの、得られた積層板が限られた成形時
間内では完全に硬化せず十分な耐熱性が得られないとい
う欠点があった。
本発明は、上記の欠点を解消するなめになされたもので
、耐熱性、保存安定性に優れたものであるとともに、成
形時間内で完全に硬化し、成形条件の管理も容易にでき
る積層板用プリプレグを提供しようとするものである。
、耐熱性、保存安定性に優れたものであるとともに、成
形時間内で完全に硬化し、成形条件の管理も容易にでき
る積層板用プリプレグを提供しようとするものである。
［発明の構成コ
（課題を解決するための手段）
本発明者は、上記目的を達成しようと鋭意研究を重ねた
結果、加水分解性塩素量を５００〜１２００１）ｌ）Ｉ
含むエポキシ樹脂を用いることによって上記目的を達成
できることを見いだし、本発明を完成したものである。
結果、加水分解性塩素量を５００〜１２００１）ｌ）Ｉ
含むエポキシ樹脂を用いることによって上記目的を達成
できることを見いだし、本発明を完成したものである。
すなわち、本発明の積層板用樹脂組成物は、樹脂固形分
中に含まれる加水分解性塩素量が５００〜１２００ ｐ
ｐｎのエポキシ樹脂、ジシアンジアミド、イミダゾール
誘導体を必須成分とすることを特徴とするものであり、
また本発明の積層板用プリプレグは、この樹脂組成物を
ガラス基材に塗布・含浸・乾燥させてなることを特徴と
する。
中に含まれる加水分解性塩素量が５００〜１２００ ｐ
ｐｎのエポキシ樹脂、ジシアンジアミド、イミダゾール
誘導体を必須成分とすることを特徴とするものであり、
また本発明の積層板用プリプレグは、この樹脂組成物を
ガラス基材に塗布・含浸・乾燥させてなることを特徴と
する。
以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いるエポキシ樹脂としては、１分子中に２個
以上のエポキシ基を有する化合物であればすべてのもの
使用できる。 例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラックエポキ
シ樹脂、又はこれらの臭素化合物等のグリシジルエーテ
ル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂
、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂、複素環型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独
もしくは２種以上混合してもよいが、これらの中でもビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂及びノボラックエポキシ
樹脂の混合系が好ましく使用される。
以上のエポキシ基を有する化合物であればすべてのもの
使用できる。 例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラックエポキ
シ樹脂、又はこれらの臭素化合物等のグリシジルエーテ
ル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂
、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂、複素環型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独
もしくは２種以上混合してもよいが、これらの中でもビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂及びノボラックエポキシ
樹脂の混合系が好ましく使用される。
このエポキシ樹脂固形分中の加水分解性塩素量は５００
〜１２００ ｐｐｎである。 加水分解性塩素量が５０
０ｐｐｍ未満では樹脂組成物の反応性が高く、プリプレ
グの保存安定性が悪く、成形条件の管理が器しくなり好
ましくない、 また１２０（１１）０１１を超えると樹
脂組成物の反応性が低すぎて、過剰のイミダゾール誘導
体を硬化促進剤として添加しなければならず、このため
耐熱性、耐湿性が低下し好ましくない。
〜１２００ ｐｐｎである。 加水分解性塩素量が５０
０ｐｐｍ未満では樹脂組成物の反応性が高く、プリプレ
グの保存安定性が悪く、成形条件の管理が器しくなり好
ましくない、 また１２０（１１）０１１を超えると樹
脂組成物の反応性が低すぎて、過剰のイミダゾール誘導
体を硬化促進剤として添加しなければならず、このため
耐熱性、耐湿性が低下し好ましくない。
本発明に用いるジシアンジアミドとしては、通常市販さ
れているものが広く使用することができ、特に限定され
るものではない。
れているものが広く使用することができ、特に限定され
るものではない。
本発明に用いるイミダゾール誘導体としては、例えば１
−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−エチル−４
−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミ
ダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダ
ゾール、２−イソプロビルイミダゾールスはこれらのシ
アノエチル化合物、アジン化合物等が挙げられ、これら
は単独もしくは２種以上混合して用いることができる。
−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−エチル−４
−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミ
ダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダ
ゾール、２−イソプロビルイミダゾールスはこれらのシ
アノエチル化合物、アジン化合物等が挙げられ、これら
は単独もしくは２種以上混合して用いることができる。
以上の各成分、すなわち、特定のエポキシ樹脂、ジシア
ンジアミド、イミダゾール誘導体を適量の有機溶削に溶
解させて樹脂組成物を製造することができる。
ンジアミド、イミダゾール誘導体を適量の有機溶削に溶
解させて樹脂組成物を製造することができる。
本発明に用いるガラス基材としては、ガラスクロス、ガ
ラス不織布、ガラスペーパー等通常積層板用として用い
られるガラス基材はすべて使用することができる。
ラス不織布、ガラスペーパー等通常積層板用として用い
られるガラス基材はすべて使用することができる。
こうし７て製造された樹脂組成物を常法によって基材に
塗布・含浸・乾燥させて積層板用プリプレグを製造する
ことができる。 これらのブリプレグと、少なくともそ
の片面に銅箔を重ねて加熱、加圧、一体に成形して銅張
積層板とすることができる。
塗布・含浸・乾燥させて積層板用プリプレグを製造する
ことができる。 これらのブリプレグと、少なくともそ
の片面に銅箔を重ねて加熱、加圧、一体に成形して銅張
積層板とすることができる。
（作用）
本発明の積層板用プリプレグは、樹脂固形分中の加水分
解性塩素量５００〜１２００ ｐｐｎのエポキシ樹脂、
ジシアンジアミドおよびイミダゾール誘導体を必須成分
とする樹脂組成物を用いることによって、耐熱性、保存
安定性に優れたものを得ることができた。 エポキシ樹
脂中の加水分解性塩素がイミダゾール誘導体の３級アミ
ンと弱く結合し、加水分解性塩素量として５００〜１２
００ ｐｐＩｌ存在すると、プリプレグが低温において
活性を示さず、成形時の高温下で硬化促進剤として活性
を示し、樹脂の硬化を促進するものと考えられる。 従
ってプリプレグは保存安定性に優れ、成形硬化したもの
は耐熱性の優れたものとなる。
解性塩素量５００〜１２００ ｐｐｎのエポキシ樹脂、
ジシアンジアミドおよびイミダゾール誘導体を必須成分
とする樹脂組成物を用いることによって、耐熱性、保存
安定性に優れたものを得ることができた。 エポキシ樹
脂中の加水分解性塩素がイミダゾール誘導体の３級アミ
ンと弱く結合し、加水分解性塩素量として５００〜１２
００ ｐｐＩｌ存在すると、プリプレグが低温において
活性を示さず、成形時の高温下で硬化促進剤として活性
を示し、樹脂の硬化を促進するものと考えられる。 従
ってプリプレグは保存安定性に優れ、成形硬化したもの
は耐熱性の優れたものとなる。
（実施例）
次に本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発
明は実施例によって限定されるものではない、 以下の
実施例および比較例においてｒ部」とは「重量部」を意
味する。
明は実施例によって限定されるものではない、 以下の
実施例および比較例においてｒ部」とは「重量部」を意
味する。
実施例
樹脂固形分中に含まれる加水分解性塩素量が、６００ｐ
ｐ１１のビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂（エポ
キシ当量４８００／ＥＩＱ） ８０部、樹脂固形分子中
の加水分解性塩素量７００ｐｐｌのフェノールノボラッ
クエポキシ樹脂２０部（両エポキシ樹脂合計の加水分解
性塩素量合計は６４０ｐｐＨとなる）、ジシアンジアミ
ド４部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２部
、ジメチルホルムアミド４０部およびアセトン８０部を
加えて均一に撹拌溶解して樹脂組成物を調製した。 次
に、１８０μｍのガラス不織布に前記の樹脂組成物を塗
布・含浸し、１６０℃の温度で乾燥してプリプレグ（Ａ
）を製造した。
ｐ１１のビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂（エポ
キシ当量４８００／ＥＩＱ） ８０部、樹脂固形分子中
の加水分解性塩素量７００ｐｐｌのフェノールノボラッ
クエポキシ樹脂２０部（両エポキシ樹脂合計の加水分解
性塩素量合計は６４０ｐｐＨとなる）、ジシアンジアミ
ド４部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２部
、ジメチルホルムアミド４０部およびアセトン８０部を
加えて均一に撹拌溶解して樹脂組成物を調製した。 次
に、１８０μｍのガラス不織布に前記の樹脂組成物を塗
布・含浸し、１６０℃の温度で乾燥してプリプレグ（Ａ
）を製造した。
比較例 １
実施例において、両エポキシ樹脂の代わりに、樹脂固形
分子中に含まれる加水分解性塩素量が、２００ｐｐＩｌ
のビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂〈エポキシ当
Ｊｉ ４６０（１／ ｅｑ） ８０部及び樹脂固形分中
の加水分解性塩素量４００１）ｐｌｌのフェノールノボ
ラックエポキシ樹脂２０部（加水分解性塩素量合計は２
４０ｐｐｎとなる）を用いた以外は、すべて実施例と同
一にして樹脂組成物およびプリプレグ（Ｂ）を製造した
。
分子中に含まれる加水分解性塩素量が、２００ｐｐＩｌ
のビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂〈エポキシ当
Ｊｉ ４６０（１／ ｅｑ） ８０部及び樹脂固形分中
の加水分解性塩素量４００１）ｐｌｌのフェノールノボ
ラックエポキシ樹脂２０部（加水分解性塩素量合計は２
４０ｐｐｎとなる）を用いた以外は、すべて実施例と同
一にして樹脂組成物およびプリプレグ（Ｂ）を製造した
。
比較例 ２
実施例において、両エポキシ樹脂の代わりに、樹脂固形
分中に含まれる加水分解性塩素量が２００１）Ｉ）ｌの
ビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂８０部及び樹脂
固形分の加水分解性塩素量４００ｐｐｌの７工ノールノ
ボラツクエボキシ樹脂２０部（加水分解性塩素量合計は
２４０ｐｐｎとなる）を配合し、２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール０．０６部を添加した以外は、すべて実
施例と同一にして樹脂組成物および積層板用プリプレグ
（Ｃ）を製造した。
分中に含まれる加水分解性塩素量が２００１）Ｉ）ｌの
ビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂８０部及び樹脂
固形分の加水分解性塩素量４００ｐｐｌの７工ノールノ
ボラツクエボキシ樹脂２０部（加水分解性塩素量合計は
２４０ｐｐｎとなる）を配合し、２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール０．０６部を添加した以外は、すべて実
施例と同一にして樹脂組成物および積層板用プリプレグ
（Ｃ）を製造した。
比較例 ３
実施例において、゛両エポキシ樹脂の代わりに、樹脂固
形分中に含まれる加水分解性塩素量が１５００ｐｐ＋ｉ
のビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂８０部及び樹
脂固形分中の加水分解性塩素量７００ｐｐｎのフェノー
ルノボラック樹脂２０部（加水分解性塩素量合計は１３
４００１）１１となる）を配合し、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール０．５部を添加した以外は、すべて実
施例と同一にして樹脂組成物および積層板用プリプレグ
（Ｄ）を製造した。
形分中に含まれる加水分解性塩素量が１５００ｐｐ＋ｉ
のビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂８０部及び樹
脂固形分中の加水分解性塩素量７００ｐｐｎのフェノー
ルノボラック樹脂２０部（加水分解性塩素量合計は１３
４００１）１１となる）を配合し、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール０．５部を添加した以外は、すべて実
施例と同一にして樹脂組成物および積層板用プリプレグ
（Ｄ）を製造した。
実施例および比較例１〜３で製造したプリプレグ（Ａ）
〜（Ｄ） ４枚と、７０μｌ厚の銅箔２枚を重ね合わせ
、１７０℃の温度、 ４０ｋ（＋／ｌ’の圧力で９０分
間加熱加圧一体に成形して板厚Ｑ、 ９１１の銅張積層
板を製造した。 これらの銅張積層板に内層回路を形成
した後、さらにそれらの表裏にそれぞれ上記のプリプレ
グ２枚ずつ重ね合わせ、その上下面に厚さ１８μｌ厚の
銅箔を１枚ずつ重ね合わせ４層板を製造した。 得られ
たプリプレグ及び４層板について品持性を試験したので
その結果を第１表に示したが、本発明の実施例は耐熱性
、保存安定性に優れており本発明の効果が確認された。
〜（Ｄ） ４枚と、７０μｌ厚の銅箔２枚を重ね合わせ
、１７０℃の温度、 ４０ｋ（＋／ｌ’の圧力で９０分
間加熱加圧一体に成形して板厚Ｑ、 ９１１の銅張積層
板を製造した。 これらの銅張積層板に内層回路を形成
した後、さらにそれらの表裏にそれぞれ上記のプリプレ
グ２枚ずつ重ね合わせ、その上下面に厚さ１８μｌ厚の
銅箔を１枚ずつ重ね合わせ４層板を製造した。 得られ
たプリプレグ及び４層板について品持性を試験したので
その結果を第１表に示したが、本発明の実施例は耐熱性
、保存安定性に優れており本発明の効果が確認された。
＊１ ：加水分解性塩素量測定は、エポキシ樹脂試料を
、０．ＩＮ−ＫＯＨメタノール溶液中３０分間環流させ
た後、硝酸銀溶液で滴定した。
、０．ＩＮ−ＫＯＨメタノール溶液中３０分間環流させ
た後、硝酸銀溶液で滴定した。
＊２：外層銅箔をエツチング除去した試料を１３０℃の
熱盤上でパーコール硬度計＜９３４−１型）で測定した
。
熱盤上でパーコール硬度計＜９３４−１型）で測定した
。
ネ３ ： ４層板試料を３枚重ね、０．９ｎｍ径のドリ
ルを用いて５０００ヒツト穴明けを行った後、内層銅箔
層（７０μｌ）に対して発生するスミアの平均長さを百
分率で表した。
ルを用いて５０００ヒツト穴明けを行った後、内層銅箔
層（７０μｌ）に対して発生するスミアの平均長さを百
分率で表した。
＊４ ：外層銅箔をエツチング除去した試料について、
ＰＣ７１２１℃、２気圧で３時間処理後２６（１℃の半
田浴に３０秒間浸漬した時にフクロの発生しないものを
０、発生したものをＸと評価した。
ＰＣ７１２１℃、２気圧で３時間処理後２６（１℃の半
田浴に３０秒間浸漬した時にフクロの発生しないものを
０、発生したものをＸと評価した。
［発明の効果］
以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
積層板用プリプレグは、耐熱性、保存安定性に優れたも
ので成形時間内に完全に硬化し、成形条件の管理も容易
に行うことができるものである。
積層板用プリプレグは、耐熱性、保存安定性に優れたも
ので成形時間内に完全に硬化し、成形条件の管理も容易
に行うことができるものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 樹脂固形分中に含まれる加水分解性塩素量が５００
〜１２００ｐｐｍのエポキシ樹脂、ジシアンジアミド、
イミダゾール誘導体を必須成分とする樹脂組成物を、ガ
ラス基材に塗布・含浸・乾燥させてなることを特徴とす
る積層板用プリプレグ。 ２ 樹脂固形分中に含まれる加水分解性塩素量が５００
〜１２００ｐｐｍのエポキシ樹脂、ジシアンジアミド、
イミダゾール誘導体を必須成分とすることを特徴とする
積層板用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12800488A JPH01297434A (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 積層板用プリプレグ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12800488A JPH01297434A (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 積層板用プリプレグ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01297434A true JPH01297434A (ja) | 1989-11-30 |
Family
ID=14974088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12800488A Pending JPH01297434A (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 積層板用プリプレグ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01297434A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170048338A (ko) * | 2014-09-02 | 2017-05-08 | 도레이 카부시키가이샤 | 섬유 강화 복합 재료용 에폭시 수지 조성물, 프리프레그 및 섬유 강화 복합 재료 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5135231A (en) * | 1974-07-19 | 1976-03-25 | Silonics | Mushogekikirokusochi |
| JPS5943014A (ja) * | 1982-09-06 | 1984-03-09 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 加水分解性塩素の低減化方法 |
| JPS59109563A (ja) * | 1982-12-15 | 1984-06-25 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂プリプレグ製造用含浸ワニス |
-
1988
- 1988-05-25 JP JP12800488A patent/JPH01297434A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5135231A (en) * | 1974-07-19 | 1976-03-25 | Silonics | Mushogekikirokusochi |
| JPS5943014A (ja) * | 1982-09-06 | 1984-03-09 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 加水分解性塩素の低減化方法 |
| JPS59109563A (ja) * | 1982-12-15 | 1984-06-25 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂プリプレグ製造用含浸ワニス |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170048338A (ko) * | 2014-09-02 | 2017-05-08 | 도레이 카부시키가이샤 | 섬유 강화 복합 재료용 에폭시 수지 조성물, 프리프레그 및 섬유 강화 복합 재료 |
| US10266641B2 (en) * | 2014-09-02 | 2019-04-23 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg and fiber-reinforced composite material |
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