JPH01302712A - 小型コイルの製造方法 - Google Patents

小型コイルの製造方法

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JPH01302712A
JPH01302712A JP13242588A JP13242588A JPH01302712A JP H01302712 A JPH01302712 A JP H01302712A JP 13242588 A JP13242588 A JP 13242588A JP 13242588 A JP13242588 A JP 13242588A JP H01302712 A JPH01302712 A JP H01302712A
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JP
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small
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bead core
cores
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JP13242588A
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Katsunori Takasago
高砂 克則
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Tokin Corp
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Tokin Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、デジタル機器等の電子回路に於ける、不要電
磁輻射雑音を防止する為の小型コイルの製造方法に関す
る。
〔従来の技術〕
従来この種の小型コイルは、第5図に示す様にその構造
はビーズコア11、導線12、リード端子フレーム13
、及び外装モールド14とにより構成されており、先ず
ビーズコア11の貫通孔17に1ケづつ導線12を貫入
し、リード端子フレーム13のガイド片15に沿って各
々装着し、更にビーズコアの孔口に位置する接続座16
に、溶接工法或は半田付は工法により接続する。更に外
装のため樹脂モールド14により一体に封止し、モール
ドした小型コイルとしている。
又、第5図に示すビーズコアの代わりに、第6図に示す
様なその両端面に外部電極を有するチップ型コイルも用
いられている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来、この種の小型コイルでは通常磁性コ、アの大きさ
は直径が3mm以下、貫通孔の内径は1mm以下、長さ
が10mm以下程度と非常に小さく、このため小径ビー
ズコアが用いられ、導線の太さは0.1〜0、8mmの
極く細い電気軟銅線等が用いられコイル素子を成してい
る。
又、ディジタル機器に於ける信号線等の電子回路数は一
般に多くの本数が用いられており、配線基板内にまとま
って多数の小型コイルが並列に取り付けられている。
従って、小径のビーズコアに極く細い信号線を貫入した
コイル素子の製造にあってはその貫入作業が大変に煩わ
しく、銅線が柔らかく取扱いが面倒であり、更にリード
端子片への接続作業等による多くの作業工程を要する上
、接続作業時の溶接熱応力歪による信号線の曲がり、変
形を生じ、コイル素子位置の不揃いや、時にはコイル素
子の露出等の欠陥を生じやすく品質が不安定、かつ高価
なものとなる欠点を有していた。
一方、チップ型コイルにあっては、電子回路毎に1つの
コイルを装着する必要がある上その装着作業時、及び半
田付は作業時に於ける機械的、熱的な衝撃や応力歪によ
り、素子の割れ、とどの発生、或いは半田付は部の割れ
断線が、又半田付けによる電極の半田浸蝕が起きやすい
等の欠点を有していた。
〔問題点を解決する為の手段〕
本発明は、貫入する信号線を薄帯状金属板よりなるリー
ド端子片とし、その先端矢熾状の挿入部を有し、ビーズ
コアを位置決めする為の位置決め片を有し、その根元部
は補強フレームにて連結され、該リード端子片は一定間
隔に多数個設けたリード端子フレームを形成しており、
ビーズコアは該リード端子片に対向し一定間隔に保持し
、多数個のビーズコアに対しリード端子片を一括して貫
入し、接着剤により前記位置決め片にて位置決め固着し
た上、絶縁性樹脂にて一体に封止モールドし、外装を施
すことにより前記問題点を解決した小型コイルの製造方
法を提供するにある。
即ち本発明は、 1、磁性材料よりなる少なくとも1ケの貫通孔を有する
、複数個の円筒形ビーズコアと、該貫通孔に貫通し外部
端子を形成するコア位置決め片を設けたリード端子片を
多数個設けた薄帯状金属端子フレームとから成り、前記
ビーズコア複数個に前記リード端子片を一括して貫通し
、接着剤にて位置決め固着した上、電気絶縁性樹脂にて
一体に封止モールドし、リード端子片をコイルリード端
子に成型してなることを特徴とする多数信号回路を持つ
小型コイルの製造方法。
2、外径偏平で1つのコアに多数の貫通孔を有するビー
ズコアを用いたことを特徴とする請求項1記載の小型コ
イルの製造方法である。
〔実施例〕
第1図は、本発明による小型コイルの外観斜視図、第2
図は、本発明に用いる小径ビーズコア及びリード端子片
の部分拡大図、第3図はその製造工程模式図、第4図に
他のビーズコアの実施例を示し、第5図は、従来の小型
コイルの構造図、第6図はチップ型ビーズコアの外観斜
視図を示す。
第2図(a)に於て、ビーズコア51はその材質がNi
−Zn系フェライト、Mn−Zn系フェライト或いは、
純鉄系、Fe−3t系、Fe−Al−3t系等のダスト
コアよりなり、その形状寸法は、例えば外径1.25m
m、内径0、4mm、長さ10.5mmの単孔52を有
する小径トロイダルコアであり、特にコア表面に高い電
気絶縁性を必要するものにあっては、コア表面に電気絶
縁性樹脂、レジン、塗料等により絶縁膜が形成しである
第2図(b)に示すリード端子フレーム53は、その材
質がステンレス、鉄、リン青銅、又はその合金等で、弾
性に富み、良導電特性の導帯状金属板であり、その表面
には親半田特性を持つ、銅、ニッケル、スズ、半田等の
金属により、メツキ等の表面処理を施しである。
該リード端子フレーム53は、その根元部を連結する帯
状の補強フレーム部54、及び該補強フレーム部54に
垂設し、かつ一定間隔に伸びたリード端子片55をくし
型状に多数有し、補強フレーム部54には位置決め孔5
8が設けられている。
該リード端子片55は、その長手方向の直角方向に突出
する位置決め片56が取り付けられ、更にその先端には
矢熾状に尖った前記ビーズコアに貫入、案内の為の挿入
部57が設けられている。
次に第3図に示す製造工程、模式図に従って説明する。
先ずビーズコア51は、例えばその断面が■溝の専用治
具にて所定の配列ピッチに多数個を並べ保持されている
。次にその配列ピッチに等しく設けられたリード端子フ
レーム案内溝に沿って、第2図(b)に示す前記リード
端子フレーム53の該リード端子片55を位置決めの上
、前記ビーズコア51に移動させる。この時専用治具で
は、保持したビーズコアの貫通孔と挿入させるリード端
子片の配列ピッチ及び挿入高さを一致させることにより
、容易に多数個のビーズコアにリード端子片55を挿入
することが出来る。
リード端子片の各々の中央部付近にエボシキシ系熱硬化
型或いは、紫外線硬化型の接着剤59を適量塗布する。
更にリード端子片を挿入し、位置決め片56がビーズコ
アに接する迄移動、挿入する。
次にリード端子フレームと挿入されたビーズコアを該専
用治具より取り外し、接着剤を硬化し、ビーズコアを固
着させる。
次にビーズコアは、リード端子フレームごと封止モール
ド金型内に装着され、エポキシ系、或いはPPS系、フ
ェノール系等の電気絶縁性樹脂材料を用い一体に封止成
形したのち、リード端子フレームよりリード端子片を切
り放し、パリ取り、リード端子のり−ドフオーミング、
電気特性検査等を行ない多数の信号回路を持つ第1図に
示す小型コイルを完成する。又、この時ビーズコアの固
着はビーズコアの貫通孔内径とリード端子片とのすきま
間寸法を小さくすること、又は封止モールド金型に於け
る樹脂注入ゲートを前記位置決め片56と反対側に設け
ることにより、コアは注入樹脂圧力により該位置決め片
側に押されコアは位置決め片で固定されるので、封止モ
ールド時にビーズコアの位置ズレ、露出等の欠陥が起き
ないことから、樹脂接着工程の省略も可能である。
又、ビーズコアの材料にフェライトの磁性コアを用いる
場合は、接着、位置決めと、封止モールドによる電気的
特性の劣化防止から、ビーズコア全体にシリコーン系樹
脂材料を塗布することにより、特性改善の効果を兼ねる
ことも容易に行なえる。本発明の際の実験結果では、シ
リコーン樹脂を使用することにより30〜40%程度の
特性改善効果が認められている。
第4図は、他の実施例を示し、(a)は外径が円形で貫
通孔がリード端子片の形状に合わせ偏平な形としたビー
ズコア、(b)は外径、貫通孔共偏平とした形としたビ
ーズコア、(C)はビーズコアは偏平コアに多数個の貫
通孔が一列に等ピッチに設けられており、多数個の極小
径のビーズコアを専用治具に並べる手間を大幅に削減さ
せた形にしたものである。第4図(C)に示すビーズコ
アではVの字溝構造の治具によるコア並べを必要とせず
、本発明による小型コイルの製造の上でより容易となる
以下余白 〔発明の効果〕 以上説明した如く、本発明の小型コイルの製造方法では
、ビーズコアの貫通孔に通すリード端子片は、所定の配
列ピッチに正確に予め一枚の板より、打ち抜き、又はエ
ツチング等により一体にリード端子フレームに形成して
おき、ビーズコアは、その断面が■の字溝構造の、構造
が簡単な構造の専用治具を用いることにより容易に並べ
られ、保持出来、該専用治具にリード端子フレームをガ
イド溝に沿って移動させるだけで、ビーズコアにリード
端子片を一括して容易に挿入させることが出来、そのま
ま封止モールドすることにより、小型コイルが得られる
。従って、従来の様に1回路づつ導線を挿入する煩わし
さがなく、リード端子片との接続作業が省略することが
出来、作業工程が大幅に低減出来ることから、安価でリ
ード端子片の配列ピッチが正確に保持され、品質も安定
した小型コイルの供給が可能となった。
以下余白
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明による小型コイルの外観斜視図。 第2図は、本発明に用いる小径ビーズコア及びリード端
子フレームの部分拡大斜視図。 (a)は、ビーズコアの斜視図。 (b)は、リード端子フレーム部分拡大斜視図。 第3図は、その製造工程を示す模式図。 (a)は、ビーズコアを専用治具に並べた平面図。 (b)は、リード端子片の先にビーズコアを挿入した平
面図。 (c)は、リード端子片に接着剤を塗布した平面図。 (d)は、ビーズコアをリード端子片の位置決め片迄押
し込んだ平面図。 (e)は、モールド樹脂によりリード端子片とビーズコ
アを一体モールドした平面図。 (f)は、補強フレーム54より小型コイルを切断分離
し端子成型した平面図。 第4図は、他の実施例を示すビーズコア外観斜視図を示
す。 (a)は、ビーズコア貫通孔が偏平の時。 (b)は、ビーズコアの形状と貫通孔が共に偏平の時。 (c)は、外形が偏平なビーズコアに、多数の貫通孔を
持ったビーズコア。 第5図は、従来用いられている小型コイルの構造斜視図
。 第6図は、従来の用いられている他の小型コイルの外観
斜視図である。 以下余白 1.14・・・樹脂モールド。   2・・・リード端
子。 11.51・・・ビーズコア。    12・・・導線
。 13・・・リード端子フレーム。 15・・・ガイド片
。 16・・・接続座。       17.23,52・
・・貫通孔。 21・・・円筒型小型コイル。  22・・・電極。 53・・・リード端子フレーム。 54・・・補強フレーム部。   55・・・リード端
子片。 56・・・コア位置決め片。   57・・・挿入部。 58・・・位置決め孔。     59・・・接着剤。 特許出願人  東北金属工業株式会社 第7 図 第2図 (aン                (b)第4図 (0)        (b) (C) 第5図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.磁性材料よりなる少なくとも1ヶの貫通孔を有する
    複数個の円筒形ビーズコアと、該貫通孔に貫通し外部端
    子を形成するコア位置決め片を設けたリード端子片を多
    数個設けた薄帯状金属端子フレームとから成り、前記ビ
    ーズコア複数個に前記リード端子片を一括して貫通し、
    接着剤にて位置決め固着した上、電気絶縁性樹脂にて一
    体に封止モールドし、リード端子片をコイルリード端子
    に成型してなることを特徴とする多数信号回路を持つ小
    型コイルの製造方法。
  2. 2.外径偏平で1つのコアに多数の貫通孔を有するビー
    ズコアを用いたことを特徴とする請求項1記載の小型コ
    イルの製造方法。
JP13242588A 1988-05-30 1988-05-30 小型コイルの製造方法 Granted JPH01302712A (ja)

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JPH0529294B2 JPH0529294B2 (ja) 1993-04-30

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111009404A (zh) * 2015-04-02 2020-04-14 胜美达集团株式会社 一种线圈元器件的制造方法及用于制造该线圈元器件的夹具
JP2020150062A (ja) * 2019-03-12 2020-09-17 日東電工株式会社 インダクタおよびその製造方法

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