JPH03162423A - 積層板用プリプレグ - Google Patents
積層板用プリプレグInfo
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- JPH03162423A JPH03162423A JP30246689A JP30246689A JPH03162423A JP H03162423 A JPH03162423 A JP H03162423A JP 30246689 A JP30246689 A JP 30246689A JP 30246689 A JP30246689 A JP 30246689A JP H03162423 A JPH03162423 A JP H03162423A
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 33
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 33
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 17
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 16
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 abstract description 3
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 abstract description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 6
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001731 2-cyanoethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C#N 0.000 description 1
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical class [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000238557 Decapoda Species 0.000 description 1
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical class C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- BIVUUOPIAYRCAP-UHFFFAOYSA-N aminoazanium;chloride Chemical compound Cl.NN BIVUUOPIAYRCAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- XENVCRGQTABGKY-ZHACJKMWSA-N chlorohydrin Chemical compound CC#CC#CC#CC#C\C=C\C(Cl)CO XENVCRGQTABGKY-ZHACJKMWSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 210000004709 eyebrow Anatomy 0.000 description 1
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000011416 infrared curing Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000002798 spectrophotometry method Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的コ
(産業上の利用分野)
2
1
1
本発明は、耐湿性、保存安定性に優れた積層板用プリブ
レグに関する. (従来の技術) 近年、電子技術の発達は目覚ましく、銅張積層板の使用
も多種多用となり、かつ高度な特性のものが要求されて
きた. とりわけ、配線の高密度化に伴って配線層の多
層化、眉間接続のためのスルーホールの小径化が進み、
ドリル加工時のスミア発生が少ないなど、加工性の良好
な銅張積層板が要求されている. 一方、生産性の向上
、低コスト化の要請に伴い、配線板の実装工程でホット
エアーレベラーやりフローハンダ付けなどますます厳し
い加工条件が加えられる中で、基板である銅張積層板の
耐熱性、耐湿性はこれまで以上に優れたものが求められ
るようになってきた.通常のガラスエポキシ銅張積層板
に使用されるエポキシ樹脂組成物は、ビスフェノールA
型エポキシ樹脂や臭素化ビスエノールA型エポキシ樹脂
に、硬化剤としてジシアンジアミド、硬化促進剤として
少量のイミダゾール誘桿体を配合し、さらに適量の溶剤
を加えて調製したものが一般的である. これらのエポ
キシ樹脂固形物中には、フェノール性水酸基、加水分解
性塩素やアルファグリコール等が不純物として含まれて
いるため、種々の欠点をもっている. (発明が解決しようとする課題) それら不純物のうちのフェノール性水酸基は、エポキシ
樹脂の製造過程でビスフェノールA、テトラブロムビス
フェノールA、フェノールノボラックなどのフェノール
性水酸基をもつものと、エビクロルヒドリンとの反応(
一段法)、あるいは液状エポキシ樹脂との反応(二段法
)において、未反応成分として残ったビスフェノールA
、テトラブロムビスフェノールA、フェノールノボラッ
ク等に由来するもので、フェノール性水酸基が多いと耐
熱性が低下し、また、加熱時の変色がおこり易いという
欠点のあることがわかった. また加水分解性塩素やア
ルファグリコールは、エポキシ樹脂の製造上、下限があ
り、またこれらの少ないエポキシ樹脂は、耐熱性が向上
するものの反応性が速く、プリプレグの保存安定性が悪
く積層成形時の戒形条件の管理が難しいという欠点のあ
ることがわかった。
レグに関する. (従来の技術) 近年、電子技術の発達は目覚ましく、銅張積層板の使用
も多種多用となり、かつ高度な特性のものが要求されて
きた. とりわけ、配線の高密度化に伴って配線層の多
層化、眉間接続のためのスルーホールの小径化が進み、
ドリル加工時のスミア発生が少ないなど、加工性の良好
な銅張積層板が要求されている. 一方、生産性の向上
、低コスト化の要請に伴い、配線板の実装工程でホット
エアーレベラーやりフローハンダ付けなどますます厳し
い加工条件が加えられる中で、基板である銅張積層板の
耐熱性、耐湿性はこれまで以上に優れたものが求められ
るようになってきた.通常のガラスエポキシ銅張積層板
に使用されるエポキシ樹脂組成物は、ビスフェノールA
型エポキシ樹脂や臭素化ビスエノールA型エポキシ樹脂
に、硬化剤としてジシアンジアミド、硬化促進剤として
少量のイミダゾール誘桿体を配合し、さらに適量の溶剤
を加えて調製したものが一般的である. これらのエポ
キシ樹脂固形物中には、フェノール性水酸基、加水分解
性塩素やアルファグリコール等が不純物として含まれて
いるため、種々の欠点をもっている. (発明が解決しようとする課題) それら不純物のうちのフェノール性水酸基は、エポキシ
樹脂の製造過程でビスフェノールA、テトラブロムビス
フェノールA、フェノールノボラックなどのフェノール
性水酸基をもつものと、エビクロルヒドリンとの反応(
一段法)、あるいは液状エポキシ樹脂との反応(二段法
)において、未反応成分として残ったビスフェノールA
、テトラブロムビスフェノールA、フェノールノボラッ
ク等に由来するもので、フェノール性水酸基が多いと耐
熱性が低下し、また、加熱時の変色がおこり易いという
欠点のあることがわかった. また加水分解性塩素やア
ルファグリコールは、エポキシ樹脂の製造上、下限があ
り、またこれらの少ないエポキシ樹脂は、耐熱性が向上
するものの反応性が速く、プリプレグの保存安定性が悪
く積層成形時の戒形条件の管理が難しいという欠点のあ
ることがわかった。
本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので
耐熱性、保存安定性に優れた、積層成形時の戒形条件の
管理の容易な積層板用樹脂組成物および積層板用プリプ
レグを提供しようとするものである. [発明の楕成] (課題を解決するための手段) 本発明者は、上記目的を達威しようと鋭意研究を重ねた
結果、樹脂中のフェノール性水酸基量を40ppIM以
下のエポキシ樹脂を用いることによって、上記の目的を
達成できることを見いだし、本発明を完成したものであ
る. すなわち、本発明は、(A)フェノール性水酸基
が4011III1以下であるエポキシ樹脂、 (B)ジシアンジアミドおよび (C)イミダゾール誘導体 を必須成分としてなることを特徴とする積層板用樹脂組
成物である. また、この樹脂組成物をガラス基材に塗
布・含浸・乾燥させてなることを特徴とする積層板用プ
リブレグである. 以下、本発明を詳細に説明する。
耐熱性、保存安定性に優れた、積層成形時の戒形条件の
管理の容易な積層板用樹脂組成物および積層板用プリプ
レグを提供しようとするものである. [発明の楕成] (課題を解決するための手段) 本発明者は、上記目的を達威しようと鋭意研究を重ねた
結果、樹脂中のフェノール性水酸基量を40ppIM以
下のエポキシ樹脂を用いることによって、上記の目的を
達成できることを見いだし、本発明を完成したものであ
る. すなわち、本発明は、(A)フェノール性水酸基
が4011III1以下であるエポキシ樹脂、 (B)ジシアンジアミドおよび (C)イミダゾール誘導体 を必須成分としてなることを特徴とする積層板用樹脂組
成物である. また、この樹脂組成物をガラス基材に塗
布・含浸・乾燥させてなることを特徴とする積層板用プ
リブレグである. 以下、本発明を詳細に説明する。
本発明に用いる(A)エポキシ樹脂としては、1分子中
に2個以上のエポキシ基を有する化合物で、樹脂固形分
中のフェノール性水酸基量が40ppll以下のもので
あればすべてのものが使用できる. 例えばビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹
脂、、ノボラックエポキシ樹脂、又はこれらの臭素化合
物等のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジル
エステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ
樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂等が
挙げられ、これらは単独もしくは2種以上混合してもよ
いが、これらの中でもビスフェノールA型エポキシ樹脂
及びノボラックエポキシ樹脂の混合系が好ましく使用さ
れる. エポキシ樹脂固形分中のフェノール水酸基量が40pp
I1以下であることが望ましいのである.40ppiを
超えると積層板の耐熱性、吸水耐熱性が低下し、また加
熱時の変色が起こりやすく好ましくない. 本発明に用いる(B)ジシアンジアミドとしては、通常
市販されているものが広く使用することができ、特に限
定されるものではない.本発明に用いる(C)イミダゾ
ール誘導体としては、例えば1−ベンジルー2−メチル
イミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、
2−フエニル−4−メチルイミダゾール、2−メチルイ
ミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−イソプロビ
ルイミダゾール又はこれらのシアノエチル化合物、アジ
ン化合物等が挙げられ、これらは単独もしくは2種以上
混合して用いることができる. 本発明に用いる樹脂組成物は、特定のエポキシ樹脂、ジ
シアンジアミド、イミダゾール誘導体を必須成分とする
が、本発明の目的に反しない限度において他の成分を適
宜添加配合することができる. これらの各成分を適量
の有機溶剤に溶解させて、積層板用樹脂組成物とするこ
とができる。
に2個以上のエポキシ基を有する化合物で、樹脂固形分
中のフェノール性水酸基量が40ppll以下のもので
あればすべてのものが使用できる. 例えばビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹
脂、、ノボラックエポキシ樹脂、又はこれらの臭素化合
物等のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジル
エステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ
樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂等が
挙げられ、これらは単独もしくは2種以上混合してもよ
いが、これらの中でもビスフェノールA型エポキシ樹脂
及びノボラックエポキシ樹脂の混合系が好ましく使用さ
れる. エポキシ樹脂固形分中のフェノール水酸基量が40pp
I1以下であることが望ましいのである.40ppiを
超えると積層板の耐熱性、吸水耐熱性が低下し、また加
熱時の変色が起こりやすく好ましくない. 本発明に用いる(B)ジシアンジアミドとしては、通常
市販されているものが広く使用することができ、特に限
定されるものではない.本発明に用いる(C)イミダゾ
ール誘導体としては、例えば1−ベンジルー2−メチル
イミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、
2−フエニル−4−メチルイミダゾール、2−メチルイ
ミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−イソプロビ
ルイミダゾール又はこれらのシアノエチル化合物、アジ
ン化合物等が挙げられ、これらは単独もしくは2種以上
混合して用いることができる. 本発明に用いる樹脂組成物は、特定のエポキシ樹脂、ジ
シアンジアミド、イミダゾール誘導体を必須成分とする
が、本発明の目的に反しない限度において他の成分を適
宜添加配合することができる. これらの各成分を適量
の有機溶剤に溶解させて、積層板用樹脂組成物とするこ
とができる。
本発明に用いるガラス基材としては、ガラスクロス、ガ
ラス不織布、ガラスペーパー等、通常積層板用として用
いられるガラス基材はすべて使用することができる.
このガラス基材に、前記のようにして調製した樹脂組成
物を常法によってガラス基材に塗布・含浸・乾燥させて
積層板用プリプレグを製造することができる. これら
のブリプ・レグと、少なくともその片面に銅箔を重ねて
加熱加圧一体に戒形して銅張積層板とすることができる
. 〈作用〉 フェノール性水酸基量を40ppn以下とすることによ
って、エポキシ基とジシアンジアミドとの反応促進効果
を抑制し、プリブレグの保存安定性を損なわないように
し、かつ耐熱性を向上させるものである。 また、未反
応フェノール性水酸基が残存することによる耐湿性の低
下や加熱変色を防止することができる. 《実施例) 次に本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発
明は実施例によって限定されるものではない. 以下の
実胞例および比較例において「部」とは「重量部」を意
味する. 実施例 1 ビスフェノールA型臭素化エポキシ樹脂(エポキシ当量
480Q/ eQ、フェノール性水酸基量5ppn,加
水分解性塩素量200ppm ) 100部を、アセ
トン60部に加えて溶解した. さらにジシアンジアミ
ド2.5部、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.
12部、およびジメチルホルムアミド30部を加えて均
一に攪拌溶解して樹脂組成物を調製した. 次に、厚さ
180μ目のガラクロスに前記の樹脂組成物を塗布・含
浸し、160℃の温度で乾燥し、樹脂量41〜43%の
積層板用プリプレグを製造した.実施例 2 実施例1におけるエポキシ樹脂の替わりに、ビスフェノ
ールA型臭素化エポキシ樹脂(エポキシ当量480Q/
eQ、7エノール性水酸基量301)tall 、加
水分解性塩素量200t)l)TI >を用いた以外は
すべて実施例1と同一にして樹脂組成物および積層用プ
リプレグを製造した. 比較例 1 実施例1におけるエポキシ樹脂の替わりに、ビスフェノ
ールA型臭素化エポキシ樹脂(エポキシ当量480g/
eq、フェノール性水酸基量60ppm、加水分解性
塩素量200ppl)を用いた以外はすべて実施例1と
同一にして樹脂組成物および積層用プリプレグを製造し
た. 比較例 2 実施例1におけるエポキシ樹脂の替わりに、ビスフェノ
ールA型臭素化エポキシ樹脂(エポキシ当量48h/
eq、フェノール性水酸基量60ppl′l、加水分解
性塩素量200ppl)を用いた以外はすべて実施例1
と同一にして、樹脂組成物および積層用プリプレグを製
造した. 実施例1〜2および比較例1〜2で製造したプリプレグ
のそれぞれ8枚を重ね合わせ、その上下に厚さ18μm
の銅箔を重ね合わせ、170℃の温度,40kg/cn
2の圧力で90分間加熱加圧一体に成形して、板厚1.
61の銅張積層板を得た. 実施例及び比較例で得た樹
脂組成物、プリプレグおよび銅張積層板について諸特性
を試験したので、その結果を第1表に示した. 本発明
は、耐熱性、保存安定性に優れており、本発明の効果が
確認された。
ラス不織布、ガラスペーパー等、通常積層板用として用
いられるガラス基材はすべて使用することができる.
このガラス基材に、前記のようにして調製した樹脂組成
物を常法によってガラス基材に塗布・含浸・乾燥させて
積層板用プリプレグを製造することができる. これら
のブリプ・レグと、少なくともその片面に銅箔を重ねて
加熱加圧一体に戒形して銅張積層板とすることができる
. 〈作用〉 フェノール性水酸基量を40ppn以下とすることによ
って、エポキシ基とジシアンジアミドとの反応促進効果
を抑制し、プリブレグの保存安定性を損なわないように
し、かつ耐熱性を向上させるものである。 また、未反
応フェノール性水酸基が残存することによる耐湿性の低
下や加熱変色を防止することができる. 《実施例) 次に本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発
明は実施例によって限定されるものではない. 以下の
実胞例および比較例において「部」とは「重量部」を意
味する. 実施例 1 ビスフェノールA型臭素化エポキシ樹脂(エポキシ当量
480Q/ eQ、フェノール性水酸基量5ppn,加
水分解性塩素量200ppm ) 100部を、アセ
トン60部に加えて溶解した. さらにジシアンジアミ
ド2.5部、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.
12部、およびジメチルホルムアミド30部を加えて均
一に攪拌溶解して樹脂組成物を調製した. 次に、厚さ
180μ目のガラクロスに前記の樹脂組成物を塗布・含
浸し、160℃の温度で乾燥し、樹脂量41〜43%の
積層板用プリプレグを製造した.実施例 2 実施例1におけるエポキシ樹脂の替わりに、ビスフェノ
ールA型臭素化エポキシ樹脂(エポキシ当量480Q/
eQ、7エノール性水酸基量301)tall 、加
水分解性塩素量200t)l)TI >を用いた以外は
すべて実施例1と同一にして樹脂組成物および積層用プ
リプレグを製造した. 比較例 1 実施例1におけるエポキシ樹脂の替わりに、ビスフェノ
ールA型臭素化エポキシ樹脂(エポキシ当量480g/
eq、フェノール性水酸基量60ppm、加水分解性
塩素量200ppl)を用いた以外はすべて実施例1と
同一にして樹脂組成物および積層用プリプレグを製造し
た. 比較例 2 実施例1におけるエポキシ樹脂の替わりに、ビスフェノ
ールA型臭素化エポキシ樹脂(エポキシ当量48h/
eq、フェノール性水酸基量60ppl′l、加水分解
性塩素量200ppl)を用いた以外はすべて実施例1
と同一にして、樹脂組成物および積層用プリプレグを製
造した. 実施例1〜2および比較例1〜2で製造したプリプレグ
のそれぞれ8枚を重ね合わせ、その上下に厚さ18μm
の銅箔を重ね合わせ、170℃の温度,40kg/cn
2の圧力で90分間加熱加圧一体に成形して、板厚1.
61の銅張積層板を得た. 実施例及び比較例で得た樹
脂組成物、プリプレグおよび銅張積層板について諸特性
を試験したので、その結果を第1表に示した. 本発明
は、耐熱性、保存安定性に優れており、本発明の効果が
確認された。
*1 :エポキシ樹脂試料を、3−メチル−2−ペンゾ
チアゾリノンヒドラジン塩酸塩溶液で処理し、生戒して
くるカップリング反応生成物の色を吸光光度法で定量し
た. *2 :エポキシ樹脂試料を0.IN−KOHメタノー
ル溶液中30分間環流させた後、硝酸銀溶液で滴定した
。
チアゾリノンヒドラジン塩酸塩溶液で処理し、生戒して
くるカップリング反応生成物の色を吸光光度法で定量し
た. *2 :エポキシ樹脂試料を0.IN−KOHメタノー
ル溶液中30分間環流させた後、硝酸銀溶液で滴定した
。
*3;fi;l箔付サンプルを25x 25+tnに切
断し、260゛Cの半田槽に浮かべ、フクレの発生する
までの時間を表した. *4:@箔をエッチング除去した試料について、121
゜C, 2気圧で3時間のPCT処理後、260゜C
の半田浴に30秒間浸漬した時にフクレの発生の有無を
試験した. ○・・・フクレの発生しないもの、×・・
・フクレの発生したもの ネ5:銅箔をエッチング除去した試料を遠赤外線加熟炉
で表面温度220℃になるように設定し、30秒間加熱
を行い、変色の有無を観察した. ○・・・変色なし、Δ×・・・変色あり[発明の効果] 以上の説明および第1表から明らかなように、本発明の
積層板用樹脂組成物及び積層板用ブリプレグは、耐熱性
、保存安定性に優れたものであり、加熱時の変色もなく
、また成形時の成形条件管理も容易なものである.
断し、260゛Cの半田槽に浮かべ、フクレの発生する
までの時間を表した. *4:@箔をエッチング除去した試料について、121
゜C, 2気圧で3時間のPCT処理後、260゜C
の半田浴に30秒間浸漬した時にフクレの発生の有無を
試験した. ○・・・フクレの発生しないもの、×・・
・フクレの発生したもの ネ5:銅箔をエッチング除去した試料を遠赤外線加熟炉
で表面温度220℃になるように設定し、30秒間加熱
を行い、変色の有無を観察した. ○・・・変色なし、Δ×・・・変色あり[発明の効果] 以上の説明および第1表から明らかなように、本発明の
積層板用樹脂組成物及び積層板用ブリプレグは、耐熱性
、保存安定性に優れたものであり、加熱時の変色もなく
、また成形時の成形条件管理も容易なものである.
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 (A)フェノール性水酸基量が40ppm以下であ
るエポキシ樹脂、 (B)ジシアンジアミドおよび (C)イミダゾール誘導体 を必須成分とする樹脂組成物を、ガラス基材に塗布・含
浸・乾燥させてなることを特徴とする積層板用プリプレ
グ。 2 (A)フェノール性水酸基量が40ppm以下であ
るエポキシ樹脂、 (B)ジシアンジアミドおよび (C)イミダゾール誘導体 を必須成分としてなることを特徴とする積層板用樹脂組
成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1302466A JP3027385B2 (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 | 積層板用プリプレグ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1302466A JP3027385B2 (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 | 積層板用プリプレグ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03162423A true JPH03162423A (ja) | 1991-07-12 |
| JP3027385B2 JP3027385B2 (ja) | 2000-04-04 |
Family
ID=17909285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1302466A Expired - Lifetime JP3027385B2 (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 | 積層板用プリプレグ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3027385B2 (ja) |
-
1989
- 1989-11-21 JP JP1302466A patent/JP3027385B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3027385B2 (ja) | 2000-04-04 |
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