JPH01299788A - Method and apparatus by laser beam machining - Google Patents
Method and apparatus by laser beam machiningInfo
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- JPH01299788A JPH01299788A JP63130224A JP13022488A JPH01299788A JP H01299788 A JPH01299788 A JP H01299788A JP 63130224 A JP63130224 A JP 63130224A JP 13022488 A JP13022488 A JP 13022488A JP H01299788 A JPH01299788 A JP H01299788A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
この発明は、レーザ加工装置に係り、更に詳細には、加
工ヘッドの先端に取付けられた加工ノズルが加工ノズル
の進行方向の前方にある被検出部材に衝突しないように
したレーザ加工方法およびその装置に関する。[Detailed Description of the Invention] [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a laser processing device, and more specifically, the present invention relates to a laser processing device, and more specifically, a processing nozzle attached to the tip of a processing head is The present invention relates to a laser processing method and apparatus that avoids colliding with a member to be detected in front of the laser.
(従来の技術)
従来、レーザ加工装置においては、加工ヘッドが加工す
べきワークと相対的にNC装置により×軸およびY軸方
向へ移動する。その加工ヘッドの先端には加工ノズルが
装着されている。(Prior Art) Conventionally, in a laser processing apparatus, a processing head is moved in the x-axis and y-axis directions by an NC device relative to a workpiece to be processed. A processing nozzle is attached to the tip of the processing head.
その加工ノズルからレーザビームを加工すべきワークに
照射してレーザ加工を行っている間に、加工ノズルが突
部に当って損傷することがある。While laser processing is performed by irradiating the workpiece with a laser beam from the processing nozzle, the processing nozzle may hit a protrusion and be damaged.
その加工ノズルの損傷を防止するために、加工ノズルの
外周部に接触式センサが取付けられている。In order to prevent damage to the processing nozzle, a contact sensor is attached to the outer periphery of the processing nozzle.
したがって、接触式センサが前記突部に当ることにより
検出している。Therefore, the contact sensor detects the protrusion by hitting the protrusion.
(発明が解決しようとする課題)
ところで、接触式センサが前記突部に当ることにより検
出しているから、その接触式センサによる検出時期から
加工ノズルを停止させるように停止指令信号を発してい
る。そのため、どうしても惰走が生じて加工ノズルの損
傷を完全に防止することは非常に難かしいという問題が
あった。(Problem to be Solved by the Invention) By the way, since the contact type sensor detects when it hits the protrusion, a stop command signal is issued to stop the processing nozzle from the time of detection by the contact type sensor. . Therefore, there is a problem in that coasting inevitably occurs and it is very difficult to completely prevent damage to the processing nozzle.
この発明の目的は、上記問題点を改善するため、加工ノ
ズルの外周部に非接触式センサを取付け、そのセンサで
センサの進行方向の一1方にある被検出部材を検出し、
加工ノズルの惰走を生ぜしめることなく加工ノズルを停
止せしめる人うにしたレーザ加工方法およ“びその装置
を提供することにある。The purpose of the present invention is to improve the above-mentioned problems by attaching a non-contact sensor to the outer periphery of a processing nozzle, using the sensor to detect a member to be detected on one side in the direction of movement of the sensor,
It is an object of the present invention to provide a user-friendly laser processing method and apparatus for stopping a processing nozzle without causing the processing nozzle to coast.
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
上記目的を達成するために、この発明は、加工すべきワ
ークと相対的にX軸およびY軸方向へ移動すると共に先
端部に装着された加工ノズルの外周部に非接触式のセン
サを設けた加工ヘッドがある決められた進行方向に移動
した際に、前記加工ノズルとセンサを撮像装置で撮像し
ながら、加工ノズルの進行方向と加工ノズルの速度に応
じて決められた検出範囲により加工ノズルの進行方向に
ある被検出部材を前記センサで検出すると、撮像装置に
接続された画像処理装置で処理して前記加工ヘッドの速
度を減速して停止するようにしたレーザ加工方法である
。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problem) In order to achieve the above object, the present invention provides a machine that moves in the X-axis and Y-axis directions relative to the workpiece to be machined and is attached to the tip. When the processing head, which has a non-contact type sensor installed on the outer periphery of the processing nozzle, moves in a predetermined direction of movement, the processing nozzle and the sensor are imaged by an imaging device, and the processing head is moved in the direction of movement of the processing nozzle and the processing nozzle. When the sensor detects a detected member in the direction of movement of the processing nozzle within a detection range determined according to the speed of the processing head, the processing head is processed by an image processing device connected to an imaging device to reduce the speed of the processing head. This is a laser processing method that stops.
また、この発明は、X軸およびY軸方向へ加工すべきワ
ークと相対的にNC装置で移動制御せしめる加工ヘッド
と、その加工ヘッドの先端に装着されレーザビームを前
記加工すべきワークに照射する加工ノズルと、その加工
ノズルの外周部に取付けられた非接触式のセンサと、そ
のセンサと前記加工ノズルの先端を撮像する撮像装置と
、その撮像装置で撮像された加工ノズルの進行方向と加
工ノズルの速度に応じて決められた検出範囲により前記
加工ノズルの進行方向の前方にある被検出部材を前記セ
ンサで検出し加工ノズルの速度を制御する!ii像処理
装置と、を備えたレーザ加工装置を構成した。The present invention also provides a processing head whose movement is controlled by an NC device relative to a workpiece to be processed in the X-axis and Y-axis directions, and a laser beam attached to the tip of the processing head to irradiate the workpiece to be processed. A processing nozzle, a non-contact sensor attached to the outer periphery of the processing nozzle, an imaging device that images the sensor and the tip of the processing nozzle, and a processing direction and processing of the processing nozzle captured by the imaging device. The speed of the processing nozzle is controlled by detecting the member to be detected in front of the processing nozzle in the direction of movement using the detection range determined according to the speed of the nozzle! ii) A laser processing apparatus including an image processing apparatus was constructed.
(作用)
この発明のレーザ加工方法およびその装置を採用するこ
とにより、加工ヘッドの先端に装着された加工ノズルは
NC装置によりX−Y平面における進行方向と速度が制
御される。加工ノズルの外周部には非接触式のセンサが
取付けられているから、そのセンサの進行方向と速度も
制御される。(Function) By employing the laser processing method and apparatus of the present invention, the processing nozzle attached to the tip of the processing head has its traveling direction and speed in the XY plane controlled by the NC device. Since a non-contact sensor is attached to the outer periphery of the processing nozzle, the direction and speed of movement of the sensor are also controlled.
また、センサと加工ノズルの先端は撮像装置により撮像
され、加工ノズルが決められた進行方向へ進行し、加工
ノズルの進行方向の前方にある被検出部材をセンサで検
出すると、画像処理装置で処理されて加工ノズルの速度
が減速されながら停止される。In addition, the sensor and the tip of the processing nozzle are imaged by an imaging device, and when the processing nozzle moves in a predetermined direction of travel and the sensor detects a detected member in front of the processing nozzle, it is processed by the image processing device. The machining nozzle is then stopped while its speed is decelerated.
(実施例)
以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail based on the drawings.
第4図を参照するに、レーザ加工装置1はベース3上に
固定のワークテーブル5を備え、このワークテーブル5
上でワークW@X−Y平面(左右平面)内に案内するX
Yキャレツジ7を備えている。Referring to FIG. 4, the laser processing device 1 includes a work table 5 fixed on a base 3.
X to guide the workpiece W@X-Y plane (left and right plane) above
Equipped with Y carriage 7.
そのXYキャレッジ7には、前記ワークテーブル5上に
載置されワークWを把持し、ワークWの加工すべき位置
を後述する加工ヘッド直下に運ぶクランプ装置が設けら
れている。The XY carriage 7 is provided with a clamp device that grips the workpiece W placed on the worktable 5 and transports the workpiece W to a position directly below a processing head, which will be described later.
前記ベース3の後端から上方へ延伸したコラム9が立設
され、このコラム9には前方に向けて梁11が突設され
ている。コラム9の後部にはレーザ発振装@13が取付
けられている。梁11の舶方下端にはZ軸方向(上下方
向)へ移動自在な加工ヘッド15が装着されている。A column 9 extending upward from the rear end of the base 3 is erected, and a beam 11 is provided on the column 9 to project forward. A laser oscillation device @13 is attached to the rear of the column 9. A machining head 15 that is movable in the Z-axis direction (vertical direction) is attached to the lower end of the beam 11 on the ship side.
また、加工ヘッド15の先端には加工ノズル17が装着
されており、その加工ノズル17の外周部には円錐形状
の例えば複数の光ファイバーなどからなる非接触式のセ
ンサ19の一端が取付けられている。そのセンサ19の
他端は前記ベース3の近傍に設けられ、そのセンサ19
の他端における上方にはフレーム21に取付けられたC
ODカメラなどの撮像装置23が設けられている。Further, a processing nozzle 17 is attached to the tip of the processing head 15, and one end of a non-contact type sensor 19 made of a plurality of conical optical fibers is attached to the outer periphery of the processing nozzle 17. . The other end of the sensor 19 is provided near the base 3, and the sensor 19
Above the other end is a C attached to the frame 21.
An imaging device 23 such as an OD camera is provided.
搬像装置23は画像処理装置25と接続され、画像処理
装置25は前記XYキャレッジ7を数値制御するNC装
置27と接続されている。The image carrying device 23 is connected to an image processing device 25, and the image processing device 25 is connected to an NC device 27 that numerically controls the XY carriage 7.
前記レーザ発振装置13は、加工用の炭酸ガスレーザビ
ームLBを発振させると共に、そのレーザビームLBの
光軸ないし焦点調整時に1−1e −Nθなどの可視光
レーザlbを発振させるものである。The laser oscillation device 13 oscillates a carbon dioxide laser beam LB for processing, and also oscillates a visible light laser lb such as 1-1e-Nθ when adjusting the optical axis or focus of the laser beam LB.
前記ワークテーブル5にはレーザビームLBないし可視
光レーザlbを透光させる穴29が明けられている。ま
た、ワークWには基準穴31が付けられている。The work table 5 is provided with a hole 29 through which the laser beam LB or visible light laser lb is transmitted. Further, the workpiece W is provided with a reference hole 31.
萌記加エノズル17は、第1図および第2図に示されて
いるように、前記NC装置27により進行方向と速度が
制御される。第1図および第2図において、加工ノズル
17が矢印のごとく速度ベクトルFで進行すれば、X−
Y平面におけるX。As shown in FIGS. 1 and 2, the advancing direction and speed of the engraving nozzle 17 are controlled by the NC device 27. In FIGS. 1 and 2, if the processing nozzle 17 moves at a velocity vector F as indicated by the arrow, then
X in the Y plane.
Y軸の座標では、速度ベクトルFX、FVとなり、X軸
に対する加工ノズル17の進行方向は、tanθ=Fy
/Fxから、
θ−jan−1 (Fy/Fx )の角度で進行するも
のである。In the Y-axis coordinate, the velocity vectors are FX and FV, and the direction of movement of the processing nozzle 17 with respect to the X-axis is tanθ=Fy
/Fx, it advances at an angle of θ-jan-1 (Fy/Fx).
加工ノズル17の進行方向に対し、センサ19の検出範
囲は、加工ノズル17の外形に沿った巾からなる検出長
で指定される。その最大の検出長L ylaxは、1a
+ax=F・αr7設定する。(但し、α:検出エリア
の定数)また、最小の検出長L1nは加工ノズル17の
外径から予め定められた長さで設定する。而して、セン
サ19の検出範囲は、加工ノズル17の速度に応じて決
められるようにしたものである。The detection range of the sensor 19 with respect to the advancing direction of the processing nozzle 17 is specified by a detection length consisting of a width along the outer shape of the processing nozzle 17. Its maximum detection length L ylax is 1a
Set +ax=F・αr7. (However, α: a constant of the detection area) Furthermore, the minimum detection length L1n is set to a predetermined length from the outer diameter of the processing nozzle 17. Thus, the detection range of the sensor 19 is determined according to the speed of the processing nozzle 17.
第1図および第2図において、加工ノズル17の進行方
向の前方に被検出部材としてのワークWの突部W丁があ
るものとし、加工ノズル17が速度ベクトルFで進行し
、センサ19の最大の検出長1 maxが突部WTを横
切って検出すると、加工ノズル17の速度が減速され、
さらに加工ノズル17が進行し、センサ19の最小の検
出長L sinが突部WTを横切って検出されると加工
ノズル17が停止して、加工ノズル17が突部Wrに衝
突するのを防止するようにしたものである。In FIGS. 1 and 2, it is assumed that there is a protrusion W of the workpiece W as a detected member in front of the processing nozzle 17 in the traveling direction, the processing nozzle 17 moves at a speed vector F, and the sensor 19 detects the maximum When the detection length 1 max is detected across the protrusion WT, the speed of the processing nozzle 17 is decelerated,
The processing nozzle 17 further advances and when the minimum detection length L sin of the sensor 19 is detected across the protrusion WT, the processing nozzle 17 stops to prevent the processing nozzle 17 from colliding with the protrusion Wr. This is how it was done.
前記加工ノズル17とその加工ノズル17の外周部に取
付けられたセンサ19は前記撮像装置23で撮像される
と共に、その画像が撮像装置23に接続された画像処理
装置25で処理される。The processing nozzle 17 and the sensor 19 attached to the outer periphery of the processing nozzle 17 are imaged by the imaging device 23, and the images are processed by an image processing device 25 connected to the imaging device 23.
その画像処理装置25は、第3図に示されているように
、2値化回路33と、フレームメモリ35と、CPtJ
37.ROM39.RAM41.入出力装置43と、を
有している。As shown in FIG. 3, the image processing device 25 includes a binarization circuit 33, a frame memory 35, and a CPtJ
37. ROM39. RAM41. It has an input/output device 43.
2値化回路33は、アナログ信号であるビデオ信号を1
.0コードにデジタル化し、このデジタル信号を画像デ
ータとしてフレームメモリ35に格納する。フレームメ
モリ35は、各ビクセルに画像の白黒部分に対応して1
,0信号を記憶するようになる。フレームメモリ35の
物理座標をxyとする。この座Iffxyは、前記ワー
クテーブル5の座標X、Yの取付位置(Xo、Yo)に
座標(xOlyo)を対応させ、変位置の関係では、X
=Kx −x 、 v=ky−yの関係にある。Kx、
Kyは、1画素当りの相当距離とIIE)装置23の倍
率によって定まる定数である。而して、前記最大、R小
の検出長L1aX 、 Llllinはフレームメモリ
35の座標X、Yに対応されて処理されることは勿論で
ある。The binarization circuit 33 converts the video signal, which is an analog signal, into one
.. This digital signal is digitized into a 0 code and stored in the frame memory 35 as image data. The frame memory 35 stores one pixel for each pixel corresponding to the black and white portion of the image.
, 0 signals will be stored. Let the physical coordinates of the frame memory 35 be xy. This seat Iffxy makes the coordinate (xOlyo) correspond to the mounting position (Xo, Yo) of the coordinates X and Y of the work table 5, and in the relationship of the variable position,
=Kx −x, v=ky−y. Kx,
Ky is a constant determined by the equivalent distance per pixel and the magnification of the IIE) device 23. Of course, the maximum and R-small detection lengths L1aX and Llllin are processed in correspondence with the coordinates X and Y of the frame memory 35.
ROM39には、後述する演算処理するためのプログラ
ムが格納されている。入出力装置43は画像処理装置2
5のバス45とNC装置27のその内部の入出力装置と
に接続されており、NC装置27からの起動信号やNC
装置27へのデータ信号を伝達する役目を果すものであ
る。The ROM 39 stores a program for performing arithmetic processing, which will be described later. The input/output device 43 is the image processing device 2
5 and the internal input/output device of the NC device 27, and is connected to the bus 45 of the NC device 27 and the internal input/output device of the NC device 27,
It serves to transmit data signals to device 27.
RAM41には、加工ノズル17の速度ベクトルFによ
って1IlaX=Fφαの式で決められる最大の検出長
L waxと、予め設定された最小の検出長L sin
が記憶される。The RAM 41 stores the maximum detection length L wax determined by the speed vector F of the processing nozzle 17 using the formula 1IlaX=Fφα, and the preset minimum detection length L sin
is memorized.
上記構成により、NC装置27によって加工すべきワー
クWに対する加工ノズル17の進行方向が上述した式よ
りX軸に対して角度θだけ傾いた進行方向へ速度ベクト
ルFで第1図および第2図に示した矢印方向へ進行する
。その加工ノズル17の進行方向における前方に被検出
部材としてのワークWの突部WTがあって、加工ノズル
17が進行して、センサ19の最大の検出長さl ma
xの先端が突部WTを横切ることにより、センサ19が
作動し検出して画像処理装置27の2値化回路33を経
てフレームメモリ25に記憶され、CPU37で処理さ
れて加工ノズル17の速度を減速するように減速指令信
号が出される。その減速指令信号が11043を介して
NC装置27に送られて加工ノズル17は速度ベクトル
Fより遅い速度に減速される。With the above configuration, the advancing direction of the processing nozzle 17 with respect to the workpiece W to be machined by the NC device 27 is determined by the above-mentioned equation as shown in FIGS. Proceed in the direction of the arrow shown. There is a protrusion WT of the work W as a member to be detected in front of the processing nozzle 17 in the advancing direction, and the processing nozzle 17 advances to reach the maximum detection length l ma of the sensor 19.
When the tip of the x crosses the protrusion WT, the sensor 19 is actuated and detected, which is stored in the frame memory 25 via the binarization circuit 33 of the image processing device 27 and processed by the CPU 37 to determine the speed of the processing nozzle 17. A deceleration command signal is issued to decelerate. The deceleration command signal is sent to the NC device 27 via 11043, and the processing nozzle 17 is decelerated to a speed slower than the speed vector F.
さらに、減速された加工ノズル17が進行し、センサ1
9の最小の検出長L sinの先端が突部W■を横切る
ことにより、センサ19が作動し検出して上述した要領
で処理されて停止指令信号が出される。その停止指令信
号がl1043を介してNC装置27に送られ加工ノズ
ル17は停止される。Further, the decelerated processing nozzle 17 advances, and the sensor 1
When the tip of the minimum detection length L sin of 9 crosses the protrusion W■, the sensor 19 is actuated and detected, and processed in the manner described above to issue a stop command signal. The stop command signal is sent to the NC device 27 via l1043, and the processing nozzle 17 is stopped.
したがって、加工ノズル17の進行方向における前方に
被検出部材としての例えばワークWの突部WTがあって
も、加工ノズル17が進行した際に加工ノズルの外周部
に取付けたセンサ19の最大、最小の検出長LIlaX
、 Llinで突部WTを検出することにより、加工
ノズル17の速度を減速しながら停止することができる
。なお、加工ノズル17およびセンサ19は撮像装置2
3で搬像されると共に画像処理装置25で処理される。Therefore, even if there is a protrusion WT of the workpiece W as a member to be detected in front of the processing nozzle 17 in the traveling direction, when the processing nozzle 17 advances, the maximum and minimum values of the sensor 19 attached to the outer circumference of the processing nozzle detection length LIlaX
, Llin, the processing nozzle 17 can be stopped while decreasing its speed. Note that the processing nozzle 17 and the sensor 19 are connected to the imaging device 2.
3 and processed by the image processing device 25.
而して、加工ノズル17の進行方向にお(プる前方に被
検出部材があったとしても、被検出部材はセンサ19で
検出され、加工ノズル17の速度を減速しながら停止す
ることができるから、加工ノズル17を被検出部材に衝
突することを防止することができる。Therefore, even if there is a detected member in front of the processing nozzle 17 in the advancing direction, the detected member is detected by the sensor 19, and the processing nozzle 17 can be stopped while decelerating its speed. Therefore, it is possible to prevent the processing nozzle 17 from colliding with the detected member.
また、センサ19の検出範囲は加工ノズル17の速度に
応じて決められるようになっているから、加工ノズル1
7の速度に関係なく、加工ノズル17を被検出部材に衝
突することを避けることができる。Further, since the detection range of the sensor 19 is determined according to the speed of the processing nozzle 17, the processing nozzle 1
Collision of the processing nozzle 17 with the detected member can be avoided regardless of the speed of the processing nozzle 7.
なお、この発明は前述した実施例に限定されることなく
、適宜の変更を行うことにより、その他の態様で実施し
得るものである。Note that this invention is not limited to the embodiments described above, but can be implemented in other forms by making appropriate changes.
[発明の効果]
以上のごとき実施例の説明より理解されるように、この
発明によれば、加工ヘッドの先端に装着された加工ノズ
ルはNC装置によりX−Y平面における進行方向と速度
が制御される。加工ノズルの外周部には被接触式のセン
サが取付けられているから、そのセンサの進行方向と速
度は加工ノズルと共に制御される。[Effects of the Invention] As can be understood from the above description of the embodiments, according to the present invention, the advancing direction and speed of the processing nozzle attached to the tip of the processing head in the X-Y plane are controlled by the NC device. be done. Since a contact type sensor is attached to the outer periphery of the processing nozzle, the traveling direction and speed of the sensor are controlled together with the processing nozzle.
しかも、センサと加工ノズルの先端は撮像装置により搬
像され、前記NC装置により加工ノズルが決められた進
行方向へ進行し、加工ノズルの進行方向の前方にある検
出部材をセンサで検出すると画像処理装置で処理されて
、加工ノズルの速度を減速させて停止することができる
。而して、加工ノズルを被検出部材に衝突することを防
止することができる。Moreover, the sensor and the tip of the processing nozzle are imaged by the imaging device, the processing nozzle moves in the direction of movement determined by the NC device, and when the sensor detects a detection member in front of the processing nozzle in the direction of movement, the image is processed. The processing nozzle can be processed by the device to slow down and stop the processing nozzle. Thus, it is possible to prevent the processing nozzle from colliding with the detected member.
また、センサの検出範囲は加工ノズルの速度に応じて決
められた範囲に設定するようになっているから、加工ノ
ズルの速度に関係なく、加工ノズルを被検出部材に衝突
することを避けることができる。In addition, since the detection range of the sensor is set to a predetermined range depending on the speed of the processing nozzle, it is possible to avoid colliding the processing nozzle with the detected member regardless of the speed of the processing nozzle. can.
第1図はこの発明の主要部である加工ノズル。
センサと、被検出部材としてのワークの突部との関係を
説明する説明図、第2図は第1図における■−■線の断
面図である。
第3図はセンサで被検出部材を検出した際の検出値を画
像処理装置で処理するための構成ブロック図、第4図は
この発明を実施した一実施例のレーザ加工装置の斜視図
である。
1・・・レーザ加工装置 7・・・XYキャレツジ15
・・・加工ヘッド 17・・・加工ノズル19・・・セ
ンサ 23・・・比像装置25・・・画像処理装置 2
7・・・NC装置代理人 弁理士 三 好 保 男
1・・・レーザ加工装置7・・・XY*pレッジ15・
・・加工ヘッド 17・・・加工ノズル19・・・セン
サ 23・・・1il幽装冒25・・・画象処理装M
27・・・NC装置!
第1図
陣
!へ−
にム/L+−1
第2図Figure 1 shows a processing nozzle which is the main part of this invention. FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating the relationship between a sensor and a protrusion of a workpiece as a member to be detected, and FIG. 2 is a sectional view taken along the line ■-■ in FIG. FIG. 3 is a block diagram of a configuration for processing a detection value when a detected member is detected by a sensor with an image processing device, and FIG. 4 is a perspective view of a laser processing device according to an embodiment of the present invention. . 1... Laser processing device 7... XY carriage 15
...Processing head 17...Processing nozzle 19...Sensor 23...Ratio imaging device 25...Image processing device 2
7...NC device agent Patent attorney Yasu Miyoshi 1...Laser processing device 7...XY*p ledge 15.
...Processing head 17...Processing nozzle 19...Sensor 23...1il ghost attack 25...Image processing device M
27...NC device! First figure formation! He- Nim/L+-1 Figure 2
Claims (2)
へ移動すると共に先端部に装着された加工ノズルの外周
部に非接触式のセンサを設けた加工ヘッドがある決めら
れた進行方向に移動した際に、前記加工ノズルとセンサ
を撮像装置で撮像しながら、加工ノズルの進行方向と加
工ノズルの速度に応じて決められた検出範囲により加工
ノズルの進行方向にある被検出部材を前記センサで検出
すると、撮像装置に接続された画像処理装置で処理して
前記加工ヘッドの速度を減速して停止するようにしたこ
とを特徴とするレーザ加工方法。(1) A processing head that moves in the X- and Y-axis directions relative to the workpiece and has a non-contact sensor on the outer periphery of the processing nozzle attached to the tip. While moving the processing nozzle and the sensor with the imaging device, the detected member located in the processing nozzle's traveling direction is detected by a detection range determined according to the processing nozzle's traveling direction and the processing nozzle's speed. 1. A laser processing method characterized in that, when detected by a sensor, processing is performed by an image processing device connected to an imaging device to reduce the speed of the processing head and stop the processing head.
にNC装置で移動制御せしめる加工ヘッドと、その加工
ヘッドの先端に装着されレーザビームを前記加工すべき
ワークに照射する加工ノズルと、その加工ノズルの外周
部に取付けられた非接触式のセンサと、そのセンサと前
記加工ノズルの先端を撮像する撮像装置と、その撮像装
置で撮像された加工ノズルの進行方向と加工ノズルの速
度に応じて決められた検出範囲により前記加工ノズルの
進行方向の前方にある被検出部材を前記センサで検出し
加工ノズルの速度を制御する撮像処理装置と、を備えた
ことを特徴とするレーザ加工装置。(2) A processing head whose movement is controlled by an NC device relative to the work to be processed in the X-axis and Y-axis directions, and a processing nozzle attached to the tip of the processing head to irradiate the work to be processed with a laser beam. , a non-contact sensor attached to the outer periphery of the processing nozzle, an imaging device that images the sensor and the tip of the processing nozzle, and the moving direction and speed of the processing nozzle captured by the imaging device. an imaging processing device that controls the speed of the processing nozzle by detecting a detected member in front of the processing nozzle with the sensor in a detection range determined according to the processing nozzle. Device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63130224A JP2698376B2 (en) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | Laser processing method and apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63130224A JP2698376B2 (en) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | Laser processing method and apparatus |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01299788A true JPH01299788A (en) | 1989-12-04 |
| JP2698376B2 JP2698376B2 (en) | 1998-01-19 |
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Family Applications (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008212954A (en) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Mitsubishi Electric Corp | Laser processing equipment |
-
1988
- 1988-05-30 JP JP63130224A patent/JP2698376B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008212954A (en) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Mitsubishi Electric Corp | Laser processing equipment |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2698376B2 (en) | 1998-01-19 |
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