JPH0418447B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、デイジタル機器の回路基板に用いる
リード端子付の信号ラインフイルタの製造方法に
関する。

（従来の技術） 電子機器などで取扱う信号のデイジタル化・高
速化に伴ない、信号線、電源線間で発生或は受信
される不要輻射雑音による信号の混信、誤動作へ
の対策が重要となつている。これらの対策の一手
段として、信号線回路基板上、又は機器接続用の
信号ケーブルにフエライトコアを組合せた信号ラ
インフイルタ回路が用いられている。

従来、この種の信号ラインフイルタは、小形の
フエライトビーズコアを用いることが多く機器回
路基板上に直接装着する場合、信号線の数が多い
ので装着作業は容易でない。このため、外部端子
を有した容器内にフエライトビーズコアを収納し
てラインフイルタとして用いていた。

（発明が解決しようとする問題点） 上述した方法では、外部端子付きの容器は電気
絶縁性樹脂の成形により製作され、高導電性金属
による外部端子が容器内側へ突出するように埋設
されている。その容器内に突出した外部端子先端
にフエライトコアの貫通孔を通した信号線端末を
巻付け、半田付けした後、フエライトコアを容器
に接着剤で固定し、更に外蓋をかぶせて外装を施
している。従つて、特に信号線端末の巻付作業が
煩雑で長時間を要し、且つ作業の自動化が困難で
あり、このため高価なフイルタ回路になる欠点が
あつた。

（問題点を解決する為の手段） 本発明は、偏平筒形フエライトコア内に、電子
機器の信号回路基板と端子配列の等しい複数の回
路パターンを有する回路基板を挿入し、この回路
基板の回路パターンの両端に設けた端子座に、薄
帯状金属板より成るチエーンリード端子のリード
端子片先端に設けた挟持片をセツトして半田付け
接続する。その後、電気絶縁性樹脂及びレジン液
等を用いてフエライトコアと回路基板とを前記半
田接続部を含めてモールドすることによつて上記
問題点を解決する。

（実施例） 第１図〜第５図を参照して本発明の一実施例を
説明する。

第２図に示す様に、偏平筒形フエライトコア１
は貫通孔１１を有しており、第３図に示す薄板状
の回路基板２は、電気絶縁性基材に良電導性金属
箔を張付けた、いわゆる銅張積層プリント板であ
り、フオトエツチング加工により複数の回路パタ
ーン２１が互いに平行に形成されている。回路パ
ターン２１の両端部には、回路パターン２１の幅
より広く外部端子接続の為の端子座２２，２３が
設けてある。端子座２２，２３に対応する回路基
板２の裏面は、テーパ状（図示省略）にされ、後
述する外部リード端子セツト時の便が計つてあ
る。

又、回路パターン２１に平行な回路基板２の側
縁には、偏平筒形フエライトコア１への挿入位置
決め用のストツパ２５が設けてある。回路基板２
は、偏平筒形フエライトコア１に挿入した時、端
子座２２，２３が偏平筒形フエライトコア１の外
にあるようにつくられる。

第４図は、回路基板２を挟持し、外部端子とし
て導出するリード端子片３１を多数、一定間隔で
成形したチエーンリード端子３を示す。これは黄
銅、ベリリウム銅、ステンレス、鉄又はそれらの
合金等から成り、弾性に富み、良電導性の帯状金
属板に対して精密打抜き加工又はエツチング加工
を施して製作される。チエーンリード端子３は、
自動送り時の位置決め孔３５を有するフレーム部
３７に直角方向にリード端子片３１が一定間隔に
形成され、その先端部にはスタンドオフ高さを決
める突部３２が設けてある。突部３２の先端には
長さ方向に２本の切れ目を入れて回路基板２の端
子座２２，２３を挟持する為の挟持片３３，３４
が設けられている。又、端子の導出方向により挟
持片３３，３４を含む先端分部分は直角にしかも
挟持片３３，３４の間に段差ができるように折曲
げられる。

第５図に於いて、偏平筒形フエライトコア１の
貫通孔１１に、回路基板２をそのストツパ２５が
突き当たる迄挿入する。チエーンリード端子３
は、回路基板２の両端の端子座２２，２３に、チ
エーンリード端子３のリード端子片３１の挟持片
３３，３４とを位置決めし、その根元部迄押圧し
て回路基板２を挟持する。次に、端子座２２，２
３に挟持片３３，３４を高温度融点の半田を用い
て半田付接続する。

この時、組付け後の〓間は、偏平筒形フエライ
トコア１及び回路基板２の寸法を選ぶことにより
極小と出来る。従つて、偏平筒形フエライトコア
１とリード端子片３１との導出位置が正確に位置
決めされる。

次に、偏平筒形フエライトコア１と回路基板２
及びリード端子片３１の半田付接続部４の保護及
び固定の為、電気絶縁性樹脂、レジン液等により
外装を施し、最後にリード端子片３１は所用長さ
を残してフレーム部３７より切離される。

この様にして形成された信号ラインフイルタ
は、電子機器回路基板に組付けられ、リード端子
片３１を利用して信号線と接続することにより、
リード端子片３１及び回路パターン２１は信号線
の一部分となり、信号線がフエライトコアに貫入
されたのと同等のフイルタ回路を形成する。

なお、外部端子として用いるチエーンリード端
子のリード端子片の配列は、集積回路モールドパ
ツケージに一致させることは容易に行なえ、電子
機器回路基板への装着に際し集積回路部品の自動
挿入機により自動装着が可能となる。

（発明の効果） 以上説明した如く本発明によれば、偏平筒形フ
エライトコアに貫入する信号線を薄板状回路基板
上にパターンとして形成し、外部端子との接続
は、回路基板に嵌合する挟持片を有するチエーン
リード端子をセツトするだけで良く、従来の如く
信号線の端末を外部端子に巻付ける等の煩しい作
業がない。従つて、組付作業の自動化が行ない易
く、位置精度の高い端子配列を有した信号ライン
フイルタを安価に供給出来る。

又、本発明による信号ラインフイルタの電子機
器回路基板への自動装着に当つては、端子配列を
一般の集積回路部品に一致させることにより、容
易に自動装着機で行うことが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による信号ラインフイルタの斜
視図、第２図は本発明に用いられる偏平筒形フエ
ライトコアの斜視図、第３図は本発明に用いる回
路基板の斜視図、第４図は本発明に用いられるチ
エーンリード端子を示す。第５図は本発明による
信号ラインフイルタ組付後の断面図である。 １：偏平筒形フエライトコア、２：回路基板、
３：チエーンリード端子、２１：回路パターン、
３１：リード端子片、３３，３４：挟持片。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 偏平筒形フエライトコアと、電気絶縁性を有
   する薄板状基材上に良電導体金属により複数の回
   路パターンを互いに平行し形成し、各回路パター
   ンの両端にはリード端子を接続する為の端子座が
   設けられた回路基板と、該回路基板の端子座を挟
   持する為の挟持片を有するリード端子片を長さ方
   向に前記回路パターンと同程度の間隔をおいて成
   形した帯状金属板より成るチエーンリード端子と
   により構成され、 前記偏平筒形フエライトコア内に、前記回路基
   板を挿入し、該回路基板の両側の端子座には前記
   チエーンリード端子のリード端子片の挟持片をセ
   ツトし、前記端子座と挟持細片とを半田付けした
   後、その接続部及び前記コアと回路基板に対し電
   気絶縁性樹脂により外装を施したことを特徴とす
   る信号ラインフイルタの製造方法。 ２ 特許請求の範囲第１項に於いて、前記リード
   端子片の配列及び外形寸法を集積回路モールドパ
   ツケージに一致するようにしたことを特徴とする
   信号ラインフイルタの製造方法。