JPH01301214A - 銅張板の製造法 - Google Patents
銅張板の製造法Info
- Publication number
- JPH01301214A JPH01301214A JP13147188A JP13147188A JPH01301214A JP H01301214 A JPH01301214 A JP H01301214A JP 13147188 A JP13147188 A JP 13147188A JP 13147188 A JP13147188 A JP 13147188A JP H01301214 A JPH01301214 A JP H01301214A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- copper foil
- copper
- manufacturing
- thermal expansion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は、鏡面板を介して重ねた積層材を一組の熱盤間
に仕込み積層成形する方法において、銅箔に生じる「シ
ワ」を大幅に改善した積層板の製法であり、特に、多層
化積層成形に好適に使用さるものである。
に仕込み積層成形する方法において、銅箔に生じる「シ
ワ」を大幅に改善した積層板の製法であり、特に、多層
化積層成形に好適に使用さるものである。
通常、積層板は、クツション、鏡面板、積層材、鏡面板
・・・・積層材、鏡面板、クツションの如く、積層材を
鏡面板で挟んで配置し、これを積層成形用プレスに仕込
み、加熱、加圧により積層成形される。このとき、鏡面
板と接する銅箔に「シワ」が発生し易いことが知られて
いる。
・・・・積層材、鏡面板、クツションの如く、積層材を
鏡面板で挟んで配置し、これを積層成形用プレスに仕込
み、加熱、加圧により積層成形される。このとき、鏡面
板と接する銅箔に「シワ」が発生し易いことが知られて
いる。
本発明者らは、積層成形時の銅箔の「シワ」挙動につい
て鋭意検討した結果、「シワ」発生は冷却時の鏡面板と
積層材の熱膨張率の差、特に鏡面板の熱膨張率が小さい
場合に著しく、大きい場合にはより良好であることが見
出された。ところが、熱膨張率が大きい鏡面板はキズや
打こんなどが生じ易く実用化が困難であった。
て鋭意検討した結果、「シワ」発生は冷却時の鏡面板と
積層材の熱膨張率の差、特に鏡面板の熱膨張率が小さい
場合に著しく、大きい場合にはより良好であることが見
出された。ところが、熱膨張率が大きい鏡面板はキズや
打こんなどが生じ易く実用化が困難であった。
これを解決する方法について鋭意検討した結果、表面硬
度の高い鏡面板と積層材との間に銅箔よりも熱膨張率の
高い金属シートを配置する方法を見出し、本発明に到達
した。
度の高い鏡面板と積層材との間に銅箔よりも熱膨張率の
高い金属シートを配置する方法を見出し、本発明に到達
した。
すなわち、本発明は、プレス熱盤間に積層材を仕込み積
層成形して銅張板を製造する方法において、銅箔にシワ
が発生することを防止する為に鏡面板と銅箔及び積層材
との間に該銅箔以上の熱膨張率をもった金属シートを挿
入することを特徴とする銅張板の製法であり、挿入する
金属シートとして厚み０．０５〜０．１ｍｍのものを使
用すること、特に多層化積層成形用の積層材の場合に好
適であるものである。
層成形して銅張板を製造する方法において、銅箔にシワ
が発生することを防止する為に鏡面板と銅箔及び積層材
との間に該銅箔以上の熱膨張率をもった金属シートを挿
入することを特徴とする銅張板の製法であり、挿入する
金属シートとして厚み０．０５〜０．１ｍｍのものを使
用すること、特に多層化積層成形用の積層材の場合に好
適であるものである。
以下、本発明の構成について説明する。
本発明の銅箔以」二の熱膨張率をもった金属シートとし
ては、ｉ同、ｊＰＩ基合金、アルミニウム、アルミニウ
ム基合金などの材質からなるものが挙げられ、厚みとし
ては０．０４ｍｍ以上、特に０．０５〜０．１ｍｍの範
囲が好適であり、０．０４ｍｍ未満ではシワ発生を防止
する効果が著しく損なわれ、また、厚くても本発明の効
果には変化ないが、重くなること並びに本金属シートは
繰り返し使用することは通常困難なことから実用的では
ない。
ては、ｉ同、ｊＰＩ基合金、アルミニウム、アルミニウ
ム基合金などの材質からなるものが挙げられ、厚みとし
ては０．０４ｍｍ以上、特に０．０５〜０．１ｍｍの範
囲が好適であり、０．０４ｍｍ未満ではシワ発生を防止
する効果が著しく損なわれ、また、厚くても本発明の効
果には変化ないが、重くなること並びに本金属シートは
繰り返し使用することは通常困難なことから実用的では
ない。
本発明の鏡面板の材質としては、ステンレス、鉄、黄銅
、アルミニウム、ジュラルミンその他の金属からなるも
のが使用可能でるが、ソｆ命の点から硬度の高いステン
レスが好適である。
、アルミニウム、ジュラルミンその他の金属からなるも
のが使用可能でるが、ソｆ命の点から硬度の高いステン
レスが好適である。
また、本発明の積層材としては、通常の積層材、例えば
、プリプレグ、積層板、又は多層板内層用のプリント配
線板などと銅箔との組合せが例示され、特に限定はない
が、層構成が複雑な多層化用の積層材が本発明の効果を
有効に利用できる点から特に好適である。
、プリプレグ、積層板、又は多層板内層用のプリント配
線板などと銅箔との組合せが例示され、特に限定はない
が、層構成が複雑な多層化用の積層材が本発明の効果を
有効に利用できる点から特に好適である。
以下、実施例により本発明を説明する。
実施例１
基材厚み０ 、９ ｍｍのガラスエポキシ両面銅張積層
板にモデルパターンを形成した内層用配線板の両面に、
厚み０．１ｍｍのガラスエポキシプリプレグ３枚づつを
介して基材厚み０．０１８ｍｍの銅箔を配置した構成を
１組とし、これを鏡面板（ＳＯ５６３０）で挿む際、銅
箔と鏡面板との間に厚み０．０８０ｍｍのアルミシート
を配置して圧力 ４０ｋｇ／ｃイ、温度１７５°Ｃで９
０分間多層化積層成形した。
板にモデルパターンを形成した内層用配線板の両面に、
厚み０．１ｍｍのガラスエポキシプリプレグ３枚づつを
介して基材厚み０．０１８ｍｍの銅箔を配置した構成を
１組とし、これを鏡面板（ＳＯ５６３０）で挿む際、銅
箔と鏡面板との間に厚み０．０８０ｍｍのアルミシート
を配置して圧力 ４０ｋｇ／ｃイ、温度１７５°Ｃで９
０分間多層化積層成形した。
得られた多層板の銅箔には「シワ」は全く見られなかっ
た。
た。
実施例２
実施例１において、厚み０．０８０ｍｍのアルミシー１
−に代えて厚み０．０７０ｍｍの銅シートを使用する他
は同様とした。
−に代えて厚み０．０７０ｍｍの銅シートを使用する他
は同様とした。
得られた多層板の銅箔には「シワ」は全く見られなかっ
た。
た。
比較例Ｉ
実施例１において、厚み０．０８０ｍｍのアルミシート
を使用しない他は同様とした。
を使用しない他は同様とした。
得られた多層板の銅箔には著しい「シワ」の発生が見ら
れた。
れた。
以上、詳細な説明および実施例、比較例から明白な如く
、本発明の積層成形法によれば、銅箔と鏡面板との間に
銅箔の熱膨張率以上の金属シートを挟むだけで既存の条
件によって、「シワ」の発生を大幅に改善出来るもので
あり、しかも、その為の工程として特別のものを使用す
る必要はなく、又、そのための金属シートも比較的安価
に入手可能であることから実用的に極めて優れたもので
あることが理解される。
、本発明の積層成形法によれば、銅箔と鏡面板との間に
銅箔の熱膨張率以上の金属シートを挟むだけで既存の条
件によって、「シワ」の発生を大幅に改善出来るもので
あり、しかも、その為の工程として特別のものを使用す
る必要はなく、又、そのための金属シートも比較的安価
に入手可能であることから実用的に極めて優れたもので
あることが理解される。
特許出願人 三菱瓦斯化学株式会社
代理人 弁理士（９０７０） 小堀 貞文手続補正書
く自発） １ 昭和６３年８月１８日
く自発） １ 昭和６３年８月１８日
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ プレス熱盤間に積層材を仕込み積層成形して銅張板
を製造する方法において、銅箔にシワが発生することを
防止する為に鏡面板と銅箔及び積層材との間に該銅箔以
上の熱膨張率をもった金属シートを挿入することを特徴
とする銅張板の製造法。 ２ 該金属シートの厚みが０．０５〜０．１ｍｍである
請求項１記載の銅張板の製造法。３ 該積層材が、多層
化積層成形用の積層材である請求項１記載の銅張板の製
造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13147188A JPH01301214A (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | 銅張板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13147188A JPH01301214A (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | 銅張板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01301214A true JPH01301214A (ja) | 1989-12-05 |
Family
ID=15058744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13147188A Pending JPH01301214A (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | 銅張板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01301214A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114698266A (zh) * | 2022-03-21 | 2022-07-01 | 深圳市奔强电路有限公司 | 一种改善压合缺胶的处理方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5715959A (en) * | 1980-07-02 | 1982-01-27 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of copper lined laminate |
| JPS6339537B2 (ja) * | 1979-10-18 | 1988-08-05 | Yoshitomi Pharmaceutical |
-
1988
- 1988-05-31 JP JP13147188A patent/JPH01301214A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6339537B2 (ja) * | 1979-10-18 | 1988-08-05 | Yoshitomi Pharmaceutical | |
| JPS5715959A (en) * | 1980-07-02 | 1982-01-27 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of copper lined laminate |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114698266A (zh) * | 2022-03-21 | 2022-07-01 | 深圳市奔强电路有限公司 | 一种改善压合缺胶的处理方法 |
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