JPH0259337A - 簿銅箔張回路基板の製造法 - Google Patents
簿銅箔張回路基板の製造法Info
- Publication number
- JPH0259337A JPH0259337A JP20955288A JP20955288A JPH0259337A JP H0259337 A JPH0259337 A JP H0259337A JP 20955288 A JP20955288 A JP 20955288A JP 20955288 A JP20955288 A JP 20955288A JP H0259337 A JPH0259337 A JP H0259337A
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- JP
- Japan
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- copper foil
- manufacturing
- foil
- metal sheet
- circuit board
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、鏡面板を介して重ねた積層材を一組の熱盤間
に仕込み積層成形する方法において、薄銅箔を用いた場
合に銅箔に生じる「シワ」を大幅に改善した積層板の製
法であり、特に、多層化積層成形に好適に使用さるもの
である。
に仕込み積層成形する方法において、薄銅箔を用いた場
合に銅箔に生じる「シワ」を大幅に改善した積層板の製
法であり、特に、多層化積層成形に好適に使用さるもの
である。
通常、積層板は、クツション、鏡面板、積層材、鏡面板
・・・・積層材、鏡面板、クツションの如く、積層材を
鏡面板で挟んで配置し、これを積層成形用プレスに仕込
み、加熱、加圧により積層成形して製造されるが、この
とき、鏡面板と接する銅箔に「シワ」が発生し易いこと
が知られている。
・・・・積層材、鏡面板、クツションの如く、積層材を
鏡面板で挟んで配置し、これを積層成形用プレスに仕込
み、加熱、加圧により積層成形して製造されるが、この
とき、鏡面板と接する銅箔に「シワ」が発生し易いこと
が知られている。
本発明者は、積層成形時の銅箔の「シワ」挙動について
鋭意検討した結果、「シワ」発生は冷却時の鏡面板と積
層材の熱膨張率の差、特に鏡面板の熱膨張率が小さい場
合に著しく、大きい場合にはより良好であることが見出
された。ところが、熱膨張率が大きい鏡面板はキズや打
こんなどが生じ易く実用化が困難であった。
鋭意検討した結果、「シワ」発生は冷却時の鏡面板と積
層材の熱膨張率の差、特に鏡面板の熱膨張率が小さい場
合に著しく、大きい場合にはより良好であることが見出
された。ところが、熱膨張率が大きい鏡面板はキズや打
こんなどが生じ易く実用化が困難であった。
これを解決する方法について鋭意検討した結果、表面硬
度の高い鏡面板と積層材との間に銅箔よりも熱膨張率の
高い金属シートを配置することによりシワの発生が大幅
に抑制されることを見出し、さらに検討した結果、本発
明に到達した。
度の高い鏡面板と積層材との間に銅箔よりも熱膨張率の
高い金属シートを配置することによりシワの発生が大幅
に抑制されることを見出し、さらに検討した結果、本発
明に到達した。
すなわち、本発明は、プレス熱盤間に鏡面板を介して重
ねた積層材を仕込み積層成形して銅張板を製造する方法
において、銅箔として、平均厚さ６−以上で１８Ｅ１１
未満の薄銅箔と該銅箔以上の熱膨張率をもった金属シー
トとを重ね、実質的に銅張回路基板として使用しない該
銅箔の周囲部の一部又は全部を該金属シートに固定した
ものを使用することを特徴とする薄銅箔張回路基板の製
造法である。
ねた積層材を仕込み積層成形して銅張板を製造する方法
において、銅箔として、平均厚さ６−以上で１８Ｅ１１
未満の薄銅箔と該銅箔以上の熱膨張率をもった金属シー
トとを重ね、実質的に銅張回路基板として使用しない該
銅箔の周囲部の一部又は全部を該金属シートに固定した
ものを使用することを特徴とする薄銅箔張回路基板の製
造法である。
以下、本発明の構成について説明する。
本発明の平均厚さ６ρ以上で１８虜未満の薄銅箔とは、
通常電解法で製造され、通常、片面に接着性向上のため
に凹凸化処理がなされたものであり、長尺の連続箔又は
通常の積層成形用の大きさに切断した箔であり、単独で
取り扱う場合にはシワに成りやすいものである。厚さが
６ρ未満では、それ自体電解法で製造することが困難で
あり、又、本発明の方法でも取り扱いが困難でシワにな
りやすい。
通常電解法で製造され、通常、片面に接着性向上のため
に凹凸化処理がなされたものであり、長尺の連続箔又は
通常の積層成形用の大きさに切断した箔であり、単独で
取り扱う場合にはシワに成りやすいものである。厚さが
６ρ未満では、それ自体電解法で製造することが困難で
あり、又、本発明の方法でも取り扱いが困難でシワにな
りやすい。
本発明の銅箔以上の熱膨張率をもった金属シートとして
は、銅、銅基合金、アルミニウム、アルミニウム基合金
などの材質からなるものが挙げられ、長尺の連続シート
又は通常の積層成形用の大きさに切断したシートであり
、アルミニウム、アルミニウム基合金が好適であり、厚
さは４０−以上、特に５０−〜１００−の範囲が好適で
ある。厚さ４０１未満ではシワ発生を防止する効果が著
しく損なわれ、また、厚くても本発明の効果には変化な
いが、重くなること並びに本金属シートは繰り返し使用
することは通常困難なことから実用的ではない。
は、銅、銅基合金、アルミニウム、アルミニウム基合金
などの材質からなるものが挙げられ、長尺の連続シート
又は通常の積層成形用の大きさに切断したシートであり
、アルミニウム、アルミニウム基合金が好適であり、厚
さは４０−以上、特に５０−〜１００−の範囲が好適で
ある。厚さ４０１未満ではシワ発生を防止する効果が著
しく損なわれ、また、厚くても本発明の効果には変化な
いが、重くなること並びに本金属シートは繰り返し使用
することは通常困難なことから実用的ではない。
本発明では、上記の薄銅箔の接着用処理面の反対側面と
金属シートとを重ね、実質的に銅張回路基板として使用
しない該銅箔の周囲部の一部又は全部を該金属シートに
固定したものとして、積層配置などの取り扱いを容易と
し、かつ、積層成形によるシワの発生を大幅に改善する
。
金属シートとを重ね、実質的に銅張回路基板として使用
しない該銅箔の周囲部の一部又は全部を該金属シートに
固定したものとして、積層配置などの取り扱いを容易と
し、かつ、積層成形によるシワの発生を大幅に改善する
。
ここに、薄銅箔と金属シートとを固定する方法としては
溶接、ホットメルト接着剤、粘着剤、熱硬化性接着剤、
熱可塑性接着剤、かしめ等の少なくとも室温下の取り扱
い等においても容易に剥離しないものである。固定の方
法は、薄銅箔及び金属シートとして長尺の連続シートを
用い、その両側端を固定し、所望の長さに切断後、必要
に応じて該切断部側端も固定する方法、又は予め所望の
大きさに切断したものの周囲を固定する方法が挙げられ
る。
溶接、ホットメルト接着剤、粘着剤、熱硬化性接着剤、
熱可塑性接着剤、かしめ等の少なくとも室温下の取り扱
い等においても容易に剥離しないものである。固定の方
法は、薄銅箔及び金属シートとして長尺の連続シートを
用い、その両側端を固定し、所望の長さに切断後、必要
に応じて該切断部側端も固定する方法、又は予め所望の
大きさに切断したものの周囲を固定する方法が挙げられ
る。
本発明の鏡面板とは、回路基板を製造するための通常の
硬質の金属板であり、本発明の製造法においては表面が
平滑であれば鏡面である必要はないものであり、ステン
レス、鉄、鉄基合金や多層板製造に使用する基準ピン等
を有する硬質金属板であって、厚さ１．Ｏｍｍ〜２０．
０ｍｍのものである。
硬質の金属板であり、本発明の製造法においては表面が
平滑であれば鏡面である必要はないものであり、ステン
レス、鉄、鉄基合金や多層板製造に使用する基準ピン等
を有する硬質金属板であって、厚さ１．Ｏｍｍ〜２０．
０ｍｍのものである。
また、本発明の積層材としては、通常の積層材、例えば
、プリプレグ、又はプリプレグと積層板、多層板の内層
用のプリント配線板との組合せたものと上記の金属シー
ト固定の薄銅箔との組合せが例示されるものである。
、プリプレグ、又はプリプレグと積層板、多層板の内層
用のプリント配線板との組合せたものと上記の金属シー
ト固定の薄銅箔との組合せが例示されるものである。
積層成形後、銅張回路基板として使用する以外の薄銅箔
と金属シートとの固定部を含む周囲を切り落とすことに
より、金属シートはフリーとなるので、必要に応じて金
属シートを取り除いて本発明の薄銅張回路基板とする。
と金属シートとの固定部を含む周囲を切り落とすことに
より、金属シートはフリーとなるので、必要に応じて金
属シートを取り除いて本発明の薄銅張回路基板とする。
以下、実施例により本発明を説明する。
実施例１
薄銅箔として、平均厚さ９ρの片面凹凸処理された幅１
０８０ ｍｍの長尺の薄電解銅箔（以下、薄銅箔と記す
）を用意し、金属シートとして、平均厚さ８０虜、幅１
０８０ ｍｍの長尺のアルミニウム箔（以下、アルミ箔
と記す）を用意した。
０８０ ｍｍの長尺の薄電解銅箔（以下、薄銅箔と記す
）を用意し、金属シートとして、平均厚さ８０虜、幅１
０８０ ｍｍの長尺のアルミニウム箔（以下、アルミ箔
と記す）を用意した。
アルミ箔の片面の幅方向両側端より５〜１０ｍｍの位置
に１５０℃に加熱したエチレン酢酸ビニルコポリマー系
のホットメルト接着剤を幅３ｍｍ、長さ１ｃｍで長さ方
向１ｃｍ間隔で配置し、直ちに薄銅箔の凹凸処理面の反
対側面で重ねて１ｋｇ／ｃｍの線圧のロールで圧着した
。
に１５０℃に加熱したエチレン酢酸ビニルコポリマー系
のホットメルト接着剤を幅３ｍｍ、長さ１ｃｍで長さ方
向１ｃｍ間隔で配置し、直ちに薄銅箔の凹凸処理面の反
対側面で重ねて１ｋｇ／ｃｍの線圧のロールで圧着した
。
この圧着物を長さ方向１０６０ ｍｍに切断し、１０８
０Ｘ １０６０ｍｍの金属シート固定の薄銅箔とした。
０Ｘ １０６０ｍｍの金属シート固定の薄銅箔とした。
厚さ０．２ｍｍの１０３０ Ｘ １０３０ｍｍのガラス
布エポキシプリプレグを３枚重ね、その両側に上記の金
属シート固定の薄銅箔を重ねたものを一組とする積層材
を厚さ２ｍｍのステンレス板９枚の間に８組み挾み、圧
力 ４０ｋｇ／ｃｌＴｌ、温度１７０℃で１２０分間積
層成形した。
布エポキシプリプレグを３枚重ね、その両側に上記の金
属シート固定の薄銅箔を重ねたものを一組とする積層材
を厚さ２ｍｍのステンレス板９枚の間に８組み挾み、圧
力 ４０ｋｇ／ｃｌＴｌ、温度１７０℃で１２０分間積
層成形した。
室温に冷却後、得られた銅張板の外周を切断して、１０
２０ Ｘ １０２０ｍｍの大きさとし、アルミニウム箔
を取り除いたところ、シワや表面汚染のない良好な薄銅
張回路基板が得られた。
２０ Ｘ １０２０ｍｍの大きさとし、アルミニウム箔
を取り除いたところ、シワや表面汚染のない良好な薄銅
張回路基板が得られた。
実施例２
平均厚さ１２ρの片面凹凸処理された５４０ Ｘ ３６
０ｍｍの薄電解銅箔き平均厚さ６０）ｓ、 ５４０ｘ
３６０ ｍｍアルミニウム箔を用意した。
０ｍｍの薄電解銅箔き平均厚さ６０）ｓ、 ５４０ｘ
３６０ ｍｍアルミニウム箔を用意した。
薄電解銅箔の凹凸処理面の反対側面を上面として置き、
この周囲端より１ｏｎｕｎ以内の位置にシアノアクリレ
ート接着材を略全周囲に渡って少量塗布し、直ちにアル
ミニウム箔を置き、薄電解銅箔とアルミニウム箔との間
の空気を追い出すようにして３分間保持してアルミ箔材
の銅箔とした。
この周囲端より１ｏｎｕｎ以内の位置にシアノアクリレ
ート接着材を略全周囲に渡って少量塗布し、直ちにアル
ミニウム箔を置き、薄電解銅箔とアルミニウム箔との間
の空気を追い出すようにして３分間保持してアルミ箔材
の銅箔とした。
大きさ５２０ｘ ３４０ 、ｍｍ、厚さＱ、９ｍｍ、銀
箔の厚さ７０ρの両面回路形成した多層プリント配線板
用の中間層の上下に、厚さ０．１ｍｍの５３０Ｘ３５０
ｍｍのガラス布エポキシプリプレグを３枚重ね、その
両側に上記のアルミ箔材の銅箔の銅箔凹凸処理面で重ね
、厚さ１０ｍｍのステンレス板間に挟み、圧力 ３０ｋ
ｇ／ｃＪ、温度１７０℃で１２０分間積層成形した。
箔の厚さ７０ρの両面回路形成した多層プリント配線板
用の中間層の上下に、厚さ０．１ｍｍの５３０Ｘ３５０
ｍｍのガラス布エポキシプリプレグを３枚重ね、その
両側に上記のアルミ箔材の銅箔の銅箔凹凸処理面で重ね
、厚さ１０ｍｍのステンレス板間に挟み、圧力 ３０ｋ
ｇ／ｃＪ、温度１７０℃で１２０分間積層成形した。
室温に冷却後、外周を切り落とし、アルミニウム箔を取
り除いて５００Ｘ３３０ ｍｍの１２１Ｊｖ両面銅箔張
多層板を得た。
り除いて５００Ｘ３３０ ｍｍの１２１Ｊｖ両面銅箔張
多層板を得た。
得られた多層板の銅箔には「シワ」は全く見られなかっ
た。
た。
以上、詳細な説明および実施例などから明白な如く、本
発明の製造法によれば、銅箔として銅箔よりも熱膨張率
の大きい金属箔と薄銅箔との周囲固定物を用いることに
より、薄銅箔単体に比較して銅箔の取り扱いが容易とな
り、また、積層成形による「シワ」の発生を大幅に改善
出来るものである。しかも、本発明の薄銅箔を固定する
金属シートは、薄銅箔上に異物が乗る事により発生する
「ダコン」や表面汚染を防ぐ保護シートの役割を果たし
、また、積層成形後、容易に取り除けるものであり、実
用的に極めて優れたものであることが理解される。
発明の製造法によれば、銅箔として銅箔よりも熱膨張率
の大きい金属箔と薄銅箔との周囲固定物を用いることに
より、薄銅箔単体に比較して銅箔の取り扱いが容易とな
り、また、積層成形による「シワ」の発生を大幅に改善
出来るものである。しかも、本発明の薄銅箔を固定する
金属シートは、薄銅箔上に異物が乗る事により発生する
「ダコン」や表面汚染を防ぐ保護シートの役割を果たし
、また、積層成形後、容易に取り除けるものであり、実
用的に極めて優れたものであることが理解される。
特許出願人 三菱瓦斯化学株式会社
Claims (1)
- プレス熱盤間に鏡面板を介して重ねた積層材を仕込み積
層成形して銅張板を製造する方法において、銅箔として
、平均厚さ６μｍ以上で１８μｍ未満の薄銅箔と該銅箔
以上の熱膨張率をもった金属シートとを重ね、実質的に
銅張回路基板として使用しない該銅箔の周囲部の一部又
は全部を該金属シートに固定したものを使用することを
特徴とする薄銅箔張回路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20955288A JPH0259337A (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | 簿銅箔張回路基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20955288A JPH0259337A (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | 簿銅箔張回路基板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0259337A true JPH0259337A (ja) | 1990-02-28 |
Family
ID=16574707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20955288A Pending JPH0259337A (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | 簿銅箔張回路基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0259337A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5269198A (en) * | 1990-11-27 | 1993-12-14 | Kabushiki Kaisha Daikin Seisakusho | Liquid viscous damper |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS542179A (en) * | 1977-06-08 | 1979-01-09 | Toshiba Corp | Low concentration radioactive gas measuring apparatus provided with enrichment rate corrector |
| JPS59150680A (ja) * | 1983-01-21 | 1984-08-28 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 銅−アルミニウム界面において所定の剥離強さを得る方法 |
-
1988
- 1988-08-25 JP JP20955288A patent/JPH0259337A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS542179A (en) * | 1977-06-08 | 1979-01-09 | Toshiba Corp | Low concentration radioactive gas measuring apparatus provided with enrichment rate corrector |
| JPS59150680A (ja) * | 1983-01-21 | 1984-08-28 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 銅−アルミニウム界面において所定の剥離強さを得る方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5269198A (en) * | 1990-11-27 | 1993-12-14 | Kabushiki Kaisha Daikin Seisakusho | Liquid viscous damper |
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